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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>高通首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8

高通首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8

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2025-09-06 10:37:21

全球2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600

據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn);三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片,目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149

AUDI量產(chǎn)車(chē)型奧迪E5 Sportback開(kāi)啟預(yù)售

2025年8月18日,豪華電動(dòng)品牌AUDI量產(chǎn)車(chē)型奧迪 E5 Sportback開(kāi)啟預(yù)售,全系推出先鋒型、先鋒plus型、先鋒quattro型和旗艦quattro型共4配置車(chē)型,限時(shí)23.59萬(wàn)元起。
2025-08-20 11:47:201164

國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28 納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備出機(jī)

8月15日,國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機(jī)。市委書(shū)記杜小剛,中國(guó)工程院院士丁文江、莊松林、董紹明,中國(guó)科學(xué)院院士張澤共同出席出機(jī)儀式。 電子束晶圓量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除
2025-08-19 16:17:38614

華系家用純電SUV全新嵐圖知音下線

華系家用純電SUV——全新嵐圖知音今天正式下線,將于8月13日正式開(kāi)啟預(yù)售,預(yù)計(jì)8月底上市。
2025-08-11 11:39:34996

中芯國(guó)際 7 納米工藝突破:代工龍頭的技術(shù)躍遷與拓能半導(dǎo)體的封裝革命

流轉(zhuǎn)。這家全球第三大晶圓代工廠,正以每月 3 萬(wàn)片的產(chǎn)能推進(jìn) 7 納米工藝客戶驗(yàn)證,標(biāo)志著中國(guó)大陸在先進(jìn)制程領(lǐng)域的實(shí)質(zhì)性突破。 技術(shù)突圍的底層邏輯 中芯國(guó)際的 7 納米工藝采用自主研發(fā)的 FinFET 架構(gòu),通過(guò)引入介電常數(shù)金屬柵極(HKMG)和極紫外光刻(EUV)預(yù)研技術(shù),將晶體管密
2025-08-04 15:22:2110986

算能發(fā)布超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器,128顆BM1690芯片組

的BM1690芯片組成的128顆芯片超節(jié)點(diǎn),每層有16顆芯片,一共8層,統(tǒng)一裝在一個(gè)服務(wù)器里。 ? 超節(jié)點(diǎn)是通過(guò)高速互聯(lián)技術(shù),將大量服務(wù)器芯片整合成一個(gè)單元,形成“超級(jí)計(jì)算機(jī)”。這一概念由英偉達(dá)率先提出,英文名為SuperPod,是Scale Up(縱向擴(kuò)展)的當(dāng)
2025-08-03 07:33:007349

飛騰主板上的芯片組X100能起到什么作用?

飛騰主板上的芯片組X100作為飛騰處理器的重要配套芯片,在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中承擔(dān)著多元且關(guān)鍵的作用,主要體現(xiàn)在圖形圖像處理與接口擴(kuò)展兩大核心功能領(lǐng)域。
2025-07-28 09:25:21538

印度推本土封裝芯片,7月交付

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,Kaynes Semicon宣布,將于2025年7月交付該國(guó)封裝半導(dǎo)體芯片,初期樣品將交付Alpha Omega半導(dǎo)體公司。 ? Kaynes
2025-07-26 07:33:005303

高頻變壓器材料新解:納米晶的渦流損耗逆襲之路

,工藝成熟,但在高溫和高頻下,性能不佳。納米晶作為新興材料,高頻特性好,溫度穩(wěn)定性,但成本較高,生產(chǎn)工藝不夠成熟。 除此之外,我們還從磁導(dǎo)率、工作頻率、飽和磁通密度、直流偏置特性、居里溫度、損耗等方面做了比
2025-07-08 18:24:33805

廣汽復(fù)合翼飛行汽車(chē)完成首飛

近日,廣汽域自主研發(fā)的復(fù)合翼飛行汽車(chē)GOVY AirJet成功完成首飛,標(biāo)志著廣東在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域取得重大突破,正式邁入“城市立體交通時(shí)代”,展示了廣汽域在飛行汽車(chē)技術(shù)研發(fā)上的卓越實(shí)力。
2025-07-08 18:05:06930

全球!MIPI A-PHY+HSMT 12.8G 雙模SerDes亮相

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在最近的通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上,傳微推出了全球兼容MIPI A-PHY和HSMT雙協(xié)議的帶寬12.8Gbps PAM4雙模SerDes,型號(hào)為VL7722X
2025-06-29 06:41:0010266

