近日,網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖,不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前,搭載天璣1200芯片的手機(jī)包括realme GT Neo以及
2021-05-04 16:23:01
2046 據(jù)報(bào)道,諾基亞已經(jīng)開始向臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司訂購相關(guān)芯片,包括2.5G和2.75G手機(jī)芯片組解決方案。這些手機(jī)芯片,預(yù)計(jì)將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機(jī)當(dāng)中。
2012-02-16 08:55:59
1019 威盛電子正式發(fā)布了全球首款A(yù)RM架構(gòu)的Pico-ITX嵌入式主板:VAB-800。
2012-07-26 10:07:08
2209 
昨日,聯(lián)發(fā)科公布即將有重大消息發(fā)布,因此于今日開始停牌,引起業(yè)內(nèi)一片嘩然,各方猜測聯(lián)發(fā)科將收購英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù),不過這次大事件很快就落下了帷幕。今天下午,聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為宣布,聯(lián)發(fā)科將與北京四維圖新科技簽訂策略合作與框架協(xié)議。
2016-05-13 16:55:26
1730 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:55
1531 `近年來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
應(yīng)用。這些模塊的尺寸從58 mm x 65 mm開始,可以單獨(dú)提供,可以集成到需要計(jì)算組件的機(jī)器中,也可以作為完整的交鑰匙解決方案的一部分。朗銳智科給多家制造商提供了多種解決方案??捎玫耐庑纬叽绨–ore Express,COM Express,Mini-ITX,Q7、3.5英寸,PC-104,PICO-ITX和A
2021-12-16 06:57:33
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57
意味著智能手機(jī)“價(jià)格相對偏高、配置相對偏低”這兩個(gè)“相對”能如期解決?其實(shí)不然,以3.5英寸的聯(lián)想A60和4.0英寸的聯(lián)想A520為例,它們都是搭載聯(lián)發(fā)科MT6573芯片,卻遠(yuǎn)未達(dá)到同等配置價(jià)格的最低線
2012-10-25 19:56:48
我為樹莓編譯了一個(gè) python 腳本來管理帶中斷的 GPIO。
我必須在 NXP i.MX8M 上測試相同的功能。有 Pico-iTX 外形規(guī)格 NXP? i.MX8M 系列 (ND108T) 的手冊和 Python 庫嗎?還有任何示例/指南嗎?
2023-05-22 08:39:59
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32
背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:59
1036 在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:57
11489 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
2933 
聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機(jī)市場將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:00
3385 日前,網(wǎng)上有傳,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了向中興禁售的聲明,如果是真的,那真真是要至中興于死地了。好在,今日臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科聲明了,說禁止對中興出售芯片是謠言,目前正在申請向?qū)χ信d的出口許可證。
2018-04-28 11:19:31
5634 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1304 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5695 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:33
6143 昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05
979 近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:33
5034 包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)科訂單就位,三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強(qiáng)動(dòng)能。
2020-02-29 14:44:19
2745 前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日,聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:22
4904 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:54
3748 歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲,離不開天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷。在過去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:16
4072 
給華為(自研,ODM)有4G也有5G,以平均售價(jià)22來看,等于出貨了1300萬的手機(jī)芯片給華為,夠華為一個(gè)多月使用了。 事實(shí)上,華為芯片采購的貢獻(xiàn),直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上。聯(lián)發(fā)科公布的營收業(yè)績顯示,今年9月, 實(shí)現(xiàn)營收新臺(tái)幣378.66億
2020-10-16 11:34:43
3519 11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:46
2007 11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:52
2152 11月19日,金立M12已在尼日利亞推出。該機(jī)配備一塊6.55英寸HD+挖孔屏,前置1600萬像素自拍鏡頭,輔以5100mAh大容量電池,由兩種芯片提供支持,一種是聯(lián)發(fā)科Helio P22芯片
2020-11-20 14:45:15
2628 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì),屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:44
2523 芯片有,蘋果A14仿生、麒麟9000、驍龍888和Exynos 2100。此前消息,聯(lián)發(fā)科6nm芯片天璣1200和1100將于近期亮相,5nm何時(shí)發(fā)布也成了一大關(guān)注點(diǎn)。 天璣1200是基于ARM目前
2021-01-19 13:54:11
3405 今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:25
2440 今天下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器,CPU、GPU、AI等單元也全面升級(jí)了。
2021-01-20 15:58:36
1975 今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。 天璣 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝,1 個(gè)
2021-01-20 16:36:19
9110 
1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:18
3539 今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉,天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:04
3293 昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:43
2576 2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說,全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:52
5164 2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:15
32555 1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 09:53:02
2168 1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪時(shí),聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)科會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:46
1695 1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:07
1617 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:56
3720 今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺(tái)積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:04
8360 1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:59
1893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,天璣1200與天璣1100??紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:21
4743 今日下午,聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì),并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:08
2541 昨日下午,聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:37
