面對三星將在明年推出64位處理器的各種傳聞，高通的表現(xiàn)似乎比較淡定，而是在昨天晚些時候正式推出了驍龍800的升級版本驍龍805處理器,主頻高達2.5GHz支持4K流媒體。
2013-11-21 11:51:26
2421 高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品（首發(fā)機）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:142045 2016年高通憑借驍龍820贏得了幾乎整個高端處理器市場，今年7月份高通又推出了驍龍821處理器，它是驍龍820的升級版，不過跟之前驍龍800到驍龍801升級一樣，驍龍821架構(gòu)、工藝都沒變化，只是
2016-09-01 10:46:534776 825、828和830處理器，預(yù)計這三款處理器都會采用10nm工藝制造，高通825將采用三核心的設(shè)計，驍龍828則是六核心，兩個Kryo架構(gòu)大核心、四個小核心，最高頻率為2.4GHz。除了高通，聯(lián)發(fā)科
2016-11-08 17:45:491390 
代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2016-11-18 09:39:421058 中國信息通信研究院在近日深圳舉行的高交會上發(fā)布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》，白皮書中披露了驍龍830處理器的一些信息，稱驍龍830采用三星10nm FinFET工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz。
2016-11-22 16:22:091736 
高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計。現(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 高通驍龍835無疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝，而且還會使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。
2016-12-29 11:47:081291 神通廣大的Videocardz網(wǎng)站總是能提前拿到廠商的PPT，曝光了驍龍835處理器的秘密，驍龍835最大的亮點之一就是升級10nm工藝，驍龍835處理器內(nèi)的CPU、GPU、ISP、LTE基帶等單元
2017-01-02 20:14:071461 大屏Win10手機旗艦Lumia 940XL的相關(guān)參數(shù)已經(jīng)被GFXBench曝光了，基本確認(rèn)的配置包括高通驍龍810處理器，以及之前已經(jīng)被印證過的屏幕相關(guān)參數(shù)等等。
2015-06-30 09:11:57887 
之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。現(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48835 現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)現(xiàn)身印度進出口網(wǎng)站Zauba，該網(wǎng)站由于需要備案進出口的產(chǎn)品內(nèi)容清單，所以想要在印度進行相應(yīng)測試項目的話必然會留下蛛絲馬跡，圖片當(dāng)中標(biāo)注為MSM8998的就是高通公司新處理器驍龍830。
2016-10-13 16:46:291938 
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27905 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 成為智能手機營銷不錯的噱頭之一，其中樂視超級手機樂Max搶先首發(fā)高通驍龍820處理器、樂Pro 3搶先首發(fā)高通驍龍821處理器，在業(yè)界引起了不同凡響，算得上是兩次成功的逆襲。
2016-12-09 01:22:021140 成為智能手機營銷不錯的噱頭之一，其中樂視超級手機樂Max搶先首發(fā)高通驍龍820處理器、樂Pro 3搶先首發(fā)高通驍龍821處理器，在業(yè)界引起了不同凡響，算得上是兩次成功的逆襲。
2016-12-19 10:29:291809 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 12月28日消息，11月的時候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號顯示為Essential FIH-PM1，猜測為工程測試機。
2016-12-28 16:48:473068 
高通在移動處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級別處理器，是目前最強移動處理器之一。同時也是安卓陣營手機廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 1月3日消息，高通計劃CES 2017展會上介紹的驍龍835旗艦級處理器詳細(xì)規(guī)格在網(wǎng)上被曝光。同驍龍820/821相比，驍龍835性能提升了27%，能耗降低了40%。
2017-01-03 15:38:26889 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級移動平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點實現(xiàn)商用制造的移動平臺，能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。
