在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計(jì)劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預(yù)期今年第三季進(jìn)入16nm
2015-05-28 10:23:16
1272 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級平臺驍龍830的消息就傳出來了。
2015-10-15 09:37:173139 先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401434 下個(gè)月，搭載驍龍 820 處理器的手機(jī)就要集體出動了，比如三星 Galaxy S7 手機(jī)，HTC M10 等等。然而，在這些驍龍 820 手機(jī)閃耀登場之前，就已經(jīng)有驍龍 830 的消息傳出來了。我們一起來看看。
2016-01-24 12:04:271292 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56893 高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品（首發(fā)機(jī)）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:142045 現(xiàn)在，關(guān)于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽了很多關(guān)于它的消息，比如支持8GB運(yùn)存，型號或許會為MSM8998，由三星獨(dú)家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
從目前的手機(jī)市場上看，大多數(shù)旗艦機(jī)型在處理器方面還是維持了14nm以及16nm制程，但是在三星10nm制程處理器準(zhǔn)備在年底量產(chǎn)的消息公布后，14nm以及16nm顯然已經(jīng)過了鼎盛時(shí)期。比如高通驍龍
2016-11-08 17:45:491390 
上周，高通與三星共同展示了下一代頂級旗艦處理器——驍龍835，同時(shí)表示將會率先采用三星10nm FinFET工藝制造，目前已投產(chǎn)。不過并沒有透露有關(guān)該芯片的具體規(guī)格等更多信息?，F(xiàn)在有網(wǎng)友指出：驍龍835將會采用自主架構(gòu)、八核設(shè)計(jì)，另外也有網(wǎng)友爆料稱驍龍835的主頻將會高達(dá)3.0GHz。
2016-11-22 09:04:06578 中國信息通信研究院在近日深圳舉行的高交會上發(fā)布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》，白皮書中披露了驍龍830處理器的一些信息，稱驍龍830采用三星10nm FinFET工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz。
2016-11-22 16:22:091736 
高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 高通驍龍835無疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝，而且還會使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。
2016-12-29 11:47:081291 趕在美國消費(fèi)電子展CES 2017正式開展之前，高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 作為一般的業(yè)界共識，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進(jìn)制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機(jī)芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。
2017-02-23 08:05:262242 
高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 10月9日晚間，知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:455294 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個(gè)型號的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品?，F(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48835 導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)現(xiàn)身印度進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba，該網(wǎng)站由于需要備案進(jìn)出口的產(chǎn)品內(nèi)容清單，所以想要在印度進(jìn)行相應(yīng)測試項(xiàng)目的話必然會留下蛛絲馬跡，圖片當(dāng)中標(biāo)注為MSM8998的就是高通公司新處理器驍龍830。
2016-10-13 16:46:291938 
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運(yùn)動能。
2016-10-18 11:54:27905 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 11月18日消息，高通剛剛公布了下一代的旗艦芯片驍龍 835。據(jù)悉這款芯片將會由三星代工，基于 10nm FinFET 制程，跟現(xiàn)有的 14nm 驍龍 821 相比，其性能要強(qiáng)出 27%，同時(shí)最多能降低 40% 的功耗。
2016-11-18 16:37:022708 “高通依然是領(lǐng)先技術(shù)水平的代表，其新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz”。
2016-11-22 14:54:331787 不久之前三星剛剛與高通聯(lián)合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835，不過并未公布相關(guān)的詳細(xì)信息，當(dāng)然高通也表示將于未來幾周之內(nèi)帶來一些關(guān)于驍龍835的最新消息。但有一點(diǎn)可以確認(rèn)，驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝，并且將于明年第一季度正式亮相上市。
2016-11-29 10:01:191430 驍龍835相比起上一代的芯片驍龍820，兩者均采用kryo核心，只不過前者為八核架構(gòu)而后者為四核架構(gòu)，由于前者采用了更先進(jìn)的10nm工藝因此主頻更高，主頻達(dá)到3GHz，相較之下后來提升了主頻的驍龍821也不過是2.3GHz。
2016-12-08 09:05:522051 在驍龍835之后，高通還準(zhǔn)備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:041150 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
今日高通公布了新一代旗艦Soc驍龍835，采用10nm工藝、4+4核Kryo架構(gòu)、Adreno 540 GPU、X16 LTE基帶等。
2017-01-05 09:01:413712 驍龍835官方PPT泄露，這顆2017年的旗艦芯片一直備受關(guān)注，除了我們已經(jīng)知道的三星10nm工藝制程之外，還有哪些值得期待的亮點(diǎn)呢？大家不妨先來一睹為快。
2017-01-06 12:41:52853 目前驍龍處理器在高端市場地位非常穩(wěn)固，最新的驍龍835將歷史性的采用10nm制程，以拉大同其他處理器的差距。不過有人質(zhì)疑10nm制造工藝極為困難。
2017-01-10 09:12:022684 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 蘋果正研發(fā)八核心處理器，采用臺積電10nm工藝制造，或?qū)⒂糜谄桨咫娔X
2017-01-10 13:29:251565 
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機(jī)的最愛，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35670 高通驍龍835發(fā)布以來，三星就加班加點(diǎn)開始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開始猜測由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 昨天下午，高通在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動平臺發(fā)布會，在亞洲正式發(fā)布全球最強(qiáng)處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設(shè)計(jì)，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52805 在驍龍835亞洲首秀當(dāng)天，小米已經(jīng)按耐不住興奮，隨后在官方微博上暗示他們即將在國內(nèi)首發(fā)基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版，售價(jià)仍為1999元;而
