近日，網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖，不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前，搭載天璣1200芯片的手機包括realme GT Neo以及
2021-05-04 16:23:01
2046 而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠，攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用
2025-04-13 19:51:03
，聯(lián)發(fā)科帶來了全面升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，在模型庫規(guī)模、架構開放程度、前沿端側AI技術支持和端側LoRA訓練落地等方面均迎來全面躍遷，為開發(fā)者提供了更全面、更開放、更強大的端側AI開發(fā)解決方案
2025-04-13 19:52:44
聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨立處理器APU3.0，性能全面領先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調制解調器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術，并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC）命名，欲“引領5G方向”以及“沖高營收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機功能。官方稱，天璣1000采用領先的AI獨立處理器APU3.0+五核ISP架構，結合MediaTek獨家的Imagiq技術，帶來AI NR降噪+HDR高動態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種，而按照原計劃
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒有阻擋5G技術商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產品規(guī)模在業(yè)內遙遙領先。
2020-05-18 17:16:2722672 1000Plus機型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動平臺，并已經被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比差在哪，性能又是否值得我們期待呢？ 雖然天璣
2020-09-10 10:21:357612 歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探，百元5G手機不太遠了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產品系列，該系列已經完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進行了細分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產品。
2020-11-13 11:27:185352 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:482016 1月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 15:09:121855 今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，天璣系列新產品將于 1 月 20 日與大家見面。目前，全新芯片的具體命名尚未公布。 據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，技術資料顯示，天璣 1200 官方數(shù)據(jù)理論性能可以打普通頻率
2021-01-12 09:32:324512 近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布，1 月 20 日天璣系列新產品將與大家見面。全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉，預計將在首顆 6nm 高性能芯片。隨后天璣
2021-01-18 10:00:555640 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖，圖中顯示，聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布，代號為天璣2000。 目前，市面上可量產的5nm
2021-01-19 13:54:113405 年首款天璣系列5G芯片，而高通選擇在其前一天發(fā)布驍龍870，可謂用意明顯。 據(jù)此前爆料，這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號為MT6893（或命名天璣1200），基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:554836 1月20日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會如期舉行，正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。 小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰亮相發(fā)布會。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:232253 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
2021-01-20 15:22:252440 他們布局了端游級游戲渲染技術——光線追蹤Ray Tracing。 從對比情況來看，與傳統(tǒng)3D渲染相比，RT光追渲染的游戲畫面更為明亮，陰影效果也更真實，整體畫質更上一層樓。 聯(lián)發(fā)科表示，將端游級游戲渲染帶入移動終端，為游戲廠商、開發(fā)者、終端提供強大的圖形處理能力，為手
2021-01-20 15:55:572041 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個
2021-01-20 16:36:199110 
今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3．0GHz的Cortex－A78超大
2021-01-20 17:35:043293 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 芯片的手機品牌居然還是小米旗下的Redmi。 小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰發(fā)微博表示Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科全新旗艦5G芯片天璣1200，與此同時他還宣布，2021年Redmi還將發(fā)力電競領域，推出Redmi首款旗艦游戲手機。 除了Redmi首發(fā)聯(lián)發(fā)科天
2021-01-21 09:32:575272 的是，Redmi宣布將推出Redmi首款電競游戲旗艦，這也是Redmi首次進軍游戲手機領域，而該機還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 09:36:432576 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 09:53:022168 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 不得不說今年的手機芯片市場，可能比去年還要精彩。去年旗艦市場基本是非常強勢的驍龍865一家獨大，而這款芯片往下則是天璣、麒麟、驍龍等多個芯片競爭，其中天璣1000表現(xiàn)非常搶眼。而今年聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深化
2021-01-21 13:34:531954 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構設計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會，并在會上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:082541 昨日下午，聯(lián)發(fā)科舉行線上產品發(fā)布會，發(fā)布了備受業(yè)界關注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573728 ——天璣1200與天璣1100。究竟這一次聯(lián)發(fā)科技用來沖擊高端市場的是怎樣的產品呢？讓筆者來跟你好好聊一聊吧。
2021-01-22 11:42:2447254 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯透露，今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關的客戶名單。 IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科推出了新款旗艦平臺天璣 1200，隨后
2021-01-25 10:10:033770 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 1月25日消息，OPPO A55在京東開啟預售，首銷期間優(yōu)惠100元，到手價1499元，有輕快藍、氣質金、律動黑三種配色（PS：目前在售的僅輕快藍配色）。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
1月25日消息，天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通，首次成為中國市場最大的智能手機供應商。
