【導(dǎo)讀】展訊和Dialog共同開(kāi)發(fā)LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然，展訊董事長(zhǎng)李立游博士說(shuō)，我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋(píng)果和華為都沒(méi)有的3D攝像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。

目前全球在LTE和5G智能手機(jī)整體解決方案供應(yīng)領(lǐng)域，最有可能追上高通的或許就是中國(guó)上海的展訊通信了。繼2014年與Intel達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議并拿到Intel 90億投資之后，2017年春又公開(kāi)宣布與蘋(píng)果手機(jī)唯一PMU（電源管理單元）供應(yīng)商Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并高調(diào)宣布2家已經(jīng)共同開(kāi)發(fā)出基于Intel架構(gòu)的14nm 中高端LTE芯片組解決方案，而且已經(jīng)拿到第一批訂單，盡管今年第二季度展訊才能推出樣片。

展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士說(shuō)：“我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE芯片組解決方案SC9861支持蘋(píng)果和華為都沒(méi)有的3D實(shí)時(shí)錄像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能，美顏拍照功能也不比蘋(píng)果差，9月份將追上高通進(jìn)度，推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能?！?/p>

圖1：展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士

再考慮到展訊目前全球獨(dú)家擁有的雙卡雙待雙通技術(shù)專(zhuān)利，我完全有理由推測(cè)，得知這一最新消息的高通，應(yīng)該能夠感受到后背傳過(guò)來(lái)的一絲涼意了。

在戰(zhàn)略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA中。該平臺(tái)采用英特爾14納米制程工藝，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)，已于2017年2月在世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上正式推出。基于該平臺(tái)的合作，后續(xù)展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對(duì)主流智能手機(jī)及區(qū)域市場(chǎng)的LTE產(chǎn)品與方案。

“此次的戰(zhàn)略合作對(duì)展訊發(fā)展成為領(lǐng)先的LTE芯片供應(yīng)商具有重要的意義。”展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及展訊在全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)中的豐富經(jīng)驗(yàn)與地位，有助于我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化需求的產(chǎn)品與服務(wù)，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。同時(shí)，通過(guò)與Dialog的合作，展訊也將能夠?yàn)榭蛻籼峁└踩⒏叱潆娦?、且高度集成的中高端智能手機(jī)解決方案，持續(xù)提升用戶體驗(yàn)。”

SC2705集成了三項(xiàng)獨(dú)特的智能手機(jī)技術(shù)，包括能夠支持線性諧振傳動(dòng)器（LRA）或偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）電機(jī)的觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器、白光LED背光顯示驅(qū)動(dòng)、針對(duì)TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個(gè)片上高效充電器。

李力游博士指出，目前其它公司的LTE芯片組解決方案基本上是采用分立元件方式實(shí)現(xiàn)上述功能，因?yàn)楹茈y將這些功能集成在單個(gè)芯片中同時(shí)仍然保持分立元件的性能，雖然集成單芯片方案可以提供更低的成本和更低的占板空間。當(dāng)今世界，唯有像Dialog這樣擁有杰出混合信號(hào)處理技術(shù)的供應(yīng)商才能用集成方式將性能做到極致，

Dialog半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Jalal Bagherli 博士也表示：“就功能而言，市場(chǎng)上其他的供應(yīng)商也可以提供類(lèi)似SC2705的功能。但我們獨(dú)一無(wú)二之處是把四項(xiàng)功能集中在一個(gè)單片上，而且每個(gè)功能的性能都是業(yè)內(nèi)最佳。比如片上快速充電器，它能夠提供90%的充電效率。另外，我們的輔助電源是支持兩種顯示屏，如果是其他產(chǎn)品的話，還得要去各買(mǎi)各的，但是我們可以做到無(wú)論用哪種顯示屏都可以支持?！?/p>

圖2：Dialog半導(dǎo)體公司CEO Jalal Bagherli 博士（左）

Jalal Bagherli博士說(shuō)：“與展訊的戰(zhàn)略合作，為Dialog將其領(lǐng)先的節(jié)能技術(shù)應(yīng)用到最新的LTE平臺(tái)提供了極好的機(jī)會(huì)，這也將推動(dòng)Dialog的持續(xù)發(fā)展。在中國(guó)及亞洲新興市場(chǎng)，展訊已經(jīng)成功擁有巨大的市場(chǎng)份額，與展訊的合作一方面為我們?cè)谠撌袌?chǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶和消費(fèi)者帶來(lái)更佳且高度集成的LTE芯片平臺(tái)，滿足下一代智能手機(jī)的需求?！?/p>

為了更好地配合展訊下一代芯片組的研發(fā)，Dialog已經(jīng)同意在中國(guó)南京展訊研發(fā)中心邊上建立第一個(gè)在中國(guó)本地的設(shè)計(jì)中心，專(zhuān)門(mén)用于加強(qiáng)跟展訊合作。

Jalal Bagherli博士介紹道：“我們計(jì)劃在3到4年的時(shí)間之內(nèi)，使得該設(shè)計(jì)中心達(dá)到100人左右規(guī)模。當(dāng)然，這個(gè)支持展訊的本地設(shè)計(jì)中心，不是獨(dú)立存在的，它也會(huì)跟歐洲、北美以及整個(gè)Dialog團(tuán)隊(duì)有溝通，所以是受到全球團(tuán)隊(duì)支持，不是獨(dú)立存在的設(shè)計(jì)中心?！?/p>

2016年展訊芯片全球出貨量超過(guò)6億套。隨著新興市場(chǎng)消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)智能終端功能性的需求越來(lái)越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術(shù)，將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。

SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過(guò)展訊的分銷(xiāo)渠道進(jìn)行銷(xiāo)售。

作為紫光集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，展訊致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺(tái)方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)周期，并有效降低開(kāi)發(fā)成本。展訊的客戶涵蓋全球及中國(guó)本土制造商，可為中國(guó)及全球新興市場(chǎng)的消費(fèi)者提供卓越的手機(jī)產(chǎn)品。

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來(lái)。

Dialog采用無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式，總部位于倫敦。2016年，Dialog實(shí)現(xiàn)了約11.98億美元營(yíng)業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。