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研華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺應(yīng)用

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請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
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QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

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2018-01-19 11:13:482933

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機(jī)市場將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
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臺(tái)灣聯(lián)發(fā)聲明:禁止對中興出售芯片是謠言

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對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
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是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

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聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

給華為(自,ODM)有4G也有5G,以平均售價(jià)22來看,等于出貨了1300萬的手機(jī)芯片給華為,夠華為一個(gè)多月使用了。 事實(shí)上,華為芯片采購的貢獻(xiàn),直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)的營收上。聯(lián)發(fā)公布的營收業(yè)績顯示,今年9月, 實(shí)現(xiàn)營收新臺(tái)幣378.66億
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聯(lián)發(fā)5nm芯片天璣2000最快年底推出

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聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
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聯(lián)發(fā)天璣1200首次支持RT光追渲染

今天下午,聯(lián)發(fā)發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器,CPU、GPU、AI等單元也全面升級(jí)了。
2021-01-20 15:58:361975

一文了解聯(lián)發(fā)天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處

今天下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。 天璣 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝,1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:183539

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 平臺(tái)性能大幅提升

今天下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉,天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:043293

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

一文詳解聯(lián)發(fā)新旗艦天璣1200

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說,全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164

聯(lián)發(fā)旗艦處理器天璣1200詳解

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555

新機(jī)榮耀V40即將搭載聯(lián)發(fā)芯片重磅發(fā)布

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 09:53:022168

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪時(shí),聯(lián)發(fā)高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695

聯(lián)發(fā)有望與榮耀合作打造手機(jī)

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

一文了解聯(lián)發(fā)5G芯片天璣1200

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺(tái)積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360

聯(lián)發(fā)天璣SoC正沖擊高端市場

1月20日下午,聯(lián)發(fā)天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893

聯(lián)發(fā)天璣1200和1100有何不同?

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,天璣1200與天璣1100??紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743

Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200

今日下午,聯(lián)發(fā)召開了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì),并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:082541

聯(lián)發(fā)旗艦5G芯片天璣1200處理器發(fā)布,再次沖擊高端市場

昨日下午,聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片:功耗重點(diǎn)優(yōu)化,搶占市場

1月20日,聯(lián)發(fā)正式舉辦線上發(fā)布會(huì),宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程,相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

1月20日,聯(lián)發(fā)正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573727

聯(lián)發(fā)天璣1200和高通驍龍870,誰更強(qiáng)?

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304

聯(lián)發(fā)高管:今年將會(huì)有多款搭載天璣1200的移動(dòng)終端發(fā)布

聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會(huì)有多款搭載天璣 1200 的移動(dòng)終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)發(fā)推出了新款旗艦平臺(tái)天璣 1200,隨后
2021-01-25 10:10:033770

天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片 1499元開啟預(yù)售

1月25日消息,OPPO A55在京東開啟預(yù)售,首銷期間優(yōu)惠100元,到手價(jià)1499元,有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動(dòng)黑三種配色(PS:目前在售的僅輕快藍(lán)配色)。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754

聯(lián)發(fā)甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品天璣1200登場,性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)的2021首秀。 1月20日,聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485

聯(lián)發(fā)將打造兩款天璣芯片

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385

5G芯片將首次超過4G成聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492356

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片的性能分析

2020年,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)即將正式發(fā)布新一代電視芯片

3月1日消息,今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 09:59:182505

聯(lián)發(fā)發(fā)布主打游戲體驗(yàn)的電視專用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:391727

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216

聯(lián)發(fā)推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點(diǎn)在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193615

realme GT Neo2T首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200 AI版旗艦芯片

 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200 AI芯片,GT Neo2T將會(huì)帶來更高的效率和電池續(xù)航,同時(shí)還有擁有AI照片和視頻增強(qiáng)功能,將于10月19日正式登場。
2021-10-13 11:21:215208

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984

聯(lián)發(fā)新平臺(tái)發(fā)布會(huì)定檔12月16日

近日,聯(lián)發(fā)公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日,屆時(shí)聯(lián)發(fā)新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344

聯(lián)發(fā)天璣1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5

第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定,功耗均衡,出色的發(fā)揮控制無疑是加分項(xiàng)。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來源于網(wǎng)絡(luò)) 通過榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯(lián)發(fā)天璣系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯(lián)發(fā)在5G時(shí)代一直以
2021-12-10 10:36:317971

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)發(fā)布面向物聯(lián)網(wǎng)AIoT領(lǐng)域的全新IC產(chǎn)品Genio1200

