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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

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聯(lián)發(fā)10Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問(wèn)世

相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)
2015-08-03 07:52:371060

聯(lián)發(fā) Helio X30 規(guī)格外洩,採(cǎi)臺(tái) 10 奈米

 聯(lián)發(fā)的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25,未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271679

聯(lián)發(fā)Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)Helio X30將采用臺(tái)10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263

10nm新工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

聯(lián)發(fā)Helio X30配置:10nm工藝 支持全網(wǎng)通

近日,聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261

電子芯聞早報(bào):臺(tái)聯(lián)手MTK 10nm發(fā)威 iPhone7主板首曝

聯(lián)發(fā)定位中高端的Helio X30處理器將會(huì)在明年第一季量產(chǎn),聯(lián)手臺(tái)10nm制程或能打出好球。外媒報(bào)道,日本TDK收購(gòu)法國(guó)MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運(yùn)動(dòng)手環(huán)廠商Jawbone因財(cái)務(wù)問(wèn)題近幾個(gè)月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光,Home鍵也將會(huì)有新變化。
2016-08-09 09:54:141537

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

今日聯(lián)發(fā)發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺(tái)10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為
2016-08-09 18:02:241253

電子芯聞早報(bào):臺(tái)10nm年底量產(chǎn),十萬(wàn)部錘子T3返廠

今日早報(bào),臺(tái)10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā);Q4亞洲市場(chǎng)需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫(kù)存過(guò)多遭打擊;三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán);蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:211606

高通提前歸隊(duì)臺(tái) 10nm制程工藝年底量產(chǎn)

近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺(tái)投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺(tái)認(rèn)為,蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251

10nm工藝之戰(zhàn)又升級(jí) 聯(lián)發(fā)刷存在感HelioX30或采用

Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝,或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì),集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779

性能超越高通?聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器 小米5s提前曝光

今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601

首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)入列

代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 09:01:381620

驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593

臺(tái)已為蘋果A11芯片做好量產(chǎn)準(zhǔn)備

根據(jù)外媒消息,蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)(TSMC)已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外,臺(tái)還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳,華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)代工。
2016-11-24 15:03:09960

蘋果未來(lái)處理器都將投向臺(tái)?三星要如何是好

分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示,臺(tái)將會(huì)在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器,該款芯片將采用臺(tái)10nm制程。據(jù)悉,明年采用臺(tái)10nm制程的芯片將不僅有A11,還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:161091

電子芯聞動(dòng)態(tài):聯(lián)發(fā)否認(rèn)大砍10nm芯片訂單

市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)原向臺(tái)下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,但因?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂(lè)視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修幅度超過(guò)五成。
2016-12-21 10:27:55938

聯(lián)發(fā)10nm十核Helio X30跑出這樣的成績(jī)?魅族慘了!

盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議,聯(lián)發(fā)卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310

聯(lián)發(fā)曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728

市場(chǎng)能跟上臺(tái)先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎?

手機(jī)性能越來(lái)越強(qiáng)勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步,明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程,因此晶圓代工廠商臺(tái)、英特爾、三星等也在紛紛搶進(jìn)10nm、7nm先進(jìn)半導(dǎo)體制程。不過(guò),市場(chǎng)真的能跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎?
2016-12-27 15:47:021278

臺(tái)10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績(jī)將由三大客戶決定

環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過(guò)中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差,為臺(tái)明年10納米上陣添助力,有助臺(tái)加快在先進(jìn)制程的布局,后續(xù)業(yè)績(jī)將由蘋果、聯(lián)發(fā)、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:541058

聯(lián)發(fā)押寶臺(tái)10nm 卻帶來(lái)大麻煩

聯(lián)發(fā)公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰(shuí)贏?

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)/臺(tái)兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273

聯(lián)發(fā)10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614

聯(lián)發(fā)Helio X30出貨被10nm良率問(wèn)題拖累

搭載聯(lián)發(fā)最新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò),聯(lián)發(fā)共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問(wèn)題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146

聯(lián)發(fā)臺(tái)再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)臺(tái)首批10納米客戶之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)近期再度下修10納米投片需求,對(duì)臺(tái)的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511

聯(lián)發(fā)計(jì)劃2季度投入臺(tái)7納米制程技術(shù)

聯(lián)發(fā)為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗,計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是,新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016

聯(lián)發(fā)明年砍掉Helio X系列處理器 十核無(wú)用?

臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468

聯(lián)發(fā)將推臺(tái)12nm P30,正式回?fù)舾咄?/a>

采用臺(tái)12nm制程手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)力挺

聯(lián)發(fā)前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)共同CEO蔡力行到任后,確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略,至明年上半年以前,并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398

臺(tái)電量產(chǎn)安徽iPhone 8用大時(shí)代10nmA11芯片可靠嗎

臺(tái)正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8,但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。  據(jù)悉,臺(tái)已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理器
2017-02-16 11:58:05

論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰(shuí)會(huì)贏?

壇上,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們?cè)缫阎圃斐?nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1試。報(bào)道稱,臺(tái)非常高興,因?yàn)榻K于超過(guò)英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11

聯(lián)取代臺(tái)成為聯(lián)發(fā)最大晶圓供應(yīng)商

聯(lián)取代臺(tái)成為聯(lián)發(fā)最大晶圓供應(yīng)商 晶圓第二大廠商聯(lián)趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界
2010-03-23 11:16:183483

聯(lián)發(fā)Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083

高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)投臺(tái)懷抱

高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái),為臺(tái)明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶,挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905

三星和高通驍龍835投產(chǎn),臺(tái)10nm制程就緒,力抗三星后發(fā)制人

據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋果A系列(預(yù)計(jì)A11)、聯(lián)發(fā)Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預(yù)計(jì)麒麟970)。
2016-11-24 08:56:291774

臺(tái)10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)感到絲絲涼意

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773

臺(tái)10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)又該頭疼了!

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932

聯(lián)發(fā)否認(rèn)大砍10nm訂單

據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)近期向臺(tái)下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57832

聯(lián)發(fā)砍單10nm X30?聯(lián)發(fā)否認(rèn)

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)近期向臺(tái)下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)發(fā)言窗口表示,沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場(chǎng)需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837

蘋果A11處理器或明年4月生產(chǎn),臺(tái)10nm工藝

明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應(yīng)商臺(tái)將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:431195

聯(lián)發(fā)難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國(guó)內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī),其多核成績(jī)達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848

臺(tái)10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)或受影響

臺(tái)為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860

臺(tái)10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問(wèn)題 多家廠商或受影響

。 聯(lián)發(fā)由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破,所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)MT6799(Helio X30)處理器的成績(jī)顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160

臺(tái)10nm低良率或影響A10x芯片的iPad生產(chǎn)

消息稱,預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺(tái)10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46911

三星/臺(tái)10nm產(chǎn)能緊張,小米6要遭殃

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659

臺(tái)反駁分析師:10nm制程正按計(jì)劃發(fā)展

三星和臺(tái)都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過(guò)臺(tái)也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺(tái)10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí),這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816

首款采用Helio X30的終端將花落誰(shuí)家?魅族、樂(lè)視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19840

聯(lián)發(fā)10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924

都是10nm 麒麟970和聯(lián)發(fā)X30區(qū)別在哪里?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-27 16:56:553920

聯(lián)發(fā)X30與華為麒麟970的差距主要在哪?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:187335

小米6將提前發(fā)布:性價(jià)無(wú)敵

最近,三星和臺(tái)10nm良率低的傳言四起,對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō),此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
2016-12-28 08:34:361039

臺(tái)否認(rèn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題

12月29日消息,之前有海外媒體報(bào)道,臺(tái)10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚,比三星晚了兩個(gè)月,臺(tái)為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,對(duì)于聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876

華為P10或用麒麟960,而麒麟970或不上市

華為P10據(jù)說(shuō)將趕在3月份上市,由于至今臺(tái)10nm工藝依然在改善良率問(wèn)題,導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X聯(lián)發(fā)helio X30均未正式上市,因此估計(jì)P10將采用麒麟960,而麒麟970已錯(cuò)過(guò)了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。
2017-01-05 10:52:483755

制程工藝差距大 英特爾10nm處理器將超越三星/臺(tái)

特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029

小米6使用聯(lián)發(fā)X30? 這樣的小米6你還會(huì)買嗎?

17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6,作為小米家的當(dāng)家旗艦,小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任,然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551

定了!小米6將不會(huì)使用聯(lián)發(fā)Helio X30 高通全新芯片壓制!

