相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 臺(tái)積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ，將會(huì)是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 09:39:431999 制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)。另外，Helio X30將特別注重能耗的降低和多媒體體驗(yàn)的提升。
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為
2016-08-09 18:02:241253 麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0912059 我們的FinFET制程分為兩個(gè)世代，包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術(shù)，加上收購IBM資產(chǎn)后，我們的研發(fā)資源變廣，因此決定自己開發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 09:17:281902 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 的Helio X系列的芯片也試圖沖擊高端市場(chǎng)，在年底Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm FinFET Plus工藝，并于2017年第一季度進(jìn)行量產(chǎn)。
2016-11-08 17:45:491390 
采用三星10納米FinFET制程工藝打造QualcommTechnologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2016-11-18 09:10:355332 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 09:01:381620 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593 高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 手機(jī)性能越來越強(qiáng)勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺(tái)積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進(jìn)10nm、7nm先進(jìn)半導(dǎo)體制程。不過，市場(chǎng)真的能跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？
2016-12-27 15:47:021278 晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺(tái)積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對(duì)手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 高通在 2016 年 11 月的時(shí)候，神速發(fā)布了驍龍 835 處理器。 不過當(dāng)時(shí)，高通并沒有公布多少驍龍 835 的細(xì)節(jié)，只知道“這款處理器是和三星聯(lián)合開發(fā)的，用上三星 10nm 的制程，全新升級(jí)
2017-01-03 14:19:111267 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
高通的Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器之爭(zhēng)，不但是2017年MWC大展、智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)，背后象征實(shí)力更是三星和臺(tái)積電的10納米制程之爭(zhēng)，因此從2016年初一路鬧烘烘到年底，熱度一直延續(xù)到2017年的MWC。
2017-02-27 08:02:26712 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146 消息人士指出，10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問題，臺(tái)積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問題。2017年計(jì)劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界傳出其10納米制程良率同樣不如預(yù)期。若第2季各家晶圓廠10納米制程
2017-03-03 09:18:021936 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中，高通顯然要扮演霸主的角色。高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁Sanjay Mehta：“驍龍不僅僅是一個(gè)單獨(dú)的組件、一顆單獨(dú)的CPU，而是一塊集成了硬件、軟件和服務(wù)等多種技術(shù)的芯片。”其在10納米工藝、千兆LTE技術(shù)和VR體驗(yàn)芯片領(lǐng)域的革新將引領(lǐng)業(yè)界。
2017-03-23 15:54:233668 日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運(yùn)用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進(jìn)，同時(shí)還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。
2016-08-03 13:40:491784 展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576840 8月27日消息，三星電子要在年底前升級(jí)5納米制程，并已從臺(tái)積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產(chǎn)高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos1000處理器等產(chǎn)品。
2020-08-28 09:33:423099 大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
20芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競(jìng)品
2017-02-16 11:58:05
能耗。簡(jiǎn)單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢(shì)。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個(gè)例子，長(zhǎng)得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長(zhǎng)度，從Drain 端到 Source 端
2016-12-16 18:20:11
能耗。簡(jiǎn)單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢(shì)。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個(gè)例子，長(zhǎng)得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長(zhǎng)度，從Drain 端到 Source 端
2016-06-29 14:49:15
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化，采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
