臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45
1495 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）開發(fā)出非常適用于NXP? Semiconductors（以下簡稱“恩智浦公司”）的應用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71837MWV”。
2018-06-13 16:35:168373 開發(fā)適用于高速車載接口的電源電感器
2023-08-22 15:52:341826 
NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢，以及臺積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實現(xiàn)更強大的汽車計算系統(tǒng)，
2020-06-14 08:22:527257 7月2日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。
2020-07-03 10:21:124455 `1206封裝貼片電適用于哪些產(chǎn)品上，下面平尚科技做具體分析1、1206封裝貼片電容適用于電子消費類產(chǎn)品通訊設(shè)備：智能手機、電腦周邊 電源：電池管理2、1206封裝貼片適用于電子照明類產(chǎn)品LED燈
2017-08-11 12:03:25
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
` 觀點：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
安富萊的論壇上也有很多有關(guān)單片機方面的有用的資料，大家可以參考。本文不僅適用于STM32芯片的開發(fā)，也適用于其它芯片。正文學習一款新的芯片，需要大家從官方獲取兩方面的資料，一個是相關(guān)的技術(shù)文檔，比如參數(shù)手冊、數(shù)據(jù)手冊、應用筆記等；另一個是軟件包，官方在...
2021-12-09 06:54:45
能夠利用自然能工作。開發(fā)這種系統(tǒng)所需的關(guān)鍵集成電路 (IC) 是超低功耗微處理器、無線電器件和電源管理 IC。盡管我們在低功耗微處理器和無線電器件方面已經(jīng)取得了相當大的進步，但適用于能源采集應用的一些
2012-08-13 15:24:21
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理
2016-01-25 09:38:11
已被知名汽車芯片廠商采用。銳成芯微的嵌入式存儲IP，經(jīng)過十多年的技術(shù)積累和迭代，已發(fā)展了包括MTP，OTP，eFlash等眾多產(chǎn)品線，不僅在BCD工藝平臺，也適用于更多邏輯工藝平臺。銳成芯微持續(xù)通過
2023-03-03 16:42:42
臺積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 臺積電繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備
據(jù)臺積電公司向臺灣證交所提報的文件顯示，臺積電今年第四季度仍在繼續(xù)購買芯片制造設(shè)備及
2009-12-30 10:53:54778 臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術(shù)，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 臺積電在近日舉行的臺積電2011技術(shù)研討會上推出了業(yè)界首個專為智能手機、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。
2011-04-07 10:25:371170 Dialog半導體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術(shù)，提供行動產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片
2012-03-29 11:09:341176 知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實現(xiàn)方法。
2012-08-12 10:04:001155 高通將使用臺積電的BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
2017-09-25 10:17:071114 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 因為InFO工藝，臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨供。
2018-10-08 15:23:504685 臺積電并不擔心遭遇富士康那樣的砍單，因為它掌握著全球非常稀有的7nm工藝，手機芯片廠商為了提升自己芯片的性能，都會找到臺積電用7nm工藝來生產(chǎn)芯片，也就是說只要這個世界需要芯片，那么臺積電就有生意做。
2018-12-02 11:00:115483 首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計，他家代工完成得。所以，設(shè)計芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 臺積電總裁魏哲家在技術(shù)論壇中表示，目前市面上量產(chǎn)的 7 nm 工藝芯片都是臺積電制造。
2019-06-24 16:02:183101 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術(shù)，開發(fā)出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術(shù)實現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5nm工藝可以進一步提升芯片的晶體管密度，提升性能并降低功耗，可廣泛用于PC、智能手機等設(shè)備的元器件中。
2020-03-12 14:10:443184 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 4月20日消息，據(jù)國外媒體報道，按計劃，在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后，芯片代工商臺積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，臺積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良品率也非常可觀。
2020-04-20 17:00:033185 臺積電在推出3D SoIC后端服務后，還開發(fā)了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術(shù)）衍生的工藝開始量產(chǎn)。
2020-07-08 11:56:50781 據(jù)外媒報道，特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)Hardware 4．0自動駕駛芯片，并計劃在2021年第四季度進行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
來源：TechWeb 作者：辣椒客 9月17日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為代工最新的處理器，繼續(xù)在芯片制程工藝方面領(lǐng)先。 不過，從9月
2020-09-17 17:51:392246 他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產(chǎn)。 當然隨著半導體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。
2020-09-28 09:14:246045 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，蘋果 iPhone 12 系列智能手機搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝代工的，這一工藝在今年三季度
2020-11-06 16:19:022235 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，但目前產(chǎn)能還比較緊張，主要用于為蘋果代工相關(guān)的處理器，眾多廠商還在排隊等待。 但臺積電也在著手擴大產(chǎn)能，臺積電董事會目前
2020-11-11 18:01:331787 11 月 18 日消息，據(jù)英文媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在同一家韓國客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片。 外媒是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道臺積電正同一家韓國客戶洽談
2020-11-18 15:53:102202 據(jù)英文媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在同一家韓國客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片。 外媒是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道臺積電正同一家韓國客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動
2020-11-18 16:02:052185 電在更先進的節(jié)點上取得了進步。 研究公司 TrendForce 今日表示，蘋果計劃在 2021 年的 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電網(wǎng)站顯示，5nm
2020-11-19 11:41:131856 目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智能手機行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過報道稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節(jié)點推進。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319 據(jù)報道美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票，批準與臺積電達成一項開發(fā)協(xié)議。臺積電計劃投資120億美元在當?shù)嘏d建工廠。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元，用于當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">臺積電工廠配套道路和供水設(shè)施的優(yōu)化。
2020-11-19 16:00:091981 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:487458 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323 
臺積電目前被廣泛視為半導體技術(shù)的領(lǐng)導者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實現(xiàn)的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產(chǎn)品，而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。臺積電什么也沒做，只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。
