當人們議論聯(lián)發(fā)科的時候，總是離不開幾個調(diào)侃式的詞匯：“堆核狂魔”、“中低端之王”、“高端的噩夢”…………現(xiàn)實似乎比這些詞匯更為“諷刺”。近幾年，聯(lián)發(fā)科不僅在高端手機芯片市場表現(xiàn)疲軟，中低端手機芯片市場份額也在被蠶食。2017年末，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時表示，未來一年聯(lián)發(fā)科將暫停高端產(chǎn)品Helio X系列的研發(fā)工作，全力投入到中端產(chǎn)品Helio P系列的設計中。

難道聯(lián)發(fā)科脫離山寨之后只能止步于中端芯片市場？如果這樣評價聯(lián)發(fā)科就太片面了。

“中低端之王”

從晶圓代工廠聯(lián)電切割獨立后，聯(lián)發(fā)科依靠研發(fā)光盤存儲技術和DVD芯片起家。憑借臺企天生就會的低價策略，那個年代滿大街都是聯(lián)發(fā)科DVD產(chǎn)品。后來DVD產(chǎn)業(yè)沒落了，蔡明介決定帶著聯(lián)發(fā)科進軍手機芯片領域。

21世紀的最初幾年，作為當今全球最大智能手機市場的中國還沒有國產(chǎn)品牌，有的是國際知名品牌和山寨機。2004年，聯(lián)發(fā)科與正崴集團合資成立手機設計公司達智，把mp3、調(diào)頻收音機等功能整合到手機中。這樣的產(chǎn)品進入市場后，加個殼子就是一部手機。因此，那個年代雖然手機品牌千千萬，但是大部分內(nèi)部都采用的是聯(lián)發(fā)科的解決方案。因此，蔡明介在2G時代被稱為“山寨機之父”。這樣的方式讓聯(lián)發(fā)科受益頗多。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，到2008年，聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務營收已經(jīng)突破總營收的50%，一躍成為世界前三IC設計廠商，僅次于德州儀器和高通。

進入3G時代，聯(lián)發(fā)科本來想著靠TD-SCDMA引領風騷，無奈運營商、設備商和終端商都更鐘情于WCDMA，2G時代的紅人聯(lián)發(fā)科一下子成了邊緣品牌。

在邊緣市場“撿芝麻“的聯(lián)發(fā)科看著高通和三星在主流市場斗爭。但是，慢慢聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)”芝麻“雖不如西瓜大，但是貴在量多，聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)了中低端手機市場存在的巨大商機。

MT6575 “小試牛刀“之后，MT6577已經(jīng)開始能夠和高通芯片在中端市場抗衡，憑借著圖像處理和功耗方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科贏得了包括OV（OPPO和vivo）在內(nèi)的幾大國產(chǎn)手機廠商的支持。

憑借高性價比，聯(lián)發(fā)科讓3G時代成為了自己的輝煌時代。2012年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的MT6589在圖形能力、功耗方面在當年創(chuàng)下多個業(yè)界第一。與此同時，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績開始飄紅。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年聯(lián)發(fā)科在中國大陸芯片出貨量達到了1.1億顆。2013年，憑借著MT6589T等眾多神U的強勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科正式壟斷中端芯片市場，加冕“中低端之王”的稱號。

聯(lián)發(fā)科“堆核狂魔”的稱號也是源于這個時代。2013年年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6592。這顆神U能夠大火不僅僅是因為價格實惠，還有一個重要的原因就是核多。雖然性能上和高通的600系列相比沒什么優(yōu)勢，但是聯(lián)發(fā)科宣講的“核多就是好”被市場所接受，就連廠商都覺得“八核優(yōu)于四核”。此后，聯(lián)發(fā)科多顆主打芯片都是多核設計，讓聯(lián)發(fā)科有了“堆核狂魔”的稱號。

轉(zhuǎn)折的2016

成為中低端手機芯片市場的王者后，聯(lián)發(fā)科并不甘心，因為長久發(fā)展下去這對于聯(lián)發(fā)科的品牌塑造并不好。2015年，聯(lián)發(fā)科選擇推出自己的高端品牌HelioX系列，和高通800系列處理器展開競爭。

