電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）剛剛過(guò)去的2024年里，第三代半導(dǎo)體迎來(lái)了更大規(guī)模的應(yīng)用，在清潔能源、新能源汽車市場(chǎng)進(jìn)一步滲透的同時(shí)，數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用的火爆，也給第三代半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-05 05:53:00
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解讀DS90C363與DS90CF364：高帶寬FPD鏈路芯片組的卓越之選 在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中，選擇合適的芯片組對(duì)于實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的系統(tǒng)至關(guān)重要。今天我們要深入探討的是德州儀器（TI
2026-01-04 14:50:0350 探索DS90C387/DS90CF388：高性能LVDS顯示接口芯片組的卓越之旅 在當(dāng)今的電子世界中，高性能顯示接口對(duì)于實(shí)現(xiàn)清晰、流暢的視覺(jué)體驗(yàn)至關(guān)重要。DS90C387/DS90CF388 作為
2025-12-31 17:30:051211 探索DS90CR287/DS90CR288A：高性能LVDS芯片組的設(shè)計(jì)秘訣 在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)念I(lǐng)域中，如何高效、穩(wěn)定地傳輸數(shù)據(jù)一直是電子工程師們面臨的核心挑戰(zhàn)。德州儀器（TI）的DS90CR287
2025-12-31 16:35:1275 DS90C387A/DS90CF388A：高性能雙像素LVDS顯示接口芯片組解析 在當(dāng)今的顯示技術(shù)領(lǐng)域，高分辨率、高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸需求日益增長(zhǎng)。DS90C387A/DS90CF388A作為一對(duì)專門
2025-12-31 15:20:1690 DS90C387A/DS90CF388A：高性能雙像素LVDS顯示接口芯片組解析 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高分辨率平板顯示應(yīng)用的需求不斷增長(zhǎng)，對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?、穩(wěn)定性和抗干擾能力提出了更高
2025-12-31 15:20:1385 10 - MHz至66 - MHz，10:1 LVDS串行器/解串器芯片組的設(shè)計(jì)與應(yīng)用 在當(dāng)今的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，高速數(shù)據(jù)傳輸和處理至關(guān)重要。TI公司的SN65LV1023A串行器
2025-12-29 15:50:0666 關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進(jìn)封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對(duì)芯片
2025-12-29 11:24:17133 
汽車電子利器：DS90UB901Q/DS90UB902Q芯片組深度解析 在汽車電子領(lǐng)域，攝像頭系統(tǒng)與主機(jī)控制器或電子控制單元（ECU）之間的數(shù)據(jù)傳輸至關(guān)重要。德州儀器（TI）的DS90UB901Q
2025-12-28 15:50:03423 汽車級(jí)FPD-Link II串行器和解串器芯片組DS90URxxx-Q1技術(shù)解析 作為電子工程師，在設(shè)計(jì)工作中，我們常常會(huì)遇到需要高效傳輸數(shù)據(jù)的場(chǎng)景，尤其是在汽車電子領(lǐng)域。今天就來(lái)和大家深入探討一下
2025-12-27 14:10:06391 為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)（UCIe）IP 解決方案，在臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44163 
深入解析DS90URxxx - Q1：高效FPD - Link II串行解串器芯片組 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝院头€(wěn)定性一直是工程師們關(guān)注的焦點(diǎn)。DS90URxxx - Q1 5MHz 至
2025-12-26 09:25:09273 探索DS90UB901Q/DS90UB902Q：汽車應(yīng)用的理想FPD - Link III芯片組 在汽車電子領(lǐng)域，數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝?、穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。DS90UB901Q/DS902Q作為
2025-12-25 17:10:12310 Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計(jì)及市場(chǎng)定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)模化降本并存”的特征。一、成本構(gòu)成：核心
2025-12-25 09:12:32
解析DS92LV042x：高性能Channel Link II serializer和deserializer芯片組 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝?、穩(wěn)定性和抗干擾能力一直是工程師們關(guān)注的重點(diǎn)
2025-12-24 15:50:13129 汽車視覺(jué)系統(tǒng)的理想之選：DS90UB901Q/DS90UB902Q芯片組深度剖析 引言 在汽車電子的發(fā)展浪潮中，汽車視覺(jué)系統(tǒng)的重要性日益凸顯。無(wú)論是倒車影像、車道偏離預(yù)警，還是停車輔助等功能，都
2025-12-24 14:45:17169 探索DS92LX2121/DS92LX2122：高性能通道鏈路III芯片組的深度解析 在當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速數(shù)據(jù)傳輸和可靠的通信接口是眾多應(yīng)用的核心需求。德州儀器（TI）的DS92LX2121
2025-12-24 13:55:15131 探索DS90UR903Q/DS90UR904Q：FPD - Link II芯片組的卓越性能與應(yīng)用 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的芯片組對(duì)于實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的系統(tǒng)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。今天，我們將深入探討
