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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

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聯(lián)發(fā)10nm十核Helio X30跑出這樣的成績?魅族慘了!

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2016-12-27 08:37:451728

聯(lián)發(fā)押寶臺積電10nm 卻帶來大麻煩

聯(lián)發(fā)公布的業(yè)績顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢,筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)Helio X30開案計劃 拖累臺積電

市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)的10納米芯片曦力(HelioX30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529

MWC 10納米制程擂臺 驍龍835/Helio X30誰贏?

據(jù)臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273

聯(lián)發(fā)10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614

聯(lián)發(fā)Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146

Helio X30沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場競爭,讓老對手高通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價格,迅速分食中低端手機市場;另外,大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974

Helio X30及先進制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)市占恐不進則退

面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)手機芯片全球市占率恐不進則退,可能是聯(lián)發(fā)近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)和展訊青睞

蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G95頂級芯片組 進攻手游市場

聯(lián)發(fā)1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組Helio G 系列最頂級款,聯(lián)發(fā)強調(diào),透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113995

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

BB-Black圖形性能簡析

Android系統(tǒng)下的游戲性能,結(jié)果是能夠流暢運行《極品飛車13》和《地牢勇士》等大型3D游戲,更不用說采用2D繪圖的《憤怒的小鳥》和《水果忍者》了。PowerVR SGX5X圖形核心支持DirectX9
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mt6799芯片資料和原理圖

在一起,明顯是堅定的走性能功耗平衡的多核路線!只是這一次,helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升,邁向旗艦級。我的魅族手機就用上了這款芯片,還是不錯的那就跟我看看他的設(shè)計資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了!!聯(lián)發(fā)的高端夢難圓,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

的核心。到現(xiàn)在為止,聯(lián)發(fā)一直是手機處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者?! ∫粡垇碜贼敶髱熢u測中心的性能測試排行榜上顯示,聯(lián)發(fā)Helio X20已經(jīng)強壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
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A53及四核1.9GHz A35,相較Helio X20性能提升35%、功耗降低50%?! ∽钪饕氖菑浹a以往在圖形核心上的不足,Helio X30定制了PowerVR 7XTP-MT4,主頻達
2017-08-17 13:57:49

聯(lián)發(fā)采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對稱異構(gòu)多處理SoC

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2013-09-03 10:42:51980

Imagination新款PowerVR GPU 結(jié)合先進圖形與最優(yōu)化視覺和計算攝影學(xué)技術(shù)

photography) 應(yīng)用體驗的高品質(zhì)圖形。通過增加對 OpenCL? 2.0* 的支持,以及提升視覺應(yīng)用的功耗性能/面積,新款PowerVR Series7XT Plus GPU 進一步拓展了 Imagination 的旗艦級 Series7XT 產(chǎn)品組合。
2016-01-13 18:31:261007

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聯(lián)發(fā)COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
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聯(lián)發(fā)10nm Helio X30下季量產(chǎn)

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2017-01-17 08:40:511413

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聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P25,魅族pro7快出了?

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Imagination Technologies 今天宣布,凌陽科技 (Sunplus Technology) 最新推出的車用音頻/視頻處理器中內(nèi)置了 Imagination PowerVR GPU
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定了!小米6將不會使用聯(lián)發(fā)Helio X30 高通全新芯片壓制!

每到春季小米都會給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價,迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512836

聯(lián)發(fā)Helio x30適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)Helio X30,改投高通懷抱

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魅族PRO7依舊聯(lián)發(fā),無緣驍龍835和曲面屏

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2017-03-15 09:35:341617

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機體驗

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336

Imagination宣布聯(lián)發(fā)X30處理器采用PowerVR GPU 實現(xiàn)更高性能功耗圖形功能

PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30聯(lián)發(fā)迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015561

魅族pro7什么時候上市:魅族pro7首發(fā)聯(lián)發(fā)x30,首發(fā)聯(lián)發(fā)x30售價2699?