壓電納米定位系統(tǒng)如何重塑納米壓印精度邊界

的問(wèn)題,還存在工藝復(fù)雜度大幅增加的瓶頸。而納米壓印技術(shù)憑借其在高分辨率加工、低成本生產(chǎn)以及量產(chǎn)效率等方面的顯著優(yōu)勢(shì),正逐步成為下一代微納制造領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。 (注:圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)) 一、納米壓印:芯片制造領(lǐng)域的
2025-06-19 10:05:36767

u-blox發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)Wi-Fi 7模塊RUBY-W2

基于通技術(shù)公司Snapdragon汽車(chē)連接平臺(tái)先進(jìn)Wi-Fi 7技術(shù),RUBY-W2支持更多并發(fā)用戶連接,以吞吐量和低延遲實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)互聯(lián)體驗(yàn)。
2025-06-17 10:56:251778

SkyOne? Ultra 前端模塊,適用于 WCDMA / LTE 頻段 26、8、12、20、28A、28B 和 GSM/EDGE 850/900 MHz skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? Ultra 前端模塊,適用于 WCDMA / LTE 頻段 26、8、12、20、28A、28B 和 GSM/EDGE 850/900 MHz相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)
2025-06-13 18:34:30

行業(yè)最強(qiáng)音|美格智能重磅發(fā)布行業(yè)3nm工藝,擁有300K DMIPS CPU算力的5G-A智能座艙模組

當(dāng)前,全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷算力驅(qū)動(dòng)的深刻變革。隨著艙駕融合加速以及生成式AI上車(chē)需求激增,車(chē)載芯片制程工藝與綜合算力成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。2025通&美格智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)放日期間,美格智能發(fā)布
2025-06-05 19:18:201250

滾珠導(dǎo)軌:電子制造“納米級(jí)”精度的運(yùn)動(dòng)基石

在電子制造與半導(dǎo)體設(shè)備追求“微米級(jí)工藝納米級(jí)控制”的賽道上,滾珠導(dǎo)軌憑借剛性、低摩擦與高潔凈特性,成為精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的核心載體。
2025-05-29 17:46:30532

FZH1643 20×4/16×8 LCD驅(qū)動(dòng)專用芯片中文手冊(cè)

深圳市方中禾科技有限公司(Premier Chip Limited)推出的 FZH1643 是一集成 20×4/16×8 LCD 驅(qū)動(dòng) 與 矩陣按鍵掃描 功能的多功能芯片,適用于低功耗、集成度
2025-05-23 10:21:330

超聲波指紋模組靈敏度飛升!低溫納米燒結(jié)銀漿立大功

工藝中。 低溫?zé)Y(jié),開(kāi)啟便捷高效大門(mén) 低溫?zé)Y(jié)是AS9120BL3納米銀漿的一大顯著優(yōu)勢(shì),也是其區(qū)別于傳統(tǒng)銀漿的關(guān)鍵特性。與傳統(tǒng)銀漿通常需要在高溫下進(jìn)行燒結(jié)不同,低溫納米燒結(jié)銀漿的燒結(jié)溫度在120
2025-05-22 10:26:27

如何從 Microsoft Visual C++ 應(yīng)用程序 (CyAPI.h) 訪問(wèn) CYUSB3014 芯片組的 i2c 接口?

1. 如何從 Microsoft Visual C++ 應(yīng)用程序 (CyAPI.h) 訪問(wèn) CYUSB3014 芯片組的 i2c 接口? 我在定制相機(jī)中使用 CYUSB3014。 當(dāng)我開(kāi)發(fā)我的相機(jī)
2025-05-19 07:21:58

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

面向下一代人工智能(AI)個(gè)人電腦( PC)內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩用于客戶端計(jì)算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵,能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提
2025-05-15 11:19:421570

使用CY3014USB芯片組制作了一臺(tái)相機(jī),視頻顯示延遲怎么解決?

我使用 CY3014USB 芯片組制作了一臺(tái)相機(jī),視頻從相機(jī)流向計(jì)算機(jī),顯示屏上顯示出精美的圖像。 我注意到攝像機(jī)前發(fā)生的事情和信息在屏幕上更新/流動(dòng)之間存在延遲。 延遲時(shí)間幾乎持續(xù) 1 秒。 這
2025-05-06 09:11:52

納芯微推出車(chē)載視頻SerDes芯片組NLS9116和NLS9246

納芯微今日重磅推出基于全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈、采用HSMT公有協(xié)議的車(chē)規(guī)級(jí)SerDes芯片組,包括單通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。該系列芯片專為ADAS(攝像頭、域控制器
2025-04-29 16:24:153603

