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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設備>聯(lián)發(fā)科技曦力A系列:具有功能完備與低功耗優(yōu)勢,惠及智能手機市場

聯(lián)發(fā)科技曦力A系列:具有功能完備與低功耗優(yōu)勢,惠及智能手機市場

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聯(lián)發(fā)智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市

聯(lián)發(fā)智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市 據(jù)臺灣媒體報道,首批采用聯(lián)發(fā)智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25633

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第三代智能手機解決方案–MT6575

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設計的第三代智能手機解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:032293

聯(lián)芯推2千萬像素雙核A9智能手機芯片

聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上,發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)多媒體智能手機市場
2012-05-11 10:07:231337

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745027

聯(lián)發(fā)科技X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機體驗

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336

智能手機低功耗設計介紹

智能手機(smart phone)。智能手機具有傳統(tǒng)手機的基本功能,并有以下特點:開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件的可擴充性和支持第三方的二次開發(fā)。
2017-12-13 05:05:013669

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級智能手機芯片_Helio X30

宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? () X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002257

聯(lián)發(fā)P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場

芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517

聯(lián)發(fā)科宣布,推A系列產(chǎn)品線,紅米6A產(chǎn)品首載

手機芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機芯片A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備功能低功耗優(yōu)勢,搶攻更廣泛的智能手機市場,首款A22芯片采臺積電12納米制程生產(chǎn),第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品,進軍入門手機市場。
2018-07-18 16:15:003354

聯(lián)發(fā)科技推出64位八核全網(wǎng)通智能手機單芯片解決方案MT6753

關鍵詞:Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)科 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機
2018-08-20 22:43:01874

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機解決方案,整合4合1無線連接功能

關鍵詞:手機SoC , MT6572 , 智能手機 MT6572為世界首款采用28納米制程的入門級雙核智能手機SoC ,支持豐富多媒體,實現(xiàn)性能與功耗的完美平衡,將全新定義全球入門級手機標準 聯(lián)發(fā)
2018-11-01 07:26:01548

美光為聯(lián)發(fā)科技最新款Helio智能手機平臺提供業(yè)界容量最高的單片式移動存儲器

12GB LPDRAM 美光科技股份有限公司今日宣布,其低功耗、雙倍數(shù)據(jù)速率的單片式12Gb 4X(LPDDR4x)DRAM已通過驗證,適用于聯(lián)發(fā)科技新一代Helio P90智能手機平臺的參考設計。美光
2018-12-17 16:00:01310

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575

關鍵詞:Android , MT6575 , 聯(lián)發(fā)科技 , 智能手機 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設
2018-12-25 20:42:01553

印度智能手機市場前景廣闊:71%仍是功能手機

關鍵詞:印度 , 智能手機 , 市場前景 , 功能手機 2014-8-20 11:18:49 上傳 下載附件 (45.76 KB) 8月20日,市場研究機構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,印度第二季度智能手機
2019-01-13 20:13:01835

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機提供支持

智能手機的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā),聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941

三星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測試當中,有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
2019-12-11 08:54:153497

Q3聯(lián)發(fā)智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)科超越高通成中國市場最大智能手機SoC供應商

隨著5G網(wǎng)絡的飛速發(fā)展,5G手機市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機圈的網(wǎng)友應該都了解,目前主流智能手機SoC供應商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。 那么,在國內(nèi)
2021-01-20 14:19:232025

聯(lián)發(fā)智能手機SoC出貨量得冠 大幅下降主要來自海思

中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面,聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭,而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場
2022-04-01 10:20:473001

Counterpoint:聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機市場中的滲透

近日,知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示,聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一,今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場
2022-11-05 23:43:482747

聯(lián)發(fā)科2023Q2全球智能手機AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長,因為庫存水平下降,入門級5G智能手機市場的競爭越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315

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