爾必達(dá)40納米制程正式對(duì)戰(zhàn)美光
一度缺席全球DRAM產(chǎn)業(yè)50納米制程大戰(zhàn)的爾必達(dá)(Elpida)，隨著美光(Micron)2010年加入50納米制程，爾必達(dá)狀況更顯得困窘，在經(jīng)過近1年臥薪嘗
2010-01-08 12:28:52776 瑞晶一向是臺(tái)系DRAM廠中制程轉(zhuǎn)換速度最快的業(yè)者，旗下8萬片12寸晶圓廠領(lǐng)先在2011年轉(zhuǎn)進(jìn)40納米制程，日前又在30納米制程上搶得頭籌，且比原訂進(jìn)度提前1個(gè)月達(dá)陣，在全球競(jìng)爭(zhēng)力上更上
2011-11-23 09:12:49636 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競(jìng)品之間的差距。而就目前芯片市場(chǎng)而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競(jìng)品?，F(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48835 2017年將近，在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下，上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機(jī)芯片市場(chǎng)會(huì)不會(huì)有大的變化？
2016-11-28 11:10:532786 
驍龍835處理器是什么？Qualcomm Technologies， Inc.和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm驍龍835處理器！
2016-12-12 15:33:45675 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:431195 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 4666。理論上，10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:216160 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 最近，三星和臺(tái)積電10nm良率低的傳言四起，對(duì)于手機(jī)企業(yè)來說，此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
2016-12-28 08:34:361039 全球手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）下一代處理器“驍龍 835”預(yù)計(jì)明年第一季出貨，不過最新出爐的 GeekBench 測(cè)試成績(jī)顯示，驍龍 835 處理器效能并不特別突出。 驍龍 835 內(nèi)涵八
2016-12-29 16:11:111801 高通在CES2017前夕公布了新一代驍龍835處理器的詳細(xì)規(guī)格，除了Kryo 280、Adreno 540在計(jì)算性能上的提升，我們同樣關(guān)注10納米FinFET工藝、千兆級(jí)X16LTE、全新ISP和DSP、Haven安全平臺(tái)等一系列高集成的先進(jìn)技術(shù)，下面就為各位同學(xué)解析驍龍835的諸多看點(diǎn)。
2017-01-04 08:58:441628 CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:112598 高通發(fā)布首款由三星電子10納米制程打造的旗艦級(jí)處理器芯片驍龍(Snapdragon)835，具備Quick Charge 4.0快充技術(shù)、虛擬實(shí)境(VR)、機(jī)器學(xué)習(xí)等亮點(diǎn)，已成功吸引包括三星、樂金
2017-01-10 02:47:11656 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014 在三星、高通、臺(tái)積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對(duì)應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon
2017-02-22 18:05:56724 近日，有知名科技媒體爆料稱，DigiTimes消息，由于10納米工藝良品率不理想，高通驍龍835、蘋果A11、聯(lián)發(fā)科x30三旗艦芯片全部受影響，聯(lián)發(fā)科X30要下半年才能出貨。驍龍835供應(yīng)也緊張
2017-03-06 15:30:0714480 小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 作為小米的旗艦機(jī)，小米6預(yù)計(jì)將有3個(gè)不同版本，其中包括Helio X30版、驍龍835版以及雙面曲屏版，價(jià)格方面預(yù)計(jì)64GB售價(jià)1999元，128GB售價(jià)2299元，256GB售價(jià)2899元。
2017-03-18 09:13:383291 魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶＠m紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 臺(tái)積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:381374 3月22日下午，美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。
2017-03-22 16:27:41944 上有所進(jìn)步。從去年14納米工藝的高通驍龍820到今天10納米工藝的高通驍龍835，高通用實(shí)力演繹了什么叫每一步都有驚喜! 近日，繼高通835芯片在世界移動(dòng)大會(huì)上首次亮相之后，在北京迎來了其亞洲首秀 作為業(yè)界第一款商用10納米FinFET制程的移動(dòng)平臺(tái)
2017-03-25 01:02:121000 日前，Intel在舊金山舉辦了“技術(shù)與制造日”活動(dòng)，主管制造、運(yùn)營(yíng)和銷售的執(zhí)行副總裁Stacy Smith重申“摩爾定律不死”。根據(jù)Intel的工藝路線圖，14納米之后就是10納米節(jié)點(diǎn)，包括10nm、10nm+、10nm++三個(gè)小迭代。接著轉(zhuǎn)向7納米節(jié)點(diǎn)，并且5納米制程可以期待了。
2017-03-30 14:46:201588 
驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。
2017-04-07 08:12:301624 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 的就是華為麒麟970了，也是使用10納米制程，當(dāng)然這個(gè)處理器沒有使用在華為P10上，很顯然華為Mate10是不可能錯(cuò)過了，否則拿什么來和搭載蘋果A11的iPhone8競(jìng)爭(zhēng)。
2017-04-07 10:53:22625 如今的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，不僅各品牌廠商曬出自家的黑科技，而且在硬件方面競(jìng)爭(zhēng)也相當(dāng)激烈。隨著10nm制造工藝的高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科X30等處理器的到來，新一輪的手機(jī)硬件競(jìng)賽也將展開，不過，有這么幾款旗艦手機(jī)即使不是驍龍835處理器。
2017-04-10 18:35:381426 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11746 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝難度高等磨難后，總算是上市了，終于！還是沒人用。就連首發(fā)也被國內(nèi)一家深圳寨廠Vernee手機(jī)給拿下。聯(lián)發(fā)科的X30是市場(chǎng)上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一，就是這樣一枚芯片竟然沒人用！
