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聯(lián)芯推2千萬像素雙核A9智能手機(jī)芯片

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2025-06-10 08:34:361052

科技助力榮耀手環(huán)10發(fā)布

MCU+DSP的異構(gòu)設(shè)計(jì)架構(gòu),通過精簡外圍電路實(shí)現(xiàn)高集成化設(shè)計(jì),具有高集成度、高幀率、低功耗等特點(diǎn),該芯片憑借多功能整合與高效能表現(xiàn),廣泛應(yīng)用于智能手表、手環(huán)等可穿戴終端產(chǎn)品。
2025-06-06 15:33:241294

蘋果A20芯片官宣WMCM技術(shù)!

智能手機(jī)芯片領(lǐng)域,蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日,有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注,據(jù)悉,這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片,不僅將采用先進(jìn)的 2
2025-06-05 16:03:391294

ip6821芯片:無線充電技術(shù)的智能核心

英集IP6821是一款專為無線充電設(shè)計(jì)的控制芯片,支持WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的無線充電方案,具有高集成度和智能化特性,能為智能手機(jī)、平板、無線耳機(jī)等設(shè)備提供高效穩(wěn)定的15W功率無線充電方案。
2025-05-26 08:51:00897

IP6823至為用于無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片

英集IP6823是一個(gè)款用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能音箱等無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合Qi標(biāo)準(zhǔn),支持BPP、PPDE、EPP等協(xié)議,兼容主流無線充電設(shè)備。內(nèi)置
2025-05-20 12:06:51592

掌握智能手機(jī)氣密性檢測儀操作技巧,檢測更高效

智能手機(jī)生產(chǎn)與維修過程中,氣密性檢測至關(guān)重要,它能確保手機(jī)具備良好的防水防塵性能,延長手機(jī)使用壽命。而掌握智能手機(jī)氣密性檢測儀的操作技巧,能顯著提升檢測效率與準(zhǔn)確性。在操作前,做好充分的準(zhǔn)備工作
2025-05-20 11:04:341218

谷歌I/O 2025大會前透露:Android 16接入Gemini,智能手機(jī)、XR設(shè)備升級

”直播活動(dòng),提前預(yù)告Android 16將迎來全新的升級,包括全新的設(shè)計(jì)語言、將通過Gemini實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備融合、推出新的安全功能保障設(shè)備。并在接下來幾個(gè)月的時(shí)間里,深度融入智能手機(jī)、智能手表、智能汽車
2025-05-18 00:03:007309

今日看點(diǎn)丨小米自研手機(jī) SoC 芯片“玄戒 O1”官宣;曝特斯拉重啟中國零部件進(jìn)口

,始于2014年9月。超長周期和耐心,超大投入和勇氣,終于要發(fā)布了”。小米此前的造之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)芯片。 ? 歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小
2025-05-16 11:16:361628

手機(jī)攝像頭氣密性檢測儀:智能手機(jī)防水防塵防線的關(guān)鍵一環(huán)

在如今的科技時(shí)代,智能手機(jī)已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。我們不僅希望手機(jī)具備強(qiáng)大的性能和出色的拍照功能,還要求它能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的環(huán)境,防水防塵便是其中重要的需求。而在保障智能手機(jī)防水防塵性能
2025-05-08 16:15:08667

2025年第一季度全球AMOLED智能手機(jī)面板需求持續(xù)旺盛

“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度全球市場AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.1億片,同比增長7.5%。”
2025-05-07 16:50:311918

科技汽車電子芯片累計(jì)出貨量突破千萬

在汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中,國科技(688262.SH)憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與深耕市場的策略,汽車電子芯片累計(jì)出貨突破千萬大關(guān),成功實(shí)現(xiàn)了中高端汽車電子芯片的系列布局和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。這一成績彰顯了國科技汽車電子芯片的市場競爭力,也為公司后續(xù)繼續(xù)深化市場拓展打下了牢固的基礎(chǔ)。
2025-05-06 15:47:291497

手機(jī)AI大模型成焦點(diǎn),華為領(lǐng)跑Q1中國智能手機(jī)市場

,真我GT7正式發(fā)布,該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦天璣9400+,以及7200mAh泰坦電池,并首次在機(jī)身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期,多款手機(jī)發(fā)布正式打響第二季中國智能手機(jī)市場的爭奪戰(zhàn)。 第一季度中國智能手機(jī)市場銷量如何?哪些手機(jī)品牌獲得市場份額的增加?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。 Q1中國市場
2025-04-27 07:21:001993

