高通臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)_應(yīng)用于驍龍移動(dòng)芯片的Android手機(jī)上
近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動(dòng)芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。
高通臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)
高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場(chǎng)將拓展至汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域。該公司透露，3D深度傳感技術(shù)將主要用于面部識(shí)別。這項(xiàng)技術(shù)使用了一種名為“結(jié)構(gòu)化光”的方法，而不是飛行時(shí)間(ToF)。
據(jù)說(shuō)臺(tái)積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術(shù)的開(kāi)發(fā)。據(jù)知情人士透露，高通的3D深度傳感設(shè)備最早將于2017年底投入生產(chǎn)，2018年初交付給Android設(shè)備廠商。
這顯然是對(duì)早前凱基證券分析師郭明池報(bào)告的反擊。郭明池表示，蘋(píng)果在3D傳感技術(shù)上對(duì)于高通有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 在至少2019年之前，高通無(wú)法進(jìn)行大批量出貨。對(duì)于產(chǎn)品無(wú)法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方面都不成熟。這將延遲Android設(shè)備獲得3D傳感技術(shù)的時(shí)間。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7731瀏覽量
199786 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5803瀏覽量
176297
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
深度解析TMAG5170D-Q1：高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器的卓越之選
器——TMAG5170D-Q1，這是德州儀器（Texas Instruments）推出的一款雙芯片高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器，具備諸多出色的特性，適
菲諾克科技推出沁恒CH9347有線透?jìng)?b class='flag-5'>芯片應(yīng)用于移動(dòng)電源新國(guó)標(biāo)方案
菲諾克科技推出沁恒CH9347有線透?jìng)?b class='flag-5'>芯片應(yīng)用于移動(dòng)電源新國(guó)標(biāo)方案
菲諾克科技根據(jù)新國(guó)標(biāo)移動(dòng)電源與各類(lèi)終端便捷通信的核心需求，采用沁恒USB透?jìng)?b class='flag-5'>芯
發(fā)表于 02-10 09:10
臺(tái)積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋(píng)果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價(jià)
據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機(jī) 和 iPhone 18 Pro 機(jī)型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺(tái)積電最新的 2nm 工藝 N2，
從3D傳感器到立體相機(jī)，解鎖工業(yè)應(yīng)用新可能
3D傳感器是實(shí)現(xiàn)深度感知的核心技術(shù)。這些傳感器廣泛應(yīng)用于多種常見(jiàn)的
臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷
MediaTek采用臺(tái)積電2納米制程開(kāi)發(fā)芯片
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用該
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
無(wú)線通信（CCWC），可以解決傳統(tǒng)芯片內(nèi)采用金屬互連線、硅通孔燈通信的瓶頸，提高芯片的性能和能效，同時(shí)大大縮小面積。
CCWC面臨的挑戰(zhàn)：
2、3D堆疊
1)3D堆疊
發(fā)表于 09-15 14:50
iTOF技術(shù)，多樣化的3D視覺(jué)應(yīng)用
視覺(jué)傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類(lèi)的視覺(jué)能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺(jué)解決方案大致分為立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （
發(fā)表于 09-05 07:24
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電開(kāi)除多名違規(guī)獲取2納米芯片信息的員工，蘋(píng)果腦控實(shí)機(jī)視頻曝光
? ? 違規(guī)獲取2納米芯片信息，臺(tái)積電開(kāi)除多名員工 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，臺(tái)積
發(fā)表于 08-06 09:34
?1805次閱讀
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。
西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N
發(fā)表于 05-07 11:37
?1523次閱讀
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)革新終端側(cè)AI影像體驗(yàn)
自智能手機(jī)時(shí)代以來(lái)，人們對(duì)于手機(jī)攝影的專(zhuān)業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)
安森美這款iToF傳感器讓3D深度測(cè)量技術(shù)輕松落地
現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化的成功離不開(kāi)3D視覺(jué)技術(shù)的強(qiáng)大功能。傳統(tǒng)的2D傳感器只能提供平面圖像，這使其在設(shè)備檢測(cè)等應(yīng)用中的效能大打折扣。2D
全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2納米競(jìng)爭(zhēng)階段：臺(tái)積電率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!
隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺(tái)積
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù)，應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)！
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的瓶頸。為了解決這一問(wèn)題，3D堆疊技術(shù)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論