近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。

具體而言，臺積電將對3nm和5nm的制程工藝提價，漲幅預(yù)計在5%至10%之間。而針對當(dāng)前市場供不應(yīng)求的CoWoS封裝工藝，臺積電的提價幅度將更為顯著，預(yù)計達(dá)到15%至20%。這一舉措反映了臺積電在高端技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大市場地位和供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。

然而，在先進(jìn)制程與封裝價格上漲的同時，臺積電也將在成熟制程領(lǐng)域?qū)嵤┮欢ǖ膬r格折讓策略。對于投片量達(dá)到一定規(guī)模的客戶，臺積電將提供大約5%左右的代工價格優(yōu)惠，以吸引和保持這部分客戶群。

值得注意的是，臺積電的這一策略也影響了其他成熟制程代工業(yè)者。據(jù)報道，聯(lián)電等廠商也跟隨臺積電的步伐，對成熟制程的代工價格進(jìn)行了相應(yīng)的調(diào)整，以應(yīng)對市場變化。這一系列舉措無疑將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。