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聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市

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硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

推動AI從“能用”到“好用”,關鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓練
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

中國智能手機復合材料后蓋搭載量快速增長

“2023年智能手機品牌紛紛加碼復合材料后蓋,而在此之前國內(nèi)市場智能手機后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達90%以上,目前復合材料后蓋搭載量快速增長,至2024年其滲透率已增至約10%,成為市場新風向?!?/div>
2025-04-08 17:53:511504

智能手機業(yè)務狂攬577億!藍思科技押注AI與機器人,凈利暴漲近20%

:藍思科技2024年業(yè)績情況 ? 四大業(yè)務全面增長,智能手機與電腦業(yè)務營收超577億 藍思科技的業(yè)務涉及智能手機與電腦、智能汽車與座艙、智能頭顯與智能穿戴、人形機器人等產(chǎn)品的結構件、功能模組、整機組裝等。藍思科技表示,2024 年,公司的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合戰(zhàn)略開始發(fā)揮成效,組裝業(yè)務實
2025-03-31 01:20:262113

AI智能橋梁監(jiān)測預警攝像

社會造成了嚴重的經(jīng)濟損失和人員傷亡,防患于未然的橋梁坍塌預警迫在眉睫。  橋梁坍塌智能監(jiān)控攝像作為AI攝像公司針對橋梁安全監(jiān)管單位痛點研發(fā)的集智能監(jiān)測、預警和
2025-03-26 17:18:10

FCO-3K 32.768kHz 振蕩器|低功耗 | 適用于 RTC、IoT、智能手機、可穿戴設備

特點典型 3.2×2.5×0.95mm SMD 封裝低功耗供電電壓選項:1.8V、2.5V、3.3V符合 RoHS 和 REACH 認證,無鉛(Pb-free)應用RTC 模塊智能手機物聯(lián)網(wǎng)(IoT
2025-03-25 12:51:340

智能手機氣密性檢測儀的使用方法

智能手機的生產(chǎn)和檢測過程中,氣密性檢測是一項重要環(huán)節(jié),它能確保手機具備良好的防水防塵性能,保障其質(zhì)量和使用壽命。下面將詳細介紹智能手機氣密性檢測儀的使用方法。?(1)檢測前的準備在使用氣密性檢測儀
2025-03-24 14:38:262037

智能手機氣密性檢測儀的操作流程

智能手機氣密性檢測儀是確保手機防水性能的關鍵設備。通過一系列精密的測試步驟,能夠準確評估手機外殼的密封性能。以下是智能手機氣密性檢測儀的操作流程:首先,確保檢測儀已正確連接電源和氣源,氣源通常選擇
2025-03-20 14:28:161792

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

基于BLE技術 智能手寫筆解決方案:改變你的書寫體驗PTR5415

方案說明: 我們的智能手寫筆方案基于BLE技術,利用藍牙低功耗連接手寫筆與移動設備(如智能手機、平板電腦)之間的無線通信??梢詫崟r將書寫數(shù)據(jù)上傳到手機APP及云端,及時有效的對書寫數(shù)據(jù)進行存檔及管理
2025-03-11 17:50:05

激光跟蹤儀國內(nèi)品牌

GTS激光跟蹤儀國內(nèi)品牌用于百米大尺度空間三維坐標的精密測量,集激光干涉測距技術、光電檢測技術、精密機械技術、計算機及控制技術、現(xiàn)代數(shù)值計算理論于一體,在大尺度空間測量工業(yè)科學儀器中具有高的精度
2025-03-11 11:41:20

聯(lián)智能榮膺2024光明獎“年度智能家居品牌TOP10”

近日,備受矚目的 “智 + 出?!?025 中國照明行業(yè)品牌盛典于佛山盛大啟幕。在這場匯聚行業(yè)精英的盛會中,中國照明燈飾電工行業(yè)年度重磅榜單 ——2024 “光明獎” 正式揭曉。博聯(lián)智能憑借卓越的行業(yè)貢獻與創(chuàng)新實力上榜 “年度智能家居品牌 TOP 10”,再度成為行業(yè)焦點。
2025-03-10 10:55:541223

