在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:00
9134 9月1日晚間消息，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果公司已要求其供應(yīng)商在今年晚些時(shí)候至少生產(chǎn)7500萬部5G iPhone，9月1日，聯(lián)發(fā)科推出專攻手機(jī)游戲的Helio G95芯片組，為Helio G系列最頂級(jí)款
2020-09-02 14:28:104438 據(jù)報(bào)道，諾基亞已經(jīng)開始向臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司訂購(gòu)相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機(jī)芯片組解決方案。這些手機(jī)芯片，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機(jī)當(dāng)中。
2012-02-16 08:55:591019 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國(guó)大陸長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）市場(chǎng)商機(jī)，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù)，以降低LTE手機(jī)射頻前端系統(tǒng)功耗，延長(zhǎng)電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 3月9日消息，展訊今天宣布與德國(guó)半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)中。對(duì)于這個(gè)芯片平臺(tái)，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 產(chǎn)能有限、隨后其計(jì)劃采用臺(tái)積電10nm工藝生產(chǎn)的中端芯片P35被迫終止，聯(lián)發(fā)科的前景更加黯淡。2017年下半年聯(lián)發(fā)科雖然推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30，但是由于性能落后未能扭轉(zhuǎn)趨勢(shì)，到
2018-04-22 00:08:117772 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī)，在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)21.8%，超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029804 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級(jí)款，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113995 12月24日消息，Counterpoint預(yù)計(jì)，2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-25 09:23:022222 持續(xù)增長(zhǎng)，主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片，主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，盡管8月份綜合營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦，顯然這對(duì)于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會(huì)有很大的幫助，同時(shí)也會(huì)迫使那些山寨小廠商改變策略?！ ×硗庥邢⒅赋?，中國(guó)國(guó)內(nèi)以及其他國(guó)家的新興市場(chǎng)
2013-08-26 16:48:24
，
聯(lián)發(fā)科將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是
采用其首顆雙核心
芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露：“營(yíng)運(yùn)谷底已過?！狈ㄈ苏J(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
應(yīng)用。全新的 Qualcomm? 9205 LTE 調(diào)制解調(diào)器具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在單芯片上集成了支持蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新，包括全球多模 LTE category M1（eMTC）和 NB2（NB-Io...
2021-07-23 08:16:37
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè)，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì)：
一、先解決 2 個(gè)高頻問題（親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機(jī)，未來華為中高階(NE555)智能型手機(jī)芯片將大量提高海思比重，聯(lián)發(fā)科則專攻華為大(6N137)陸市場(chǎng)?！ ∪A為在MWC(全球移動(dòng)通訊大會(huì))發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
?！ E相對(duì)于G則是集成顯卡的進(jìn)化版芯片組，同樣支持AGP插槽?！ 有兩種情況，一種是增強(qiáng)版，例如875P；另一種則是簡(jiǎn)化版，例如865P  
2008-05-29 14:29:15
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)將與婁勤儉會(huì)面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，工信部副部長(zhǎng)婁勤儉訪臺(tái)，有望與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介會(huì)面。在即將舉行的上海世博會(huì)上，下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565 高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 安捷倫推出采用磷化銦InP技術(shù)前端芯片組
安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:341212 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號(hào)）
2010-01-19 09:24:121335 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚(yáng)"微處理器而開發(fā)的芯片組。它定位在低價(jià)位的個(gè)人電腦，由它構(gòu)
2010-02-05 13:43:432946 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)WLAN芯片
全球無線通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)近日宣布，推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。
2010-03-31 14:22:461548 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806 美滿電子科技(Marvell)今日宣布推出支持 ITU-T G.hn 標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器芯片組。該芯片組可以實(shí)現(xiàn)家庭有線網(wǎng)絡(luò)的完全統(tǒng)一，將更多內(nèi)容分發(fā)到家庭中不同房間的多個(gè)屏幕上。
2011-09-28 09:28:181522 據(jù)了解，設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科因?yàn)樵贏RM平臺(tái)移動(dòng)設(shè)備芯片組出貨有所斬獲，第3季營(yíng)收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月營(yíng)
2011-10-10 08:59:53788 高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開始出
2012-02-29 11:36:012062 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745017 TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:171118 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國(guó)內(nèi)三模與國(guó)際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 智能手機(jī)的增長(zhǎng)和普及至關(guān)重要。隨著4G LTE在中國(guó)開始加速發(fā)展，高通驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)準(zhǔn)備就緒以滿足消費(fèi)者需求。最新的驍龍410芯片組采用28納米制程技術(shù)制造，支持64位并內(nèi)置圖形性能出色的Adreno 306 GPU，支持1080p視頻播放功能和最高達(dá)1300萬像素的攝像頭。