Helio X10是一款主頻為2.2GHz的64位真八核芯片，搭載ARM Cortex-A53架構，采用28nm工藝，擁有強大的移動運算性能以及不錯的多媒體功能體驗。進入市場以后，Helio X10芯片獲得了一眾廠商的親睞，包括HTC One M9+、魅族MX5、金立E8等旗艦手機都搭載了該芯片。

由于高通驍龍810出現(xiàn)過熱問題，聯(lián)發(fā)科有了可乘之機。2016年上半年，聯(lián)發(fā)科喜報頻傳，最終在4G手機芯片市場超越了老對手高通。

但是，由于聯(lián)發(fā)科對于客戶使用芯片管控不當，以及自身品牌帶有的“中低端屬性”，小米和樂視都將Helio X10用到了千元機的身上，這給聯(lián)發(fā)科塑造高端品牌的前路埋下了隱患。

2015年5月，聯(lián)發(fā)科推出了全球首款十核心處理器Helio X20，再一次瞄準了高端市場。Helio X20基于20nm工藝，采用三個叢集分部，第一叢集為兩顆ARM Cortex-A72、二三叢集為四顆ARM Cortex-A53，集成Mali-T880 MP4 GPU，最高主頻達2.3GHz。

聯(lián)發(fā)科對于核心數(shù)量的偏執(zhí)讓自己吃到了苦頭。由于20nm工藝難以承載10核心帶來的功耗，因此Helio X20采用了“降頻鎖核”的辦法，結果出現(xiàn)了“一核有難，九核圍觀”的尷尬局面。

2016年，量產(chǎn)的Helio X20依然被小米和樂視用到了千元級上，這讓魅族等打算推出Helio X20旗艦機的廠商非常尷尬。此后，2016年推出的Helio X25也沒有逃脫這樣的“厄運“。

2016年9月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首枚10納米芯片Helio X30。Helio X30繼續(xù)采用三叢十核設計，包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz，GPU使用Imagination PowerVR 7XTP。這款芯片于2017年投入商用。當魅族Pro7/Pro7s首發(fā)Helio X30之后，聯(lián)發(fā)科遭到了消費者和評測機構的口誅筆伐。

另外，國內(nèi)紫光展銳的崛起也給聯(lián)發(fā)科很大的壓力。展銳前身之一的展訊在低端芯片市場堪稱“價格屠夫”，在3G時代就開始給聯(lián)發(fā)科造成麻煩，到了4G時代更是讓聯(lián)發(fā)科在低端市場失地千里。

從營業(yè)數(shù)據(jù)上看，2016年，靠著大陸線下市場換機潮，聯(lián)發(fā)科全年的營收達到了2755.12億新臺幣，同比2015年增長了29.2%。但是，因為公司和投資人層面的錯誤預期，那一年聯(lián)發(fā)科的大部分芯片都在缺貨的狀態(tài)。

而2016年的三連發(fā)，基本上宣布了聯(lián)發(fā)科首次沖擊高端手機芯片市場以失敗告終了。回過頭來準備重拾中端芯片市場的時候，聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)這已經(jīng)不是自己一手遮天的市場了。

至暗的2017

2017年，高通在中高端手機芯片市場開啟了“收割機“模式。發(fā)布的具有代表性的芯片包括：驍龍835、驍龍660、驍龍630等等。在高端和中端市場形成了對競爭對手的碾壓局勢。

作為高通的老對手，高通得意就意味著聯(lián)發(fā)科要失意。

根據(jù)2017年年中的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器庫存積壓超過百萬顆。寄予厚望的Helio X30被各大廠商冷落。不過，聯(lián)發(fā)科依然有自己的執(zhí)著。聯(lián)發(fā)科當時表示，將研發(fā)7nm芯片，并會在未來發(fā)布12核心處理器。聯(lián)發(fā)科不僅是“堆核狂魔”，還是一個偏執(zhí)的“堆核狂魔”。