2025-12-24 10:10:06166 深度解析DS90UB91xQ-Q1：高性能FPD - Link III serializer與deserializer芯片組 在如今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝院涂煽啃灾陵P(guān)重要
2025-12-23 16:15:12167 在快速發(fā)展的固定無(wú)線接入 (FWA) 領(lǐng)域，芯片組決定著設(shè)備的性能、成本、部署便捷性以及未來(lái)的發(fā)展方向。高通 X82 5G 調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)作為新型 CPE 設(shè)備的主要平臺(tái)，備受矚目。它也是 SUNCOMM 高通 X82 產(chǎn)品線的基礎(chǔ)，該產(chǎn)品線面向全球大型網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和大型 FWA 項(xiàng)目。
2025-12-13 11:38:42833 2025年12月4日，深圳高光時(shí)刻！由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿機(jī)構(gòu)「行家說(shuō)三代半」主辦的「2025行家極光獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)晚宴盛大啟幕，數(shù)百家SiC&GaN領(lǐng)域精英企業(yè)齊聚一堂，共襄產(chǎn)業(yè)盛事。
2025-12-13 10:56:01900 
2025年行至尾聲，智融科技憑借領(lǐng)先的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)實(shí)力、卓越的消費(fèi)級(jí)電源管理方案，以及在第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)技術(shù)的前瞻布局，一舉攬獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)，成為國(guó)產(chǎn)數(shù)?；旌螴C與GaN/SiC第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)賽道的“雙料”先鋒！
2025-12-11 15:20:51377 汽車顯示屏利器：DLP5534-Q1芯片組深度解析 在汽車電子領(lǐng)域，顯示屏技術(shù)的發(fā)展日新月異。DLP5534-Q1汽車芯片組作為一款專為高性能透明窗口顯示投影儀設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，正逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
2025-12-11 14:10:03459 AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術(shù)正推動(dòng)功率電子革命，但真正的場(chǎng)景落地，離不開(kāi)
2025-12-04 15:34:17217 如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導(dǎo)體的核心代表，憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源
2025-12-04 08:21:12699 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表；而半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)又過(guò)于學(xué)術(shù)，為方便閱讀，以下這篇文章的部分章節(jié)會(huì)以要點(diǎn)列示為主，如果遺漏
2025-12-03 08:33:44351 
在第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)與性能評(píng)估中，對(duì)半橋電路上管進(jìn)行精確的電壓與電流參數(shù)測(cè)試，是優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證器件特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一套科學(xué)、可靠的測(cè)試方案可為技術(shù)開(kāi)發(fā)提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化
2025-11-19 11:01:05129 
引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍；擊穿場(chǎng)強(qiáng)達(dá)3MV/cm，是硅的10倍；熱導(dǎo)率
2025-11-19 07:30:471489 
Integrations（PI）正式推出其新一代半橋LLC諧振控制器芯片組——HiperLCS-2系列，并于近日推出基于HiperLCS-2 LLC芯片組的電動(dòng)兩輪及三輪車充電器參考設(shè)計(jì)，為中高功率AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用樹(shù)立了全新標(biāo)桿。 ? HiperLCS-2并非單一芯片，而是一套高度集成的芯片組解決方案，包含
2025-11-17 07:45:004796 如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨
2025-11-11 08:13:37874 
近日，在2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)（WICV）“中國(guó)芯”汽車芯片供需對(duì)接會(huì)上，歐冶半導(dǎo)體憑借在智能汽車第三代E/E架構(gòu)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)，獲評(píng)為“2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”。
2025-11-03 10:22:28455 ??恩智浦推出業(yè)界首款基于硬件級(jí)同步機(jī)制的電化學(xué)阻抗譜（EIS）技術(shù)電池管理系統(tǒng)芯片組，實(shí)現(xiàn)對(duì)高壓電池組內(nèi)所有電芯的精準(zhǔn)監(jiān)測(cè) ??將實(shí)驗(yàn)室級(jí)診斷能力引入汽車應(yīng)用，提升電池健康監(jiān)測(cè)水平，以先進(jìn)監(jiān)測(cè)功能
2025-10-30 17:24:232474 
NIST在2012年評(píng)選出了最終的算法并確定了新的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Keccak算法由于其較強(qiáng)的安全性和優(yōu)秀的軟硬件實(shí)現(xiàn)性能，最終成為最新一代的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2015年8月NIST發(fā)布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)在鹽城高新區(qū)召開(kāi)。省工業(yè)和信息化廳二級(jí)巡視員余雷、副市長(zhǎng)祁從峰出席會(huì)議并致辭。鹽都區(qū)委書(shū)記馬正華出席，鹽都區(qū)委副書(shū)記、區(qū)長(zhǎng)臧沖主持會(huì)議。
