日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:04
1897 據(jù)外媒Android Authority報(bào)道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542786 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 據(jù)外媒Liliputing報(bào)道，Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:024020 聯(lián)發(fā)科(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī)，為爭(zhēng)奪中國十一長(zhǎng)假、以及光棍節(jié)的曝光率，目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達(dá)電下一代
2015-09-14 09:00:241104 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271679 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30；臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0912059 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146 臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng)；另外，大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度，不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438 
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場(chǎng)，我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
為240×536 AMOLED；搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器，最高主頻 2.6GHz；內(nèi)置4GB LPDDR4X運(yùn)存+128GB UFS存儲(chǔ)組合；配備前置1600萬像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49
據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道，有媒體報(bào)道稱，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大，集成有十核CPU，時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個(gè)64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:126023 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:151318 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19840 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 魅族與高通和解，都說魅族要發(fā)大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機(jī)型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級(jí)X30，網(wǎng)友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應(yīng)高通，背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 在和高通簽訂合同后，都說魅族要發(fā)大招，用高通的處理器。然而魅族的下一代旗艦機(jī)Pro7就成為了今年大家關(guān)注的焦點(diǎn)，李楠也說過魅族Pro7并不會(huì)很晚發(fā)布，而是在今年的上半年就會(huì)正式發(fā)布，但依然使用聯(lián)發(fā)科。
2017-02-04 14:33:2811069 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià)，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321390 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 今年，最受煤油們關(guān)注的就是魅族的新旗艦PRO7了，傳說它將使用聯(lián)發(fā)科的Helio X30十核處理器。不過，最新的消息顯示，這款魅族“機(jī)皇”或許有了變故。
2017-03-09 16:27:113076 處理器的殺器。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報(bào)道，臺(tái)積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個(gè)核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實(shí) “ 堆核狂魔 ” 的稱號(hào)了。
2017-03-10 12:16:061001 小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015561 魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶＠m紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶＠m紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 15:09:332688 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz和四個(gè)Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢(shì)呢？下面來簡(jiǎn)單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點(diǎn)啊，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">X30處理器的10nm量產(chǎn)原因，X30已經(jīng)拖了很久了，原本還計(jì)劃是第一個(gè)10nm量產(chǎn)的處理器，結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138812 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 魅族手機(jī)一直被詬病用聯(lián)發(fā)科處理器，大家都在期待這能有搭載高通驍龍?zhí)幚?b class="flag-6" style="color: red">器的新旗艦推出，尤其是魅族Pro7，不過這次又要讓大家失望了。來自意大利的媒體GizChina.it稱獨(dú)家拿到了魅族Pro 7的一段系統(tǒng)代碼，其中曝光了不少關(guān)鍵配置信息，這次依然聯(lián)發(fā)科。
2017-05-14 14:02:511284 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價(jià)高配，大量中低端手機(jī)都離不開，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng)，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過現(xiàn)實(shí)情況卻有點(diǎn)讓人失望。據(jù)Digitimes報(bào)道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 。如今，隨著魅族PRO 7發(fā)布會(huì)臨近，其芯片的消息終于塵埃落定：魅族極有可能再次選擇攜手聯(lián)發(fā)科，將搭載聯(lián)發(fā)科最新的Helio X30高端處理器。
2017-07-11 15:01:52569 魅族新旗艦PRO7首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30十核的消息傳了許久，今天雙方官微的互動(dòng)，等于直接坐實(shí)了傳聞，板上釘釘。
2017-07-12 14:14:431614 7月上旬剛剛結(jié)束，終于見到一些來自官方渠道的新機(jī)確認(rèn)信息了。最近聯(lián)發(fā)科通過官方微博開啟了其最新X系列高端產(chǎn)品Helio X30的預(yù)熱，雖然此前已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)就有相關(guān)的硬件參數(shù)放出，但是真實(shí)表現(xiàn)能夠渠道什么程度還是未知。此次場(chǎng)景帶入就很好地解釋了相關(guān)信息。
2017-07-13 15:24:57639 
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會(huì)有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023881 相對(duì)于頂級(jí)的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善，還是對(duì)于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 Moynihan還提到，許多手機(jī)廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場(chǎng)，但這還需要一到兩年的調(diào)整時(shí)間。
2017-11-09 18:18:031053 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場(chǎng)，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333107 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí)，聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會(huì)再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些？elioX30部件號(hào)MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控，而是還會(huì)有P25和X30的高低搭配？X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點(diǎn)期待，這個(gè)P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網(wǎng)友們會(huì)
2018-01-25 22:43:011135 
道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場(chǎng)潮流，配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002256 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
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