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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>一大波手機(jī)處理器來襲,為何只缺了聯(lián)發(fā)科

一大波手機(jī)處理器來襲,為何只缺了聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的線廠家還有定的差距,不過聯(lián)發(fā)最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛,近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了聯(lián)發(fā)從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖,其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
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三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10核處理器曝光

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2015-04-22 09:41:041897

聯(lián)發(fā):不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

外界除了對于聯(lián)發(fā)的營運(yùn)狀況十分關(guān)心外,從技術(shù)角度來看,聯(lián)發(fā)與高通之間,對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn),直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)與臺灣媒體面對面交流之后,近期升任的共同營運(yùn)長的朱尚祖,對于自主架構(gòu)的態(tài)度,似乎有些松動。
2015-12-31 08:17:34806

華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)P10

采用了八核A53架構(gòu),單核和多核的最高跑分成績分別為883和3781,整體表現(xiàn)要比聯(lián)發(fā)P10處理器更出色些。
2016-04-29 09:34:0212163

高通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

高通、聯(lián)發(fā)無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

聯(lián)發(fā)高管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場

聯(lián)發(fā)是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之,未來幾年,它試圖在整個行業(yè)造成轟動,Techradar與聯(lián)發(fā)國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)深入交流,討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)的發(fā)展規(guī)劃,莫伊尼漢還解釋什么是SoC,以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上層樓。
2016-10-18 15:20:182303

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)計將采用高通應(yīng)用處理器
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與高通和聯(lián)發(fā)競爭,華為海思如何扛起國產(chǎn)移動處理器的大旗?

華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第的IC設(shè)計公司,其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場取得了優(yōu)異表現(xiàn),在未來5G時代,全球芯片霸主高通發(fā)布驍龍855,臺灣的聯(lián)發(fā)也計劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片,小編回顧2018手機(jī)處理器市場三家的表現(xiàn),也對2019手機(jī)處理器市場進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225

聯(lián)發(fā)全新推出嵌入式處理器

說到聯(lián)發(fā),我們都很熟悉。主要針對1000元機(jī)器,性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來,許多山寨機(jī)都配備CDK處理器,這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。
2019-07-02 16:57:252278

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國第一大手機(jī)廠商

聯(lián)發(fā)首次超過高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。 報告顯示,去年聯(lián)發(fā)最大的客戶為小米,小米搭載聯(lián)發(fā)芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)6370 萬部,同比增長223.3%。 值得提的是,在聯(lián)發(fā)客戶中,小米并不是出貨量增幅最大的。2020年,三星采用聯(lián)發(fā)芯片的智能手機(jī)出貨量為4330萬部
2021-04-02 09:43:292714

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長動能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)處理器主要是賣給中國南方些不知名的小廠商,但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

親們小心臟承受得了嗎?又有一大波名校內(nèi)部資料來襲咯~

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2015-03-29 13:39:06

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

都是10nm工藝的,所以聯(lián)發(fā)隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒有打動手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理器
2017-02-16 11:58:05

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

想集團(tuán)進(jìn)行合作,并終于在上周推出了兩款價位在200美元以下的廉價智能機(jī)S686和A700e,它們均配置在高價智能手機(jī)中才會配置的高通雙核處理器,這是高通進(jìn)入廉價智能手機(jī)市場的敲門磚?! 《驮诮裉欤?/div>
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

,高通驍龍615八核處理器看起來更給力些,各方面表現(xiàn)都很突出,當(dāng)然價格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)則繼續(xù)延續(xù)自己高性價比的風(fēng)格,千元價位有如此配置已經(jīng)很討喜?! 「叨耸袌觯骸 〗衲辏?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)推出了高端
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653

聯(lián)發(fā)成功研發(fā)八核處理器助力中興開創(chuàng)八核時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺灣科技媒體報道,中國芯片廠商聯(lián)發(fā)正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233

聯(lián)發(fā)八核處理器解讀:首批機(jī)型價格過高

就在兩天前,聯(lián)發(fā)公司正式發(fā)布全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中樣,僅僅在天之后,首批搭載該處理器手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報道關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

