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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>搭載聯(lián)發(fā)科 helio x25處理器的手機(jī)有哪些

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x25處理器的手機(jī)有哪些

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三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10核處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)處理器Helio X20是這樣的

據(jù)外媒Android Authority報(bào)道,聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉,Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542786

HelioP10處理器:Cortex-A53架構(gòu),雙ISP圖像

聯(lián)發(fā)于日前推出了新款Helio系列處理器Helio P10,Helio P10處理器的型號(hào)應(yīng)該就是MT6755,為MT6752/3的升級(jí)版。
2015-06-08 09:26:445403

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2015-08-03 07:52:371060

聯(lián)發(fā) Helio X30 規(guī)格外洩,傳採(cǎi)臺(tái)積電 10 奈米

 聯(lián)發(fā)的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25,未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271679

麒麟950、聯(lián)發(fā)Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)

2016年已經(jīng)過(guò)去五個(gè)月,搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)三大平臺(tái)最新旗艦處理器的機(jī)型也相繼上市。那么在今年,到底誰(shuí)家的處理器性能更勝一籌呢?
2016-05-13 17:02:1112901

聯(lián)發(fā)Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263

性能超越高通?聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641

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10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU,主頻提升至2.2GHz。同時(shí),該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU,時(shí)脈高達(dá)800MHz,整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

聯(lián)發(fā)Helio X23/27處理器發(fā)布,十核心綜合性能提升20%

今天,聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版,性能有所提升。
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2017-02-27 07:56:58827

聯(lián)發(fā)10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614

聯(lián)發(fā)明年砍掉Helio X系列處理器 十核無(wú)用?

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2017-03-15 09:18:011613

三星收購(gòu)美國(guó)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商TWS;聯(lián)發(fā)發(fā)布G70處理器

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G70處理器:不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
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聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
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聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
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2022-02-21 07:29:27

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
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聯(lián)發(fā)COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
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魅族pro6s什么時(shí)候上市,配置被曝?zé)o亮點(diǎn)沿用聯(lián)發(fā)X25處理器

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2016-10-28 15:28:241729

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10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

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2016-12-24 09:29:216160

中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)贏過(guò)高通可能性分析

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2016-12-26 14:03:43558

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聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

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聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P25,魅族pro7快出了?

今天,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25
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魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

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2017-02-09 08:17:311579

聯(lián)發(fā)Helio x30為適應(yīng)越來(lái)越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然超級(jí)快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒(méi)有什么消息,對(duì)于魅族來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)是一個(gè)好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957

紅米pro2即將發(fā)布但處理器高通驍龍660將會(huì)可能換成聯(lián)發(fā)

當(dāng)初傳聞為搭載高通驍龍660處理器,后置采用單攝像頭。但是這很可能打臉,最新的消息紅米pro2將搭載聯(lián)發(fā)曦力p25處理器,繼續(xù)搭載雙射像頭方案,4g+64g版本1599,6g+128g版本1799元。價(jià)格還是很有殺傷力!
2017-03-16 08:51:591036

Imagination宣布聯(lián)發(fā)X30處理器采用PowerVR GPU 實(shí)現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā) (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015561

樂(lè)視超級(jí)手機(jī)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)處理器

如 近日,樂(lè)視手機(jī)官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱,碩大的海報(bào)以手機(jī)主板電路圖為背景,并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點(diǎn)的文字。 聯(lián)發(fā)的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病,一核有難,多核圍觀。樂(lè)視新品搭載Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級(jí)版,采用的還是20nm工藝,但頻率會(huì)更高。
2017-03-22 17:42:43787

紅米note4x高配版低調(diào)上線:搭載聯(lián)發(fā)X20

小米在情人節(jié)推出了新款手機(jī)紅米note4x,并特別提供初音版紅米note4x,人氣很高但一機(jī)難求。細(xì)心的米粉爆料,而且近日,紅米note4x高配版亮相工信部,據(jù)小米商城提供的信息來(lái)看,紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-03-31 10:29:024707

魅藍(lán)5X多少錢(qián)?搭載聯(lián)發(fā)P10處理器 4GB內(nèi)存,四月發(fā)布!

