高通
推出新款
中階
芯片驍龍660／630，
采用三星14奈米制程，鎖定中國(guó)大陸龐大的
中端智能手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此，
聯(lián)發(fā)科也將在下半年
推出臺(tái)
積電12nm制程的
P30，正式展開(kāi)回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34
1226 臺(tái)積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:312203 聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開(kāi)案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 P70基于臺(tái)積電12nm制程，采用2.1GHz Cortex-A73搭配2.0GHz Cortex-A53的4+4八核心大小核組合，至于
2018-10-25 10:18:391168 個(gè)大小核架構(gòu)，采用臺(tái)積電12納米FinFET制程，是目前聯(lián)發(fā)科Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。 此次聯(lián)發(fā)科導(dǎo)入了CorePilot 4.0技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)極致省電效果。與曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412226 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281902 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE（10萬(wàn)兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:346124 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門(mén)”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm
為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 ，采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 4月晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果的A11芯片，而這款芯片正采用臺(tái)積電的10納米制程工藝。 據(jù)稱，明年采用臺(tái)積電10納米制程的芯片將不僅有A11芯片，還有蘋(píng)果新一代iPad中的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio
2016-12-21 10:18:431195 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破，所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2017-03-13 10:14:11843 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:011005 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒(méi)有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過(guò)在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 臺(tái)積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競(jìng)爭(zhēng)激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周?chē)珠_(kāi)發(fā)了8nm、6nm，而臺(tái)積電在
2017-05-13 01:07:141572 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場(chǎng)歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173521 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22，如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來(lái)?yè)?dān)綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時(shí)所說(shuō)，終端產(chǎn)品最快將在 6 月份就能看到的情況，預(yù)計(jì) vivo 的 Y83 智能手機(jī)就將在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)問(wèn)市。
2018-05-29 09:25:001860 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來(lái)的月度營(yíng)收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績(jī)下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來(lái)處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺(tái)積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷(xiāo)售成績(jī)也將牽動(dòng)臺(tái)積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車(chē)，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒(méi)見(jiàn)過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 中國(guó)手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動(dòng)處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車(chē)，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯(lián)發(fā)科P60。聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒(méi)見(jiàn)過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 的14nmFinFET工藝；聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺(tái)積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺(tái)積電16nm改良而來(lái)，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì)，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng)，首款A(yù)22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn)，第一個(gè)采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門(mén)手機(jī)市場(chǎng)。
2018-07-18 16:15:003354 根據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 溫的 CorePilot 4.0 技術(shù)加持，更采用了臺(tái)積電 12nm FinFET 制程工藝，對(duì)比起上代 P 系列產(chǎn)品整體效能提升 12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低 25%。
2018-07-27 14:38:364157 日前，格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
2018-09-03 16:41:425853 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝，不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí)，同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開(kāi)創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來(lái)”。
2018-12-01 11:46:161963 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來(lái)自
2018-12-14 10:15:058652 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P
2019-03-09 11:01:01306 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830，多核跑分為3742，運(yùn)行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 除了P系列，聯(lián)發(fā)科在低端芯片市場(chǎng)還增加了Helio A系列產(chǎn)品線。Helio A22為入門(mén)級(jí)別芯片，但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工藝制程，最高主頻為
2019-08-28 15:27:528419 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項(xiàng)，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機(jī)還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴(kuò)展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
2019-11-14 10:46:584197 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273143 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495591 美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，涵蓋7nm及12nm，也排隊(duì)切入5nm，成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電有什么區(qū)別，哪個(gè)好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 目前 iPhone 12 型號(hào)中所使用的 A14 Bionic 是智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過(guò)報(bào)道稱蘋(píng)果和臺(tái)積電還將朝著更小的節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319 11月19日，金立M12已在尼日利亞推出。該機(jī)配備一塊6.55英寸HD+挖孔屏，前置1600萬(wàn)像素自拍鏡頭，輔以5100mAh大容量電池，由兩種芯片提供支持，一種是聯(lián)發(fā)科Helio P22芯片
2020-11-20 14:45:152628 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺(tái)積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外，@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱
2020-12-21 14:27:152067 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169830 臺(tái)積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺(tái)積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 去年上海市曾宣布要實(shí)現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn)，到了現(xiàn)在似乎也沒(méi)有傳出更多消息，那么到現(xiàn)在為止有國(guó)產(chǎn)12nm芯片嗎？ 我國(guó)的著名芯片企業(yè)紫光國(guó)芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息，紫光國(guó)芯這次
2022-06-30 09:17:535057 近日，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺(tái)積電公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進(jìn)工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。
2022-07-01 09:41:172088 呢？ 毫無(wú)疑問(wèn)，自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過(guò)他們的實(shí)測(cè)，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少，主要有臺(tái)積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:164200 電方面，來(lái)自IC設(shè)計(jì)廠的訂單放緩，可能促使臺(tái)積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)
2022-10-14 16:53:122635 深圳市新移科技有限公司推出的《XY6762CA ?4G 核心板》是基于聯(lián)發(fā)科MT6762（曦力 P22）平臺(tái)所研發(fā)出的4G全網(wǎng)通核心板。采用沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境下
2023-03-06 09:40:541612 
MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺(tái)，以滿足移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)需求。
2024-05-31 09:15:311119 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。 ? 臺(tái)積電3nm 實(shí)現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:007125 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開(kāi)啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:2011727 
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