翱捷科技亮相MWC2025:智能手機芯片加速迭代,智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯

上,引領著行業(yè)方向。 今年的MWC上,第二次參展的翱捷科技股份有限公司(翱捷科技,688220.SH )攜眾多創(chuàng)新應用和產(chǎn)品亮相,其中包括首次推出的LTE八核智能手機平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時支持RedCap+Android的芯片平臺。 領跑5G
2025-03-10 10:50:271060

TECNO重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機

2025年世界移動通信大會(MWC)次日,TECNO作為全球領先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌,正式發(fā)布了其最新影像旗艦智能手機——CAMON 40系列。該系列包括CAMON 40 Premier
2025-03-07 10:51:272827

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52854

聚焦:國產(chǎn)半導體劃片在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準切割,確保芯片尺寸精準、邊緣光滑,滿足手機輕薄化需求的同時,保障處理器高性能運行,如高通驍龍、聯(lián)發(fā)天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片的精
2025-02-26 16:36:361215

愛普生SG-8101CE可編程晶振賦能智能手機的精準心臟

智能手機高速迭代的今天,高性能、低功耗與小型化已成為核心訴求。智能手機作為人們生活中不可或缺的工具,需要在各種復雜場景下穩(wěn)定運行。愛普生SG-8101CE可編程晶振憑借其卓越性能,成為智能手機
2025-02-24 18:13:30713

強注塑數(shù)據(jù)采集解決方案

。 現(xiàn)場有多臺注塑,其中控制器品牌強,要求實現(xiàn)注塑數(shù)據(jù)采集到MES系統(tǒng)中。但由于協(xié)議私有封閉,廠家授權采集成本高,開發(fā)周期長等因素,導致企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型受到困擾。對此,物通博聯(lián)提供基于注塑數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關的解決方案
2025-02-24 15:28:33790

智能手機到汽車電子,三星電容如何改變我們的生活?

智能手機到汽車電子,三星電容以其卓越的性能和廣泛的應用領域,深刻地改變了我們的生活。以下是對三星電容如何改變我們生活的詳細分析: 一、智能手機領域 提升性能與穩(wěn)定性 : 三星電容,特別是其高精度
2025-02-19 15:00:46791

OPPO法務部重拳出擊,嚴打山寨手機侵權

近日,OPPO法務部正式對外發(fā)布聲明,嚴厲譴責并打擊近期頻發(fā)山寨手機侵權行為。據(jù)OPPO法務部透露,通過實時監(jiān)測數(shù)據(jù)與消費者反饋的綜合分析,部分不法廠商公然仿冒OPPO商標,大肆生產(chǎn)并銷售山寨手機
2025-02-19 14:11:06934

全球高端智能手機市場份額持續(xù)增長

市場調(diào)查機構CounterPoint Research報道稱,揭示了2024年全球高端智能手機市場的最新動態(tài)。據(jù)該機構報道,近年來,全球高端智能手機(售價超過600美元,當前約合4358元人
2025-02-19 13:39:14934

是德科技E36731A電池模擬器助力智能手機快充測試

如果說有什么東西一刻也離不開,那一定是智能手機!
2025-02-19 11:04:211577

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963

東南亞智能手機市場2024年強勢反彈,OPPO領跑

近日,市場分析機構Canalys在官方微博上發(fā)布了一份關于東南亞智能手機市場的報告。報告顯示,2024年,東南亞智能手機市場呈現(xiàn)出強勁反彈態(tài)勢,廠商出貨量達到了9670萬部,同比增長11%,成功結束
2025-02-12 11:16:311011

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

智能手機市場穩(wěn)步復蘇,2024年出貨量增長顯著

根據(jù)知名市場研究機構Omdia最新發(fā)布的智能手機初步出貨量報告,2024年第四季度全球智能手機市場表現(xiàn)亮眼,出貨量達到了3.28億部,與去年同期相比實現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長。這一數(shù)據(jù)不僅標志著
2025-02-10 14:38:231067

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

2024年全球AMOLED智能手機面板出貨量創(chuàng)歷史新高

“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片,同比增長27.0%,創(chuàng)歷史新高?!?/div>
2025-01-24 15:36:031068

