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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>展訊聯(lián)合Dialog半導(dǎo)體共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)

展訊聯(lián)合Dialog半導(dǎo)體共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)

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DIALOG半導(dǎo)體發(fā)布新一代多點(diǎn)觸控顯示感應(yīng)器芯片

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退市回國(guó),瞄準(zhǔn)“中國(guó)芯”

從美國(guó)納斯達(dá)克退市,轉(zhuǎn)身回國(guó)了。清華紫光最新公告顯示,訊通信有限公司已完成私有化,紫光收購(gòu)計(jì)劃達(dá)到預(yù)期,順利完成!##中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要強(qiáng)大,要成為世界最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)公司,靠扶是扶不起來(lái)的,關(guān)鍵要靠“打”,在市場(chǎng)上“打拼”才能強(qiáng)大。而要參與激烈的競(jìng)爭(zhēng),資本市場(chǎng)的強(qiáng)力支持是重要因素。
2014-02-10 10:16:493801

中國(guó)芯的制勝之道

今年8月,推出了新一代多模LTE調(diào)制解調(diào)器SC9620,在中國(guó)混亂的4G芯片市場(chǎng)里畫下濃重的一筆。在中國(guó)這個(gè)IC設(shè)計(jì)略顯貧瘠的土壤上,是如何發(fā)展起來(lái),又如何成長(zhǎng)為全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商的呢?電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了的市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳。談一下的制勝之道。
2014-11-18 15:02:282886

:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好

3月9日消息,今天宣布與德國(guó)半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于14納米中高端LTE芯片平臺(tái)中。對(duì)于這個(gè)芯片平臺(tái),李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
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推出多款高性能LTE芯片平臺(tái) 面向全球主流消費(fèi)市場(chǎng)

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艾邁斯半導(dǎo)體和曠視科技將共同開發(fā)完整即插即用型3D臉部識(shí)別解決方案

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2015-04-16 09:44:26

2017年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將在10月在上海舉辦

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2017-02-24 14:29:10

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
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2021-11-01 07:21:24

半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

交給代工廠來(lái)開發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。 半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺(tái) 仔細(xì)觀察,我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟,工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長(zhǎng)。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37

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代工廠來(lái)開發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。 半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺(tái) 仔細(xì)觀察,我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟,工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長(zhǎng)。工藝技術(shù)、EDA
2024-03-27 16:17:34

半導(dǎo)體芯片測(cè)試

廣電計(jì)量檢測(cè)專業(yè)做半導(dǎo)體集成芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),有相關(guān)問(wèn)題互相探討溝通聯(lián)系***
2020-10-20 15:10:37

將主打TD與WCDMA 將推出28納米LTE芯片

計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
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芯片,集成電路,半導(dǎo)體含義

其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計(jì)算機(jī)或者其他
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Karamba Security和意法半導(dǎo)體攜手合作,加強(qiáng)汽車信息安全保護(hù)

定性安保方法可以零誤報(bào)率保護(hù)車輛不受到網(wǎng)絡(luò)攻擊。Karamba Security的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Ami Dotan表示:“ST是網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,我們很高興與ST合作,共同開發(fā)
2018-11-05 14:09:44

Semtech與復(fù)旦微電子所共同開發(fā)MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)

表現(xiàn)良好,休眠模式下功耗在1uA左右,與客戶端實(shí)際需求匹配度較高。該款FM33LE0 MCU + SX126x參考設(shè)計(jì)是Semtech與復(fù)旦微電子所共同開發(fā)的第一套參考設(shè)計(jì),方案已經(jīng)完成測(cè)試,于2023
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TD-LTE芯片:終端多模融合趨勢(shì)

業(yè)者,所共同開發(fā)的第MAX3232EUE+T四代(4G)移動(dòng)通信技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)。在剛剛落幕的2012北京通信上,多款TD-LTE終端產(chǎn)品首次在國(guó)內(nèi)亮相,中國(guó)移動(dòng)也首次提出了終端方面的頻譜要求,即要
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Velankani和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