  近日,中國(guó)國(guó)家工信部上出現(xiàn)了一款型號(hào)為M621C-S的魅藍(lán)新機(jī),這款手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)P10處理器,4GB內(nèi)存,64GB存儲(chǔ)空間,外觀方面采用了魅族家族式風(fēng)格,正面標(biāo)配指紋識(shí)別,并且還配有18W快充功能,究竟這款產(chǎn)品如何呢,我們一同先來(lái)看看吧。
2017-04-10 15:05:321274

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族

對(duì)于目前處理器中,雖然說(shuō)多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)了,因?yàn)楦咄ㄆ炫?b class="flag-6" style="color: red">處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對(duì)于聯(lián)發(fā),給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

魅族Pro7或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)X30處理器,7納米工藝超猛芯片

聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來(lái)的多款處理器卻很少有廠商使用。無(wú)論是中端的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒(méi)有采用聯(lián)發(fā)處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機(jī)

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒(méi)跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會(huì)有P25版本,也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說(shuō)Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)一直都是中低端的定位,即便后來(lái)聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023881

聯(lián)想K8Note搭載聯(lián)發(fā)X20處理器是聯(lián)想ZUK的替代品?

聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機(jī),這部手機(jī)的性價(jià)比還是蠻高的,下面我們來(lái)看看。 首先來(lái)說(shuō)說(shuō)配置,5.5英寸1080P屏幕,算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-08-10 10:27:393175

聯(lián)發(fā)死磕高通,發(fā)布Helio P40

業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)在中端市場(chǎng)上的大殺,未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì),采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

opopr13什么時(shí)候上市?將搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無(wú)疑問(wèn)R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會(huì)在今年出來(lái),在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146

搭載聯(lián)發(fā) helio x10處理器手機(jī)哪些

結(jié)合Helio X10的性能來(lái)看,強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來(lái)的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下,幾款搭載Helio X10處理器手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型,同時(shí)也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346740

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器手機(jī)哪些

Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

聯(lián)發(fā)p25處理器安兔兔跑分_p25處理器游戲性能評(píng)測(cè)

通過(guò)安兔兔跑分測(cè)試來(lái)看,金立S8屬于時(shí)下中端主流水平,綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機(jī)相當(dāng),性能相比搭載Helio P20處理器的機(jī)型,小幅提升。
2018-01-11 11:30:5973058

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器手機(jī)哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

中高端對(duì)決之驍龍652比Helio X20好在哪?

一款好的手機(jī),往往都需要配備一個(gè)強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:128508

聯(lián)發(fā)p30處理器的性能參數(shù)及跑分

Helio P30基于16nm制程,相較Helio P25省電8%,效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心,主頻達(dá)2.3GHz,支持聯(lián)發(fā)CorePilot多任務(wù)演算技術(shù),兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687

搭載聯(lián)發(fā)x30處理器手機(jī)哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)x30處理器手機(jī)哪些?elioX30部件號(hào)MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942

聯(lián)發(fā)P70處理器跑分情況 遠(yuǎn)超高通驍龍820 預(yù)計(jì)MWC2018發(fā)

聯(lián)發(fā)針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU跑分,聯(lián)發(fā)P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814

道格MIX3內(nèi)置聯(lián)發(fā)Helio X30 +100%屏占比 產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開(kāi)始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機(jī),據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線,或搭載聯(lián)發(fā)Helio X30處理器,也是跟隨市場(chǎng)潮流,配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號(hào)為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)Helio P40(MT6765)處理器
2018-05-10 11:38:001403

OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

聯(lián)發(fā) 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無(wú)論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò),隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

諾基亞X5曝光,將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主攻游戲功能

諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒(méi)有什么懸念,并且此前眾說(shuō)紛紜的處理器配置,現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱,諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主打游戲功能,并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581

聯(lián)發(fā)跳過(guò)P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)下一款Helio P系列處理器是P80,雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝,不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí),同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

