高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品（首發(fā)機(jī)）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:14
2045 采用三星10納米FinFET制程工藝打造QualcommTechnologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2016-11-18 09:10:355332 代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2016-11-18 09:39:421058 今日早報(bào)：高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835；中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足；蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點(diǎn)異；大陸地方政府半導(dǎo)體扶持基金到臺(tái)灣全力吸納技術(shù)及人才；傳蘋果下代
2016-11-18 09:37:252020 高通宣布，下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術(shù)。法人對(duì)此并不意外，預(yù)期高通7奈米制程可望重回臺(tái)積電懷抱。
2016-11-20 10:07:04921 高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 近日，美國(guó)高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場(chǎng)，美國(guó)高通公司則將用驍龍660來(lái)坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過(guò)了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會(huì)議，對(duì)于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 Qualcomm Centriq 2400 家族將行業(yè)最先進(jìn)的制程工藝與最高達(dá)48個(gè)ARMv8可兼容定制內(nèi)核相結(jié)合，面向計(jì)算密集型數(shù)據(jù)中心應(yīng)用—
2016-12-08 14:16:04759 12月7日，Qualcomm Incorporated通過(guò)其子公司Qualcomm Datacenter Technologies，Inc.（QDT）宣布提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片，并進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)演示。
2016-12-08 15:12:572636 高通子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）日前宣布，將提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片Qualcomm Centriq 2400。作為
2016-12-09 15:32:461517 
。Qualcomm Centriq 2400系列處理器為Qualcomm Centriq系列的首項(xiàng)產(chǎn)品，采用最先進(jìn)的10奈米鰭式制程（FinFET）技術(shù)，最高可配置48顆核心。
2016-12-26 13:36:441058 高通驍龍835無(wú)疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會(huì)采用10nm制程工藝，而且還會(huì)使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。
2016-12-29 11:47:081291 神通廣大的Videocardz網(wǎng)站總是能提前拿到廠商的PPT，曝光了驍龍835處理器的秘密，驍龍835最大的亮點(diǎn)之一就是升級(jí)10nm工藝，驍龍835處理器內(nèi)的CPU、GPU、ISP、LTE基帶等單元
2017-01-02 20:14:071461 高通在 2016 年 11 月的時(shí)候，神速發(fā)布了驍龍 835 處理器。 不過(guò)當(dāng)時(shí)，高通并沒(méi)有公布多少驍龍 835 的細(xì)節(jié)，只知道“這款處理器是和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)的，用上三星 10nm 的制程，全新升級(jí)
2017-01-03 14:19:111267 趕在美國(guó)消費(fèi)電子展CES 2017正式開(kāi)展之前，高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 高通最新旗艦移動(dòng)處理器驍龍835在美國(guó)拉斯維加斯CES 2017展會(huì)上正式發(fā)布，這款新旗艦處理器無(wú)疑會(huì)成為2017各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)的標(biāo)配，不過(guò)智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩，虛擬現(xiàn)實(shí)持續(xù)火熱，驍龍835針對(duì)VR、AR做了哪些改善？
2017-01-30 04:15:003421 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56897 高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務(wù)器芯片獲得微軟采用，將導(dǎo)入在微軟的云端服務(wù)應(yīng)用上。
2017-03-10 08:22:46822 高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗(yàn)方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購(gòu)的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過(guò) 麒麟
2021-07-22 07:58:49
導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開(kāi)發(fā)下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 不久之前三星剛剛與高通聯(lián)合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835，不過(guò)并未公布相關(guān)的詳細(xì)信息，當(dāng)然高通也表示將于未來(lái)幾周之內(nèi)帶來(lái)一些關(guān)于驍龍835的最新消息。但有一點(diǎn)可以確認(rèn)，驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝，并且將于明年第一季度正式亮相上市。