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2018-03-08 10:17:35

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺(tái)介紹

  BSIMProPlus?是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺(tái),在其產(chǎn)品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,被全球一百多家領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計(jì)公司作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE
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中移動(dòng)攜TD-LTE亮相2011年世界電信:TD-LTE能否成焦點(diǎn)

由國(guó)際電信聯(lián)盟舉辦的2011年ITU世界電信于10月24日至27日在瑞士日內(nèi)瓦召開。中移動(dòng)在“開放、合作、共贏”主題下,展示了TD-LTE第四代移動(dòng)通信技術(shù)(4G)、綠色低碳環(huán)保的C-RAN技術(shù)
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優(yōu)恩半導(dǎo)體新推出RS485通芯片

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2016-10-17 16:17:39

華為、、OmniVision、AMD眾多大牛企業(yè)對(duì)你發(fā)出Offer邀請(qǐng)

ASR更多職位模擬芯片設(shè)計(jì)[上海]/碩士及以上/20K - 30K華為海思半導(dǎo)體 更多職位模擬設(shè)計(jì)CAD工程師[深圳]5年以上/本科及以上/18K - 35K訊通信更多職位模擬芯片整合設(shè)計(jì)工程師(高級(jí)
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基于SC7701的共享單車解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于SC7701的共享單車解決方案。SC7701芯片是一個(gè)30nm低功耗處理器,內(nèi)置ARM9
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大唐移動(dòng)徹底退出TD芯片產(chǎn)業(yè) 或接手天碁

也未必能整合好,但是天碁科技股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,而且目前有這個(gè)資金實(shí)力?!边@位業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者分析表示。掛牌信息顯示,天碁科技主要以開發(fā)、生產(chǎn)多模芯片組及配套的軟件為公司主營(yíng)業(yè)務(wù),注冊(cè)資本為4201
2008-06-18 16:42:09

堯遠(yuǎn)通信科技選用賽肯通信和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺(tái)為全球市場(chǎng)開發(fā)追蹤設(shè)備

中國(guó),2018年2月26日——世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)LTE芯片制造商賽肯通信有限公司(紐交所股票代碼: SQNS)和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體
2018-02-28 11:41:49

意法半導(dǎo)體(ST)將其獨(dú)有的開發(fā)生態(tài)環(huán)境與阿里AliOS操作系統(tǒng)完美結(jié)合,打造中國(guó)第一個(gè)云節(jié)點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

員首選的微控制器品牌。除處理器外,意法半導(dǎo)體還為設(shè)計(jì)人員提供開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的全部關(guān)鍵技術(shù),其中包括通信連接、數(shù)據(jù)安全、傳感器、功率管理和信號(hào)調(diào)節(jié)技術(shù)。意法半導(dǎo)體的模塊化、具共同操作性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)
2017-10-17 15:54:18

有誰(shuí)對(duì)半導(dǎo)體制冷和溫差發(fā)電有興趣。

招賢納士,共同開發(fā)公司名稱:青偉云源能源科技(蘇州)有限公司注冊(cè)資本:5000萬(wàn)元人民幣公司地址:蘇州吳江區(qū)公司主要股東:蘇州龍?zhí)┩顿Y有限公司 蘇州偉源新材料科技有限公司經(jīng)營(yíng)范圍:半導(dǎo)體制冷、發(fā)電芯片和太陽(yáng)能溫差電池板的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。產(chǎn)品行業(yè)等詳情請(qǐng)參閱蘇州偉源網(wǎng)址。聯(lián)系:***@189.cn
2017-05-08 11:05:48

穿戴電子開發(fā)項(xiàng)目,資金雄厚可技術(shù)合作共同開發(fā)!

