5月12日消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:40
1224 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:024020 安兔兔評測顯示，Helio X20和前代Helio X10相比，跑分大增40%；若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看，Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 08:20:1221961 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271679 臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 09:39:431999 制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)。另外，Helio X30將特別注重能耗的降低和多媒體體驗的提升。
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
麒麟960的六大特色是否實至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0912059 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 的Helio X系列的芯片也試圖沖擊高端市場，在年底Helio X30將采用臺積電的10nm FinFET Plus工藝，并于2017年第一季度進(jìn)行量產(chǎn)。
2016-11-08 17:45:491390 
代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 09:01:381620 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競爭者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機(jī)大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 高通的Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器之爭，不但是2017年MWC大展、智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)，背后象征實力更是三星和臺積電的10納米制程之爭，因此從2016年初一路鬧烘烘到年底，熱度一直延續(xù)到2017年的MWC。
2017-02-27 08:02:26712 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146 消息人士指出，10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問題，臺積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問題。2017年計劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界傳出其10納米制程良率同樣不如預(yù)期。若第2季各家晶圓廠10納米制程
2017-03-03 09:18:021936 面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
哈哈哈.大家都知道MT6755不僅是用在Helio P系列首款SOC.它還率先采用臺積電28納米HPC+制程的產(chǎn)品，同時亦整合了多項先進(jìn)技術(shù)。MT6755與早期的mt6752等方案對比，Helio
2018-10-16 15:36:50
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
20芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
能耗。簡單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個例子，長得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長度，從Drain 端到 Source 端
2016-12-16 18:20:11
能耗。簡單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個例子，長得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長度，從Drain 端到 Source 端
2016-06-29 14:49:15
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化，采用了臺積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
爾必達(dá)40納米制程正式對戰(zhàn)美光
一度缺席全球DRAM產(chǎn)業(yè)50納米制程大戰(zhàn)的爾必達(dá)(Elpida)，隨著美光(Micron)2010年加入50納米制程，爾必達(dá)狀況更顯得困窘，在經(jīng)過近1年臥薪嘗
2010-01-08 12:28:52776 瑞晶一向是臺系DRAM廠中制程轉(zhuǎn)換速度最快的業(yè)者，旗下8萬片12寸晶圓廠領(lǐng)先在2011年轉(zhuǎn)進(jìn)40納米制程，日前又在30納米制程上搶得頭籌，且比原訂進(jìn)度提前1個月達(dá)陣，在全球競爭力上更上
2011-11-23 09:12:49636 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 明年是蘋果進(jìn)入智能手機(jī)市場十周年，蘋果準(zhǔn)備推出一款重大升級內(nèi)容的新手機(jī)，其中蘋果按照慣例將會采用A11應(yīng)用處理器。據(jù)媒體報道，蘋果應(yīng)用處理器的芯片代工廠臺積電，目前已經(jīng)就緒10納米制造工藝，將為量產(chǎn)蘋果的新處理器做好準(zhǔn)備。
2016-11-24 14:24:222090 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 魅藍(lán)X作為新系列產(chǎn)品，依然定位青年良品。值得一提的是，魅藍(lán)X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，Helio P20采用16nm制造工藝，擁有8個A53核心，核心頻率達(dá)到2.3GHz，首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20，魅藍(lán)X還擁有出色的外觀設(shè)計以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:112299 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
2016-12-27 09:23:19840 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014 在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon
2017-02-22 18:05:56724 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:381374 日前，Intel在舊金山舉辦了“技術(shù)與制造日”活動，主管制造、運(yùn)營和銷售的執(zhí)行副總裁Stacy Smith重申“摩爾定律不死”。根據(jù)Intel的工藝路線圖，14納米之后就是10納米節(jié)點(diǎn)，包括10nm、10nm+、10nm++三個小迭代。接著轉(zhuǎn)向7納米節(jié)點(diǎn)，并且5納米制程可以期待了。
2017-03-30 14:46:201588 
作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，總算是上市了，終于！還是沒人用。就連首發(fā)也被國內(nèi)一家深圳寨廠Vernee手機(jī)給拿下。聯(lián)發(fā)科的X30是市場上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一，就是這樣一枚芯片竟然沒人用！