2020-12-02 14:54:492441 12 月 7 日消息，據(jù)國外媒體報道，5nm 是芯片代工商臺積電目前最先進的制程工藝，蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝制造。 雖然臺積電的制程
2020-12-07 18:08:152563 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時可以和高通競爭天下，那么到時臺積電和高通哪個厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 12月23日消息，蘋果公司已預定臺積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:013241 12月23日消息，來自供應鏈方面的消息稱，臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:362064 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 據(jù)報道，知情人士透露，臺積電最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預訂，用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報道稱，臺積電已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報道顯示，蘋果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:352305 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進度。
2021-01-05 09:39:262359 據(jù)知情人士稱，英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯卡，希望借此對抗英偉達的崛起。 這款名為“DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制造工藝，該工藝尚未正式命名，但是其7納米工藝的強化版。
2021-01-12 15:43:062084 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后，臺積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082668 1 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后，臺積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 1 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續(xù)多年增長。 由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:572144 據(jù)供應鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預計超過
2021-01-27 10:33:242456 臺積電作為蘋果的長期合作伙伴，傳出雙方正攜手合作開發(fā)Micro OLED面板，預計用于蘋果全新的擴增實境（AR）產(chǎn)品，目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認為，隨著技術(shù)的推進，整合這些先進芯片的封裝技術(shù)是臺積電面臨的挑戰(zhàn)，若順利，將使臺積電成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052579 高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強大性能。 但根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4nm
2021-02-25 13:37:462500 適用于所有場合的數(shù)字電源系統(tǒng)管理
2021-03-20 09:39:13
2 臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 4月8日消息，據(jù)國外媒體報道，眾所周知，蘋果是臺積電先進芯片制程工藝的主要客戶，臺積電5nm工藝目前的主要客戶就是蘋果，加強版的5nm工藝，也將用于為蘋果代工今秋iPhone 13將搭載的A15
2021-04-10 09:18:152448 新傳聞，蘋果的自動駕駛汽車項目所使用的芯片，也可能由臺積電來生產(chǎn)。 臺積電為蘋果制造自動駕駛汽車芯片 據(jù)《電子時報》報道，蘋果和臺積電正在努力開發(fā)為蘋果的自動駕駛汽車提供動力的芯片。該報告還表明，制造芯片的工廠可能設(shè)在美國。 臺積電在生產(chǎn)自動駕駛汽車芯片方
2021-04-25 09:29:522491 ADP2450：適用于斷路器的電源管理IC產(chǎn)品手冊
2021-05-08 19:20:410 UG-1398：評估適用于斷路器的ADP2450電源管理IC
2021-05-08 19:22:106 臺積電公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進程，預計將會在2022年前將會完成5納米的SoIC開發(fā)。據(jù)悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺積電5納米的工藝制程。
2021-09-28 16:22:313287 Dialog高度集成PMIC電源管理芯片DA6021 是用于下一代英特爾?凌動?處理器的單片單芯片電源管理IC。它為平板電腦提供所有電源，也可用于多種嵌入式應用以及上網(wǎng)本和上網(wǎng)本。它旨在支持
2022-01-06 10:54:148 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導體晶圓專工業(yè)業(yè)者，專注于
2022-04-02 09:54:042610 今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 據(jù)外媒報道，臺積電正在研發(fā)先進的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標是在2025年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 臺積電即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預計在2025年的時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計劃。
2022-07-01 09:41:172088 臺積電在開發(fā)2納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，最先進的節(jié)點92%來自中國臺灣臺積電。
2022-07-06 14:18:332215 據(jù)報道，臺積電計劃在今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產(chǎn)品。
2022-08-23 17:11:261814 Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E
2022-11-17 15:31:571498 作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預計2024年投產(chǎn)，每月將量產(chǎn)2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282 。Cadence 和臺積電早已達成了長期合作，而利用這個最新成果，雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計參考流程來開發(fā)優(yōu)化的、更可靠性的下一代 RFIC 設(shè)計，用于移動、汽車、醫(yī)療保健
2023-05-09 15:04:432318 臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設(shè)計解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
前段時間，臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢，整體價格也基本在IC設(shè)計業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過，因為兩張圖片相同產(chǎn)品的報價也有差異，價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:131123 
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:232227 用于集成電路（IC）驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺積電的N2工藝認證，可為早期采用臺積電N2工藝技術(shù)的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22876 來源：臺積電 封裝使用硅光子技術(shù)來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電（TSMC）近日發(fā)布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺，該平臺利用硅光子技術(shù)改善互連。 臺積電業(yè)務開發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55955 
近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確?；A(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當前的3nm系列工藝產(chǎn)能，導致其他廠商不得不排隊競購，目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026年。
2024-06-12 10:47:461263 在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導者的地位。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺積電近日攜手旗下創(chuàng)意電子，成功斬獲下一代HBM4（高帶寬內(nèi)存
2024-06-24 15:06:431642 據(jù)最新報道，三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場中的領(lǐng)先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:092602 OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841 近日，據(jù)消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺積電展開合作，共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的支持。 為應對基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增，OpenAI在芯片供應方面采取了多樣化策略，并
2024-10-31 11:39:10995 近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言，臺積電將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591374 PMU電源管理芯片CN8911B適用于超級電容備電的電源系統(tǒng)
2025-01-23 09:11:191301 
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