財報數(shù)據(jù)顯示，2017年全年聯(lián)發(fā)科營收金額為2382億元新臺幣，較2016年的2755.11億元新臺幣減少了13.5%。

基帶才是聯(lián)發(fā)科痛苦的根源

由于高端手機芯片市場管控不到位，聯(lián)發(fā)科Helio X系列芯片落到無人敢用的地步。而全力搶占高端市場的聯(lián)發(fā)科，讓自己本來強勢的中端市場也掉了鏈子。

由于制程、性能、基帶各方面處于落后水平，合作伙伴對于聯(lián)發(fā)科中端芯片的態(tài)度由歡喜轉(zhuǎn)為失望，甚至一度到了絕望的地步。有媒體報道稱，由于移動入網(wǎng)要求終端產(chǎn)品必須要支持Cat7網(wǎng)絡，而聯(lián)發(fā)科的芯片并不能達到這一要求，最終導致一眾合作伙伴無芯片可用。

從宏觀角度看聯(lián)發(fā)科的失意，其芯片的制程、性能都可以通過“拿來主義”快速解決。制程方面有臺積電這樣的頂級代工廠，性能方面Arm的高端核心也都是開放的。聯(lián)發(fā)科最大的難題在基帶方面。

中國是全球最大的手機市場，是聯(lián)發(fā)科業(yè)務的重中之重。但中國也是全球最為復雜的通信標準國家，對基帶芯片要求更高。全網(wǎng)通手機需要支持的協(xié)議有以下幾個：

移動、聯(lián)通的GSM，2G網(wǎng)絡標準；

電信的CDMA 1x ，2G網(wǎng)絡標準；

移動的TS-SCDMA，3G網(wǎng)絡標準；

聯(lián)通的WCDMA，3G網(wǎng)絡標準；

電信的EVDO，3G網(wǎng)絡標準；

移動、聯(lián)通、電信的LTE，4G網(wǎng)絡標準。

2016年上半年，聯(lián)發(fā)科的芯片最高僅能支持LTE Cat6技術，而中國移動開始要求支持LTE Cat7。LTE Cat6與LTE Cat7的不同在于上行，兩者均支持下行300Mbps，上行前者是50Mbps而后者是上行100Mbps。Helio X20就是2016年發(fā)布的，僅僅支持LTE Cat6。價格上，聯(lián)發(fā)科的芯片一直都是有優(yōu)勢的，卻出現(xiàn)了大規(guī)模滯銷，基帶芯片一直處于落后地位這一點難辭其咎。

好在聯(lián)發(fā)科自己意識到了這一點，補強了這方面的短板。如今聯(lián)發(fā)科的基帶芯片雖然不如高通，但是也在蘋果采購的討論范圍內(nèi)，說明實力是得到認可的。2018年年中，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，采用臺積電7nm工藝打造，2019年將實現(xiàn)商用，聯(lián)發(fā)科也在積極地推動該款基帶芯片打入蘋果的供應鏈中。

手機芯片再現(xiàn)曙光

由于補齊了基帶芯片的短板，并且企業(yè)從2017年之后采用了注重毛利率的發(fā)展策略，聯(lián)發(fā)科開始重新穩(wěn)扎穩(wěn)打地耕耘中低端芯片市場，也取得了不錯的成效。

Helio P系列芯片方面。2017年調(diào)整戰(zhàn)略之后，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了采用主流架構（臺積電16nm工藝）的Helio P23與Helio P30，得到了OV等一線大廠的認可。這一次，聯(lián)發(fā)科終于將Helio P23和P30的基帶芯片升級到了LTE Cat7級別，不僅擁有了150Mbps的上行速率，還加入了對雙卡雙待＋雙VoLTE / ViLTE語音視頻雙解決方案的支持。

2018年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的HelioP60。規(guī)格上，HelioP60搭載四核A73＋四核A53八核CPU，采用ARMMaliG72MP3處理器，支持Cat7LTE網(wǎng)絡，支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS2．0閃存。 2018年3月19日，聯(lián)發(fā)科HelioP60隨著備受關注OPPOR15一同亮相，與高通中端神U驍龍660展開了直接對話。2018年Q2的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科HelioP60是出貨量最高的中端芯片，達到了1700萬顆。