AD6600分集接收機(jī)芯片組技術(shù)手冊(cè)

ADI公司創(chuàng)新的分集接收機(jī)芯片組是一緊湊的綜合解決方案,提供兩個(gè)中頻至基帶分集通道,片內(nèi)集成自動(dòng)增益控制、接收信號(hào)強(qiáng)度指示器、高分辨率數(shù)字控制振蕩器(NCO)和數(shù)字濾波。 該芯片組內(nèi)置ADI公司
2025-04-28 17:22:53795

騰勢(shì)概念跑車(chē)亮相2025上海車(chē)展

2025上海國(guó)際車(chē)展,騰勢(shì)概念跑車(chē)——騰勢(shì)Z震撼全球秀,采用Pure Emotion“馭心流形·本真之境”全新設(shè)計(jì)理念,并將搭載中國(guó)全棧自研的線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、云輦-M、全線控底盤(pán)、易三方等
2025-04-25 16:22:58603

經(jīng)緯恒潤(rùn)推出基于Arbe芯片組的量產(chǎn)級(jí)成像雷達(dá)系統(tǒng)LRR615

摘要:全新一代雷達(dá)系統(tǒng),搭載高密度波導(dǎo)天線,現(xiàn)已開(kāi)放供整車(chē)廠商評(píng)估。中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)先進(jìn)的智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商經(jīng)緯恒潤(rùn),正式發(fā)布LRR615量產(chǎn)級(jí)遠(yuǎn)距離成像雷達(dá)系統(tǒng)。該產(chǎn)品基于Arbe高性能芯片組,在
2025-04-25 14:23:16912

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

上升,摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。例如,從22納米工藝制程開(kāi)始,每一代技術(shù)的設(shè)計(jì)成本增加均超過(guò)50%,3納米工藝的總設(shè)計(jì)成本更是高達(dá)15億美元。此外,晶體管成本縮放規(guī)律在28納米制程后已經(jīng)停滯。
2025-04-23 11:53:452727

電流檢測(cè)芯片深度對(duì)比:耐壓/精度/封裝全解析,SOT23-5與SOT23-6封裝電流檢測(cè)芯片選型手冊(cè)

比那兩精度。 這五電流檢測(cè)芯片功能都是一樣的,并且五設(shè)置增益都可以設(shè)置,不是固定增益輸出,PIN對(duì)PIN芯片時(shí)相互之間可以直接替換無(wú)需更改電路,在芯片選型時(shí),只需要選擇耐壓更合適的電流
2025-04-17 16:47:43

芯片封裝工藝詳解

封裝工藝正從傳統(tǒng)保護(hù)功能向系統(tǒng)級(jí)集成演進(jìn),其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過(guò)特定工藝封裝于保護(hù)性外殼中的技術(shù),主要功能包括: 物理保護(hù)
2025-04-16 14:33:342231

廣汽科技日 | 全球ASIL-D 6核RISC-V芯片重磅發(fā)布

4月12日,廣汽科技日現(xiàn)場(chǎng)再掀行業(yè)浪潮——廣汽與矽力杰聯(lián)合發(fā)布全球ASIL-D級(jí)RISC-V6核MCU,矽力杰CEO謝兵出席活動(dòng)并簽署“汽車(chē)芯片應(yīng)用生態(tài)共建計(jì)劃”戰(zhàn)略合作協(xié)議?!救?b class="flag-6" style="color: red">首
2025-04-13 14:00:091531

Mobileye選用Valens VA7000芯片組集成至自動(dòng)化駕駛和自動(dòng)駕駛項(xiàng)目

)(以下簡(jiǎn)稱“Valens”)今日宣布,其符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組將為Mobileye EyeQ?6 High系統(tǒng)的自動(dòng)化和自動(dòng)駕駛量產(chǎn)定點(diǎn)提供傳感器至計(jì)算端的車(chē)載連接基礎(chǔ)設(shè)施
2025-04-03 11:12:40641

使用NXP 88W8801芯片組進(jìn)行iPerf3測(cè)試期間TCP中的周期性丟包現(xiàn)象,怎么解決?

硬件詳細(xì)信息: 芯片組: 恩智浦 88W8801 (802.11b/g/n) 設(shè)計(jì)名稱: 類型 2DS 零件編號(hào): LBWA0ZZ2DS-688 平臺(tái): 基于 Vatics,采用 ARM7 架構(gòu)
2025-04-02 06:53:23

CMOS,Bipolar,F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?