2025-10-27 18:05:001276 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強(qiáng)大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動(dòng)下，功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性，對(duì)封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號(hào)
2025-10-22 18:13:11243 
的表現(xiàn)。第三代東方屏的發(fā)布，不僅是手機(jī)屏幕從“高刷”到“超高刷”的跨越，更是「中國(guó)屏幕的刷新時(shí)刻」！第三代東方屏將于年度旗艦一加15首發(fā)。京東方手機(jī)大客戶事業(yè)部總經(jīng)理
2025-10-15 09:15:02691 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，正加速替代傳統(tǒng)硅基材料，在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設(shè)備的核心
2025-10-13 18:29:43402 屏獲得行業(yè)首個(gè)萊茵智能護(hù)眼5.0「金標(biāo)」認(rèn)證，將以出色的屏顯體驗(yàn)，定義下一代旗艦屏幕的新標(biāo)準(zhǔn)。第三代東方屏將于10月14日正式發(fā)布，并由「性能Ultra」一加15
2025-10-11 15:56:32740 
搭載第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證
2025-10-09 15:57:3042382 基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章：B3M技術(shù)平臺(tái)架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對(duì)基本半導(dǎo)體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術(shù)認(rèn)知
2025-10-08 13:12:22499 
近日，先臨三維作為三維掃描行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功推出了具有劃時(shí)代意義的FreeScan Omni無(wú)線一體式手持三維掃描測(cè)量?jī)x，引領(lǐng)了第三代無(wú)線掃描技術(shù)的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
傾佳電子行業(yè)洞察：基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計(jì) 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-21 16:12:351740 
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed（原CREE）推出的高功率碳化硅（SiC）電源模塊平臺(tái)，專為電動(dòng)汽車、工業(yè)電源和牽引驅(qū)動(dòng)等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 8月21日，第三代全新蔚來(lái)ES8閃亮登場(chǎng)，歷經(jīng)7年積累進(jìn)化，以“王者歸來(lái)”之勢(shì)，引領(lǐng)豪華大三排SUV進(jìn)入純電時(shí)代。
2025-08-22 16:45:371287 AEM作為第三代電解水制氫技術(shù)的核心組件，正成為全球綠氫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792 近日，在第五屆全國(guó)新型儲(chǔ)能技術(shù)及工程應(yīng)用大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，廣州智光儲(chǔ)能科技有限公司（簡(jiǎn)稱 “智光儲(chǔ)能”）與海辰儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級(jí)聯(lián)型高壓大容量?jī)?chǔ)能系統(tǒng)。這一突破性成果標(biāo)志著全球首個(gè)大容量?jī)?chǔ)能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地，為儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動(dòng)能。
2025-07-30 16:56:141230 飛騰主板上的芯片組X100作為飛騰處理器的重要配套芯片，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中承擔(dān)著多元且關(guān)鍵的作用，主要體現(xiàn)在圖形圖像處理與接口擴(kuò)展兩大核心功能領(lǐng)域。
2025-07-28 09:25:21538 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以及基于此的無(wú)線SoC新品。邊緣智能正在對(duì)無(wú)線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變，在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 近日，索尼(中國(guó))有限公司發(fā)布備受期待的黑卡系列全畫(huà)幅旗艦RX1R 系列第三代產(chǎn)品 —— RX1R III (型號(hào)名：DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:211082 BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954 
高效的解決方案，同時(shí)支持新國(guó)標(biāo) GB20943-2025 能耗管理標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置第三代半導(dǎo)體的新材料應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2025-07-09 17:58:041234 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，消息人士稱，英偉達(dá)計(jì)劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場(chǎng)份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666 第三代半導(dǎo)體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46552 
第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運(yùn)輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案， 功率轉(zhuǎn)換效率超過(guò)98%，功率密度高達(dá)35kW
2025-06-16 10:01:2346469 
