聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn)，且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:00
6562 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，聯(lián)發(fā)科在人機(jī)界面版圖布局策略已成型，除了聯(lián)發(fā)科手機(jī)、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外，旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品，轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片，本季也會(huì)出貨，讓聯(lián)發(fā)科在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整，積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121197 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場，然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強(qiáng)化競爭
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn)，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當(dāng)下，透過強(qiáng)化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車高通。
2016-01-22 08:13:23813 
在競爭激烈的智能手機(jī)芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機(jī)芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02607 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0032710 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強(qiáng)競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設(shè)計(jì)，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬片10nm訂單，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動(dòng)向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦言，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146 據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報(bào)導(dǎo)指出，中國手機(jī)廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機(jī)所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供應(yīng)。
2017-03-02 13:43:27835 聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺(tái)積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 臺(tái)積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:312203 聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 ，這讓聯(lián)發(fā)科逐漸陷入下滑趨勢。
2017年對于聯(lián)發(fā)科來說是調(diào)整年，上半年其激進(jìn)的采用臺(tái)積電的10nm工藝，但是臺(tái)積電由于10nm工藝產(chǎn)能所限并優(yōu)先照顧蘋果，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30量產(chǎn)被推遲以及
2018-04-22 00:08:117772 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 在鞏固其市場地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級智能手機(jī)市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時(shí)代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 據(jù)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138812 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競爭，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。
2018-08-05 09:32:002739 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 采用了14nm的工藝，驍龍835采用了10nm的工藝?？梢钥闯?，聯(lián)發(fā)科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:004425 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372 和桌面CPU市場相似，移動(dòng)CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 在P90的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃，這對于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場無疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 科因供貨華為無望，已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計(jì)劃。對此，聯(lián)發(fā)科這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無望，放棄5nm計(jì)劃？ 國際電子商情獲悉，由于美國8月擴(kuò)大了對華為的管制令，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過，近
2020-09-09 16:23:384439 消息，表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行，不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計(jì)劃。 此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來也不會(huì)缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看，未來在高端5G芯片市場上，他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568 10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足，因?yàn)槌伺_(tái)積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場。 這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見
2020-10-22 09:32:402442 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場。
2020-10-22 09:37:242517 今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056 據(jù)昨天的消息稱，今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。微博博主@數(shù)碼
2020-11-02 14:26:272495 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499 幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284 提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。 蔡明介提到，聯(lián)發(fā)科早期以光驅(qū)芯片創(chuàng)業(yè)，再到手機(jī)芯片，由2G到今年5G SoC芯片，與各種終端產(chǎn)品芯片，都有很好的市場地位，未來半導(dǎo)體技術(shù)仍會(huì)有許多創(chuàng)新和應(yīng)用，值得探索與突破。 今年的業(yè)績增長主要受益于5G，今年是5G元年，聯(lián)發(fā)
2020-12-15 18:26:192752 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 的5nm工藝。 不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)計(jì)將于今年年底量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機(jī)廠商的訂單，明年上半年就會(huì)有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。 網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市
2021-01-18 17:37:167236 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:183539 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。
2021-01-26 09:40:083694 曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器，有可能會(huì)在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動(dòng)作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 最近，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:573994 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131
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