相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25,未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:27
1679 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1263 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會(huì)在明年第一季量產(chǎn),聯(lián)手臺(tái)積電10nm制程或能打出好球。外媒報(bào)道,日本TDK收購(gòu)法國(guó)MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運(yùn)動(dòng)手環(huán)廠商Jawbone因財(cái)務(wù)問(wèn)題近幾個(gè)月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光,Home鍵也將會(huì)有新變化。
2016-08-09 09:54:14
1537 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為
2016-08-09 18:02:24
1253 今日早報(bào),臺(tái)積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科;Q4亞洲市場(chǎng)需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫(kù)存過(guò)多遭打擊;三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán);傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:21
1606 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺(tái)積電認(rèn)為,蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:34
1251 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝,或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì),集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:02
1779 最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:08
1641 
今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 09:01:38
1620 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:28
1593 根據(jù)外媒消息,蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外,臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳,華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)積電代工。
2016-11-24 15:03:09
960 分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示,臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器,該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉,明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11,還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:16
1091 市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,但因?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂(lè)視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修幅度超過(guò)五成。
2016-12-21 10:27:55
938 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:45
1728 手機(jī)性能越來(lái)越強(qiáng)勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步,明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程,因此晶圓代工廠商臺(tái)積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進(jìn)10nm、7nm先進(jìn)半導(dǎo)體制程。不過(guò),市場(chǎng)真的能跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎?
2016-12-27 15:47:02
1278 環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過(guò)中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案,為臺(tái)積電明年10納米上陣添助力,有助臺(tái)積電加快在先進(jìn)制程的布局,后續(xù)業(yè)績(jī)將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:54
1058 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11
1138 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:58
1273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:59
2614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò),聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問(wèn)題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52
1146 聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:54
1511 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗,計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是,新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:28
1016 臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:01
1613 
面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:32
1468 高通推出新款中階芯片驍龍660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國(guó)大陸龐大的中端智能手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此,
聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)
積電12
nm制程的P
30,正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34
1226 聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后,確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略,至明年上半年以前,并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:00
2398 臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8,但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
壇上,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們?cè)缫阎圃斐?nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱,臺(tái)積電非常高興,因?yàn)榻K于超過(guò)英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:18
3483 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:00
2083 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電,為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶,挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27
905 據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋果A系列(預(yù)計(jì)A11)、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預(yù)計(jì)麒麟970)。
2016-11-24 08:56:29
1774 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57
832 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場(chǎng)需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45
837 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43
1195 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī),其多核成績(jī)達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43
848 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破,所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11
1086 近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績(jī)顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:21
6160 
消息稱,預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46
911 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44
659 
三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí),這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38
816 今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19
840 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51
924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-27 16:56:55
3920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:18
7335 最近,三星和臺(tái)積電10nm良率低的傳言四起,對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō),此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
2016-12-28 08:34:36
1039 12月29日消息,之前有海外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚,比三星晚了兩個(gè)月,臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04
876 華為P10據(jù)說(shuō)將趕在3月份上市,由于至今臺(tái)積電的10nm工藝依然在改善良率問(wèn)題,導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市,因此估計(jì)P10將采用麒麟960,而麒麟970已錯(cuò)過(guò)了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。
2017-01-05 10:52:48
3755 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04
1029 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6,作為小米家的當(dāng)家旗艦,小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任,然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:51
1413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
2545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2551 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來(lái)驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià),迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元!之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:51
2836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15
1255 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21
1014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:32
1390 根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:38
1957 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個(gè),這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2017-03-13 10:14:11
843 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35
1336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:20
15561 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35
645 據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算,占比近三成。
2017-04-19 01:02:19
726 采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬,但消息傳出,臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:50
2588 最近,聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點(diǎn)啊,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計(jì)劃是第一個(gè)10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無(wú)法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:31
7618 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場(chǎng)歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:17
3521 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 10nm工藝華為麒麟970大曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐,傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:15
1797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1656 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15142 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒(méi)跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外,還會(huì)有P25版本,也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30,或者說(shuō)Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:00
1117 2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:47
4124 在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:02
3881 相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來(lái)很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:45
1640 Moynihan還提到,許多手機(jī)廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片,反而之前的P系列仍舊有極大的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過(guò),他們也并非放棄高性能芯片市場(chǎng),但這還需要一到兩年的調(diào)整時(shí)間。
2017-11-09 18:18:03
1053 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:50
15445 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面,可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:43
24440 據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí),聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會(huì)再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:08
93789 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些?elioX30部件號(hào)MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:07
82942 16nmFinFET工藝上臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲,10nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科helio X30獲得的產(chǎn)能有限最終導(dǎo)致中國(guó)大陸手機(jī)芯片企業(yè)紛紛放棄X30芯片,而高通對(duì)先進(jìn)工藝產(chǎn)能的需求顯然比華為海思和聯(lián)發(fā)科都要強(qiáng)的多。
2018-01-22 10:07:31
4219 宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:00
2256 和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計(jì)為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:00
2955 聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng),不過(guò)X30并沒(méi)有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可,除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用,聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)再次失利,中低
2018-07-16 15:23:00
1128 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:49
5591 隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%,預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:08
3630 聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電有什么區(qū)別,哪個(gè)好呢?
2020-08-11 10:23:17
76164 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來(lái)計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無(wú)奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:35
3949 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:12
2635
評(píng)論