發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，可謂是近年來(lái)最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等節(jié)能減碳行業(yè)，萬(wàn)眾矚目。陶瓷方面，
2025-06-15 07:30:57968 尋跡智行第三代自研移動(dòng)機(jī)器人控制器BR-300G獲歐盟CE認(rèn)證
2025-06-12 13:47:53497 
作為國(guó)內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新，正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:592500 
繼X60和X100之后，進(jìn)迭時(shí)空正在基于開(kāi)源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 
Silicon Labs（芯科科技）第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線產(chǎn)品開(kāi)發(fā)趨勢(shì)，該系列產(chǎn)品升級(jí)了三大功能特性：可擴(kuò)展性、輕松升級(jí)、頂尖性能，因而得以全面滿足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴(kuò)增
2025-06-04 10:07:39926 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)算力需求，服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%，通過(guò)降低能量損耗，來(lái)支撐高功率的GPU。為了抓住市場(chǎng)機(jī)遇，瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人，推出的第三代超結(jié)MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:421346 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?消息人士指出，日本 TDK 公司正加速推進(jìn)第三代硅陽(yáng)極電池的量產(chǎn)進(jìn)程，將出貨時(shí)間從原計(jì)劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術(shù)在于將負(fù)極材料由傳統(tǒng)石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928 恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達(dá)處理器，進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器，性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍，同時(shí)改進(jìn)
2025-05-12 15:06:4353533 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實(shí)時(shí)處理核，以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927 
1550nm遠(yuǎn)距激光雷達(dá)帶到量產(chǎn)車型上；第二代獵鷹K2優(yōu)化高性能激光雷達(dá)綜合實(shí)力，內(nèi)嵌ASIC芯片，實(shí)現(xiàn)功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達(dá)通第三代超遠(yuǎn)距激光雷達(dá)，通過(guò)第三代激光發(fā)射及接收技術(shù)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了性能的全面升級(jí)：標(biāo)準(zhǔn)探測(cè)距離提升至350米，最遠(yuǎn)測(cè)距提升至600米，最高
2025-05-08 18:32:545186 日前，集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL）推出其新一代
2025-05-07 10:56:10728 
我使用 CY3014USB 芯片組制作了一臺(tái)相機(jī)，視頻從相機(jī)流向計(jì)算機(jī)，顯示屏上顯示出精美的圖像。
我注意到攝像機(jī)前發(fā)生的事情和信息在屏幕上更新/流動(dòng)之間存在延遲。
延遲時(shí)間幾乎持續(xù) 1 秒。 這
2025-05-06 09:11:52
ADI公司創(chuàng)新的分集接收機(jī)芯片組是一款緊湊的綜合解決方案，提供兩個(gè)中頻至基帶分集通道，片內(nèi)集成自動(dòng)增益控制、接收信號(hào)強(qiáng)度指示器、高分辨率數(shù)字控制振蕩器(NCO)和數(shù)字濾波。
該芯片組內(nèi)置ADI公司
2025-04-28 17:22:53795 
摘要：全新一代雷達(dá)系統(tǒng)，搭載首款高密度波導(dǎo)天線，現(xiàn)已開(kāi)放供整車廠商評(píng)估。中國(guó)汽車市場(chǎng)先進(jìn)的智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商經(jīng)緯恒潤(rùn)，正式發(fā)布LRR615量產(chǎn)級(jí)遠(yuǎn)距離成像雷達(dá)系統(tǒng)。該產(chǎn)品基于Arbe高性能芯片組，在
2025-04-25 14:23:16912 
近日，半導(dǎo)體技術(shù)公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術(shù)的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的共封裝設(shè)計(jì)，具備更快的開(kāi)關(guān)速度、更低的導(dǎo)通與開(kāi)關(guān)損耗，適用于
2025-04-25 11:39:28987 
第三代半導(dǎo)體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。然而，SiC器件的高頻開(kāi)關(guān)特性也帶來(lái)了動(dòng)態(tài)測(cè)試的挑戰(zhàn)：開(kāi)關(guān)速度可達(dá)納
2025-04-22 18:25:42683 
SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
隨著新能源電動(dòng)汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場(chǎng)的需求，金升陽(yáng)推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
硬件詳細(xì)信息：
芯片組： 恩智浦 88W8801 （802.11b/g/n）
設(shè)計(jì)名稱： 類型 2DS
零件編號(hào)： LBWA0ZZ2DS-688
平臺(tái)： 基于 Vatics，采用 ARM7 架構(gòu)
2025-04-02 06:53:23