在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時(shí)候,系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V,此芯片為CMOS工藝 但是查閱資料很多都是用FET工藝芯片,所以請(qǐng)教下用于光電信號(hào)放大轉(zhuǎn)換(主要考慮信噪比和帶寬)一般我們用哪種工藝芯片, CMOS,Bipolar,F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?
2025-03-25 06:23:13

CHIPWAYS推出第四代車(chē)規(guī)級(jí)多節(jié)電池監(jiān)控器芯片XL8832A

國(guó)產(chǎn)汽車(chē)半導(dǎo)體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車(chē)三電領(lǐng)域核心車(chē)規(guī)芯片組合的基礎(chǔ)上,結(jié)合客戶實(shí)際應(yīng)用需求,迭代創(chuàng)新設(shè)計(jì),推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性價(jià)比的車(chē)規(guī)級(jí)多節(jié)電池監(jiān)控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870

此芯算力AI SoC芯片P1:性能與應(yīng)用全解析

此芯推出首算力AI SOC芯片P1,采用6nm工藝,集成45TOPS AI算力,支持100億參數(shù)以內(nèi)的大模型部署,適配計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理等多場(chǎng)景。P1搭載Armv9架構(gòu)CPU,8性能核+4
2025-03-14 16:32:571361

芯片清洗機(jī)工藝介紹

芯片制造難,真的很難。畢竟這個(gè)問(wèn)題不是一朝一夕,每次都是涉及不少技術(shù)。那么,我們說(shuō)到這里也得提及的就是芯片清洗機(jī)工藝。你知道在芯片清洗機(jī)中涉及了哪些工藝嗎? 芯片清洗機(jī)的工藝主要包括以下幾種,每種
2025-03-10 15:08:43857

PI新款LLC開(kāi)關(guān)IC HiperLCS-2芯片組 POWeDIP封裝 可提供1650W的連續(xù)輸出功率

芯片組,可實(shí)現(xiàn)輸出功率翻倍。 新器件采用更高級(jí)的半橋開(kāi)關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝,可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率,效率超過(guò)98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動(dòng)踏板車(chē)和戶外電動(dòng)工具的充電器,其高效率和集成度可減少外殼體積,無(wú)需再設(shè)計(jì)通風(fēng)口和風(fēng)扇,從而提高可靠性和防
2025-03-06 10:59:531176

28nm!印度今年將推出首 “國(guó)產(chǎn)芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,拉美社報(bào)道稱,印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼?瓦伊什瑙透露,印度今年將擁有國(guó)產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉,印度芯片采用 28 納米制程工藝,由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013

2025年中國(guó)成熟芯片將占全球產(chǎn)量的28%

據(jù)《日經(jīng)》報(bào)道,到2025年底,中國(guó)芯片將占據(jù)全球成熟芯片領(lǐng)域28%的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)到2027年,市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)至39%。物美價(jià)廉的中國(guó)芯片將給這個(gè)原本平靜的市場(chǎng)注入新的活力,并一改被歐美企業(yè)壟斷
2025-02-28 14:29:292814

DLP4100芯片組發(fā)熱的原因?怎么解決?

技術(shù)支持您好!我用的DMD開(kāi)發(fā)板如上圖,采用是DLP4100系列芯片組,現(xiàn)在所遇到的問(wèn)題:第一個(gè)是通過(guò)微鏡加載二值圖片,接收光強(qiáng)信息的探測(cè)器收集到電壓數(shù)據(jù)整體會(huì)有偏上或者偏下的現(xiàn)象,導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)
2025-02-24 08:35:31

通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹和應(yīng)用案例

通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹 通AR1 Gen1是通于2023年9月推出的專為輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的專用處理器平臺(tái),旨在平衡高性能與低功耗,推動(dòng)智能眼鏡向時(shí)尚化、實(shí)用化方向發(fā)展
2025-02-23 09:30:5714214

DLP300S,DLPC1438芯片組的配套固件從哪里下載?