穿戴電子開發(fā)項(xiàng)目,可技術(shù)合作共同開發(fā)!各位網(wǎng)友大家好,明年是穿戴式電子元年,google glass 年底上市注定會(huì)刮起一陣電子穿戴風(fēng),穿戴電子市場(chǎng)有很大的發(fā)展空間,必定會(huì)為合作伙伴帶來(lái)機(jī)會(huì),我們
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2011-08-17 08:39:121023

IBM與3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料

IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11782

將主打TD+WCDMA 擬推28納米LTE芯片

訊通信董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游近日在對(duì)話鳳凰網(wǎng)科技時(shí)透露,計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之
2011-10-17 08:58:411036

Dialog半導(dǎo)體為滿足高端電話機(jī)市場(chǎng)而擴(kuò)展其GREEN VOIP芯片系列SC14453

Dialog半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼:DLG)日前宣布:推出一種高性能的VoIP電話芯片組SC14453。
2012-03-28 11:48:532115

Dialog公司與臺(tái)積公司攜手開發(fā)行動(dòng)產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)

Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積公司今日共同宣布:攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù),提供行動(dòng)產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片
2012-03-29 11:09:341176

意法半導(dǎo)體與奧迪攜手共同推進(jìn)汽車先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新

全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體
2012-10-30 09:20:07786

DIALOG半導(dǎo)體電源管理和音頻技術(shù)受三星青睞

Dialog 半導(dǎo)體有限公司今天宣布,三星公司已在其第三個(gè)全球智能手機(jī)平臺(tái)上采用了Dialog的電源管理和超低功率音頻技術(shù)。
2013-02-21 15:48:391043

DIALOG半導(dǎo)體為下一代基于英特爾ATOM處理器的平板電腦提供關(guān)鍵的系統(tǒng)電源管理能力

Dialog半導(dǎo)體有限公司今天宣布,英特爾公司和Dialog 已拓展雙方的合作,開發(fā)一款PMIC單芯片電源管理IC。
2013-02-22 17:39:161404

掀四核LTE風(fēng)暴,芯片廠如何招架?

2012年,由于巨大需求驅(qū)動(dòng)著洶涌澎湃的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)。其中,在眾多的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商中,則是當(dāng)之無(wú)愧的最大受益者。
2013-03-19 15:10:177687

DIALOG半導(dǎo)體有限公司助力新款 SAMSUNG GALAXY智能手機(jī)平臺(tái)

高度集成電源管理、音頻、AC/DC 與短距離無(wú)線技術(shù)提供商 Dialog半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼:DLG)今日宣布,三星公司在其最新款 Galaxy 智能手機(jī)中采用了 Dialog
2013-11-04 09:58:501274

中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA共同開發(fā)DSP硬核及平臺(tái)

中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布:三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核,為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。
2014-03-20 13:56:471352

CEVA和擴(kuò)大長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系 瞄準(zhǔn)中高端智能手機(jī)LTE SoC

迄今為止,基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過(guò)20億顆,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺(tái)SC9860。
2016-05-03 13:49:001266

Dialog公司推出業(yè)內(nèi)首個(gè)OpenThread Sandbox開發(fā)平臺(tái)

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接性、汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示:“通過(guò)發(fā)布OpenThread Sandbox開發(fā)平臺(tái),Dialog為OpenThread做出了重要貢獻(xiàn)
2016-06-27 11:49:261535

推出14納米8核64位中高端LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA

簡(jiǎn)稱“”)今日在2017世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上宣布推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺(tái) SC9861G-IA。
2017-03-16 12:53:015609

Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,高通開始感受涼意

【導(dǎo)讀】Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,董事長(zhǎng)李立游博士說(shuō),我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒(méi)有的3D攝像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886

e絡(luò)盟宣布與Dialog半導(dǎo)體簽署新的全球特許經(jīng)營(yíng)協(xié)議

e絡(luò)盟—全球領(lǐng)先的電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商今日宣布與Dialog半導(dǎo)體簽署一份新的全球特許經(jīng)營(yíng)協(xié)議。該協(xié)議進(jìn)一步提升了e絡(luò)盟半導(dǎo)體電源管理品類的規(guī)格并拓展了無(wú)線產(chǎn)品線。
2017-04-28 01:06:41957

華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布:基于95納米OTP工藝平臺(tái)的首顆MCU開發(fā)成功

香港, 2017年11月3日 - (亞太商) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團(tuán)”,股份代號(hào):1347.HK)與上海晟
2017-11-03 10:37:2410583