2017-05-02 10:10:171395 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138812 而Helio P30并不是P20或者P25的升級，是屬于第三代的中端處理器，工藝介于X30和P20之間，采用的是12nm制程工藝，搭載4核A72，最高主頻2.4GHz；以及4核A53，最高主頻
2017-05-19 16:26:4824482 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過現(xiàn)實情況卻有點(diǎn)讓人失望。據(jù)Digitimes報道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說，Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強(qiáng)移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 目前搭載Helio X25的智能手機(jī)除了首發(fā)該平臺的魅族Pro6，還有緊隨而至的樂2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同，使得目前Helio X25平臺主要停留在1500-2500元的價位段之間。
2018-01-11 09:40:3336301 
結(jié)合Helio X10的性能來看，強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型，同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346736 Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試，無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計，Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用，還是更低功耗的基帶模塊，都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0512982 
一款好的手機(jī)，往往都需要配備一個強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣，是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面，Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器，那么驍龍652比Helio X20好在哪？
2018-01-11 17:14:128508 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
魅族新機(jī)魅藍(lán)X即將發(fā)布，根據(jù)之前的爆料信息，除了亮眼的外觀設(shè)計與Flyme 6系統(tǒng)，魅藍(lán)X還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，或許是這款新機(jī)最大的亮點(diǎn)。 Helio P20是聯(lián)發(fā)科首顆采用
2018-01-25 22:40:0414510 道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002256 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574 據(jù)報道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 根據(jù)《彭博社》日前的報導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)開始為即將在2018年上市的蘋果iPhone智能手機(jī)生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米制程處理器
2018-06-12 15:10:004708 Qualcomm 近日宣布，公司即將推出的旗艦移動平臺將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）?？膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配，該 7 納米 SoC 預(yù)計將成為面向頂級智能手機(jī)和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
2018-08-26 10:21:313955 處理器大廠英特爾（Intel）最近遇到14納米產(chǎn)能不足及10納米制程延宕兩大危機(jī)，在英特爾宣布追加10億美元用于14納米制程擴(kuò)產(chǎn)后，現(xiàn)在10納米制程方面也有好消息傳出。市場預(yù)估，英特爾最快在2019
2018-10-08 15:05:003747 三星以及臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭，然而 14 納米與 16 納米這兩個數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個部位？而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題？以下我們將就納米制程做簡單的說明。
2019-10-14 10:38:5116601 此前vivo官方曾表示vivo X30系列最高可實現(xiàn)60倍變焦，可見超遠(yuǎn)距離拍攝也會是vivo X30系列的一大亮點(diǎn)。另外根據(jù)目前已知的信息來看，vivo X30系列很有可能擁有vivo X30與vivo X30 Pro兩款手機(jī)，其中潛望式超遠(yuǎn)攝很有可能是vivo X30 Pro的專屬。
2019-11-27 15:02:321113 近日，一部代號為“vivo V1938CT”的手機(jī)出現(xiàn)在GeekBench跑分平臺，這部手機(jī)搭載三星Exynos 980芯片，很有可能是全新的vivo X30 5G版。
2019-12-06 14:54:181960 12月11日消息，今日午間，數(shù)碼博主@i冰宇宙 在微博曝光了vivo X30 5G手機(jī)的跑分情況，可以看到搭載三星Exynos 980處理器的vivo X30 5G手機(jī)綜合得分超過32萬。
2019-12-11 13:37:106170 12月16日消息，今天晚上7:30vivo將在桂林舉辦新品發(fā)布會，正式推出X系列首款5G X30 Pro和X30。
2019-12-16 08:49:253050 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:307677 vivo X30系列手機(jī)正式發(fā)布了，這款讓大家期待已久的新機(jī)終于是來到了大家的面前。特別是vivo X30系列中的vivo X30 Pro手機(jī)，在拍照方面擁有著極其強(qiáng)大的優(yōu)勢，可以說是再一次刷新了大家對于手機(jī)拍照的認(rèn)知。
2019-12-19 16:34:0121451 今日，vivo X30系列正式開售，全系列配備Exynos 980芯片，支持SA與NSA雙模組網(wǎng)，搭載Funtouch OS 10系統(tǒng)，售價3298元起。
2019-12-24 14:19:075204 去年12月16日，vivo X30系列發(fā)布，分為X30和X30 Pro兩款，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多，同時也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機(jī)。
2020-01-02 09:34:313780 10月28日，榮耀將召開11.11新品發(fā)布會，發(fā)布榮耀X30 Max和榮耀X30i兩款11.11新品。今天榮耀公布了最新的榮耀X30 Max預(yù)熱海報，為大家形象的展示了榮耀X30 Max大屏效果
2021-10-26 16:21:531136 
moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動平臺，采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802
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