2017-05-02 10:10:171395 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 835的手機(jī)，而在跑分測(cè)試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835作為全球首款量產(chǎn)的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機(jī)“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭(zhēng)之地。而如今，其最強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手麒麟970的有關(guān)信息開始逐漸浮出水面。
2017-05-19 09:25:101527 4月，高通在京發(fā)布最新一代10納米制程處理器——驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，之所以叫平臺(tái)，是因?yàn)檫@代處理器已經(jīng)全面支持各種移動(dòng)設(shè)備，包括VR/AR和ARM版本W(wǎng)indows 10平臺(tái)，可見其性能之強(qiáng)勁。雖然目前10納米技術(shù)不良率較高高且產(chǎn)能不足。
2017-05-19 10:08:311016 蘋果最近更新的App Store條款正式指出，通過虛擬貨幣的打賞應(yīng)當(dāng)被視為應(yīng)用內(nèi)購，而蘋果將從中提取30%的分成，A10X處理器要比A10提升不少，與當(dāng)下的驍龍835、Exynos 8895等旗艦處理器相比，A10X也占有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2017-06-12 09:32:481725 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說，Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023881 相對(duì)于頂級(jí)的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善，還是對(duì)于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對(duì)于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815946 
驍龍835和驍龍821這兩款處理器是大家在選購手機(jī)的時(shí)候經(jīng)常做對(duì)比的，那么這兩款處理器的區(qū)別在哪里呢？驍龍835對(duì)比驍龍821，驍龍835有什么升級(jí)呢？具體的我們一起來分析了解一下。
2017-12-06 11:32:226660 驍龍835是今年手機(jī)圈繞不開的一個(gè)關(guān)鍵詞，作為手機(jī)發(fā)燒友目前最愛的一款處理器，它是目前性能最強(qiáng)的一款移動(dòng)處理器。目前已經(jīng)有不少驍龍835旗艦機(jī)上市，如小米6、三星S8、努比亞Z17、一加5等等。
2017-12-06 11:53:0816897 
而聯(lián)發(fā)科在X30被驍龍835無情碾壓之后，聯(lián)發(fā)科處境一度十分尷尬，X30出貨量寥寥無幾。今年一再傳出X30將會(huì)是X高端系列最后一款處理器，X系列明年將會(huì)被砍，聽起來確實(shí)挺尷尬的，不過幾年前，聯(lián)發(fā)科可不是這樣的境況。
2017-12-12 16:27:2220734 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí)，聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會(huì)再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸，能為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 16:21:1118578 魅族新機(jī)魅藍(lán)X即將發(fā)布，根據(jù)之前的爆料信息，除了亮眼的外觀設(shè)計(jì)與Flyme 6系統(tǒng)，魅藍(lán)X還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，或許是這款新機(jī)最大的亮點(diǎn)。 Helio P20是聯(lián)發(fā)科首顆采用
2018-01-25 22:40:0414510 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002256 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 根據(jù)《彭博社》日前的報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)開始為即將在2018年上市的蘋果iPhone智能手機(jī)生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米制程處理器
2018-06-12 15:10:004708 Qualcomm 近日宣布，公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。可與Qualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配，該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-26 10:21:313955 電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2019-03-15 16:58:481175 處理器大廠英特爾（Intel）最近遇到14納米產(chǎn)能不足及10納米制程延宕兩大危機(jī)，在英特爾宣布追加10億美元用于14納米制程擴(kuò)產(chǎn)后，現(xiàn)在10納米制程方面也有好消息傳出。市場(chǎng)預(yù)估，英特爾最快在2019
2018-10-08 15:05:003747 三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭(zhēng)，然而 14 納米與 16 納米這兩個(gè)數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個(gè)部位？而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題？以下我們將就納米制程做簡(jiǎn)單的說明。
2019-10-14 10:38:5116601 面對(duì)未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555056 先前因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場(chǎng)需求，旗下3座晶圓廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求。
2020-12-25 12:46:102659 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802 ?冠軍版。 發(fā)布會(huì)佷簡(jiǎn)短，甚至都沒有對(duì)X30 冠軍版進(jìn)行詳細(xì)的介紹，僅是提及了X30?冠軍版的主要特點(diǎn)，首先是內(nèi)存版本，這款僅有12GB+512GB存儲(chǔ)版本；其次便是搭載全新一代驍龍8系處理器；最后便是價(jià)格，大內(nèi)存+全新一代驍龍8系處理器售
2022-05-10 15:30:122833 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論