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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,展訊先行一步

展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,展訊先行一步

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4月25日,公司以迅雷不及掩耳之勢(shì)宣布該公司首席技術(shù)官(CTO)鄒求真離職,內(nèi)部人士指出鄒求真被炒掉與內(nèi)部斗爭(zhēng)有關(guān)。
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最新消息:和紫光完成股權(quán)交割 中國(guó)IC整合進(jìn)入快車(chē)道

最新消息:昨晚和紫光完成股權(quán)交割,今日將正式退市,紫光收購(gòu)正式結(jié)束。標(biāo)志著的發(fā)展進(jìn)入“在中國(guó)為中國(guó)”的新篇章;也標(biāo)志著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了整合的新時(shí)代。
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退市回國(guó),瞄準(zhǔn)“中國(guó)芯”

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2014-02-10 10:16:493801

基帶排名:聯(lián)發(fā)科第二擠掉Intel排第三

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2014-06-27 09:51:482656

力推四核芯片:不追4G 反向瞄準(zhǔn)3G用戶

高通、MTK主要布局4G芯片市場(chǎng),發(fā)力3G中低端及2G市場(chǎng)。
2014-07-19 14:33:411609

傳英特爾勾搭,欲拓展移動(dòng)芯片市場(chǎng)

 “事情還沒(méi)定,還早,頂多只是個(gè)接觸階段?!?日前,業(yè)內(nèi)傳出英特爾與開(kāi)展股權(quán)合作消息。手機(jī)終端、芯片領(lǐng)域位不愿具名的權(quán)威消息人士昨日透露,英特爾接觸者不僅包括,還包括聯(lián)發(fā)等多家手機(jī)芯片公司。
2014-08-29 09:09:33872

中國(guó)芯的制勝之道

今年8月,推出了新代多模LTE調(diào)制解調(diào)器SC9620,在中國(guó)混亂的4G芯片市場(chǎng)里畫(huà)下濃重的筆。在中國(guó)這個(gè)IC設(shè)計(jì)略顯貧瘠的土壤上,是如何發(fā)展起來(lái),又如何成長(zhǎng)為全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商的呢?電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了的市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳。談的制勝之道。
2014-11-18 15:02:282886

3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得提的是,三星是目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)
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8核芯片新制程 超車(chē)聯(lián)發(fā)

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恐打破高通、MTK勢(shì)力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)大不相同,營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)近20%,聯(lián)發(fā)借由第4季收購(gòu)立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡(jiǎn)產(chǎn)品線的高通恐難逃營(yíng)收衰退
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2015全球IC設(shè)計(jì)公司排行 海思第六、前10

科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights 2日發(fā)表今(2015)年全球前十大IC設(shè)計(jì)商排行與整體銷(xiāo)售額,結(jié)果發(fā)現(xiàn)高通(Qualcomm Inc.)/CSR、聯(lián)發(fā)(2454)銷(xiāo)售額雙雙陷入衰退,但蘋(píng)果
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聯(lián)發(fā)10、16nm高端芯片今年到位

市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)高階智慧手機(jī)晶片將跳過(guò)16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
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“WCDMA/HSPA+芯片”開(kāi)拓智能終端市場(chǎng)

訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示,“直以來(lái),致力于通過(guò)與三星的合作為客戶提供最佳的移動(dòng)解決方案。通過(guò)首次在基帶芯片集成電源管理芯片這技術(shù)創(chuàng)新,我們可幫助客戶進(jìn)一步降低終端市場(chǎng)的零售價(jià)格,從而更深入地開(kāi)拓全球大眾市場(chǎng)的需求。”
2016-03-23 09:46:041772

華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對(duì)殺聯(lián)發(fā)

華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片,也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0032710

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/有關(guān)?