手機(jī)芯片誰(shuí)是AI之王?高通、聯(lián)發(fā)均超華為

在剛出爐的2019年2月排行中,高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980(去年9月發(fā)布),在這項(xiàng)測(cè)試中,已被驍龍855大幅甩開(kāi)35%。
2019-02-16 10:41:116097

vivo發(fā)布了iQOO手機(jī)搭載了驍龍855處理器和6.41英寸水滴屏設(shè)計(jì)

vivo發(fā)布了旗下 iQOO手機(jī),該機(jī)搭載驍龍855處理器,這也是繼小米9和三星S10系列之后,搭載了驍龍855處理器的旗艦手機(jī)。除了搭載了驍龍855處理器,iQOO手機(jī)采用6.41英寸水滴屏,4000mAh電池,售價(jià)2998元起。
2019-03-10 09:04:193751

聯(lián)發(fā)的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬(wàn)

接下來(lái)是Helio P70,它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)P70搭載多核多線程人工智能處理器,AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510

聯(lián)想A6 Note手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)處理器,將于9月5日正式登陸印度市場(chǎng)

近日在flipkart網(wǎng)上商店中,聯(lián)想A6 Note手機(jī)的配置已經(jīng)完全公布,采用聯(lián)發(fā)MTK Helio P22處理器。
2019-09-02 16:00:002778

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器運(yùn)行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上,這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e(6)Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830,多核跑分為3742,運(yùn)行內(nèi)存為2GB,處理器主頻最低為2GHz,內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉,該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器,定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975

OPPO A9x搭載聯(lián)發(fā)P70處理器游戲體性能十分穩(wěn)定

在測(cè)試之前,先來(lái)看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)P70處理器,我上手的這個(gè)版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測(cè)試來(lái)看,安兔兔的跑分成績(jī)?yōu)?4.8萬(wàn)分;Geekbench 3的單核跑分為1515分,多核跑分為5989;魯大師的跑分成績(jī)則為18.2萬(wàn)。
2019-06-25 08:55:3815418

HTC Wildfire X正式開(kāi)售搭載Helio P22處理器屏占比達(dá)88.8%

HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)Helio P22處理器,使用Android Pie作為操作系統(tǒng),并提供兩種配置選項(xiàng),分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機(jī)還配備有microSD卡插槽,可將ROM擴(kuò)展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

vivo Y19手機(jī)推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報(bào)道,近日vivo公司在越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī),采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273143

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門(mén)級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

創(chuàng)維Q91系列電視參數(shù)詳解,搭載聯(lián)發(fā)S900處理器

在1月份的CES上,創(chuàng)維推出了Q91系列電視,官方稱這是創(chuàng)維首款量產(chǎn)8K電視,75英寸版本中國(guó)市場(chǎng)零售價(jià)格為39999元?,F(xiàn)在,創(chuàng)維官方講解了這款8K電視的硬件參數(shù),搭載的正是聯(lián)發(fā)的 S900處理器,支持8K@60FPS硬解。
2020-02-04 13:59:258808

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實(shí)現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124

vivo與三星合作將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器

三星在新一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器Exynos 1080發(fā)布會(huì)上透露,vivo參與這款處理器的合作研發(fā)并將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。12月16日,vivo官方正式確認(rèn),vivo下一代X系列旗艦機(jī)型X60系列將首發(fā)搭載三星Exynos 1080處理器。
2020-12-16 11:03:344269

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器
2021-01-21 11:02:563720

realme C21手機(jī)曝光:搭載聯(lián)發(fā)G35處理器!

根據(jù)多家科技媒體的消息,一款名為realme C21新機(jī)通過(guò)了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)(BIS)的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)(BIS)的數(shù)據(jù)來(lái)看,realme C21的型號(hào)為RMX3201。據(jù)悉,該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:5911

realme新機(jī)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載天璣700處理器

前一段時(shí)間聯(lián)發(fā)發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700,它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機(jī)的價(jià)格變得更低一些,徹底普及5G手機(jī)。近日消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)天璣700處理器,同時(shí)它將搭配5000mah的超大電池,用來(lái)刷新5G手機(jī)的最低價(jià),這款新機(jī)其售價(jià)預(yù)計(jì)可能會(huì)低于999元。
2021-01-27 12:04:043226

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