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2017-01-19 09:56:522551

安卓手機(jī)最強(qiáng)CPU:華為麒麟960擊敗高通與聯(lián)發(fā),奪得世界第

說起手機(jī)最重要的配置就是CPU。處理器的好壞直接決定手機(jī)的性能。在目前市面上的處理器不是聯(lián)發(fā)就是高通。他們兩個也直統(tǒng)治著手機(jī)處理器。
2017-01-22 14:27:282306

三星On7的2017年版:搭載聯(lián)發(fā)MT6757處理器

很長段時間以來,三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過,近來,事情卻發(fā)生了改變,款配有聯(lián)發(fā)處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測試軟件。其實,聯(lián)發(fā)在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色,中國智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679

三星新機(jī)預(yù)計MWC2017曝光:聯(lián)發(fā)Helio P20+Android 7.0

很長段時間以來,三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍處理器。而在2016年9月份的時候,聯(lián)發(fā)董事長蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)客戶,并且即將會推出款搭載聯(lián)發(fā)處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對是款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579

這些用聯(lián)發(fā)處理器手機(jī)賣的這么好? 真實原因有3個

在大多數(shù)人心中,高通的處理器科技技術(shù)含量高,用高通處理器手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)處理器科技含量低,據(jù)說3個人就可以做處理器出來,當(dāng)然這個是開玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)處理器之后,直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)處理器,賣的相當(dāng)?shù)暮?,為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987

又跳水!魅族唯聯(lián)發(fā)前年度旗艦手機(jī),如今僅一千四

魅族在去年發(fā)布的14款手機(jī)里面,幾乎全部都是用的聯(lián)發(fā)處理器,但是同時亦由于聯(lián)發(fā)處理器的性能和能耗比不如高通驍龍,因此魅族幾乎天天被人吐槽性能低、發(fā)熱以及型號斷流等問題
2017-02-22 13:58:392213

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒有什么消息,對于魅族來說,聯(lián)發(fā)個好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的家國產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

小米6領(lǐng)銜的一大波手機(jī)將受影響,因為10nm工藝產(chǎn)能低

2017年是10nm工藝主推的年。聯(lián)發(fā)X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296

魅族高通和解拋棄聯(lián)發(fā)!傳魅族Pro7或搶先用上驍龍處理器

微博爆料稱,魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)或者三星的處理器,將會在今年六月發(fā)布,如此來看這款新機(jī)很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)HelioX30,其中的原因是,由于產(chǎn)能問題,采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)HelioX 30 處理器延期三個月。
2017-03-14 17:29:541072

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”

 在經(jīng)歷年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)近日正式發(fā)布所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市,這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)向高端市場的邁進(jìn),曾幾何聯(lián)發(fā)也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)曾用了數(shù)年時間便從個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984

驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)P23能否扳回城?

作為手機(jī)芯片行業(yè)的員,聯(lián)發(fā)今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購量,那么意味著將會減少聯(lián)發(fā)處理器的采購,這對聯(lián)發(fā)來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出款Helio P30處理器,與P23同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬求救于魅族

對于目前處理器中,雖然說有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā),因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對于聯(lián)發(fā),給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

手機(jī)處理器GPU排行,聯(lián)發(fā)竟未進(jìn)前十

則依舊強(qiáng)勁排名第二。華為的海思麒麟960處理器排名第三,這足以見得華為處理器在近幾年的發(fā)展。聯(lián)發(fā)就比較悲劇,連前十都沒有排進(jìn)去,只有個X20排名第11。更令人驚訝的是,作為高通驍龍625的小幅度升級版高通驍龍626,跑分排名竟然比625落后兩位,這是個什么情況?
2017-05-18 08:38:4515077

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

聯(lián)發(fā)處理器規(guī)格

在目前的智能手機(jī)市場中,只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU,而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)的CPU打造,這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到了大量玩家的關(guān)注。
2018-01-11 08:49:0062970

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來看,可能其中就包括魅族家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333107

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器手機(jī)有哪些

Helio P10,換個面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查般幾百塊的手機(jī)聯(lián)芯多點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

聯(lián)發(fā):正式介紹AI策略,詳細(xì)解析NeuroPilot 平臺

了智能手機(jī)芯片的一大趨勢。今年CES期間,聯(lián)發(fā)也正式宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺。1月31日下午,聯(lián)發(fā)科技在北京召開了媒體溝通會,正式介紹聯(lián)發(fā)的AI策略,詳細(xì)解析NeuroPilot 平臺。
2018-02-01 16:43:4410836