魅族因為之前和高通的專利糾紛,雖然已經(jīng)和高通和解了,但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的,只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)x30
2017-03-21 10:50:09606

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)也一直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)或?qū)⒚媾R破產(chǎn),最新款Helio X30無廠家使用?

作為聯(lián)發(fā)寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后,終于!還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943

聯(lián)發(fā)要敗給高通?旗艦芯片X30至今無人用

作為聯(lián)發(fā)寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266

沒了廠家支持聯(lián)發(fā)再難高端,X30至今未得到大訂單!

  Helio X30作為聯(lián)發(fā)寄予了厚望的高端旗艦芯片,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395

OPPO R11首發(fā)高通驍龍660:驍龍660有多強?性能比肩聯(lián)發(fā)X30?

前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660,在這款處理器還沒發(fā)布時,外界就傳這款處理器性能非常強勁,可能可以和聯(lián)發(fā)旗艦處理器——聯(lián)發(fā)X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢?下面來簡單了解下這款處理器:
2017-05-10 17:37:195710

魅族pro7、魅族mx7最新消息:聯(lián)發(fā)X30要來了,魅族mx7或魅族pro7也不遠了吧!

最近,聯(lián)發(fā)終于是活躍了一點啊,因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618

聯(lián)發(fā)將推出P23芯片:告別落伍,全面兼容最新技術(shù)!

自打聯(lián)發(fā)做處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場,魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因為采用冒進的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)和展訊青睞

聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302

臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

魅族Pro7什么時候上市?最新消息:魅族Pro7七月發(fā)布,超強雙屏旗艦!首發(fā)聯(lián)發(fā)X30,還有三星Exynos 8895?

去年魅族已經(jīng)跟高通達成和解,因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機之中。不過現(xiàn)實情況卻有點讓人失望。據(jù)Digitimes報道,魅族Pro7將在7月發(fā)布,并且將搭載聯(lián)發(fā)Helio X30
2017-07-05 08:58:39934

魅族Pro7什么時候上市?魅族Pro7不止有雙屏幕還有雙攝功能,或首發(fā)Helio X30,細說聯(lián)發(fā)和魅族的那些事

。如今,隨著魅族PRO 7發(fā)布會臨近,其芯片的消息終于塵埃落定:魅族極有可能再次選擇攜手聯(lián)發(fā),將搭載聯(lián)發(fā)最新的Helio X30高端處理器。
2017-07-11 15:01:52569

魅族Pro7什么時候上市?魅族Pro7最新消息:魅族pro7確認搭載聯(lián)發(fā)X30,性能強大值得期待

7月上旬剛剛結(jié)束,終于見到一些來自官方渠道的新機確認信息了。最近聯(lián)發(fā)通過官方微博開啟了其最新X系列高端產(chǎn)品Helio X30的預(yù)熱,雖然此前已經(jīng)在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)就有相關(guān)的硬件參數(shù)放出,但是真實表現(xiàn)能夠渠道什么程度還是未知。此次場景帶入就很好地解釋了相關(guān)信息。
2017-07-13 15:24:57639

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)處理器Helio_X30,性能就是如此強悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

芯片領(lǐng)域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7,性能自然也不會差,完全對得起PRO 的身份。無論是進行日常刷微博朋友圈,還是打游戲,都不會有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱,Helio X30將是聯(lián)發(fā)最后一款10核心處理器。那么,這款芯片性能究竟如何,來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:474124

魅族PRO7Plus性能及信號測評:搭載聯(lián)發(fā)Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機?