1395 1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會(huì),宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程,相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:55
8087 1月20日,聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:57
3727 1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:55
37304 聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會(huì)有多款搭載天璣 1200 的移動(dòng)終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科推出了新款旗艦平臺(tái)天璣 1200,隨后
2021-01-25 10:10:03
3770 1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:39
3054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:53
7059 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 1月25日消息,OPPO A55在京東開啟預(yù)售,首銷期間優(yōu)惠100元,到手價(jià)1499元,有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動(dòng)黑三種配色(PS:目前在售的僅輕快藍(lán)配色)。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700芯片
2021-01-25 15:30:10
3754 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日,聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:26
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近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:46
2385 2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:49
2356 2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:18
9493 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:06
1130 3月1日消息,今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 09:59:18
2505 今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:39
1727 今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:27
4216 3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點(diǎn)在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:19
3615 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200 AI芯片,GT Neo2T將會(huì)帶來更高的效率和電池續(xù)航,同時(shí)還有擁有AI照片和視頻增強(qiáng)功能,將于10月19日正式登場。
2021-10-13 11:21:21
5208 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:33
5984 近日,聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日,屆時(shí)聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:09
3344 第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定,功耗均衡,出色的發(fā)揮控制無疑是加分項(xiàng)。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來源于網(wǎng)絡(luò)) 通過榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代一直以
2021-12-10 10:36:31
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近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:02
2960 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來給大眾的生活方式帶來了巨大的改變,尤其是各種智能設(shè)備在生活中的普及,帶來了意想不到的便利和效率。這些改變背后,離不開芯片廠商持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新下推動(dòng)的AIoT市場的發(fā)展。近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了
2022-05-26 17:23:44
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本月早些時(shí)候,vivo在印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:19
3892 SoC–聯(lián)發(fā)科Genio 1200(MT8395)八核處理器,具有4個(gè)Cortex-A78核@2.2GHz,4個(gè)Cortex-A55核@2.0GHz,具有五核Arm Mali-G57
2023-05-15 15:39:51
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點(diǎn)擊上方「研揚(yáng)科技」快速關(guān)注緊湊尺寸的PICO-ITX板型PICO-TGU4解鎖了第11代IntelCorei3/i5/i7和Celeron處理器(原名為TigerLake)的高性能和新技術(shù)的支持
2021-10-25 17:17:42
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PICO-V2K4-SEMI是研揚(yáng)科技最新的PICO-ITX迷你PC,也是首款搭載AMDRyzen嵌入式V2000系列處理器的產(chǎn)品。PICO-V2K4-SEMI具備多達(dá)8個(gè)內(nèi)核和16個(gè)線程,以及
2023-03-29 16:46:36
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近日,工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華發(fā)布RSB-3810。該產(chǎn)品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦,采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片組Genio 1200。該解決方案支持4.8 TOPS高速AI推理,同時(shí)功率僅為8瓦,集成了聯(lián)發(fā)科5G和Wi-Fi6連接,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,包括機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供支持。
2023-09-12 09:26:54
3097 聯(lián)發(fā)科MT8390核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片平臺(tái)的一款高性能芯片。該核心板采用了先進(jìn)的6納米制程工藝,搭載了2個(gè)主頻為2.2GHz的A78核心和6個(gè)主頻為2.0GHz
2024-03-29 20:17:41
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作為聯(lián)發(fā)科目前最先進(jìn)的AIoT平臺(tái),Genio 1200采用6納米工藝制造,包括4顆主頻高達(dá)2.2GHz的Arm Cortex-A78內(nèi)核以及4顆主頻2.0GHz的A55內(nèi)核,GPU部分為880MHz的Mali-G57 MC5,并具備4.8TOPs的AI算力。
2024-04-12 15:48:12
1318 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
1599 聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器,更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時(shí)代,成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:32
1312 作為一款緊湊型的強(qiáng)大產(chǎn)品,PICO-RAP4在2.5英寸的Pico-ITX規(guī)格上采用了第13代IntelCore處理器。作為研揚(yáng)搭載如此強(qiáng)大CPU平臺(tái)的最小主板,PICO-RAP4在低調(diào)可部署的形式
2024-08-30 12:02:42
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研揚(yáng)科技的新產(chǎn)品PICO-AM62和SRG-AM62分別以PICO-ITX和邊緣網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)形式提供基于RISC架構(gòu)的經(jīng)濟(jì)高效計(jì)算。PICO-AM62和SRG-AM62都配備了德州儀器
2024-09-14 08:02:15
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著顧客的購買欲望。這臺(tái)自動(dòng)售貨機(jī)內(nèi)部搭載了杰和科技最新推出的Pico-ITX主板IB2-281,作為核心硬件產(chǎn)品,它確保了智能售貨機(jī)、智能收銀機(jī)、點(diǎn)餐機(jī)等智能終端
2024-12-26 10:33:39
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為基礎(chǔ),共同推動(dòng)IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺(tái)專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持生成式AI模型、人機(jī)接口
2025-10-09 16:03:00
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