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋?,?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場(chǎng)研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購(gòu)英特爾手機(jī)芯片部門(mén)、入股等當(dāng)中之有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320

高通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā) 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

爭(zhēng)奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)、動(dòng)作頻頻

現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)、、蘋(píng)果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863

10nm工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)的下代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

紫光銳預(yù)年收入20億美元,重現(xiàn)“”輝煌有望?

紫光集團(tuán)宣布將訊通信和銳迪兩家公司合并,紫光就此誕生。
2016-07-26 10:05:132953

10nm工藝之戰(zhàn)又升級(jí) 聯(lián)發(fā)刷存在感HelioX30或采用

Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝,或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì),集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779

2016年4G芯片出貨預(yù)計(jì)超1億 同比暴漲574%

與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆,手機(jī)芯片出貨是5.3億顆,其中4G芯片僅占不到3%。不過(guò)隨著今年4G智能手機(jī)市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213

2016年全球IC設(shè)計(jì)大廠營(yíng)收排名 高通第海思快速上升

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計(jì),2016年全球前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收中,高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)
2016-12-06 08:50:211465

三星聯(lián)手高通 /聯(lián)發(fā)未來(lái)飽受威脅

在晶圓代工的市場(chǎng)上,三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)向激烈。不過(guò),在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋(píng)果A10處理器訂單失利之后,開(kāi)始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)、” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市場(chǎng)后,重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682

高通/聯(lián)發(fā)/三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂(lè)觀,至于獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)所有芯片都好

3月9日消息,今天宣布與德國(guó)半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于14納米中高端LTE芯片平臺(tái)中。對(duì)于這個(gè)芯片平臺(tái),李力游表示要比聯(lián)發(fā)所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)GPU的傳聞促使其唯的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷(xiāo)與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

研發(fā)自主架構(gòu)的CPU,將成為全球第三家!

自主架構(gòu)的CPU 實(shí)現(xiàn) ARM 架構(gòu)和軟件的全兼容,完全 pin to pin 的替換。真正掌握了自主架構(gòu),未來(lái)可以在優(yōu)化功耗、提升產(chǎn)品性能方面有更多的發(fā)揮空間。
2017-08-16 08:23:096557

攜SC9853I和SC9850系列亮劍移動(dòng)通信市場(chǎng)

2017年8月15日,“芯無(wú)止境 智存高遠(yuǎn)”2017全球合作伙伴大會(huì)今日在深圳成功舉辦,董事長(zhǎng)兼CEO李力游表示,這次推出的9853和9850平臺(tái)拉開(kāi)了進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)的序幕。
2017-08-16 08:14:2016382

蔡力行亮相2018臺(tái)北國(guó)際電腦 聯(lián)發(fā)一步聚焦AI和5G

6月5日,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首次出席臺(tái)灣國(guó)際電腦,其表示,未來(lái)聯(lián)發(fā)將會(huì)在5G和AI兩大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。
2018-06-06 09:55:065328

聯(lián)發(fā)、聯(lián)芯:角力TD芯片

如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機(jī)方案

SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機(jī)方案 首先我們看智能手機(jī)主控芯片參數(shù)對(duì)比表:(更多精彩內(nèi)容關(guān)注公眾微信號(hào)ittbank) 然后我們看
2014-05-20 14:19:10

單核WCDMA SC7710芯片量產(chǎn) 攪局W芯片市場(chǎng)?

貨,其中包括家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)供應(yīng)商。中通網(wǎng)小編?kù)o山按:直是以TD-SCDMA產(chǎn)品為主,傍著中國(guó)移動(dòng)的這棵大樹(shù),活得也算滋潤(rùn)。也在早幾個(gè)月前宣布將進(jìn)入W市場(chǎng),可能也是看到了W市場(chǎng)的廣大
2013-10-30 14:37:30

將主打TD與WCDMA 將推出28納米LTE芯片

計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07

芯片測(cè)試夾具(SC8800D)

):(SPREADRUM)芯片型號(hào):SC8800D封裝類(lèi)型:LFBGA(SPREADRUM)其他芯片測(cè)試架:SC8800SSC66000DSC6600HSC6600RSC6800DQS3000QS3200QS500QS1000SV6100SV6111SC6600V.聯(lián)系電話:***聯(lián)系人:段聰
2011-03-16 10:41:54

做技術(shù)越老越吃香?高通、Marvell、華為、聯(lián)發(fā)、都在向你招手!

