隨著智能手機的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。

半導(dǎo)體行業(yè)離我們似乎很遙遠，F(xiàn)inFET是什么東西，EUV又是什么新技術(shù)，每次看到這種相關(guān)的新聞都讓我們?nèi)缤评镬F里，不知所謂。其實它離我們很近，無論是FinFET還是EUV都是為了完善制程工藝所做的努力。而一款處理器的性能表現(xiàn)、散熱效率、功耗等等都和制程息息相關(guān)。

今天，我們來聊聊手機處理器的這些事。

●16nm、10nm，這些數(shù)字到底是啥?

說起這個話題，我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實這些數(shù)值所代表的都是一個東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡單的講，就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。

手機處理器不同于一般的電腦處理器，一部手機中能夠給它留下的尺寸是相當(dāng)有限的。蝕刻尺寸越小，相同大小的處理器中擁有的計算單元也就越多，性能也就越強。這也是為何廠商會頻繁強調(diào)處理器制程的原因。

同時，因為隨著頻率的提升，處理器所產(chǎn)生的熱量也隨之提高，而更先進的蝕刻技術(shù)另一個重要優(yōu)點就是可以減小晶體管間電阻，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅(qū)動它們所需要的功率也大幅度減小。所以每一代的新產(chǎn)品不僅是性能大幅度提高，同時還有功耗和發(fā)熱量的降低。

綜合以上，可以發(fā)現(xiàn)處理器的制程對于手機十分重要，更高的性能帶來更流暢的游戲體驗，而一個保持正常溫度的機身更是能保證大家擁有一個良好的使用體驗。一次制程的升級，帶來了散熱效果與計算性能的雙重提升。

無論什么電子產(chǎn)品，CPU都稱得上是核心部件

●手機制程的發(fā)展和性能永遠在一起

所以手機性能不斷提升的今天，半導(dǎo)體行業(yè)功不可沒。從32nm的Exynos 4412到如今10nm的Exynos 8895才過去了不到5年，可是手機的性能提升卻是數(shù)以倍計的。屏幕分辨率的提升，鏡頭像素的提升，這些其實都與手機性能息息相關(guān)。只有更高的運算速度支持，我們才能支持更大分辨率的圖像輸出，更強的相機算法。

目前的手機處理器大部分交由兩家廠商代工。除了上文中提到的臺積電之外，還有就是三星。它們兩者也一直在你追我趕，毫不放松。三星剛推出32nm工藝，臺積電就緊追不舍放出28nm新制程。這邊剛拿出16nm方案，那邊就宣布14nm即將投入商用。

沒有競爭就沒有發(fā)展，正是因為兩家之間互有勝負的不斷角逐，才能讓手機行業(yè)不至于類似電腦處理器那般陷入“擠牙膏”一般的提升節(jié)奏。這不，我們的10nm芯片還沒用上多久，三星的8nm，臺積電的7nm已經(jīng)爭著發(fā)布了。

采用了最新10nm技術(shù)的驍龍835

●在制程之下，其實還有更多的博弈

說了這么多，處理器的制程真的這么重要嗎?以蘋果為例，當(dāng)初一直選擇三星作為自家處理器代工廠的蘋果為何在iPhone 7/Plus選擇了臺積電的16nm工藝而放棄了三星的14nm技術(shù)，自然是因為在16/14nm這一制程上臺積電的工藝更加成熟完善。

當(dāng)初兩個版本的A9處理器，蘋果分別選擇了三星和臺積電各自代工生產(chǎn)了一版，而臺積電略強于三星的表現(xiàn)，想來也是蘋果在iPhone 7上徹底倒戈臺積電的原因之一吧。

不過除了制程之外，其實廠商需要考慮的還有更多。Helio X30是聯(lián)發(fā)科在年初的MWC上發(fā)布的新一代旗艦級處理器，而且搶在了三星高通之前率先使用了10nm工藝。

可惜，前期新的生產(chǎn)工藝下良品率并不理想，而如今臺積電又要為了完成蘋果的A11訂單火力全開。同樣由它代工的X30就難免產(chǎn)能不足，這個被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的芯片我們至今仍未得一見。

傳聞華為的麒麟系列處理器也即將發(fā)布新品

●5nm，3nm，或者干脆量子計算?

其實半導(dǎo)體蝕刻尺寸發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)很吃力，每個原子的大小約為0.1nm，在10nm的情況下，一條線只有不到100顆原子，在制作上相當(dāng)困難，而且只要有一個原子的缺陷，像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質(zhì)，就會因為量子效應(yīng)產(chǎn)生不知名的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的良率。

FinFET技術(shù)概念圖

其實制程的瓶頸我們早已遇到，當(dāng)初憑借將電晶體的平面結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為立體結(jié)構(gòu)，也就是FinFET(鰭式場效電晶體)的使用，我們突破桎梏，迎來了10nm制程的時代。而從10nm往后，處理器的發(fā)展就寄托于新的蝕刻工藝—極紫外光刻(EUV)，用更小更鋒利的“手術(shù)刀”來切割出更小的電晶體結(jié)構(gòu)。

目前看來，蘋果的下一代產(chǎn)品A11使用的將依然是10nm的工藝，那么究竟誰會搶先帶來更新更好的制程工藝，是臺積電的7nm還是三星的8nm，首發(fā)處理器又將花落誰家?我們拭目以待。