聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。

聯(lián)發(fā)科技曦力X30是市場上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一，在目前最新進(jìn)的工藝基礎(chǔ)上，搭配使用聯(lián)發(fā)科技的10核和三叢集架構(gòu)。10納米，10核與三叢集三者相輔相成，使得曦力X30相比上代產(chǎn)品性能提升35%，功耗降低50%。

功能齊備的10核芯片為智能手機(jī)帶來持久高性能、低功耗、快速連接和強大多媒體功能

聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示：“消費者要求智能手機(jī)能夠處理越來越多的任務(wù)。聯(lián)發(fā)科技的智能手機(jī)平臺能夠按需給予各種任務(wù)所需的運算能力和資源。聯(lián)發(fā)科技曦力X30融合了先進(jìn)的處理器架構(gòu)、制造工藝和連接技術(shù)，提供超越同級產(chǎn)品的移動體驗。這款功能強大的芯片是我們致力將高端移動技術(shù)帶入日常生活的又一佐證。”

自聯(lián)發(fā)科技在2015 MWC發(fā)布首款曦力芯片以來，歷經(jīng)兩年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技曦力X30將曦力平臺進(jìn)行了全面提升，其主要特點包括：

· 10納米、10核、三叢集架構(gòu)，重新定義高性能。

· LTE全球全模Cat.10調(diào)制解調(diào)器，完全滿足智能手機(jī)用戶對移動網(wǎng)絡(luò)的無縫連接和高速度需求。支持下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足大容量內(nèi)容流傳輸需求。

· 專為曦力X30量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達(dá)800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低達(dá)60%，性能提升2.4倍。

· 內(nèi)嵌豐富多媒體功能，迎合下一代的移動體驗。在業(yè)內(nèi)首次將高效能的4K2K 10-bit HDR10 視頻硬件解碼功能帶到智能手機(jī)上; 聯(lián)發(fā)科技曦力 X30還能在超薄機(jī)身上實現(xiàn)2倍光學(xué)變焦。

持久高性能

曦力X30采用聯(lián)發(fā)科技最新版CorePilot 4.0技術(shù)和三叢集架構(gòu)，能夠在多個核心之間實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，為任務(wù)分配合適的電量。

CorePilot 4.0集智能任務(wù)分配系統(tǒng)、溫度管理系統(tǒng)和用戶體驗監(jiān)測系統(tǒng)于一身，能夠預(yù)測手機(jī)用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務(wù)的重要性及時進(jìn)行優(yōu)先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發(fā)揮10核架構(gòu)的優(yōu)勢，帶來更長的續(xù)航時間和更強大的性能。

強大多媒體

聯(lián)發(fā)科技曦力X30具備強大多媒體功能，支持目前市面上主要已可實現(xiàn)商用的虛擬現(xiàn)實軟件開發(fā)工具包 （SDK）。曦力X30還內(nèi)置兩組14位圖像信號處理器（ISP），最高可支持16MP+16MP雙鏡頭拍照模組，而且支持wide + zoom混合鏡頭，可實現(xiàn)實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環(huán)境實時降噪等諸多功能。

得益于專有的ClearZoom和時域降噪（Temporal Noise Reduction）技術(shù)，采用聯(lián)發(fā)科技曦力X30的智能手機(jī)在高變焦倍率下也能拍出清晰的圖像。ClearZoom確保信號的保真度，而時域降噪技術(shù)能夠降低視頻的時域噪點和保留圖像的細(xì)節(jié)。

曦力X30還內(nèi)置有視覺處理單元（VPU）和聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0圖像信號處理器。這樣的組合為大量與相機(jī)有關(guān)的功能提供了專門的處理平臺，從而大幅減輕 CPU 與 GPU 的負(fù)載，達(dá)到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機(jī)廠商可以靈活地客制化自己的相機(jī)功能。