2016-11-29 10:01:191430 ，它是AMD最近幾年研發(fā)的高性能CPU架構(gòu)，未來(lái)將跟Intel爭(zhēng)奪服務(wù)器、高端桌面市場(chǎng)。那么Intel怎么看待AMD的威脅呢？有消息認(rèn)為Intel認(rèn)為Zen處理器的威脅并不大，他們的10nm處理器不僅能效高，性能也更強(qiáng)。
2016-12-06 14:12:211807 QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運(yùn)行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品，并預(yù)計(jì)在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。
2016-12-08 10:16:09987 高通今日展示全球首款10nm服務(wù)器處理器Qualcomm Centriq 2400，隸屬于Qualcomm Centriq全新系列，采用ARMv8的內(nèi)核。目前已經(jīng)向合作伙伴出樣進(jìn)行測(cè)試，最快于2017年下半年開(kāi)始正式商用。
2016-12-08 14:21:57693 驍龍835處理器是什么？Qualcomm Technologies， Inc.和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm驍龍835處理器！
2016-12-12 15:33:45675 Qualcomm Technologies， Inc.和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm驍龍835處理器！
2016-12-19 14:04:221479 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開(kāi)，據(jù)說(shuō)影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 12月28日消息，11月的時(shí)候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機(jī)跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號(hào)顯示為Essential FIH-PM1，猜測(cè)為工程測(cè)試機(jī)。
2016-12-28 16:48:473068 
全球手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）下一代處理器“驍龍 835”預(yù)計(jì)明年第一季出貨，不過(guò)最新出爐的 GeekBench 測(cè)試成績(jī)顯示，驍龍 835 處理器效能并不特別突出。 驍龍 835 內(nèi)涵八
2016-12-29 16:11:111801 根據(jù)最新出爐的GeekBench 測(cè)試成績(jī)，采用三星10nm制程的高通驍龍835跑分甚至被采用臺(tái)積電16nm制程的麒麟960處理器超越，不過(guò)有可能是因?yàn)樵O(shè)備的限制，而且一次的跑分也并不能
2016-12-30 09:35:362526 高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級(jí)別處理器，是目前最強(qiáng)移動(dòng)處理器之一。同時(shí)也是安卓陣營(yíng)手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 1月3日消息，高通計(jì)劃CES 2017展會(huì)上介紹的驍龍835旗艦級(jí)處理器詳細(xì)規(guī)格在網(wǎng)上被曝光。同驍龍820/821相比，驍龍835性能提升了27%，能耗降低了40%。
2017-01-03 15:38:26889 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，能帶來(lái)突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。
2017-01-04 10:18:561665 
此前，三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通公司新一年度旗艦處理器，并最早將于今年上半年和大家見(jiàn)面。
2017-01-04 10:42:181303 2016年高通的驍龍820處理器一掃驍龍810不受歡迎的沉迷，成為各大手機(jī)廠商的旗艦機(jī)必備，還重新贏回了大客戶三星的信賴。去年11月份高通又宣布了新一代的旗艦——驍龍835，制程工藝升級(jí)到10nm。
2017-01-04 10:59:301294 1月3日，高通發(fā)布了下一代處理器驍龍835，該芯片最大的亮點(diǎn)是將采用10nm的制程，由三星代工?？吹竭@個(gè)消息，網(wǎng)友紛紛猜測(cè)，首發(fā)高通驍龍835芯片將會(huì)是三星的下一代旗艦機(jī)，而這款機(jī)器很可能就是即將發(fā)布的三星S8。
2017-01-05 10:43:041191 目前驍龍處理器在高端市場(chǎng)地位非常穩(wěn)固，最新的驍龍835將歷史性的采用10nm制程，以拉大同其他處理器的差距。不過(guò)有人質(zhì)疑10nm制造工藝極為困難。
2017-01-10 09:12:022684 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 “憑借我們?cè)贏RM架構(gòu)上低功耗處理的豐富經(jīng)驗(yàn)，我們可以在更低功耗下實(shí)現(xiàn)相同性能，這將是我們一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的方面?！?近日，高通宣布在服務(wù)器領(lǐng)域的最新進(jìn)展：其首款10nm服務(wù)器芯片Qualcomm Centriq 2400開(kāi)始商用送樣，預(yù)計(jì)在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。
2017-01-12 01:46:111231 高通在2017年發(fā)布了一款“核彈”級(jí)別的處理器：驍龍835。這顆處理器擁有許多卓越的性能：當(dāng)前唯一一款10nm的手機(jī)處理器、支持雙攝處理、原生支持windows10、還有我們看不見(jiàn)的所謂更牛逼的架構(gòu)和功耗等。
2017-02-06 15:20:16886 驍龍835是
高通下一代
驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星
10nm制造工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，
驍龍835由于工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機(jī)的最愛(ài)，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 驍龍835是高通新一代處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。