2017-03-26 01:14:532734 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382852 臺積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114581 驍龍每年都會推出一款重點(diǎn)旗艦流動裝置 CPU，今年的 驍龍835 CPU，已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規(guī)格，并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024 盡管搭載驍龍835的機(jī)型才剛剛推出。但驍龍845已經(jīng)得到官方的確認(rèn)。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息稱驍龍845有望交給臺積電代工，采用7nm制程。比10nm的性能提升25%，功耗降低35%。
2017-05-14 09:30:132157 835的手機(jī)，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421143 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展，首次透露，第二代10nm（代號Icelake）已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:271224 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動平臺，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441592 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004086 組合，GPU升級為Adreno 630，三星10nm LPE制程工藝。也有人猜測但有不少人認(rèn)為，驍龍845應(yīng)該是為2018年準(zhǔn)備的產(chǎn)品，下半年應(yīng)該不會發(fā)布?？上У氖沁€沒發(fā)布傳聞就說已被壟斷。
2017-10-10 15:33:341139 通在2017驍龍峰會上正式發(fā)布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:094199 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815946 
麒麟659采用臺積電16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2。驍龍625是高通首款采用
2018-01-07 10:21:53214011 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動平臺，其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù)
2018-01-08 10:34:42121204 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 驍龍808處理器是面向頂級移動計(jì)算終端的芯片組，它支持64位技術(shù)，配備LTE功能。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。
2018-01-09 15:55:27118307 驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:3253243 
2016年10月18日上午，高通在香港召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動處理器，均為類似于驍龍821的“小改升級款”。驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:4517306 驍龍435八核處理器是一款中高性能的手機(jī)處理器，400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器高通驍龍625處理器，采用A53八核心設(shè)計(jì)，其單核頻率最高可達(dá)2.0GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分則是Adreno 506。
2018-01-11 15:49:2339599 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 近日，高通驍龍670資料曝光，用10納米技術(shù)制造，圖像信號處理器支持雙攝像頭配置，內(nèi)置一顆Adreno 615 GPU，OPPO或率先使用。
2018-02-12 14:11:463197 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì)，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443 在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內(nèi)置高通驍龍835移動處理平臺的筆記本電腦在展會上出盡了風(fēng)頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統(tǒng)的14nm
2018-04-29 23:59:048115 據(jù)悉，驍龍850采用了和驍龍845相同的10nm工藝，這是目前Qualcomm第三款10nm工藝SoC（前兩款是845和710）。其主頻為2.95GHz，集成驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器以及高通的人工智能引擎AIE。
2018-06-06 10:26:045073 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 Cannonlake處理器要被廢了，英特爾會直接上10nm Ice Lake冰湖處理器，架構(gòu)、工藝都會升級，CPU部分會不會繼續(xù)擠牙膏不好說，但是GPU核顯部分是不會擠牙膏了。
2018-09-27 14:59:002226 培訓(xùn)試題顯示，榮耀暢玩8C擁有極光藍(lán)、鉑光金、幻夜黑、星云紫四款配色，搭載驍龍632八核Kryo 250處理器，主頻1.8GHz。驍龍632采用14nm工藝制程，集成Adreno 506 GPU，是驍龍625/626的升級版，性能提升高達(dá)40%。
2018-09-30 16:12:0011154 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 核心配置上，聯(lián)想Z5s可能會搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯(lián)想Z5搭載的高通驍龍636對比，驍龍710不僅升級為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構(gòu)（驍龍636采用的是Kryo 260架構(gòu)），性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
2018-12-17 11:01:351010 英特爾10nm并不僅僅是制程節(jié)點(diǎn)的一個(gè)簡單數(shù)字，也不是這個(gè)數(shù)字下那些更多以數(shù)字為代表的參數(shù)。
2019-03-04 08:53:123937 在8月8日的時(shí)候，高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC，從參數(shù)配置上來看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006810 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現(xiàn)怎么樣，我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:3385032 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 英特爾10nm制程Ice Lake處理器已經(jīng)發(fā)布，不過首批10nm主要應(yīng)用于低功耗平臺。而第二代10nm平臺將于今年三或四季度發(fā)售，即早前CES公布的Tiger Lake平臺。
2020-02-13 23:04:483333 
Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外，還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器，型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093822 根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時(shí)候會有十二代酷睿，代號Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。
2020-03-09 08:36:002942 
根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。
消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。
以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-09-20 10:31:003770 據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱高通驍龍875采用1+3+4八核心設(shè)計(jì)，其中1為超大核心Cortex X1。 以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-10-10 17:54:352226 。 10nm游戲本真正的完全體，其實(shí)是接下來的Tiger Lake-H45，熱設(shè)計(jì)功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GHz，并
2021-02-18 14:06:572118 
realme、榮耀、iQOO等多個(gè)品牌會相繼發(fā)布搭載這兩個(gè)移動平臺的手機(jī)產(chǎn)品。 驍龍8?+采用了臺積電4nm工藝，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710
2022-05-20 22:12:275174 
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