在先進制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競爭對手。臺積電對于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺積電對此已經(jīng)采取了應(yīng)對措施。
2016-10-21 11:07:11
994 近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計，預(yù)計此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開始。英特爾正在與臺積電合作開展至少兩個 3 納米項目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計中央處理器。
2021-07-02 15:07:4113372 萬片，增幅搞到1.5倍，預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)，2023年中間完成單月4萬片產(chǎn)能，這已經(jīng)成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外，在英特爾、蘋果之后，來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經(jīng)和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:296602 
臺積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎?b class="flag-6" style="color: red">臺積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）8月25日，臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進展。
2020-08-25 18:18:1410700 臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強大。
2020-11-20 10:03:063583 臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
，臺積電掌握先進制程優(yōu)勢后，結(jié)合先進后段封裝技術(shù)，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)
2020-03-19 14:04:57
技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26837 臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺積電公司負責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:171283 臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破
2011-02-23 09:26:541052 據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:071168 工藝。近日臺積電聯(lián)席CEO劉德音又透露，公司目前已經(jīng)在著手研究3nm制程工藝，已經(jīng)聯(lián)合組成三四百人規(guī)模的研發(fā)團隊。
2016-10-10 15:43:361003 臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。
2016-12-15 10:48:11660 據(jù)外媒報道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機型的生產(chǎn)可能會延期。
2016-12-26 11:02:11838 近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動芯片為基礎(chǔ)的Android手機上。高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標市場將拓展至汽車、無人機。
2018-06-17 11:28:002400 高通將使用臺積電的BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
2017-09-25 10:17:071114 臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:414084 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363687 當前，3D打印作為航空航天領(lǐng)域的重要技術(shù)，正推動著航模制造的生產(chǎn)工藝革新和生產(chǎn)效率提升。與此同時，3D打印也在一定程度上改變著整個航空航天設(shè)備的供應(yīng)鏈。
2018-10-09 17:41:402083 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體工藝的新世代。目前業(yè)界認為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在5納米以下先進工藝，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單
2019-04-25 14:20:284993 日前在臺積電說法會上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經(jīng)完成了全球首個3D IC封裝，預(yù)計在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術(shù)的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 目前，臺積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺使用，并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461 
根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項重大工藝制程進行部分優(yōu)化升級之后，就會以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進
2019-08-26 12:29:003380 比5nm更先進的工藝就是3nm，據(jù)報道，臺積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0028045 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 臺積電在推出3D SoIC后端服務(wù)后，還開發(fā)了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術(shù)）衍生的工藝開始量產(chǎn)。
2020-07-08 11:56:50781 認為，特斯拉尋求與臺積電合作，看上的是臺積電的7nm芯片能力，使用的是臺積電7nm制程工藝生產(chǎn)，并且是第一個使用臺積電SOW先進封裝技術(shù)的產(chǎn)品。
2020-08-19 10:37:263081 
近日，中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測，臺積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。
2020-09-09 16:57:461592 在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:204247 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進，計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:061290 臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:512513 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 11月23日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D
2020-11-23 12:01:582191 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:487458 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481778 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 09:09:091805 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 10:38:381667 此前有消息稱，臺積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降，或因蘋果公司砍單。在最新的報道中，臺積電董事長劉德音否認了外界對客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測，他堅稱5nm工藝將推動臺積電2021年銷售額的增長。
2020-12-17 11:14:021907 12月23日消息，蘋果公司已預(yù)定臺積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:013241 12月23日消息，來自供應(yīng)鏈方面的消息稱，臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:362064 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 據(jù)報道，知情人士透露，臺積電最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)訂，用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報道稱，臺積電已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報道顯示，蘋果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:352305 是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉，臺積電計劃明年