國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體先行者CHIPWAYS，在其豐富的汽車三電領(lǐng)域核心車規(guī)芯片組合的基礎(chǔ)上，結(jié)合客戶實(shí)際應(yīng)用需求，迭代創(chuàng)新設(shè)計(jì)，推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性價(jià)比的車規(guī)級(jí)多節(jié)電池組監(jiān)控器芯片：XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870 
。 ??本季度開(kāi)始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
? 日前，廣東領(lǐng)益智造股份有限公司（簡(jiǎn)稱“領(lǐng)益智造”）2025年供應(yīng)商大會(huì)于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開(kāi)。納微達(dá)斯（無(wú)錫）半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“納微半導(dǎo)體”）憑借領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)，與領(lǐng)益智造
2025-03-14 11:51:043894 數(shù)與峰值亮度，實(shí)際畫(huà)質(zhì)與宣傳嚴(yán)重脫節(jié)； ? ? 2. 光暈難題：控光技術(shù)不足導(dǎo)致高光場(chǎng)景溢光、暗場(chǎng)細(xì)節(jié)丟失； ? ? 3. 形態(tài)停滯：自2016年第三代液晶電視問(wèn)世后，屏幕黑邊、厚重邊框等問(wèn)題長(zhǎng)期無(wú)解。 在此背景下，TCL以全球Mini LED出貨量第一的行業(yè)地位，于3月10日發(fā)布第四代液
2025-03-12 14:31:02839 一談起低軌衛(wèi)星，大家勢(shì)必會(huì)說(shuō)起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線，大家還是繞不開(kāi)馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個(gè)樣，一眾企業(yè)在模仿，試圖實(shí)現(xiàn)超越和跟隨。最近，拆了一臺(tái)第三代星鏈終端。但是，看不懂，完全
2025-03-05 17:34:166275 
SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級(jí)，芯片面積縮小20%，開(kāi)關(guān)損耗更低，能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484 
技術(shù)支持您好！我用的DMD開(kāi)發(fā)板如上圖，采用是DLP4100系列芯片組，現(xiàn)在所遇到的問(wèn)題：第一個(gè)是通過(guò)微鏡加載二值圖片，接收光強(qiáng)信息的探測(cè)器收集到電壓數(shù)據(jù)整體會(huì)有偏上或者偏下的現(xiàn)象，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)
2025-02-24 08:35:31
我們新設(shè)計(jì)采用DLP300S,DLPC1438，網(wǎng)站上找不到固件下載， 請(qǐng)問(wèn)從哪里可以獲取到此芯片組的固件？
2025-02-21 06:22:49
一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301609 
近日，在深圳舉辦的行家說(shuō)第三代半導(dǎo)體年會(huì)——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對(duì)工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)」。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可，更是對(duì)其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細(xì)作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020 近日，中國(guó)在太空成功驗(yàn)證了首款國(guó)產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國(guó)航天電源系統(tǒng)升級(jí)換代，為中國(guó)航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341 近日，百度智能云宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：成功點(diǎn)亮了國(guó)內(nèi)首個(gè)自研的昆侖芯三代萬(wàn)卡集群。這一里程碑式的成就標(biāo)志著百度在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。
2025-02-06 17:52:221460 Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺(tái)，采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運(yùn)行
2025-02-05 15:07:27
的人工智能算力需求。 昆侖芯三代作為百度自研的AI芯片，其性能卓越，能夠滿足復(fù)雜的人工智能任務(wù)需求。此次萬(wàn)卡集群的成功點(diǎn)亮，不僅展示了百度在AI芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也體現(xiàn)了百度在推動(dòng)人工智能技術(shù)發(fā)展方面的堅(jiān)定決
2025-02-05 14:58:141032 的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002 本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中，車用功率模塊（當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT）占據(jù)著舉足輕重的地位，它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能，還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150 
全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，成為半導(dǎo)體技術(shù)研究的前沿和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在新能源汽車等應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務(wù)，發(fā)展前景究竟如何？ 隨著全球科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體
2025-01-08 17:23:51801 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:12:110
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