IP6832 英集 10W功率無線充電接收SOC芯片 AC-DC轉(zhuǎn)換 32位MCU

英集IP6832是一款高集成度、支持WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的10W無線充電接收SOC芯片,具有多種先進(jìn)特性和功能,適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、小型電子設(shè)備等多種場景。 以下是關(guān)于英集IP6832的詳細(xì)
2025-04-22 10:43:32

還在糾結(jié)人工or智能?有些工廠已經(jīng)用聯(lián)叉車機(jī)器人創(chuàng)造財(cái)富啦

在制造業(yè)生產(chǎn)與物流領(lǐng)域,關(guān)于“人工 vs 智能”的討論早已不再是簡單的選擇題。隨著AGV叉車機(jī)器人的技術(shù)成熟與成本下降,許多工廠通過引入聯(lián)科技AGV叉車機(jī)器人這種智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)了效率躍遷與成本優(yōu)化
2025-04-18 16:15:03445

迅為瑞微iTOP-3588開發(fā)板/核心板

性能強(qiáng) iTOP-3588開發(fā)板采用瑞微RK3588處理器,是全新- -代AloT高端 應(yīng)用芯片,采用8nm LP制程,搭載八64位CPU,四Cortex-A76 和四Cortex-A
2025-04-16 17:02:41

IP5326 英集原裝 QFN16 移動(dòng)電源管理芯片 2.4A充放電流C口輸出

英集IP5326是一款高集成度、多功能且高效的移動(dòng)電源管理芯片,專為移動(dòng)電源、智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備設(shè)計(jì),具備以下核心優(yōu)勢: 一、核心特性1、同步充放電技術(shù)2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換
2025-04-15 11:17:06

聯(lián)發(fā)科、瑞微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

中國智能手機(jī)復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長

“2023年智能手機(jī)品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋,而在此之前國內(nèi)市場智能手機(jī)后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上,目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長,至2024年其滲透率已增至約10%,成為市場新風(fēng)向?!?/div>
2025-04-08 17:53:511504

RZT2H CR52BOOT流程和例程代碼分析

RZT2H是多核處理器,啟動(dòng)時(shí),需要一個(gè)“主”先啟動(dòng),然后主根據(jù)規(guī)則,加載和啟動(dòng)其他內(nèi)核。本文以T2H內(nèi)部的CR52為例,說明T2H多核啟動(dòng)流程。
2025-04-03 17:14:472819

適用于單核、和四應(yīng)用處理器的PMIC DA9063L-A數(shù)據(jù)手冊

DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路(PMIC),適用于單核、和四應(yīng)用處理器,例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46815

智能手機(jī)業(yè)務(wù)狂攬577億!藍(lán)思科技押注AI與機(jī)器人,凈利暴漲近20%

:藍(lán)思科技2024年業(yè)績情況 ? 四大業(yè)務(wù)全面增長,智能手機(jī)與電腦業(yè)務(wù)營收超577億 藍(lán)思科技的業(yè)務(wù)涉及智能手機(jī)與電腦、智能汽車與座艙、智能頭顯與智能穿戴、人形機(jī)器人等產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)件、功能模組、整機(jī)組裝等。藍(lán)思科技表示,2024 年,公司的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合戰(zhàn)略開始發(fā)揮成效,組裝業(yè)務(wù)實(shí)
2025-03-31 01:20:262113

FCO-3K 32.768kHz 振蕩器|低功耗 | 適用于 RTC、IoT、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備

特點(diǎn)典型 3.2×2.5×0.95mm SMD 封裝低功耗供電電壓選項(xiàng):1.8V、2.5V、3.3V符合 RoHS 和 REACH 認(rèn)證,無鉛(Pb-free)應(yīng)用RTC 模塊智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)(IoT
2025-03-25 12:51:340

智能手機(jī)氣密性檢測儀的使用方法

智能手機(jī)的生產(chǎn)和檢測過程中,氣密性檢測是一項(xiàng)重要環(huán)節(jié),它能確保手機(jī)具備良好的防水防塵性能,保障其質(zhì)量和使用壽命。下面將詳細(xì)介紹智能手機(jī)氣密性檢測儀的使用方法。?(1)檢測前的準(zhǔn)備在使用氣密性檢測儀
2025-03-24 14:38:262037

【技術(shù)簡析】觸覺智能RK3506 Linux星閃網(wǎng)關(guān)開發(fā)板有什么奧妙?

