? 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級移動(dòng)平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺，能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。

　?? 去年我們就已知曉835將采用三星10nm工藝制程，會比前代旗艦產(chǎn)品有27%的性能提升，功耗下降40%，此外并無細(xì)節(jié)公布。但日前，外媒Videocardz卻曝光了高通驍龍835處理器詳細(xì)規(guī)格的PPT。

　　通過外媒Video Cardz公布的消息我們還了解到驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。

　　具體細(xì)節(jié)：

　　升級10nm工藝

　　驍龍835最大的亮點(diǎn)之一就是升級10nm工藝，相比驍龍820使用的三星14nm LPP工藝，未來的10nm工藝核心面積更小、功耗更低，這有助于廠商降低成本，提高續(xù)航。

　　驍龍835處理器架構(gòu)

　　驍龍835處理器內(nèi)的CPU、GPU、ISP、LTE基帶等單元都有升級，CPU將從目前的Kyro 200升級到Kyro 280，GPU從Adreno 530升級到Adreno 540，ISP升級到Spectra 180，DSP也會從Hexagon 680升級到Hexagon 690，基帶從X12 LTE升級到X16 LTE。

　　CPU性能提升，功耗降低

　　驍龍820處理器是自研4核架構(gòu)，驍龍835的CPU核心一直沒有確認(rèn)，不過從高通的PPT來看，驍龍835不僅會升級到Kyro 280架構(gòu)，也會回歸8核，配備4大4小核心，大核頻率2.45GHz（跟驍龍821一樣），2MB L2緩存，號稱CPU性能在APP載入、VR及網(wǎng)絡(luò)瀏覽等應(yīng)用中提升20%。

　　小核頻率1.9GHz，1MB L2緩存，這里要注意了，日常使用中80%的時(shí)間都是在用小核心——?jiǎng)e再說聯(lián)發(fā)科的10核是擺設(shè)了，多核心（》4核）的CPU處理器都是這個(gè)套路，基本上只有在跑分或者游戲中才會做10秒真男人，然后降頻鎖核。

　　處理器能耗降低50%

　　10nm工藝帶來的另一個(gè)好處就是能耗更低，不過高通在PPT宣傳上比較雞賊，他們公布的對比并不是跟驍龍820比，而是跟28nm工藝的驍龍801相比——功耗降低了50%。如果跟驍龍820對比，從圖上看，功耗降低了也就20%左右。

　　驍龍835其他單元變化

　　其他功能方面，基帶升級帶X16 LTE，根據(jù)之前的資料，X16基帶支持4x20載波，上下行分別支持Cat13、Cat16，速度最高可達(dá)1Gbps，是首款商業(yè)級千兆LTE調(diào)制解調(diào)器。此外，驍龍835的GPU還將支持DX12、Vulkan、OpenGL ES等規(guī)范，DPU將支持10bit 4K顯示、VPU將支持4K HEVC 10bit解碼等等。

　　事實(shí)上，運(yùn)行該處理器的測試機(jī)型的跑分之前也已在網(wǎng)絡(luò)上曝光。從測試成績來看，其多核心相比目前驍龍820成績提升較為顯著，而單核心分?jǐn)?shù)則提升不大。當(dāng)然，由于是測試機(jī)型，不排除其還有提升空間。

　　華碩搶“首發(fā)驍龍835”，暗示將于CES 2017推出驍龍835新機(jī)

　　據(jù)預(yù)計(jì)搭載驍龍835的今年首批旗艦，包括三星GALAXY S8、LG G6、小米6、HTC 11等。其中，三星S8可能推遲至4月發(fā)布，LG G6、HTC 11將有望在MWC 2017上亮相。

　　但“首發(fā)驍龍835”有可能被華碩奪得。華碩不久前在推特上放出的預(yù)熱消息，他們會在CES2017期間（1月4日）展示一款搭載“世界最強(qiáng)的處理器”ZenFone新機(jī)型，照此推測，ZenFone 4有很大的可能性。

　　雖然華碩并沒有在推特中明確提到高通處理器，不過考慮到華碩2016年發(fā)布的ZenFone 3系列均采用了高通的驍龍820和821處理器，他們沒有理由會在今年不選驍龍835吧。

　　蘋果為應(yīng)對驍龍835，拼命準(zhǔn)備A11芯片

　　據(jù)悉，蘋果A11芯片將采用采用臺積電的10nm生產(chǎn)制程，臺積電作為蘋果在芯片上最親密合作伙伴，自然會將其最核心技術(shù)放在A11芯片代工生產(chǎn)上。

　　同時(shí)有消息稱，蘋果為了減小風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)***媒體報(bào)道，緯創(chuàng)（Wistron）已經(jīng)從蘋果那里拿到了下一代iPhone的生產(chǎn)訂單，這就使得新iPhone的代工廠首次達(dá)到了三家，除緯創(chuàng)外還有富士康、和碩。

　　富士康、和碩一直是iPhone的代工主力，尤其富士康可謂絕對主力。緯創(chuàng)其實(shí)也代工過iPhone，但之前做的主要是相對低端的iPhone 5C。

　　盡管如此，緯創(chuàng)仍然從中學(xué)到了不少經(jīng)驗(yàn)，對于其代工新iPhone有莫大裨益。

　　而為了鞏固新訂單，緯創(chuàng)也把對江蘇昆山工廠的投資額從1.35億美元增加到了2億美元。

　　根據(jù)此前消息，新一代iPhone將在2017年3月開始小批量生產(chǎn)，5-6月份投入大規(guī)模量產(chǎn)。

　　據(jù)說這一次iPhone將會同時(shí)有4.7寸、5.5寸、5.8寸三種版本，尤其是5.8寸還會使用玻璃機(jī)身和OLED屏幕，代工復(fù)雜度和工作量自然大大增加，拉上緯創(chuàng)自然有利于保證產(chǎn)能同時(shí)也能進(jìn)一步壓價(jià)供應(yīng)商。