年最聰明、最勤奮的模擬射頻寶寶們,小編精心挑選了來(lái)自業(yè)內(nèi)頂尖公司的模擬射頻高薪職位~高通(Qualcomm)、Marvell、華為、聯(lián)發(fā)、、銳迪、瀾起、Vanchip、都在向你招手哦!華為海思更多
2016-10-21 14:04:37

關(guān)于EMI頻問(wèn)題

各位高工:我本次在進(jìn)行輻射發(fā)射測(cè)試時(shí),發(fā)現(xiàn)干擾超標(biāo),從圖上看,可以確定是12M晶振的倍頻引起。想將晶振更換為有源晶振,并用頻技術(shù),但之前未接觸過(guò)頻,有沒(méi)有人用過(guò)類(lèi)似的頻芯片,可以介紹幾個(gè)便宜好用的芯片呢?
2017-12-04 11:34:01

基于SC7701的共享單車(chē)解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于SC7701的共享單車(chē)解決方案。SC7701芯片是個(gè)30nm低功耗處理器,內(nèi)置ARM9
2020-11-05 06:54:20

大唐移動(dòng)徹底退出TD芯片產(chǎn)業(yè) 或接手天碁

家TD手機(jī)企業(yè)的觀點(diǎn)致,“TD發(fā)展到現(xiàn)在,產(chǎn)業(yè)鏈各家都面臨了很大的資金壓力,大唐移動(dòng)的資金壓力很大,這是退出天碁科技的重要原因。”高層曖昧表示或接手按照大唐移動(dòng)的轉(zhuǎn)讓要求,意向受讓方或其控股股東
2008-06-18 16:42:09

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

芯片除了核心數(shù)超過(guò)高通之外,在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦,而且制程工藝往往落后代。因此,Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝,但同期的競(jìng)品
2017-02-16 11:58:05

希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過(guò)認(rèn)證

和使用。 為滿足廣大客戶對(duì)高電壓大電流快充產(chǎn)品的進(jìn)一步需求,希荻微電子即將推出2款高壓大電流新產(chǎn)品HL7008 和HL7012。這些產(chǎn)品的最大充電電流可達(dá)4.5A,最高充電電壓可達(dá)12-16V ,全面支持
2015-12-02 10:51:05

請(qǐng)問(wèn)下各位國(guó)***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)?有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷(xiāo)售的策略,高通是RF360,未來(lái)聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷(xiāo)策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

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2021-06-26 19:28:46

長(zhǎng)期高價(jià)回收ic,專業(yè)收購(gòu)ic

高價(jià)回收ic深圳帝歐專業(yè)電子回收,長(zhǎng)期高價(jià)回收ic,專業(yè)收購(gòu)ic。帝歐趙生***QQ1816233102/764029970郵箱dealic@163.com。帝歐專業(yè)多年回收電子,有豐富
2021-09-03 19:31:32

長(zhǎng)期高價(jià)回收ic,專業(yè)收購(gòu)ic

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2021-10-28 19:15:20

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2021-11-18 19:21:12

長(zhǎng)期高價(jià)回收ic,專業(yè)收購(gòu)ic

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2021-12-08 19:33:33

手機(jī)主板電路圖

手機(jī)主板電路圖,原理圖.
2010-01-01 11:33:57511

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利 兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo),聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo),聯(lián)發(fā)
2009-11-19 10:34:15660

芯片功能介紹

芯片功能介紹 芯片主要包括:SC6600.SC6800及SC8800三大系列。 SC6600系列 GSM/GPRS 多
2009-12-28 08:21:464754