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來給大眾的生活方式帶來了巨大的改變,尤其是各種智能設(shè)備在生活中的普及,帶來了意想不到的便利和效率。這些改變背后,離不開芯片廠商持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新下推動(dòng)的AIoT市場的發(fā)展。近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布
2022-05-26 17:23:442279

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時(shí)候,vivo在印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193892

聯(lián)發(fā)Genio 1200系統(tǒng)模塊為Cortex-A78/A55 AIoT和機(jī)器人開發(fā)套件賦能

SoC–聯(lián)發(fā)Genio 1200(MT8395)八核處理器,具有4個(gè)Cortex-A78核@2.2GHz,4個(gè)Cortex-A55核@2.0GHz,具有五核Arm Mali-G57
2023-05-15 15:39:512959

搭載第11代Intel? Core?的PICO-TGU4為您的下一代應(yīng)用提供動(dòng)力

點(diǎn)擊上方「揚(yáng)科技」快速關(guān)注緊湊尺寸的PICO-ITX板型PICO-TGU4解鎖了第11代IntelCorei3/i5/i7和Celeron處理器(原名為TigerLake)的高性能和新技術(shù)的支持
2021-10-25 17:17:422112

PICO-V2K4-SEMI:揚(yáng)首款采用 AMD Ryzen? V2000 系列的迷你PC

PICO-V2K4-SEMI是揚(yáng)科技最新的PICO-ITX迷你PC,也是首款搭載AMDRyzen嵌入式V2000系列處理器的產(chǎn)品。PICO-V2K4-SEMI具備多達(dá)8個(gè)內(nèi)核和16個(gè)線程,以及
2023-03-29 16:46:362103

華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 基于聯(lián)發(fā)Genio 1200芯片面向視覺應(yīng)用

近日,工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商華發(fā)布RSB-3810。該產(chǎn)品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦,采用了聯(lián)發(fā)旗艦芯片Genio 1200。該解決方案支持4.8 TOPS高速AI推理,同時(shí)功率僅為8瓦,集成了聯(lián)發(fā)5G和Wi-Fi6連接,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,包括機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供支持。
2023-09-12 09:26:543097

MT8390|MT8390 |Genio 700聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)方案

聯(lián)發(fā)MT8390核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片平臺(tái)的一款高性能芯片。該核心板采用了先進(jìn)的6納米制程工藝,搭載了2個(gè)主頻為2.2GHz的A78核心和6個(gè)主頻為2.0GHz
2024-03-29 20:17:411546

瑞莎科技發(fā)布NIO 12L開發(fā)板,搭載聯(lián)發(fā)Genio 1200處理器

作為聯(lián)發(fā)科目前最先進(jìn)的AIoT平臺(tái),Genio 1200采用6納米工藝制造,包括4顆主頻高達(dá)2.2GHz的Arm Cortex-A78內(nèi)核以及4顆主頻2.0GHz的A55內(nèi)核,GPU部分為880MHz的Mali-G57 MC5,并具備4.8TOPs的AI算力。
2024-04-12 15:48:121318

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591599

聯(lián)發(fā)發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片

聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器,更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時(shí)代,成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312

PICO-RAP4:小板卡,大成就

作為一款緊湊型的強(qiáng)大產(chǎn)品,PICO-RAP4在2.5英寸Pico-ITX規(guī)格上采用了第13代IntelCore處理器。作為揚(yáng)搭載如此強(qiáng)大CPU平臺(tái)的最小主板,PICO-RAP4在低調(diào)可部署的形式
2024-08-30 12:02:421231

為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域帶來全新突破:揚(yáng)科技PICO-AM62和SRG-AM62

揚(yáng)科技的新產(chǎn)品PICO-AM62和SRG-AM62分別以PICO-ITX和邊緣網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)形式提供基于RISC架構(gòu)的經(jīng)濟(jì)高效計(jì)算。PICO-AM62和SRG-AM62都配備了德州儀器
2024-09-14 08:02:15960

小而精!Pico-ITX主板IB2-281輕松破解智能終端空間難題

著顧客的購買欲望。這臺(tái)自動(dòng)售貨機(jī)內(nèi)部搭載了杰和科技最新推出的Pico-ITX主板IB2-281,作為核心硬件產(chǎn)品,它確保了智能售貨機(jī)、智能收銀機(jī)、點(diǎn)餐機(jī)等智能終端
2024-12-26 10:33:391143

直播預(yù)告 | @10/21 聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),引領(lǐng) IoT 智能新時(shí)代

大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為基礎(chǔ),共同推動(dòng)IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺(tái)專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持生成式AI模型、人機(jī)接口
2025-10-09 16:03:00345

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