我們新設(shè)計(jì)采用DLP300S,DLPC1438,網(wǎng)站上找不到固件下載, 請(qǐng)問(wèn)從哪里可以獲取到此芯片組的固件?
2025-02-21 06:22:49

AD6634BBCZ 一80 MSPS、雙通道、WCDMA接收信號(hào)處理器(RSP)

應(yīng)用中的數(shù)據(jù)速率輸出。AD6634屬于ADI公司SoftCellTM多載波收發(fā)器芯片組的一部分,該芯片組專為與ADI公司采樣速率中頻采樣ADC(12位AD66
2025-02-18 11:47:08

全球驍龍?8至尊版折疊旗艦,OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領(lǐng)先

OPPO今日正式宣布,全球最薄的折疊旗艦——Find N5,將首度搭載驍龍? 8至尊版移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),成為全球搭載這一最新旗艦平臺(tái)的折疊屏手機(jī)。同時(shí),F(xiàn)ind N5還將配備OPPO新一代自研冰川
2025-02-11 10:23:58496

DH82029PCH SLKM8

 DH82029PCH SLKM8 產(chǎn)品概述DH82029PCH SLKM8 是由 Intel Corporation 生產(chǎn)的一高性能芯片組,專為現(xiàn)代計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)。該芯片組在數(shù)
2025-02-09 10:16:40

想找一8位大約15~20M采樣率的AD芯片,請(qǐng)問(wèn)有什么芯片合適呢?

我想找一8位大約15~20M采樣率的AD芯片,請(qǐng)問(wèn)有什么芯片合適呢?有沒(méi)有合適的方案?
2025-02-07 06:24:48

通快與SCHMID集團(tuán)合作創(chuàng)新芯片制造工藝

工智能(AI)應(yīng)用等高端電子產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。 在當(dāng)前的先進(jìn)封裝工藝中,制造商通常會(huì)將多個(gè)單個(gè)芯片組合在被稱為中介層的硅組件上,以實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)傳輸和更低的能耗。然而,通快與SCHMID集團(tuán)的合作將這一傳統(tǒng)工藝推向了新的高度。借助雙方共同研發(fā)的工藝
2025-02-06 10:47:291119

三星或無(wú)緣代工新一代通驍龍8至尊版芯片

近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉?lái)新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

Ceva助力歐冶半導(dǎo)體升級(jí)ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002

通發(fā)布新款驍龍X芯片,助力Arm筆記本成本優(yōu)化

近日,在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上,通公司再次發(fā)力,為其Snapdragon X系列增添了一全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進(jìn)一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996

納米晶體技術(shù)介紹

。然而,我們不能忘記的是,這些設(shè)備所代表的納米技術(shù),實(shí)際上根植于幾千年來(lái)發(fā)展起來(lái)的經(jīng)驗(yàn)知識(shí)和工藝。 納米技術(shù)是如何誕生的? 納米技術(shù)是指使用具有納米尺寸或其特性依賴于納米級(jí)結(jié)構(gòu)組織的材料,它的誕生通常與兩個(gè)事件有關(guān):
2025-01-13 09:10:191505

Rapidus攜手博通推進(jìn)2納米芯片量產(chǎn)

近日,據(jù)日媒報(bào)道,日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開(kāi)合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計(jì)劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片,以驗(yàn)證其技術(shù)
2025-01-10 15:22:001051

通發(fā)布Snapdragon X Platform:PC級(jí)AI芯片引領(lǐng)革新

近日,在備受矚目的全球消費(fèi)電子展(CES)期間,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨頭通公司隆重推出了其最新的計(jì)算平臺(tái)——Snapdragon X Platform。這一創(chuàng)新平臺(tái)集成了高性能的Oryon CPU
2025-01-09 10:56:54929

芯片制造的7個(gè)前道工藝

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無(wú)疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037

翱捷科技RedCap智能穿戴芯片平臺(tái)ASR3901通過(guò)中國(guó)移動(dòng)芯片認(rèn)證

近日,翱捷科技RedCap智能穿戴芯片平臺(tái)ASR3901順利通過(guò)中國(guó)移動(dòng)的芯片認(rèn)證測(cè)試。該測(cè)試的順利通過(guò),標(biāo)志著翱捷科技在RedCap產(chǎn)品陣營(yíng)中再添一重量級(jí)芯片平臺(tái),也是其持續(xù)推動(dòng)RedCap
2025-01-08 09:24:461708

OptiFDTD應(yīng)用:用于光纖入波導(dǎo)耦合的硅納米錐仿真

介紹 在約束芯片上與亞微米波導(dǎo)上耦合光的兩種主要方法是光柵或錐形耦合器。[1] 耦合器由折射率比材料組成,是基于具有納米尺寸尖端的短錐形。[2] 錐形耦合器實(shí)際上是光纖和亞微米波導(dǎo)之間的緊湊模式
2025-01-08 08:51:53

英偉達(dá)、通或轉(zhuǎn)單三星2納米工藝

近日,據(jù)SamMobile的最新消息,英偉達(dá)和通兩大芯片巨頭正在考慮對(duì)其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來(lái)說(shuō),這兩家公司正在評(píng)估將部分原計(jì)劃在臺(tái)積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694

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