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌),配備聯(lián)發(fā)的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會迎來不樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

聯(lián)發(fā) 在本屆MWC上發(fā)表今年第顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編起來了解下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒有手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器?
2018-04-18 12:42:02197914

智能手機(jī)處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢見好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機(jī)會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

小米推出款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過,隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器。而小米,也在近日推出了款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表代的P60處理器,而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

諾基亞106功能手機(jī)正式發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)6261D處理器可運(yùn)行30多款應(yīng)用

新諾基亞106擁有塊1.8英寸的顯示屏,160×120分辨率,外媒The Verge表示非常適合用來玩內(nèi)置的貪吃蛇游戲。此外,這款手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)6261D處理器,4MB RAM+4MB ROM。
2018-11-15 10:48:297850

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報道Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器
2019-01-04 13:46:186077

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表公告,對小米終止合作事辟謠

紅米以往的定位主要也是高性價比,但是更偏向低價些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不,以后使用高通處理器的可能性越來越大,以致于有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088

被譽(yù)為“臺灣之光”的聯(lián)發(fā),為何突然之間沒落?

目前,能夠影響手機(jī)市場的處理器品牌已經(jīng)不多了,僅剩聯(lián)發(fā)和高通。而三星、華為的手機(jī)處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。
2019-02-27 11:50:0728100

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660哪個好

近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布全新代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)P60芯片的手機(jī),同時其夢境版卻搭載高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216

加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場大放異彩

據(jù)消息報道,加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273143

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)G70處理器
2020-02-06 16:13:442775

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍的哪款處理器

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器?下面就起來了解下吧。
2020-06-09 09:32:1873187

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就起來了解下吧。
2020-06-09 09:35:0073146

聯(lián)發(fā)處理器需求增長,芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350

聯(lián)發(fā)推出了天璣系列的5G智能手機(jī)處理器

而在最新的報道中,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)已決定推遲發(fā)布支持毫米的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792

聯(lián)發(fā)處理器和驍龍處理器哪個好

目前整體來說,高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計,高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā),而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)在芯片行業(yè)已經(jīng)有些年頭直受到高通排擠

隨著4G向5G時代的轉(zhuǎn)變,現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦,起著無可替代的作用。而當(dāng)下最流行的處理器就是高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)。
2020-09-27 15:48:403200

聯(lián)發(fā)將推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU

聯(lián)發(fā)直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出款 6 納米工藝處理器。 爆料稱,這款處理器
2020-11-10 14:56:203253

消息稱聯(lián)發(fā)將推出新款處理器

聯(lián)發(fā)直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出款 6 納米工藝處理器。 爆料稱,這款處理器
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)預(yù)計5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬顆

智能手機(jī)處理器,今年也會有不錯的銷量,預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)是在美國所舉行的次媒體溝通會上,預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名高管出席次的媒體溝通會,其中名高管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬

智能手機(jī)處理器,今年也會有不錯的銷量,預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)是在美國所舉行的次媒體溝通會上,預(yù)計他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名高管出席次的媒體溝通會,其中名高管透露他們預(yù)計今年
2020-11-20 15:18:482016

一大波搭載驍龍888處理器手機(jī)正在路上

2外媒 91mobiles 報道,一大波搭載驍龍 888 處理器的旗艦手機(jī)正在路上,小米 11、Realme Race、OPPO Find X3、加 9 等都將在 2021 年推出搭載驍龍 888
2020-12-07 10:00:062726

聯(lián)發(fā)宣布新代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器聯(lián)發(fā)也表態(tài)新代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器聯(lián)發(fā)也表態(tài)新代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以個看得見的速度增長,而對于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)最近就有這樣顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會翻車

昨天聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺積電6nm EUV工藝,相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版,而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝,甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

一大波汽車抬頭顯示正在逼近

一大波汽車抬頭顯示正在逼近
2022-11-04 09:51:540

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

聯(lián)發(fā)21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第季上市。 Kompanio 520/580
2022-11-23 10:44:391857

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

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