在工業(yè)智能化與物聯(lián)網(wǎng)深度融合的今天,深圳觸覺智能推出首款搭載瑞微RK3506芯片的Linux星閃網(wǎng)關(guān)開發(fā)板,以“多核異構(gòu)架構(gòu)+星閃無線通信”驅(qū)動(dòng),為工業(yè)控制、智能聯(lián)等領(lǐng)域帶來100%全國
2025-03-21 11:58:501436

智能手機(jī)氣密性檢測儀的操作流程

智能手機(jī)氣密性檢測儀是確保手機(jī)防水性能的關(guān)鍵設(shè)備。通過一系列精密的測試步驟,能夠準(zhǔn)確評估手機(jī)外殼的密封性能。以下是智能手機(jī)氣密性檢測儀的操作流程:首先,確保檢測儀已正確連接電源和氣源,氣源通常選擇
2025-03-20 14:28:161792

手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代,首發(fā)不是蘋果?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486

基于BLE技術(shù) 智能手寫筆解決方案:改變你的書寫體驗(yàn)PTR5415

方案說明: 我們的智能手寫筆方案基于BLE技術(shù),利用藍(lán)牙低功耗連接手寫筆與移動(dòng)設(shè)備(如智能手機(jī)、平板電腦)之間的無線通信??梢詫?shí)時(shí)將書寫數(shù)據(jù)上傳到手機(jī)APP及云端,及時(shí)有效的對書寫數(shù)據(jù)進(jìn)行存檔及管理
2025-03-11 17:50:05

翱捷科技亮相MWC2025:智能手機(jī)芯片加速迭代,智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯

上,引領(lǐng)著行業(yè)方向。 今年的MWC上,第二次參展的翱捷科技股份有限公司(翱捷科技,688220.SH )攜眾多創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品亮相,其中包括首次推出的LTE八智能手機(jī)平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時(shí)支持RedCap+Android的芯片平臺。 領(lǐng)跑5G
2025-03-10 10:50:271060

TECNO重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機(jī)

2025年世界移動(dòng)通信大會(MWC)次日,TECNO作為全球領(lǐng)先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌,正式發(fā)布了其最新影像旗艦智能手機(jī)——CAMON 40系列。該系列包括CAMON 40 Premier
2025-03-07 10:51:272827

聚焦:國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下:消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片:處理器芯片:隨著技術(shù)進(jìn)步,手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215

基于廣微電子自研芯片UM3506的PD3.1向140W 2C+1A彩屏充電寶軟硬件開發(fā)平臺,最大支持300W輸出功率

)行業(yè)迎來了快速發(fā)展,產(chǎn)品在電容量、充電功率、轉(zhuǎn)換效率(降低自身損耗)以及智能化等方面不斷突破。憑借敏銳的市場洞察力、創(chuàng)新的芯片研發(fā)能力以及多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),廣微電子近期推出了基于自研芯片UM3506的PD3.12C口+1A口充電寶軟硬件參考開發(fā)平臺,支持雙向C口盲
2025-02-25 11:21:531774

愛普生SG-8101CE可編程晶振賦能智能手機(jī)的精準(zhǔn)心臟

智能手機(jī)高速迭代的今天,高性能、低功耗與小型化已成為核心訴求。智能手機(jī)作為人們生活中不可或缺的工具,需要在各種復(fù)雜場景下穩(wěn)定運(yùn)行。愛普生SG-8101CE可編程晶振憑借其卓越性能,成為智能手機(jī)
2025-02-24 18:13:30713

MediaTek天璣8350移動(dòng)芯片賦能榮耀平板V9

想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯(cuò)過榮耀平板 V9 ,其搭載天璣 8350 移動(dòng)芯片,該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu),搭載包括 4 個(gè) Cortex-A715 大的八 CPU,為日常應(yīng)用、游戲娛樂等場景提供了強(qiáng)大性能支持,多任務(wù)處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:282290

迷思科技獲數(shù)千萬A輪融資,加速M(fèi)EMS傳感器芯片創(chuàng)新

。 作為MEMS傳感器芯片領(lǐng)域的佼佼者,迷思科技一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。此次A輪融資的成功,將有力推動(dòng)迷思科技在汽車電子、智能手表、智能手機(jī)等市場的持續(xù)開拓,進(jìn)一步提升其市場競爭力。 同時(shí),本輪融資還將助力迷思科技引
2025-02-20 09:53:341866

智能手機(jī)到汽車電子,三星電容如何改變我們的生活?