2017-01-04 10:18:561665 
此前，三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通公司新一年度旗艦處理器，并最早將于今年上半年和大家見面。
2017-01-04 10:42:181303 2016年高通的驍龍820處理器一掃驍龍810不受歡迎的沉迷，成為各大手機廠商的旗艦機必備，還重新贏回了大客戶三星的信賴。去年11月份高通又宣布了新一代的旗艦——驍龍835，制程工藝升級到10nm。
2017-01-04 10:59:301294 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 驍龍835是
高通下一代
驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星
10nm制造
工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，
驍龍835由于
工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 高通驍龍835處理器目前已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，不出意外到4月底三星Galaxy S8上市，就可以真正一睹這款旗艦處理器的性能表現(xiàn)。
2017-03-14 14:57:336042 三星昨天剛剛發(fā)布了S8手機，同樣是韓國的企業(yè)LG之前曾經(jīng)公布過G6手機，雖然也是年度旗艦，卻沒能趕上提升處理器，只是使用了驍龍821成為遺憾?，F(xiàn)在LG的驍龍835處理器手機也得到曝光。
2017-03-30 10:25:531479 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時公布。
2017-04-11 15:05:2213939 
就在昨天萬眾矚目的小米6發(fā)布了，小米在北京正式發(fā)布了旗下的全新旗艦手機，小米創(chuàng)立7年來的第6代小米手機。雷軍終于不耍猴了小米6是高通驍龍835國內(nèi)首發(fā)，小米6搭載了滿血版高通驍龍835處理器（中國首發(fā)，基于10nm工藝制程），標(biāo)配6G運存，內(nèi)置3350mAh電池
2017-04-20 18:06:411714 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 剛剛才過了驍龍835處理的的噱頭，最近搭載驍龍660處理器的新機頻繁曝光，但這款處理器何時發(fā)布還不清楚。
2017-05-02 10:19:351091 
這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時間，確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發(fā)權(quán)將會被OPPO R11搶走。而且后續(xù)，也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-03 17:46:505983 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強者·愈強：高通驍龍 835 平臺發(fā)布會，正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:391776 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 在手機芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970，意在對飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392411 高通已經(jīng)準(zhǔn)備了驍龍835處理器升級版，也就是836處理器。
2017-06-12 17:16:581611 據(jù)推特爆料達人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準(zhǔn)備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來像是驍龍625的精簡版。據(jù)悉驍龍450將會在功耗控制方面有著不錯的表現(xiàn)。
2017-06-20 17:53:453331 
高通公司今天正式發(fā)布了新一代驍龍450處理器，是驍龍435的升級版。驍龍450處理器定位中端智能手機平臺，采用14nm制程工藝，相比之前28nm效率大大提高，功耗減少。
2017-06-28 15:39:285569 高通技術(shù)峰會第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗和創(chuàng)新、沉浸式體驗、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點去說。
2017-12-07 11:34:1667618 高通驍龍處理器一直頗受各大手機廠商的歡迎，本文主要就是介紹高通驍龍625處理器的參數(shù)、評測以及高通驍龍625的手機有哪些，一起來了解一下。
2017-12-09 11:57:5969604 
驍龍845被稱為是目前除蘋果A11處理器外最強的的芯片處理器。高通驍龍的處理器一直都是被各大廠商搶購一空的局面。據(jù)悉驍龍845在AI效能上是驍龍835的3倍。小米7配置高通驍龍845將會是國內(nèi)首發(fā)。
2017-12-15 09:44:122413 通技術(shù)峰會第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。
2018-01-04 18:14:046101 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個集群。