A73、四顆2.2GHz A53及四顆1.9GHz A35,相較Helio X20的運算性能提升35%、功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科大膽采用
2017-08-09 16:14:023881

實事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對于頂級的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)首款10nm芯片,Helio X30同樣也我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善,還是對于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:451640

聯(lián)發(fā)將進入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

Moynihan還提到,許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能芯片,反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯(lián)發(fā)也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過,他們也并非放棄高性能芯片市場,但這還需要一到兩年的調(diào)整時間。
2017-11-09 18:18:031053

聯(lián)發(fā)x30與p30的區(qū)別介紹

其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)即將推出P30芯片
2018-01-11 08:45:4324440

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

目前也還沒有旗艦級芯片發(fā)布,當(dāng)然處理器正在來的路,這個不用急。急的應(yīng)該是未來使用聯(lián)發(fā)芯片的手機廠商,還有誰?
2018-01-11 08:52:44333107

聯(lián)發(fā)x30和驍龍821性能對比及跑分評測

值得一提的是,聯(lián)發(fā)高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示,X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶,言外之意X30的目標(biāo)對手并非驍龍835,而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373

聯(lián)發(fā)x30對比驍龍660功耗及參數(shù)深入對比分析

據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級,聯(lián)發(fā)對其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:0893789

聯(lián)發(fā)p30處理器的性能參數(shù)及跑分

Helio P30基于16nm制程,相較Helio P25省電8%,效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心,主頻達2.3GHz,支持聯(lián)發(fā)CorePilot多任務(wù)演算技術(shù),兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687

搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機有哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機有哪些?elioX30部件號MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942

聯(lián)發(fā)P25和X30橫評,一局王者榮耀說出了真相

的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋:難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)主控,而是還會有P25和X30的高低搭配?X30作為聯(lián)發(fā)一直以來寄予厚望的新旗艦,大家多少還有點期待,這個P25是什么鬼?它和X30的差距到底有多大,以至于網(wǎng)友們會
2018-01-25 22:43:011135

道格MIX3內(nèi)置聯(lián)發(fā)Helio X30 +100%屏占比 產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機,據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線,或搭載聯(lián)發(fā)Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級智能手機芯片_Helio X30

Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā)宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺積電12nm FinFET工藝打造

5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955

聯(lián)發(fā)Helio P70芯片正式發(fā)布

攝影方面,聯(lián)發(fā)Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876

聯(lián)發(fā)HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)P60,聯(lián)發(fā)P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960

聯(lián)發(fā)推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963

聯(lián)發(fā)計劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

聯(lián)發(fā)HelioP60和驍龍660哪個性能最好

在去年的整整一年時間里,由于Helio X30Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷,而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558

對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

關(guān)于聯(lián)發(fā)的發(fā)展之路

除了P系列,聯(lián)發(fā)在低端芯片市場還增加了Helio A系列產(chǎn)品線。Helio A22入門級別芯片,但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工藝制程,最高主頻
2019-08-28 15:27:528419

聯(lián)發(fā)5G處理器天璣1000售價或達到60美元 將大幅改善聯(lián)發(fā)的營收及盈利

Helio X30搶占高端手機市場失利之后,聯(lián)發(fā)在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146

聯(lián)發(fā)推出了著名的Helio P系列的新產(chǎn)品Helio P95

Helio P95芯片組的亮點之一是新的AI處理單元APU 2.0,與上一代芯片組相比,它可以幫助將基準(zhǔn)性能提高10%。該芯片組還支持高達8GB的LPDDR4x RAM和UFS 2.1存儲。
2020-02-28 14:55:494476

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G85芯片組,可實現(xiàn)同級別中更高的游戲性能

5月5日消息,聯(lián)發(fā)發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列,并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863414

聯(lián)發(fā)Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計,整體性能比G70有小幅提升Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380

聯(lián)發(fā)新推出的芯片組支持LTE增強上傳和采用包絡(luò)追蹤模塊

聯(lián)發(fā)Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)Helio P25是聯(lián)發(fā)在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上,結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461172

聯(lián)發(fā)正在為市場準(zhǔn)備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

。該博主還表示,聯(lián)發(fā)先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)發(fā)布的最強大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能帶來顯著提升,而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:272495

聯(lián)發(fā)推出MT8192和MT8195芯片組

據(jù)國外媒體報道,芯片制造商聯(lián)發(fā)推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384692

聯(lián)發(fā)最終宣布推出兩個Dimensity 5G芯片組

聯(lián)發(fā) 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上,而Dimensity 1000+則為7nm。此外,在Dimensity 1200上,您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003282

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