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng),但已面臨對(duì)手、晨星等競(jìng)爭(zhēng),雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833

進(jìn)一步強(qiáng)化視訊監(jiān)控應(yīng)用產(chǎn)品線

進(jìn)一步強(qiáng)化視訊監(jiān)控應(yīng)用產(chǎn)品線      系統(tǒng)公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布,推出專門(mén)針對(duì)具備數(shù)字視訊錄制功能視訊監(jiān)控系統(tǒng)、視訊擷取卡以及
2010-04-27 10:24:58716

攜手海信推出全球首款支持CMMB 數(shù)字電視的TD-SCD

攜手海信推出全球首款支持CMMB 數(shù)字電視的TD-SCDMA千元手機(jī) 上海2010年1月11日電  --
2010-01-11 09:51:17897

發(fā)布全球首款單芯片四卡四待手機(jī)方案

發(fā)布全球首款單芯片四卡四待手機(jī)方案 上海2010年11月2日電 -- 訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡(jiǎn)稱“”,納
2010-11-04 09:00:301427

全系列驅(qū)動(dòng)資料

除了6600D5-180G ,其他USB方式掃描的都是用這個(gè)驅(qū)動(dòng)。 6600M / E / R / I / H 6800 WT6226A 6600L 6600H3 都是用這個(gè)驅(qū)動(dòng)。
2011-05-05 15:58:29323

年內(nèi)將推出40納米LTE芯片

董事長(zhǎng)兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時(shí)透露,將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片
2011-08-17 08:39:121022

挺進(jìn)3G芯片 追趕聯(lián)發(fā)

近日正式宣布,收購(gòu)WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%,將在年底前收購(gòu)?fù)昶溆嘣谕饬魍ǖ墓蓹?quán)。明確指出,MobilePeak收購(gòu)使進(jìn)入「全球級(jí)」的WCDMA / HSPA +技術(shù),包括
2011-10-14 09:53:361860

聯(lián)發(fā)遭到高通上下圍攻

日前在2011TD客戶大會(huì)暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上,訊通信市場(chǎng)副總裁康稱,公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機(jī)方案主頻升級(jí)到1GHz,其他硬件配置與蘋(píng)果
2011-10-18 09:28:24843

IC觀察:如何復(fù)制的高增長(zhǎng)

據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示,以6.74億美元的銷(xiāo)售額排在第17位,比2010年增長(zhǎng)95%,是2011年增長(zhǎng)率最快的公司。這也是首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜
2012-04-26 09:03:03696

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">展聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
2012-05-28 08:49:101112

李力游是如何讓起死回生的

家無(wú)晶圓廠IC公司,成立于2001年,業(yè)務(wù)重點(diǎn)是移動(dòng)手持設(shè)備基帶芯片。2007年,在成長(zhǎng)為最大的中國(guó)IC公司后,上市了。不過(guò)事情并沒(méi)有按照預(yù)想的發(fā)展,在納斯達(dá)克的
2012-09-12 09:00:103310

芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí),聯(lián)發(fā)可說(shuō)是2012年入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者,但隨著與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962

宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,SC7701B是款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:402352

20/16nm將成主流 先進(jìn)工藝怎適應(yīng)?

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流,這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是個(gè)很大的啟示:我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:212411

紫光聯(lián)發(fā)要合并?

大陸紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)昨(1)日接受專訪時(shí)指出,若臺(tái)灣政府愿意開(kāi)放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),他將立刻約聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào):「我愿意讓、RDA與聯(lián)發(fā)合併,兩岸攜手超越美國(guó)高通?!?/div>
2015-11-02 10:16:17871

CEVA和擴(kuò)大長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系 瞄準(zhǔn)中高端智能手機(jī)LTE SoC

迄今為止,基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過(guò)20億顆,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺(tái)SC9860。
2016-05-03 13:49:001265

聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅

半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動(dòng)裝置晶片市場(chǎng)后,陸媒報(bào)導(dǎo),英特爾退出后,將緊密與合作,下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援,對(duì)聯(lián)發(fā)Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773

2016上半年智能機(jī)應(yīng)用處理器出貨、海思雙位數(shù)增長(zhǎng)

研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷(xiāo)售微幅增長(zhǎng),、海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)、三星LSI上半年出貨量都寫(xiě)下兩位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī)。
2016-11-02 09:59:55765

傳臺(tái)積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)或受影響

臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下,對(duì)另大客戶聯(lián)發(fā)顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860

14nm新品問(wèn)世,加深與英特爾合作進(jìn)程

回顧2014年9月,英特爾以90億人民幣入股。集微網(wǎng)曾報(bào)道未來(lái)將得到英特爾在制造工藝、人才、手機(jī)芯片技術(shù)儲(chǔ)備、x86架構(gòu)授權(quán)等領(lǐng)域的支持。這合作成果終于在今天與大家見(jiàn)面。
2017-02-28 08:34:351045

小米6領(lǐng)銜的大波手機(jī)將受影響,因?yàn)?0nm工藝產(chǎn)能低

2017年是10nm工藝主推的年。聯(lián)發(fā)X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296

與Dialog共同開(kāi)發(fā)LTE芯片組,高通開(kāi)始感受涼意

【導(dǎo)讀】和Dialog共同開(kāi)發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,董事長(zhǎng)李立游博士說(shuō),我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋(píng)果和華為都沒(méi)有的3D攝像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886

16nm還有10nm工藝,哪個(gè)更利于聯(lián)發(fā)提高芯片競(jìng)爭(zhēng)力?

據(jù)報(bào)道,全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之的訂單,在當(dāng)前的環(huán)境下是個(gè)合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:011005

Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)

外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。
2017-05-04 01:07:111401

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷(xiāo)與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302

臺(tái)灣電信先行一步:中國(guó)首家停止運(yùn)行2G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

現(xiàn)在還有在用2G手機(jī)網(wǎng)絡(luò)小伙伴嗎?估計(jì)很少了吧,但由于些原因,目前中國(guó)內(nèi)陸仍然保留了2G網(wǎng)絡(luò),但中國(guó)臺(tái)灣方面已經(jīng)先行一步,于周六午夜正式終止2G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行。
2017-07-04 10:47:491049

什么是半導(dǎo)體工藝制程,16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機(jī)的發(fā)展,半導(dǎo)體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59932

2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)、三家公司主導(dǎo),三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0616219

芯在360 F5上的應(yīng)用

手機(jī)論道,唯快不破。 芯 X 360=360 F5
2017-09-20 17:26:476901

在臺(tái)灣高薪征才:傳招聘400-500人

兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺(tái)面,隨著聯(lián)發(fā)、F-晨星完成合并、大陸的被清華紫光集團(tuán)收購(gòu),已明顯形成聯(lián)發(fā)、兩岸雙雄對(duì)峙局勢(shì),而軍備競(jìng)賽也將由搶人大戰(zhàn)揭幕。 目前兩家公司皆為農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)職潮
2017-12-06 02:58:52348

紫光集團(tuán)回稱:與RDA的合并將逐步實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展

層面,將繼續(xù)聚焦于2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片的自主研發(fā)與設(shè)計(jì);銳迪將致力于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心技術(shù)的研發(fā),從而更好地滿足客戶多樣性的選擇,實(shí)現(xiàn)對(duì)客戶的長(zhǎng)期承諾。
2018-01-21 05:11:012070

高通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138032

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對(duì)標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

紫光銳將聚焦5G和AI繼續(xù)深入布局自研CPU 下一步目標(biāo)是追上聯(lián)發(fā)