2021-01-26 09:47:112380 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:462385 2020年，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火，成功扭轉其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:303193 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領先技術優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 1月29日消息 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片。現(xiàn)在，根據(jù)虹軟的官方消息，天璣1200支持其LowLight Panorama — 超級全景AI夜景。 官方表示，LowLight
2021-01-29 15:13:402333 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 vivo這次搶到了聯(lián)發(fā)科天璣1100的首發(fā)權，采用這款芯片推出了新款手機S9，然而定價卻高達2999元，相比起競爭對手聯(lián)想MOTO EDGE S和紅米K40的定價高了1000元，無疑是低配高價
2021-03-04 09:23:442918 
眾所周知，一加手機近年來在國內國外市場熱度非常不錯，但其僅推出高端旗艦產品卻讓許多消費者十分可惜。
2021-03-05 09:18:543490 為你的 5G 智能手機提供動力，小小芯片，釋放無限潛能！ 全頻段 Sub-6GHz連接暢通無阻 天璣 1200 支持全球 5G 運營商的 Sub-6GHz 全頻段，其中包含中國移動和中國廣電近期啟動共享共建的 700MHz 頻段 5G 網(wǎng)絡，它具有覆蓋廣、損耗小、繞射能力強等特性。有了天璣
2021-03-25 18:06:1712868 聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近，聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個新產品mt6877，一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產品暫稱為天璣 900，采用的是6nm 工藝，并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國內首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200 AI芯片，GT Neo2T將會帶來更高的效率和電池續(xù)航，同時還有擁有AI照片和視頻增強功能，將于10月19日正式登場。
2021-10-13 11:21:215208 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術，同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術。
2021-10-28 09:57:275485 今天，安兔兔在微博平臺公布了年度口碑最好的旗艦級SoC排名，聯(lián)發(fā)科強勢拿下TOP5中的兩個席位，驍龍870居首位，天璣1200力壓驍龍888 Plus拿下次席，天璣1100作為天璣1200的影子排在
2021-12-10 10:36:317971 
簡單回顧一下最近手機SoC的動態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
一直以來，高性能和低功耗都被認為在手機上不可兼得，手機廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月，隨著聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000的發(fā)布，這一局面將會被打破。 作為聯(lián)發(fā)科“在旗艦
2021-12-29 14:32:232618 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構
2022-02-25 14:56:593064 在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會結尾，聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列，前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天，天璣8000系列正式發(fā)布，包含天璣8100和天璣8000
2022-03-02 09:27:473443 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設計，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 更加出色。這是小米公司在其旗下的旗艦機型中，首次搭載聯(lián)發(fā)科天璣的產品，這足以證明小米公司已經非常認同天璣9000系列的產品力。這一次合作，是小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手進軍高端市場的第一步，而這款性能全面的小米12 Pro天璣版，便是一個開始。 小米雷軍現(xiàn)場公布小米12 Pro天
2022-07-08 11:05:272573 
據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內部代號為DX2，正式命名預計是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 近日，萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發(fā)布，發(fā)布會上，天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作，天璣
2022-11-09 02:23:262632 
與軟件并發(fā)驅動，在聯(lián)發(fā)科等芯片廠商及游戲廠商的共同推動下，如今移動游戲正步入更精彩的新篇章。 GPU的性能決定了移動芯片圖形渲染能力的上限，是提升移動端游戲體驗的關鍵。聯(lián)發(fā)科天璣9200移動芯片率先搭載全新一代Arm Immo
2022-11-14 11:12:381252 
。聯(lián)發(fā)科11月8日發(fā)布了年度黑馬產品——天璣9200旗艦芯片，首次實現(xiàn)了移動端硬件級光線追蹤技術的落地。 GPU的性能決定了移動芯片圖形渲染能力的上限，是提升移動端游戲體驗的關鍵。聯(lián)發(fā)科天璣9200移動芯片率先搭載全新一代Arm Immor
2022-11-16 11:00:211288 
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:201105 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級款，天璣9200+擁有安卓最頂級的性能，可以流暢運行3A游戲，同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產品基因，在性能和游戲體驗方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作，可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:571295 
天璣8200-Ultra芯片的手機，這一消息引起了廣泛關注和期待。 種種信息表明，這一次聯(lián)發(fā)科與小米的深度合作，不僅把天璣8200移動平臺的實力充分地釋放了出來，還成功將小米影像大腦的大量影像功能首次落地天璣芯片，為用戶帶來更豐富、更極致的影像體
2023-05-18 13:35:341208 
最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機芯片市場的領導者，占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:561861 vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構，4個X4超大核搭配4個A720大核，沒有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 聯(lián)發(fā)科天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較，誰性能更強？
2023-11-03 16:25:195736 
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎？聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，天璣9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行，最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行，以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行，并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:351741 
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設計思路。
2024-04-30 11:19:271563 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構吸引了業(yè)界關注。天璣9300+的八核CPU設計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581728 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426475 近日，科技圈傳來新消息，聯(lián)發(fā)科旗下最新旗艦芯片天璣9400在圖形技術上取得重大突破。據(jù)悉，該芯片光追性能較前代產品提升近20%，并首發(fā)一項移動端新光追技術，該技術堪比PC頂級光追技術OMM，有望為
2024-08-27 13:33:37962 
對于喜歡極致性能的玩家們來說，聯(lián)發(fā)科的天璣9400無疑是一款令人激動的新品。這款旗艦芯片不僅拿下了安卓CPU性能第一、GPU性能第一、NPU性能第一的大滿貫，還帶來了更加穩(wěn)定的能效表現(xiàn)。無論是大型
2024-10-10 09:29:161726 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論