2018-01-08 09:21:13106233 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:3253243 
Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個集群。
2018-01-11 11:23:4339376 昨天，雷軍舉辦了2018年的首場產(chǎn)品發(fā)布會，旗艦機小米MIX 2S、小愛音箱mini等產(chǎn)品悉數(shù)亮相。不出所料的，小米MIX 2搭載的是高通驍龍845處理器，成為首款采用驍龍845處理器的國產(chǎn)手機。
2018-06-12 11:24:002067 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
移動芯片大廠高通（Qualcomm）為提升中階移動處理器產(chǎn)品競爭力，8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進化版的驍龍670處理器，相關(guān)終端產(chǎn)品將在年底推出。
2018-08-10 14:24:007215 高通宣布將在CES2017上揭露更多關(guān)于驍龍835處理器的詳細(xì)信息和規(guī)格參數(shù)。不過這次，高通的保密工作看來做的不是那么好，外媒爆料了高通驍龍835處理器的官方宣講稿，現(xiàn)在高通驍龍835處理器關(guān)鍵PPT偷跑，其規(guī)格信息一目了然。
2018-07-17 14:15:004777 要，因為這代表著華為終于有了堪用的中端處理器，不需要再用落伍的麒麟659撐著中端機了。今天麒麟710處理器的Geekbench 4跑分曝光了，單核1601分，比麒麟659提升70%以上，不過與高通的驍龍710處理器依然有一定的差距。
2018-07-24 16:07:0026978 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 HTC正在開發(fā)搭載高通驍龍835和855處理器的智能手機，雖然這兩款處理器都不支持5G網(wǎng)絡(luò)，但可以外掛X50基帶實現(xiàn)5G上網(wǎng)，之前搭載高通驍龍835處理器的摩托羅拉Z3使用的就是這種方法。不出意外
2018-09-23 10:21:0013493 培訓(xùn)試題顯示，榮耀暢玩8C擁有極光藍、鉑光金、幻夜黑、星云紫四款配色，搭載驍龍632八核Kryo 250處理器，主頻1.8GHz。驍龍632采用14nm工藝制程，集成Adreno 506 GPU，是驍龍625/626的升級版，性能提升高達40%。
2018-09-30 16:12:0011154 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 隨著麒麟980以及蘋果A12處理器的上市，全球智能手機處理器已經(jīng)進入7nm時代，剩下的兩款7nm芯片還有高通驍龍855（新命名可能是驍龍8150）以及三星的Exynos 9820處理器，只不過這兩款
2018-10-29 16:33:301286 關(guān)鍵詞：驍龍8150 , NPU 來源：科技知了 高通驍龍是所有安卓手機中最常見的處理器，目前來說，最先進的是驍龍845處理器，這也是今年安卓旗艦機的標(biāo)配。隨著18年即將結(jié)束，高通下一代處理器也有了
2018-11-05 12:50:011025 vivo Z3采用高通驍龍710AIE處理器，驍龍710處理器采用和驍龍845相同的10nm制程工藝、相同的三級共享緩存，搭載的Kryo 300系列 CPU、Adreno 600系列GPU和Hexagon 685 DPS也是達到旗艦級處理器水平。
2018-11-19 16:59:1710844 高通的驍龍855處理器已經(jīng)造勢大半年了，之前各種曝光，部分規(guī)格早前已經(jīng)有具體爆料了，不過今天的官方發(fā)布會上給出的技術(shù)細(xì)節(jié)還是很多的，驍龍855各個功能單元的升級還是挺多的。
2018-12-11 11:06:2010327 核心配置上，聯(lián)想Z5s可能會搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯(lián)想Z5搭載的高通驍龍636對比，驍龍710不僅升級為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構(gòu)（驍龍636采用的是Kryo 260架構(gòu)），性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
2018-12-17 11:01:351010 2019年已經(jīng)到來，今年的安卓旗艦手機大多數(shù)將搭載高通驍龍855處理器，這一處理器在去年12月份才發(fā)布。
2019-01-07 08:36:015028 
vivo發(fā)布了旗下 iQOO手機，該機搭載驍龍855處理器，這也是繼小米9和三星S10系列之后，搭載了驍龍855處理器的旗艦手機。除了搭載了驍龍855處理器，iQOO手機采用6.41英寸水滴屏，4000mAh電池，售價2998元起。
2019-03-10 09:04:193751 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 據(jù)網(wǎng)上曝光的信息顯示，驍龍735將采用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高于之前8nm的驍龍730系列。另外，驍龍735處理器是一個具有1 + 1 + 6 CPU集群的八核處理器，將有