智能手機(jī)到汽車電子,三星電容以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,深刻地改變了我們的生活。以下是對三星電容如何改變我們生活的詳細(xì)分析: 一、智能手機(jī)領(lǐng)域 提升性能與穩(wěn)定性 : 三星電容,特別是其高精度
2025-02-19 15:00:46791

全球高端智能手機(jī)市場份額持續(xù)增長

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterPoint Research報(bào)道稱,揭示了2024年全球高端智能手機(jī)市場的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)該機(jī)構(gòu)報(bào)道,近年來,全球高端智能手機(jī)(售價(jià)超過600美元,當(dāng)前約合4358元人
2025-02-19 13:39:14934

是德科技E36731A電池模擬器助力智能手機(jī)快充測試

如果說有什么東西一刻也離不開,那一定是智能手機(jī)
2025-02-19 11:04:211579

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

東南亞智能手機(jī)市場2024年強(qiáng)勢反彈,OPPO領(lǐng)跑

近日,市場分析機(jī)構(gòu)Canalys在官方微博上發(fā)布了一份關(guān)于東南亞智能手機(jī)市場的報(bào)告。報(bào)告顯示,2024年,東南亞智能手機(jī)市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁反彈態(tài)勢,廠商出貨量達(dá)到了9670萬部,同比增長11%,成功結(jié)束
2025-02-12 11:16:311013

智能手機(jī)市場穩(wěn)步復(fù)蘇,2024年出貨量增長顯著

根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的智能手機(jī)初步出貨量報(bào)告,2024年第四季度全球智能手機(jī)市場表現(xiàn)亮眼,出貨量達(dá)到了3.28億部,與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長。這一數(shù)據(jù)不僅標(biāo)志著
2025-02-10 14:38:231067

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產(chǎn)的一款高集成度的無線通信系統(tǒng)芯片

智能手機(jī)、平板電腦及其他便攜式設(shè)備。 產(chǎn)品技術(shù)資料 型號 :BCM6755A1KFEBG P11 制造商 :Broadcom 
2025-02-10 07:57:28

2024年全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量創(chuàng)歷史新高

“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球市場AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約8.8億片,同比增長27.0%,創(chuàng)歷史新高?!?/div>
2025-01-24 15:36:031068

蘋果和三星第四季智能手機(jī)出貨量下降

據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,蘋果與三星在全球智能手機(jī)市場的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢主要?dú)w因于來自中國企業(yè)的激烈競爭,尤其是小米等品牌的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32738

華為重奪中國智能手機(jī)市場榜首

近日,根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,中國智能手機(jī)市場銷量出現(xiàn)了同比3.2%的下滑,成為該年度唯一出現(xiàn)同比下滑的季度。然而,在這一整體下滑的趨勢中
2025-01-22 10:48:441057

塔塔電子擬為小米、OPPO代工智能手機(jī)

近日,據(jù)印度媒體報(bào)道,印度巨頭企業(yè)塔塔電子正積極與中國智能手機(jī)公司小米和OPPO展開談判,意在為其代工智能手機(jī)產(chǎn)品。這一消息由知情人士透露,顯示出塔塔電子在電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域的擴(kuò)張雄心
2025-01-16 14:46:541261

2024年Q4全球智能手機(jī)市場增長放緩,蘋果領(lǐng)跑

近日,據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的最新報(bào)告,2024年第四季度全球智能手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)了3%的增長,出貨量達(dá)到3.3億臺。盡管市場已連續(xù)五個(gè)季度保持正增長,但增長率明顯放緩。 在這一季度中,蘋果
2025-01-15 15:45:57988

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動(dòng)娛樂體驗(yàn)

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

2024年全球智能手機(jī)銷量回暖,三星蘋果領(lǐng)跑市場

2024年,全球智能手機(jī)銷量實(shí)現(xiàn)了4%的同比增長,成功扭轉(zhuǎn)了連續(xù)兩年的下滑趨勢,標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)正式走出低谷,迎來復(fù)蘇。 盡管市場環(huán)境有所改善,但全球智能手機(jī)市場的競爭格局并未發(fā)生顯著變化。三星
2025-01-14 10:09:561212

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作,升級移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

2024年全球智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)增長8.7%

近日,根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年全球智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長,達(dá)到22.7億片,同比增長8.7%,這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高。這一增長趨勢充分展示
2025-01-10 15:29:14918

AI跑分超8000,天璣9400憑實(shí)力碾壓一眾旗艦芯片

近兩年, AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開始進(jìn)入“超級加速”的時(shí)期,層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471579

聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級芯片

智能手機(jī)、智能電視、Android平板電腦、語音助理設(shè)備(Voice Assistant Devices, VAD),以及基于Arm架構(gòu)Chromebook的芯片出貨量皆居行業(yè)翹楚,并大力投資多項(xiàng)技術(shù)
2025-01-07 16:26:16883

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