每到春季小米都會(huì)給用戶帶來(lái)驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià),迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元!之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512836

聯(lián)發(fā)Helio x30為適應(yīng)越來(lái)越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)的新款 Helio X30 芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10Helio X30聯(lián)發(fā)迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321390

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957

小米6領(lǐng)銜的一大波手機(jī)將受影響,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝產(chǎn)能低

2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296

聯(lián)發(fā)或推出12核心數(shù)搭配智能手機(jī)

當(dāng)下聯(lián)發(fā)X30受阻于臺(tái)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)下一代芯片將采用臺(tái)的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個(gè),這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2017-03-13 10:14:11843

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336

Imagination宣布聯(lián)發(fā)X30處理器采用PowerVR GPU 實(shí)現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10Helio X30聯(lián)發(fā)迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015561

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)砍下三成臺(tái)25nm訂單 約2萬(wàn)片

據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)上周向臺(tái)電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)在臺(tái)28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算,占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726

10nm難產(chǎn),聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片曦力系列該何去何從?準(zhǔn)備用7nm工藝翻身?

采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬,但消息傳出,臺(tái)已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588

魅族pro7、魅族mx7最新消息:聯(lián)發(fā)X30要來(lái)了,魅族mx7或魅族pro7也不遠(yuǎn)了吧!

最近,聯(lián)發(fā)終于是活躍了一點(diǎn)啊,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計(jì)劃是第一個(gè)10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無(wú)法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618

聯(lián)發(fā)放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場(chǎng)?

從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場(chǎng)歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173521

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

10nm工藝華為麒麟970被曝光!蘋果最大的中國(guó)元器件供應(yīng)商被人挖坑損失了300億!

10nm工藝華為麒麟970大曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐,傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151797

臺(tái)10nm產(chǎn)量無(wú)法滿足聯(lián)發(fā)P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺(tái)重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機(jī)

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒(méi)跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會(huì)有P25版本,也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說(shuō)Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)處理器Helio_X30,性能就是如此強(qiáng)悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

2016年,聯(lián)發(fā)公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)一直都是中低端的定位,即便后來(lái)聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023881

實(shí)事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來(lái)很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:451640

聯(lián)發(fā)將進(jìn)入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

Moynihan還提到,許多手機(jī)廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片,反而之前的P系列仍舊有極大的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)計(jì)劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過(guò),他們也并非放棄高性能芯片市場(chǎng),但這還需要一到兩年的調(diào)整時(shí)間。
2017-11-09 18:18:031053

臺(tái)10nm工藝性能及量產(chǎn)情況

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445

聯(lián)發(fā)x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面,可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440

聯(lián)發(fā)x30對(duì)比驍龍660功耗及參數(shù)深入對(duì)比分析

據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺(tái)最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí),聯(lián)發(fā)對(duì)其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會(huì)再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:0893789

搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機(jī)有哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機(jī)有哪些?elioX30部件號(hào)MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942

三星與臺(tái)的高通7nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)結(jié)局未定,充滿著變數(shù)

16nmFinFET工藝上臺(tái)優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲,10nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)helio X30獲得的產(chǎn)能有限最終導(dǎo)致中國(guó)大陸手機(jī)芯片企業(yè)紛紛放棄X30芯片,而高通對(duì)先進(jìn)工藝產(chǎn)能的需求顯然比華為海思和聯(lián)發(fā)都要強(qiáng)的多。
2018-01-22 10:07:314219

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片_Helio X30

宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002256

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā)宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺(tái)12nm FinFET工藝打造

5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計(jì)為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955

進(jìn)一步降低成本,聯(lián)發(fā)將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng),不過(guò)X30并沒(méi)有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可,除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用,聯(lián)發(fā)沖擊高端市場(chǎng)再次失利,中低
2018-07-16 15:23:001128

10nm以下先進(jìn)制程 臺(tái)和三星采取怎樣的策略

晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購(gòu)”臺(tái)芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)采購(gòu)臺(tái)芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495591

Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器,聯(lián)發(fā)臺(tái)緊急追加50%訂單

隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱聯(lián)發(fā)已經(jīng)緊急追單50%,預(yù)定臺(tái)更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630

臺(tái)聯(lián)發(fā)誰(shuí)厲害

聯(lián)發(fā)臺(tái)兩個(gè)企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)臺(tái)是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)臺(tái)有什么區(qū)別,哪個(gè)好呢?
2020-08-11 10:23:1776164

聯(lián)發(fā)放棄華為5nm芯片計(jì)劃,沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)本來(lái)計(jì)劃采用臺(tái)最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無(wú)奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949

聯(lián)發(fā)科技削減臺(tái)7nm和6nm訂單 預(yù)計(jì)2023年有所恢復(fù)

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635

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