2013-12-10 11:44:181345 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321390 【導(dǎo)讀】展訊和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然，展訊董事長(zhǎng)李立游博士說，我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 over LTE）芯片解決方案，成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測(cè)試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 150Mbps。通過這兩款芯片組，電信運(yùn)營(yíng)商可在其LTE服務(wù)范圍中以更高的寬帶速度運(yùn)作，硬件制造商也可以借此設(shè)計(jì)完全支持LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)設(shè)備。
2018-08-05 10:14:001155 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價(jià)格更低的5G解決方案，其型號(hào)為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 5月5日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列，并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863414 臺(tái)灣無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級(jí)功能。
2020-05-09 17:12:52810 據(jù)國(guó)外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場(chǎng)銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對(duì)旗艦款手機(jī)所設(shè)計(jì)的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 該報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個(gè)時(shí)候，即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dimensity 1000+芯片組，該芯片組將基于5nm工藝節(jié)點(diǎn)。
2020-07-28 14:40:333707 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測(cè)試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話。不過，與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257 今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056 據(jù)昨天的消息稱，今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。微博博主@數(shù)碼
2020-11-02 14:26:272495 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462007 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152 聯(lián)發(fā)科今日宣布推出應(yīng)用于下一代 Chromebook 的 MT8192 和 MT8195 芯片組，分別采用了 7nm 和 6nm 工藝。 IT之家了解到，MT8192 和 MT8195 芯片組均集成
2020-11-11 15:32:343842 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384692 盡管高通芯片組在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了大量份額，但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。近日，Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫曝光了一款 MTK 的八核 5G 芯片組，型號(hào)為 MT6893 。從跑分成績(jī)來看，其似乎主要面向中高端市場(chǎng)，且有望向高通驍龍 865 發(fā)起挑戰(zhàn)。
2020-11-23 14:57:172534 近日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布了一對(duì)Chromebook芯片組，據(jù)稱可以在提高電池壽命的同時(shí)平衡電源。該公司設(shè)計(jì)了6nm的MT8195用于高級(jí)Chromebook，而7nm MT8192則具有
2020-11-30 11:39:342143 印度媒體ETTelecom昨日?qǐng)?bào)道，Lava和Micromax等印度本土手機(jī)制造商正面臨芯片組短缺問題，超過95%的需求受到影響。究其原因，由于聯(lián)發(fā)科將大部分的芯片組出貨給了中國(guó)手機(jī)制造商。
2020-12-03 14:53:552286 工控主板芯片組是工控主板的核心組成部分，工控主板芯片組在工控主板中起到了決定主板功能的作用。所以，芯片組性能的優(yōu)劣就顯得十分重要了。聯(lián)智通達(dá)小編將為大家詳細(xì)介紹工控主板芯片組的作用。 北橋芯片：提供
2020-12-25 15:56:373330 美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國(guó)和印度等主要地區(qū)的增長(zhǎng)等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí)，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513 2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985 昨日聯(lián)發(fā)科宣布，旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測(cè)試平臺(tái)。
2021-01-10 10:09:183793 1月9日消息，昨日聯(lián)發(fā)科宣布，旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測(cè)試平臺(tái)。
2021-01-10 10:56:549222 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003282 高通周二宣布了Snapdragon 870處理器，并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱。其中的主要客戶是摩托羅拉，根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片，摩托羅拉Edge S將采用該新芯片組并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:013145 聯(lián)發(fā)科和AMD公司推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先Wi-Fi解決方案的首個(gè)系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022年起
2021-12-09 17:40:042242 領(lǐng)先的無線測(cè)試解決方案提供商 LitePoint 今天宣布與領(lǐng)先的芯片組設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科開展合作，為聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 6/6E Filogic 芯片提供一站式設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試解決方案。此次合作可幫助聯(lián)發(fā)科的客戶極大地簡(jiǎn)化全新系列高性能連接芯片組的測(cè)試流程，以最快速度獲得測(cè)試結(jié)果。
2022-01-04 08:12:302453 縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購(gòu)ATI之前對(duì)芯片組市場(chǎng)并不熱情，在K7時(shí)代曾經(jīng)推出過AMD 750芯片組，不過對(duì)市場(chǎng)的指導(dǎo)意義多于銷售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:04
8 M20072采用聯(lián)發(fā)科12納米低功耗芯片，1.8V電源，比舊芯片組節(jié)能70%。因此，對(duì)于GPS健身追蹤器來說，該模塊的功耗可低至21mW，使用M20072構(gòu)建的支持gnss的產(chǎn)品將具有更長(zhǎng)的電池壽命。
2023-03-22 16:46:581381 為中國(guó)中低價(jià)智能手機(jī)提供廉價(jià)芯片組，提高市場(chǎng)占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”，正式進(jìn)軍高端移動(dòng)ap市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科于2021年11月推出了采用4納米技術(shù)的“天機(jī)9000
2023-07-14 11:17:201184 近日，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華發(fā)布RSB-3810。該產(chǎn)品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦，采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片組Genio 1200。該解決方案支持4.8 TOPS高速AI推理，同時(shí)功率僅為8瓦，集成了聯(lián)發(fā)科5G和Wi-Fi6連接，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供支持。
2023-09-12 09:26:543097 近日，據(jù)最新報(bào)道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片，以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271563 
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