2020-12-28 11:51:322376 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術(shù)的創(chuàng)新變得尤為重要。 臺積電
2020-12-30 15:17:153236 1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進度。
2021-01-05 09:39:262359 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 下周四，全球最大的芯片代工廠商臺積電將會公布去年收支狀況以及今年的支出計劃。前幾日，臺積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，其主要原因在于臺積電對于5nm制程的量產(chǎn)以及3nm制程的布局規(guī)劃所需。
2021-01-11 13:42:033759 圓代工的優(yōu)惠政策，這對于臺積電來說，是比較罕見的決定。以往，對于該代工龍頭的主要客戶，臺積電一般會給出3%-5%的優(yōu)惠，以回報大客戶對其先進制程的支持。
2021-01-12 14:55:482719 2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532852 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 1 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續(xù)多年增長。 由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:572143 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521691 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計超過
2021-01-27 10:33:242456 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電：就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，臺積電3nm制程依計劃推進，甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預(yù)計今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:293093 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 2月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在先進芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺積電推出，但也是基本能跟上臺積電節(jié)奏廠商，并未落下很長時間。 在三星電子的先進芯片制程工藝方面，高通是長期采用的廠商，他們
2021-02-24 17:29:284161 9000、蘋果A15等芯片所采用，而臺積電似乎也并不滿足目前所取得的成就，加緊時間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:052720 4月8日消息，據(jù)國外媒體報道，眾所周知，蘋果是臺積電先進芯片制程工藝的主要客戶，臺積電5nm工藝目前的主要客戶就是蘋果，加強版的5nm工藝，也將用于為蘋果代工今秋iPhone 13將搭載的A15
2021-04-10 09:18:152448 英特爾與臺積電已決定開啟先進制程合作。根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃
2021-08-17 16:58:09724 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169826 近日，根據(jù)外媒的消息稱，臺積電公司計劃將在中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm 芯片，目前臺積電3納米制程開發(fā)進展符合預(yù)期，將于下半年量產(chǎn)。
2022-01-14 09:14:412392 今日，據(jù)聯(lián)合報報道，近期臺積電研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。
2022-04-12 17:58:443927 據(jù)臺媒今日報道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn)，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾
2022-05-10 15:21:541832 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 據(jù)外媒報道，臺積電正在研發(fā)先進的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標是在2025年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺積電
2022-06-29 16:34:043230 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 臺積電今（27）日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個合作伙伴同意加入。 據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟
2022-10-27 10:27:552039 作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預(yù)計2024年投產(chǎn)，每月將量產(chǎn)2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282 積電在官網(wǎng)所公布的消息來看，董事長劉德音及工廠建設(shè)方的合作伙伴、材料和設(shè)備供應(yīng)商的多位高管，出席了3nm工藝量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張儀式，業(yè)界及學(xué)術(shù)機構(gòu)的代表也有出席。 對于3nm制程工藝，臺積電在官網(wǎng)上表示，他們預(yù)計在量產(chǎn)后的5年內(nèi)，3nm制程工
2022-12-30 17:13:111656 來源：經(jīng)濟日報 臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進制程技術(shù)的強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術(shù)進行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺積電將擁有三個2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:091233 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開放型標準，以簡化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3d芯片開發(fā)的核心設(shè)計動力。
2023-09-28 10:51:071479 展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的CFET晶體管結(jié)構(gòu)等。
2024-04-29 15:59:49945 在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn)，臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442 盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認為，英偉達與臺積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當三星推出新的制程工藝，總會將臺積電視為主要競爭對手，釋放出爭奪訂單的信號，但實際成功的案例寥寥無幾。
2024-05-22 10:10:101220 早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進一步確認。
2024-05-27 10:10:421350 臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺積電的第二代制程(N3E)進行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299 高度差異化的終端產(chǎn)品。 ? 臺積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理負責(zé)人Dan Kochpatcharin表示： ? 與西門子這樣的開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)伙伴持續(xù)合作，能夠幫助臺積電在加速3D IC設(shè)計和AI創(chuàng)新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客
2024-11-27 11:20:32658 近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言，臺積電將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591373 工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:461313 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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工商網(wǎng)監(jiān)
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