受蘋果自主開發(fā)電源管理芯片,Dialog 暴跌24%,紫光集團(tuán)增持股Dialog7.15%

清華紫光集團(tuán)間接增持了在半導(dǎo)體公司Dialog Semiconductor的股份。由于可能失去頭號(hào)客戶蘋果,Dialog Semiconductor的股價(jià)在近期出現(xiàn)暴跌。
2017-12-06 09:27:251192

自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)要發(fā)力咯:英偉達(dá)將與百度聯(lián)合開發(fā)

據(jù)報(bào)道,圖形芯片制造商英偉達(dá)公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛(Jen-HsunHuan)宣布,未來(lái)將與百度合作,共同開發(fā)基于人工智能(AI)的自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)
2018-04-24 11:49:00639

世平聯(lián)合北京飛圖推出基于SC7701的共享單車解決方案

2018年1月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于SC7701的 共享單車 解決方案。 SC7701芯片是一個(gè)30nm低功耗
2018-01-23 07:52:501395

Sequans 和 ST 合作推出LTE跟蹤定位平臺(tái) CLOE

LTE芯片制造商賽肯通信有限公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)聯(lián)合發(fā)布一個(gè)全新的采用雙方技術(shù)的LTE跟蹤定位平臺(tái)。新產(chǎn)品命名CLOE,即
2018-05-24 08:03:002183

如何應(yīng)用半導(dǎo)體解決LTE天線設(shè)計(jì)

在本演示中,我們將向您展示安森美半導(dǎo)體方案怎樣說(shuō)明解決LTE天線設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),以及如何令天線在每種使用情況都具高能效。
2018-06-26 15:55:005102

Synaptics宣布終止收購(gòu)Dialog半導(dǎo)體,雙方均未透露原因

7月31日,Synaptics發(fā)布新聞稿,宣布已終止與Dialog半導(dǎo)體之間的并購(gòu)談判。同一時(shí)間,Dialog也發(fā)布相關(guān)聲明,表示終止收購(gòu)Synaptics。
2018-08-04 10:40:004531

通過(guò)眾籌共同開發(fā)游戲

來(lái)自阿凡達(dá)的裹尸布的執(zhí)行制片人提供了有關(guān)創(chuàng)建敏捷和開放的共同開發(fā)/眾籌游戲的見解。
2018-11-08 06:48:002544

粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合中標(biāo)工信部半導(dǎo)體基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目

近日,智光電氣在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合中標(biāo)工信部半導(dǎo)體、芯片、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目。
2019-09-11 14:56:134634

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司,擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司,該收購(gòu)將助力Dialog成為快速增長(zhǎng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場(chǎng)的混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。
2019-10-08 09:34:121234

電裝將與高通共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264

華為與意法半導(dǎo)體合作,共同進(jìn)行智能手機(jī)和汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)

近日有消息稱,華為將攜手意法半導(dǎo)體共同進(jìn)行芯片開發(fā),除智能手機(jī)外,還將涉及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)。據(jù)了解,雙方從去年開始聯(lián)合開發(fā)芯片,但至今尚未公開宣布。
2020-05-13 16:55:014024

藍(lán)海華騰攜手比亞迪共同建設(shè)SiC、IGBT功率半導(dǎo)體開發(fā)

揭牌儀式為契機(jī),將在資源共享、技術(shù)創(chuàng)新、人才交流等方面有更多、更深入的合作溝通。匯聚資源優(yōu)勢(shì),開展聯(lián)合實(shí)驗(yàn)和合作研究,打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。共同建設(shè)SiC、IGBT功率半導(dǎo)體開發(fā)與應(yīng)用試驗(yàn)平臺(tái),開展新能源汽車用電機(jī)控制器的核心器件開發(fā)與應(yīng)用研究,提高產(chǎn)品的可靠、安全與性價(jià)比。
2020-06-09 14:48:174291

意法半導(dǎo)體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

關(guān)系,共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本將于2021年3月上市,并且很快將開始生產(chǎn),而汽車級(jí)設(shè)備樣品將于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:403105

亞馬遜云服務(wù)將與Blackberry共同開發(fā)智能汽車數(shù)據(jù)平臺(tái)