蘋果和三星第四季智能手機出貨量下降

據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,蘋果與三星在全球智能手機市場的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢主要歸因于來自中國企業(yè)的激烈競爭,尤其是小米等品牌的強勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32738

2024年Q4中國智能手機銷量同比下降

近日,根據(jù)Counterpoint發(fā)布的最新手機銷量月度報告,2024年第四季度,中國智能手機市場銷量出現(xiàn)了3.2%的同比下降。然而,在這一整體下滑的趨勢中,各品牌的市場表現(xiàn)卻呈現(xiàn)出顯著的差異
2025-01-22 14:33:22883

華為重奪中國智能手機市場榜首

近日,根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的手機銷量月度報告數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,中國智能手機市場銷量出現(xiàn)了同比3.2%的下滑,成為該年度唯一出現(xiàn)同比下滑的季度。然而,在這一整體下滑的趨勢中
2025-01-22 10:48:441057

2024年中國大陸智能手機市場出貨量回升

在經(jīng)歷了兩年的下跌后,2024年中國大陸智能手機市場迎來了反彈。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,全年智能手機出貨量達到了2.85億臺,同比增長4%。 這一增長趨勢在第四季度尤為明顯。蘋果憑借強大的品牌影響力
2025-01-17 14:23:031099

塔塔電子擬為小米、OPPO代工智能手機

。 據(jù)悉,塔塔電子已經(jīng)深刻認識到,要想在EMS生態(tài)系統(tǒng)中躋身頂級參與者之列,必須專注于擴大生產(chǎn)規(guī)模。因此,該公司正積極尋求與全球知名的智能手機品牌合作,以提升自身的生產(chǎn)能力和市場份額。 值得注意的是,塔塔電子此前已經(jīng)成功參與到蘋
2025-01-16 14:46:541261

2024年Q4全球智能手機市場增長放緩,蘋果領跑

近日,據(jù)市場分析機構Canalys發(fā)布的最新報告,2024年第四季度全球智能手機市場實現(xiàn)了3%的增長,出貨量達到3.3億臺。盡管市場已連續(xù)五個季度保持正增長,但增長率明顯放緩。 在這一季度中,蘋果
2025-01-15 15:45:57988

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

榮耀Play9C新機上市,僅售589元起

榮耀公司近日宣布推出全新版本的榮耀Play9C智能手機,這款4GB+128GB版本的手機售價僅為589元,旨在為消費者提供更加經(jīng)濟實惠的5G智能手機選擇。 榮耀Play9C搭載了聯(lián)發(fā)天璣6100+
2025-01-15 11:04:211948

2024年全球智能手機銷量回暖,三星蘋果領跑市場

2024年,全球智能手機銷量實現(xiàn)了4%的同比增長,成功扭轉(zhuǎn)了連續(xù)兩年的下滑趨勢,標志著智能手機行業(yè)正式走出低谷,迎來復蘇。 盡管市場環(huán)境有所改善,但全球智能手機市場的競爭格局并未發(fā)生顯著變化。三星
2025-01-14 10:09:561212

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進技術,引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

2024年全球智能手機面板出貨量預計增長8.7%

智能手機面板行業(yè)在全球經(jīng)濟不確定性中展現(xiàn)出的強大適應能力和彈性。 從主流手機品牌的全球面板采購量來看,預計將達到12.1億片,同比增長5.3%。這一增長表明,盡管全球經(jīng)濟環(huán)境面臨諸多挑戰(zhàn),但智能手機市場依然保持著穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢。 值得注意的是,中國品
2025-01-10 15:29:14918

2024年全球智能手機面板出貨量突破22億片

“2024年全球智能手機面板出貨量有望突破22.6億片,同比增長8.7%,創(chuàng)下歷史新高。主流手機品牌全球面板采購量(不包括白牌及維修市場)預計將達到12.1億片,同比增長5.3%,其中,主流國產(chǎn)品牌
2025-01-09 11:03:56857

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

智能手機、智能電視、Android平板電腦、語音助理設備(Voice Assistant Devices, VAD),以及基于Arm架構Chromebook的芯片出貨量皆居行業(yè)翹楚,并大力投資多項技術
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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