隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺(tái)積電稱(chēng)一切順利的話(huà)，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年，那么臺(tái)積電車(chē)這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45
1208 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶(hù)依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶(hù)不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 根據(jù)外媒消息，蘋(píng)果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）已為蘋(píng)果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋(píng)果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開(kāi)始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋(píng)果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠；對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10納米產(chǎn)品重炮回?fù)糁赋觯?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個(gè)水平上，談不上
2017-01-10 10:07:00802 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國(guó)大陸龐大的中端智能手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此，
聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)
積電12
nm制程的P30，正式展開(kāi)回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:341226 臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱(chēng)，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
臺(tái)積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來(lái)自于人性”依舊適用，人們對(duì)于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶(hù)了，年前還有傳聞稱(chēng)小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們?cè)缫阎圃斐?nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開(kāi)試。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電非常高興，因?yàn)榻K于超過(guò)英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈，因應(yīng)下游客戶(hù)拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo)，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶(hù)產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶(hù)，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶(hù)，挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋(píng)果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受?chē)?guó)際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶(hù)的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶(hù)，新聞披露的有：蘋(píng)果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 據(jù)報(bào)道，三星超車(chē)臺(tái)積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶(hù)，搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng)；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺(tái)積電，臺(tái)積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 4月晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果的A11芯片，而這款芯片正采用臺(tái)積電的10納米制程工藝。 據(jù)稱(chēng)，明年采用臺(tái)積電10納米制程的芯片將不僅有A11芯片，還有蘋(píng)果新一代iPad中的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio
2016-12-21 10:18:431195 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:111086 消息稱(chēng)，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋(píng)果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買(mǎi)方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46911 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂(yōu)臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話(huà)了。
2016-12-27 08:14:38816 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過(guò)現(xiàn)在臺(tái)積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動(dòng)作遲緩，被稱(chēng)為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 增長(zhǎng)10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長(zhǎng)16.2%，成績(jī)可喜。 對(duì)于先進(jìn)制程，臺(tái)積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1 10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11336 此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱(chēng)臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋(píng)果A11處理器訂單。不過(guò)臺(tái)積電的客戶(hù)似乎不只有蘋(píng)果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱(chēng)臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋(píng)果A11處理器訂單。不過(guò)臺(tái)積電的客戶(hù)似乎不只有蘋(píng)果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2017-03-13 10:14:11843 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:011005 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場(chǎng)歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173521 華為自麒麟920發(fā)布以來(lái)，每一代芯片都有進(jìn)步，去年的麒麟960以強(qiáng)大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認(rèn)為會(huì)采用臺(tái)積電10nm工藝，筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺(tái)積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:512140 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問(wèn)題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開(kāi)模式。
2017-07-31 14:47:051319 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶(hù)訂單。
2017-12-10 09:30:461300 這倆公司本身沒(méi)有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計(jì)SOC的，臺(tái)積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋(píng)果SOC部門(mén)，華為SOC部門(mén)，三星SOC部門(mén)等性質(zhì)一樣，是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)SOC的，而臺(tái)積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的，上面那些公司都是臺(tái)積電的客戶(hù)。就跟蘋(píng)果和富士康的差不多，蘋(píng)果設(shè)計(jì)手機(jī)，交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132236 本文主要介紹了臺(tái)積電是做什么的、臺(tái)積電發(fā)展歷史和臺(tái)積電股份構(gòu)成。其次介紹了富士康的相關(guān)概念，最后說(shuō)明了目前臺(tái)積電富士康聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成三大巨頭。
2018-01-08 10:16:05656658 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來(lái)幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 ，2月1日起聯(lián)發(fā)科宣布了另一波小幅度的組織調(diào)整，研發(fā)部門(mén)維持原先聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊(duì)，非研發(fā)部門(mén)則由來(lái)自臺(tái)積電的成員加入。
2018-02-05 05:57:11982 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來(lái)的月度營(yíng)收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績(jī)下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101736 隨著華為智能手機(jī)銷(xiāo)量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長(zhǎng)，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此，海思在代工廠臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級(jí)，預(yù)計(jì)明年會(huì)超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電前三大客戶(hù)，不過(guò)蘋(píng)果第一大客戶(hù)的地位暫時(shí)是沒(méi)人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:412774 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺(tái)積電7nm）仍未量產(chǎn)。
2019-04-16 17:36:453268 具體來(lái)說(shuō)，14nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。10nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品今年年底購(gòu)物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:143528 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話(huà)對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電（TSM.US）預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話(huà)對(duì)接。
2019-09-02 14:40:003279 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱(chēng)，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片，類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495591 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，涵蓋7nm及12nm，也排隊(duì)切入5nm，成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電有什么區(qū)別，哪個(gè)好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因?yàn)槌止?7%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強(qiáng)大，只不過(guò)有人問(wèn)，聯(lián)發(fā)科與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243263 工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 15:58:442471 1月5日消息（南山）2020年，營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高、利潤(rùn)創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開(kāi)支創(chuàng)下歷史新高的臺(tái)灣省半導(dǎo)體雙雄，臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場(chǎng)也是備受追捧。昨日，臺(tái)積電股價(jià)沖上540新臺(tái)幣，市值高達(dá)14萬(wàn)億新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科股價(jià)達(dá)到790新臺(tái)幣，市值達(dá)到1.25萬(wàn)億，也創(chuàng)下歷史新高。
2021-01-05 14:09:313342 ，反超高通成為臺(tái)積電第三大客戶(hù)。 由于蘋(píng)果公司今年轉(zhuǎn)向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導(dǎo)體填滿(mǎn)。 工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱(chēng)，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582129 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。 首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程，針對(duì)入門(mén)級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。
2021-01-26 09:40:083694 之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科，已從臺(tái)積電獲得了充足的產(chǎn)能支持，這將加速他們5G智能手機(jī)處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科從臺(tái)積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持，并非目前臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝。 在從臺(tái)積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開(kāi)工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷(xiāo)售情況并不理想，訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào)，不會(huì)采取削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略，將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線(xiàn)，也不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)。 聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì)上大幅下調(diào)四季度營(yíng)收預(yù)期，外界揣測(cè)手機(jī)芯片會(huì)因市況低迷而砍價(jià)
2022-11-01 11:11:432252 
MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶(hù)加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶(hù)。
2023-09-27 09:10:381591 目前，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226 最大產(chǎn)能，從而滿(mǎn)足蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶(hù)的需求。 據(jù)悉，臺(tái)積電新竹寶山廠(Fab20)啟動(dòng)了2納米制程的試產(chǎn)線(xiàn)的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線(xiàn)的逐步優(yōu)化，預(yù)計(jì)到2026年底，該廠的月產(chǎn)能將達(dá)到6萬(wàn)至6.5萬(wàn)片。 此外，臺(tái)積電的高雄廠(Fab 22)也將
2025-01-02 15:50:341412 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開(kāi)啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:2011719 
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