此后，2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了Helio P90。Helio P90仍然采用臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。配置上，Helio P90比高通710更出色，繼續(xù)貫徹落實了聯(lián)發(fā)科沖擊中高端的策略。Helio P90聯(lián)合此前的P60和P70對高通700系列芯片產(chǎn)生了很大的沖擊。

除了P系列，聯(lián)發(fā)科在低端芯片市場還增加了Helio A系列產(chǎn)品線。Helio A22為入門級別芯片，但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工藝制程，最高主頻為2.0GHz，GPU為IMG PowerVR GE，支持高速LPDDR4x低功耗內(nèi)存。Helio A22贏得了紅米的信任，在紅米6A搭建了該芯片。

放棄高端，退居二線，選擇在中低端市場發(fā)力，我們熟悉的聯(lián)發(fā)科又回來了。這樣的策略讓聯(lián)發(fā)科的業(yè)績迎來利好。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2018年Q2財報，營收同比增長4.1%、環(huán)比增長21.8%，重點是凈利潤同比大漲239.3%。雖然今年二季度的604.81億新臺幣營收較2016年Q2的725.2億元新臺幣還有差距，但是其復蘇勢頭良好。到了2018年Q3，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)營收670.3億新臺幣，比Q2增加了10.8%，毛利率為38.5%，創(chuàng)下近三年以來的新高。

多元化戰(zhàn)略

今天的聯(lián)發(fā)科是一個多元化發(fā)展的聯(lián)發(fā)科。除了移動通信業(yè)務以外，聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務還包括智能家居與車用電子。

早在2015年，聯(lián)發(fā)科就成立了物聯(lián)網(wǎng)部門，目前已推出十多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涉及到的領域包括智能穿戴、智能出行、健康監(jiān)測、家居控制。在共享單車火爆的時候，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了對摩拜、ofo、Bluegogo的“通吃”，收獲頗豐。聯(lián)發(fā)科在WiFi 802.11ac標準中的市場占有率不斷增加，該分支部門保持著每年超過10%的營收增長。另外，在智能音箱領域，由于聯(lián)發(fā)科的解決方案更具性價比，越來越多的廠商轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科門下，包括亞馬遜、阿里巴巴這樣的巨頭。

在汽車芯片領域，聯(lián)發(fā)科也積極地在布局，目前已獲得頂級汽車制造商和合作伙伴的認可。和智能手機有所不同的是，車用電子的創(chuàng)新幾乎80%都是來自于半導體，這將是一個千億級的市場。業(yè)內(nèi)人士估計，到2020年，平均每臺車上需要超過200個感測器和超過100個處理器（ECU或者MCU），中央處理器如何讓這些部件均衡工作是一大挑戰(zhàn)。而聯(lián)發(fā)科在系統(tǒng)和芯片集成上一直都有獨特的講解和一定的優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Autus車載芯片解決方案集成了通信、影音、毫米波雷達等功能，在車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析等領域均有重要的應用?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科在汽車芯片領域也取得了“入場券”。

總結

從手機芯片發(fā)展來看，聯(lián)發(fā)科的高性價比戰(zhàn)略更適合中低端市場，這也是為什么聯(lián)發(fā)科一發(fā)力就能在中低端市場取得不錯成績的原因所在。但聯(lián)發(fā)科絕不止步于中端，暫緩Helio X系列研發(fā)只是為了企業(yè)活下去的“權宜之計”。聯(lián)發(fā)科的高端夢還在，其提出的“新高端”戰(zhàn)略前期是沖擊中高端市場，后期一定還會殺回高端市場。

從公司整體發(fā)展來看，今天的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不單純是一家手機芯片設計廠商了，其在物聯(lián)網(wǎng)和汽車芯片的前瞻性布局都取得了一定的成績。在多元化發(fā)展上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)領先高通。當物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和AI大爆發(fā)來臨時，聯(lián)發(fā)科未來的表現(xiàn)值得期待。