11月15日,在2018重慶·國(guó)際手機(jī)上,紫光銳首席技術(shù)官仇肖莘接受媒體專訪表示,紫光銳現(xiàn)在聚焦5G和AI,繼續(xù)深入布局自研CPU,未來(lái)將高中低市場(chǎng)全面覆蓋?!拔覀兿?b class="flag-6" style="color: red">一步目標(biāo)起碼要能夠追上聯(lián)發(fā),然后與高通PK”。
2018-11-16 15:36:212712

cpu怎么樣_聯(lián)發(fā)cpu哪個(gè)好

控股股東,清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國(guó)有獨(dú)資有限責(zé)任公司。于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購(gòu)。致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開(kāi)發(fā),產(chǎn)品支持2G、3G及4G無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
2018-03-30 14:09:38107681

聯(lián)發(fā):從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)推出了業(yè)界第個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372

進(jìn)一步降低成本,聯(lián)發(fā)將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

端市場(chǎng)也被高通的驍龍600/400系列嚴(yán)重沖擊。這年來(lái)聯(lián)發(fā)推動(dòng)轉(zhuǎn)型,放棄了高端市場(chǎng),專注中低端市場(chǎng),為了進(jìn)一步降低處理器成本,爆料稱聯(lián)發(fā)已經(jīng)把部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工,后者的報(bào)價(jià)比臺(tái)積電要低20%。
2018-07-16 15:23:001128

發(fā)布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機(jī)平臺(tái)

關(guān)鍵詞: , SC883XG , 智能手機(jī) SC883XG采用先進(jìn)28nm工藝,有助于實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗 訊通信有限公司/訊通信(天津)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“”),作為中國(guó)領(lǐng)先的2G
2018-09-23 12:43:02518

發(fā)布新代1.2GHz單核智能手機(jī)平臺(tái) ,集成Cortex

,以及GPS、WiFi,藍(lán)牙和FM連接功能。更高的集成度加上更快的終端性能,將進(jìn)一步降低入門(mén)級(jí)智能手機(jī)成本,并同時(shí)提高用戶體驗(yàn),這在新興市場(chǎng)顯得尤為重要,因?yàn)樵谖磥?lái)幾年內(nèi)大量的消費(fèi)者將會(huì)購(gòu)買(mǎi)其首款智能手機(jī)。 “單核智能手機(jī)平臺(tái)為首次購(gòu)買(mǎi)智能手機(jī)的消費(fèi)者提供了豐
2018-10-08 14:56:01735

推出集成無(wú)線連接40nm單芯片平臺(tái)

的2G 、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之,今日宣布其首款集成了無(wú)線連接的手機(jī)基帶平臺(tái)-SC6531正式商用。單芯片40nm GSM/GPRS手機(jī)基帶平臺(tái)SC6531集成了FM與藍(lán)牙,更高
2018-11-14 20:39:01983

紫光銳公布5G芯片量產(chǎn)計(jì)劃

在2018年第二屆重慶·國(guó)際手機(jī)上,紫光銳首席技術(shù)官仇肖莘透露,紫光銳5G芯片采用7nm工藝,量產(chǎn)計(jì)劃與通信運(yùn)營(yíng)商的步伐是致的。下一步目標(biāo)起碼要能夠追上聯(lián)發(fā),然后跟高通PK。
2018-11-19 08:38:335375

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦上,聯(lián)發(fā)對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光銳就采購(gòu)更多芯片事宜開(kāi)始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

聯(lián)發(fā)工藝產(chǎn)能限制或無(wú)緣5nm工藝,難以沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

華為、高通、蘋(píng)果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)很可能無(wú)緣5nm工藝,在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)難以突破高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2020-10-09 11:56:132568

聯(lián)發(fā)天璣700上市:采用7nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著天璣700的上市,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?。據(jù)報(bào)道,定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探,百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352

聯(lián)發(fā)16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工

  最近,英特爾和聯(lián)發(fā)宣布了項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:573994

方案PCB layout指導(dǎo).zip

方案PCBlayout指導(dǎo)
2022-12-30 09:21:295

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

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