2017-03-06 10:51:222612 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35670 高通驍龍835發(fā)布以來(lái)，三星就加班加點(diǎn)開(kāi)始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開(kāi)始猜測(cè)由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 在驍龍835亞洲首秀當(dāng)天，小米已經(jīng)按耐不住興奮，隨后在官方微博上暗示他們即將在國(guó)內(nèi)首發(fā)基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版，售價(jià)仍為1999元;而
2017-03-26 01:14:532734 前幾天高通舉辦了驍龍835處理器亞洲首秀發(fā)布會(huì)，詳細(xì)介紹了驍龍835的具體參數(shù)。今天有外媒爆料稱，三星目前已經(jīng)生產(chǎn)了1920萬(wàn)片10nm移動(dòng)處理器，包括驍龍835和Exynos 8895，此前
2017-03-26 09:17:212042 今天的主角，大家期待已久的新品來(lái)了——小米6出來(lái)了！小米6直播進(jìn)行時(shí)，處理器曝光，果然是中國(guó)驍龍835首發(fā)，為米粉們玩游戲提供了強(qiáng)大的支撐！小米6搭載中國(guó)首發(fā)全球第一顆10nm制程商用芯片高通驍龍
2017-04-19 14:20:061921 就在昨天萬(wàn)眾矚目的小米6發(fā)布了，小米在北京正式發(fā)布了旗下的全新旗艦手機(jī)，小米創(chuàng)立7年來(lái)的第6代小米手機(jī)。雷軍終于不耍猴了小米6是高通驍龍835國(guó)內(nèi)首發(fā)，小米6搭載了滿血版高通驍龍835處理器（中國(guó)首發(fā)，基于10nm工藝制程），標(biāo)配6G運(yùn)存，內(nèi)置3350mAh電池
2017-04-20 18:06:411714 此前高通已推出旗下最新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器 —— 驍龍 835 ，隨著 MWC 2017 展會(huì)的臨近預(yù)計(jì)將會(huì)有大批廠商推出相關(guān)設(shè)備。 驍龍 835 擁有領(lǐng)先的 10nm 制造工藝，采用 Kryo 280 架構(gòu) 4+4 大小核心設(shè)計(jì)，大小核最高主頻分別為 2.45 GHz 和 1.9 GHz 。
2017-04-24 08:58:091495 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對(duì)10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382852 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開(kāi)了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式在中國(guó)推出高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)835處理器，驍龍835處理器從正式在中國(guó)發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)去了將近兩個(gè)月了。
2017-05-09 08:36:391776 驍龍每年都會(huì)推出一款重點(diǎn)旗艦流動(dòng)裝置 CPU，今年的 驍龍835 CPU，已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒(méi)有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規(guī)格，并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024 今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問(wèn)世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來(lái)應(yīng)對(duì)，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這
2017-05-18 11:58:561217 在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無(wú)人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970，意在對(duì)飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392411 高通驍龍 835 處理器已經(jīng)發(fā)布，并且還有一大幫搭載該處理器的手機(jī)即將上市。論性能高通驍龍 835 在當(dāng)下鮮有對(duì)手，不過(guò)這種情況即將改變。微博上爆料，華為自主開(kāi)發(fā)的麒麟 970 即將在 10 月份到來(lái)。
2017-05-19 16:57:541082 雖然驍龍835處理器是高通目前最新的處理器，但今年搭載驍龍835的手機(jī)好像并不是很多，國(guó)內(nèi)目前已經(jīng)發(fā)布的旗艦手機(jī)中，只有小米手機(jī)和努比亞兩個(gè)品牌的旗艦機(jī)搭載了驍龍835處理器。
2017-06-04 11:21:162643 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441592 高通旗艦處理器驍龍835推出已經(jīng)有很長(zhǎng)時(shí)間，但目前市面上搭載驍龍835的旗艦產(chǎn)品并不多高通驍龍835采用的是三星10nm工藝打造，這導(dǎo)致成本并不好控制，比去年的驍龍820要貴，成本更是達(dá)到了驍龍600系列的3-5倍。由此高交個(gè)就讓好多廠商望而卻步。
2017-08-03 12:05:501550 研發(fā)品牌。在這些處理器中，高通驍龍處理器在性能上位居前列。 ?目前高通最新一代的處理器已經(jīng)到了驍龍835版本，并且被用到了今年全球的大多數(shù)旗艦機(jī)型上，深受消費(fèi)者青睞。除了驍龍835以外，驍龍625處理器也是非常不錯(cuò)的，
2017-08-09 08:52:325318 驍龍835處理器是目前高通生產(chǎn)的處理器之中性能最強(qiáng)的，此處理器采用了先進(jìn)的10nm制程工藝，在性能提升27%的同時(shí)還降低了40%的功耗。作為目前最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一，它備受各家廠商的喜愛(ài)，作為旗艦機(jī)的搭載使用，因此驍龍835的產(chǎn)量一直都是供不應(yīng)求。
2017-09-28 17:42:366165 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級(jí)，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355337 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:3253243 