2019-04-24 08:34:372627 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現(xiàn)怎么樣，我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:3385033 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 據(jù)WinFuture消息，近日曝光的摩托羅拉Moto G8 Plus手機將于10月24日在巴西活動上正式推出，采用4000mAh電池，搭載高通驍龍665處理器。
2019-10-17 15:37:393307 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 諾基亞9 PureView在今年初推出，采用了高通驍龍845處理器，在這個2019年廠商瘋狂上馬驍龍855，甚至是驍龍855 Plus處理器的年代，諾基亞9 PureView搭載的驍龍845被鋒芒蓋過。諾基亞9 PureView第二代會帶來改變嗎？
2019-11-25 15:47:483910 12月4日消息，在今天凌晨的高通驍龍技術(shù)峰會上，小米宣布下代旗艦小米10將會全球首發(fā)驍龍865處理器。
2019-12-04 14:19:3410303 驍龍712處理器發(fā)布于2019年年初，如realme Q、vivo Z5等機型都搭載驍龍712處理器。部分想要入手中端機型的用戶對這款處理器的性能參數(shù)比較陌生，所以接下來筆者帶大家來看看驍龍712處理器怎樣。
2020-05-22 09:13:4812723 ，驍龍875處理器將采用臺積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款集成5G基帶的處理器，預(yù)計擁有更低的功耗和發(fā)熱，能效比也進一步提高。 作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設(shè)計，性能將
2020-07-31 11:47:235927 
足足提升了20%。麒麟9000處理器也成為了首款跑分突破70萬分的處理器，這是目前安卓處理器中跑分最高的，碾壓高通驍龍865處理器。
2020-11-03 11:31:356668 眾所周知，驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱驍龍625的完美接班人，提供了足夠強的性能和較低的功耗，至今仍在千元價位貢獻力量。此前，高通于香港正式發(fā)布旗下中端新款驍龍675處理器
2020-11-28 10:39:4124299 之前有消息稱，高通可以向華為供應(yīng)芯片，那么昨晚高通發(fā)布驍龍888處理器后，是否可以向其供貨呢？
2020-12-02 13:57:033241 12月2日，高通發(fā)布了年度旗艦產(chǎn)品驍龍888處理器。隨后包括小米、OPPO、魅族等廠商也第一時間宣布，將跟進驍龍888處理器。
2020-12-02 14:31:572888 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144062 北京時間1月4日，高通正式面向全球消費市場推出全新入門級處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級款，也是驍龍4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014899 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 大家都知道，驍龍662是一款中低端手機的處理器，這款處理器采用的是11納米的制作工藝，在性能方面也自己的獨特優(yōu)勢，那么驍龍662處理器相當(dāng)于麒麟多少？下面就和小編一起來看一看驍龍662性能詳情，感興趣的朋友不要錯過了。
2021-02-22 15:54:0490164 
高通驍龍662處理器怎么樣？ 我們從最基本的參數(shù)開始說吧，驍龍662采用11nm制程工藝，沿用4*Cortex A73 2.0GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz八核設(shè)計， 集成
2021-07-07 16:48:2717059 驍龍439處理器定位低端處理器，設(shè)計目的是提高性能和節(jié)省大量電池。
2021-10-08 15:49:5032821 近日，高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會，本次發(fā)布會亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解，驍龍8+Gen 1處理器采用了臺積電4nm工藝，而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:213030 iQOO 11系列手機發(fā)布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發(fā)布，iQOO 11系列手機將于明天開啟銷售，iQOO 11系列手機全系搭載第二代驍
2022-12-09 15:41:467497 
驍龍820處理器現(xiàn)在什么水平 驍龍820處理器是高通公司的一款芯片，于2016年初發(fā)布，并被廣泛應(yīng)用于當(dāng)時的高端智能手機中。該芯片采用了14納米工藝制造，擁有CPU、GPU、DSP、ISP等多個處理
2023-08-17 11:46:028018 據(jù)報道，高通峰會將于10月24日召開，屆時將正式發(fā)布驍龍8 Gen3處理器，這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。
2023-10-23 17:14:215309 高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
2024-09-04 15:43:052848 
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