西雅圖及安大略省滑鐵盧2020年12月2日 /美通社/ -- 亞馬遜云服務(wù)(AWS) 與全球智能安全軟件及服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者Blackberry (黑莓) 有限公司宣布達(dá)成一項(xiàng)為期多年的全球協(xié)議,共同開發(fā)
2020-12-03 16:13:471869

美國(guó)將與澳大利亞共同開發(fā)網(wǎng)絡(luò)攻擊訓(xùn)練平臺(tái)

外媒報(bào)道稱,美國(guó)剛剛與澳大利亞簽署了一份雙邊協(xié)議,以允許美國(guó)網(wǎng)絡(luò)司令部(USCYBERCOM)與澳大利亞國(guó)防軍信息戰(zhàn)部門(IWD)共同開發(fā)和分享虛擬網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)平臺(tái)。通過(guò)將 IWD 的反饋意見納入 USCYBERCOM 的模擬培訓(xùn)領(lǐng)域,兩國(guó)將努力推動(dòng)持久性網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練環(huán)境(PCTE)的目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。
2020-12-05 11:09:482080

特斯拉將與三星合作,共同開發(fā)5納米芯片

北京時(shí)間1月26日早間消息,據(jù)報(bào)道,特斯拉正在開發(fā)下一代HW4硬件,該硬件可以用于目前正在研發(fā)中的新型4D FSD(四維完全自動(dòng)駕駛)全自動(dòng)駕駛套裝。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,提升將與三星合作,共同開發(fā)這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:282016

Dialog半導(dǎo)體宣布與SiFive Inc公司建立新合作伙伴關(guān)系

Unmatched是一款基于SiFive Freedom U740 RISC-V SoC的PC級(jí)RISC-V Linux開發(fā)平臺(tái)。 新一代HiFive Unmatched平臺(tái)采用了Dialog高度集成的系統(tǒng)電源管理芯片(PM
2021-05-19 14:06:472564

2022東莞半導(dǎo)體芯片集成電路

國(guó)際半導(dǎo)體|2022東莞國(guó)際芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 展會(huì)名稱:東莞國(guó)際芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 同期舉辦:CMM電子制造自動(dòng)化資源、IIOTC工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)自動(dòng)化 展會(huì)日期:2022年5月
2021-11-06 14:41:171614

2022東莞國(guó)際芯片半導(dǎo)體博覽會(huì)

? 國(guó)際半導(dǎo)體|2022東莞國(guó)際芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 展會(huì)名稱:東莞國(guó)際芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 同期舉辦:CMM電子制造自動(dòng)化資源、IIOTC工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)自動(dòng)化 展會(huì)日期:2022年5月
2021-11-06 14:47:111280

Dialog半導(dǎo)體公司助力客戶的下一代產(chǎn)品開發(fā)

Dialog半導(dǎo)體公司近期有多個(gè)職位正在熱招中,我們期待優(yōu)秀的工程師朋友們加入我們的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)!
2021-12-03 15:02:185356

環(huán)旭電子與客戶共同開發(fā)云端通信網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品

近期,環(huán)旭電子與客戶共同開發(fā)出一款云端通信網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品,可將火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)的訊息透過(guò)有線網(wǎng)絡(luò)(POTS,Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太網(wǎng)) 或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi 或LTE)連上公有云及火災(zāi)網(wǎng)管中心。
2022-06-07 11:39:231665

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品,旨在通過(guò)全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無(wú)線系統(tǒng)的功率和性能。
2022-06-24 10:40:441826

半導(dǎo)體企業(yè)為何選擇使用無(wú)錫哲SAP系統(tǒng)

SAP?半導(dǎo)體/芯片封測(cè)行業(yè)ERP解決方案是無(wú)錫哲基于SAP ERP優(yōu)秀、全面、靈活、可擴(kuò)展的技術(shù)平臺(tái),結(jié)合無(wú)錫哲半導(dǎo)體、芯片封裝測(cè)試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),為半導(dǎo)體公司打造的芯片封測(cè)企業(yè)
2023-03-15 11:15:42981