2016年10月18日上午，高通在香港召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動(dòng)處理器，均為類似于驍龍821的“小改升級(jí)款”。驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:4517306 新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸，能為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 16:21:1118578 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對(duì)比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級(jí)到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無(wú)敵，ISP部分最高支持2500萬(wàn)
2018-03-22 11:37:009011 
本文首先介紹了協(xié)處理器的相關(guān)概念，其次分析了驍龍835里是否有協(xié)處理器，最后闡述了驍龍835的性能參數(shù)。
2018-04-24 15:14:397034 據(jù)悉，驍龍850采用了和驍龍845相同的10nm工藝，這是目前Qualcomm第三款10nm工藝SoC（前兩款是845和710）。其主頻為2.95GHz，集成驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器以及高通的人工智能引擎AIE。
2018-06-06 10:26:045073 高通宣布將在CES2017上揭露更多關(guān)于驍龍835處理器的詳細(xì)信息和規(guī)格參數(shù)。不過(guò)這次，高通的保密工作看來(lái)做的不是那么好，外媒爆料了高通驍龍835處理器的官方宣講稿，現(xiàn)在高通驍龍835處理器關(guān)鍵PPT偷跑，其規(guī)格信息一目了然。
2018-07-17 14:15:004777 , Inc.（QDT）于今日宣布提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片，并進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)演示。作為Qualcomm Centriq?產(chǎn)品家族的首款產(chǎn)品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個(gè)
2018-09-18 19:20:32414 電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2019-03-15 16:58:481175 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來(lái)的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開(kāi)更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 vivo Z3采用高通驍龍710AIE處理器，驍龍710處理器采用和驍龍845相同的10nm制程工藝、相同的三級(jí)共享緩存，搭載的Kryo 300系列 CPU、Adreno 600系列GPU和Hexagon 685 DPS也是達(dá)到旗艦級(jí)處理器水平。
2018-11-19 16:59:1710844 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現(xiàn)怎么樣，我們一起來(lái)看看。
2019-07-14 09:54:3385033 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 2019年Intel終于量產(chǎn)了10nm工藝，推出了十代酷睿Ice Lake處理器，CPU、GPU架構(gòu)全面升級(jí)，IPC性能大漲18%，很好很強(qiáng)大，但是Ice Lake目前只有移動(dòng)版，服務(wù)器版會(huì)在2020年下半年問(wèn)世。
2019-10-15 16:07:42744 英特爾10nm制程Ice Lake處理器已經(jīng)發(fā)布，不過(guò)首批10nm主要應(yīng)用于低功耗平臺(tái)。而第二代10nm平臺(tái)將于今年三或四季度發(fā)售，即早前CES公布的Tiger Lake平臺(tái)。
2020-02-13 23:04:483334 
Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外，還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器，型號(hào)為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093822 的新品嗎？ 網(wǎng)友紛紛留言，這是暗示Redmi K40系列、小米11系列旗艦，它們都將搭載5nm旗艦處理器高通驍龍875。 這顆芯片預(yù)計(jì)在12月份發(fā)布，三星、小米、OPPO等將是首批商用驍龍875芯片的手機(jī)廠商。 據(jù)悉，三星已經(jīng)開(kāi)始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，它將對(duì)
2020-09-16 17:31:432356 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來(lái)的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒(méi)有獲得很好的市場(chǎng)反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 高通驍龍662處理器怎么樣？ 我們從最基本的參數(shù)開(kāi)始說(shuō)吧，驍龍662采用11nm制程工藝，沿用4*Cortex A73 2.0GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz八核設(shè)計(jì)， 集成
2021-07-07 16:48:2717059 高通驍龍處理器是高通公司主打產(chǎn)品之一，是手機(jī)處理器業(yè)界領(lǐng)先的全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，采用面向AI和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，率先開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。高通公司在2007年11月推出高通驍龍處理器，直到現(xiàn)在已有
2021-09-21 17:37:00146829 1采用的則是三星4nm工藝，高通表示，本次處理器的性能得到了10%左右的升級(jí)，并且降低了15%的功耗，看來(lái)驍龍處理器發(fā)熱的現(xiàn)象能夠稍微得到減緩了。 高通CEO安蒙表示，中國(guó)有80%的智能手機(jī)用戶都知道驍龍，驍龍系列處理器匯聚了高通各方面的頂尖技術(shù)，憑借其強(qiáng)大的性能博得了用戶
2022-05-23 15:42:213030 
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