主打低功耗物聯(lián)網(wǎng)國(guó)產(chǎn)替代,縱行科技ZT1826芯片以速率和靈敏度出圈

與此同時(shí),相比其他國(guó)內(nèi)廠家,縱行科技打造了從“芯片-模組-傳感器-解決方案-應(yīng)用方”的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。一方面縱行科技通過(guò)提供芯片IP以及配套網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及平臺(tái)的方式,聯(lián)合國(guó)內(nèi)外多家半導(dǎo)體廠商共同開發(fā)和推廣ZETA技術(shù)以及相關(guān)芯片、模組。
2023-09-21 17:28:191486

極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子

2023年10月30—11月1日,極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子,展會(huì)期間,珠海半導(dǎo)體開發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:241267

三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體

11月13日, 三菱電機(jī)株式會(huì)社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331268

三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)今天宣布,將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
2023-11-15 15:25:521554

三菱電機(jī)與Nexperia共同開啟硅化碳功率半導(dǎo)體開發(fā)

三菱電機(jī)公司宣布將與Nexperia B.V.結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為電力電子市場(chǎng)開發(fā)硅碳(SiC)功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其廣帶隙半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片,這些芯片將用于Nexperia開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09984

東芝和羅姆共同開發(fā)電力芯片,得到日本政府補(bǔ)貼支持

日本東芝公司和羅姆公司將展開合作,共同開發(fā)電力半導(dǎo)體,以此加強(qiáng)其在電動(dòng)車高需求元件領(lǐng)域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對(duì)這兩家公司計(jì)劃投入的3800億日元(約合83億美元)的項(xiàng)目提供高達(dá)1200億日元的補(bǔ)貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設(shè)的各自的工廠進(jìn)行生產(chǎn)。
2023-12-09 11:30:001517

羅姆、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布,雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作,共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
2023-12-11 15:44:051316

新思科技攜手Ansys和三星共同開發(fā)14LPU工藝的全新射頻集成電路設(shè)計(jì)

新思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工(以下簡(jiǎn)稱“三星”)共同開發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路(RFIC)設(shè)計(jì)參考流程
2023-12-11 18:25:551460

恩智浦與MicroEJ共同開發(fā)平臺(tái)加速器

恩智浦與MicroEJ共同開發(fā)的新平臺(tái)加速器,利用具有標(biāo)準(zhǔn)API的軟件容器,為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用帶來(lái)與智能手機(jī)類似的軟件設(shè)計(jì)靈活性,幫助客戶大幅降低開發(fā)成本,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2024-01-22 10:16:151420

日本NTT和英特爾將共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體

日本NTT公司和英特爾公司近日宣布,將與多家半導(dǎo)體廠商合作,共同開展新一代“光電融合”半導(dǎo)體的技術(shù)合作和批量生產(chǎn)。據(jù)悉,日本政府將為這一項(xiàng)目提供450億日元(約合人民幣22億元)的支援。
2024-01-30 10:17:331192

芯原股份與新基攜手推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)公司芯原股份與無(wú)線通信技術(shù)和通信芯片領(lǐng)域的佼佼者新基科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“新基”)共同宣布,雙方已成功開發(fā)出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)解決方案。
2024-02-21 13:50:331381

Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作,共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來(lái)源:IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上,簽訂了一份協(xié)議,旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國(guó)科技公司 IBM 近日宣布建立聯(lián)合開發(fā)合作關(guān)系,旨在推出
2024-06-07 11:39:55865

類比半導(dǎo)體與中石化物探院共同成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

在南京正式簽署合作協(xié)議,共同成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,旨在加速國(guó)產(chǎn)化模擬芯片的研發(fā)與應(yīng)用,推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程。
2024-09-13 10:05:461140

華大半導(dǎo)體牽頭發(fā)布汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書

近日,國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》在第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)(ICDIA 2025創(chuàng)芯)上正式發(fā)布。該白皮書由“中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟”組織,華大半導(dǎo)體與中汽研科技牽頭,聯(lián)合25家起草單位共同完成。
2025-07-17 13:56:421227

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