一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤。
2013-08-15 09:11:16
1488 三星已經(jīng)連續(xù)推出兩代立體堆疊3D閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態(tài)硬盤產(chǎn)品，2015年8月正式量產(chǎn)首款可應(yīng)用于固態(tài)硬盤（SSD）中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:0644661 
借由此案進(jìn)入3D NAND代工，更說服東芝在臺灣設(shè)廠生產(chǎn)，此舉目的是擊破三星電子長期來以存儲器利潤補(bǔ)貼邏輯虧損的策略，一報大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。
2017-03-02 07:51:24844 臺積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎?b class="flag-6" style="color: red">臺積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
高端封裝制造設(shè)備植球機(jī)的需求。介紹了晶圓植球這一 3D 封裝技術(shù)的工藝路線和關(guān)鍵技術(shù)，以及研制的這一裝備的技術(shù)創(chuàng)新點。以晶圓植球機(jī) X － Y － θ 植球平臺為例，分析了選型的技術(shù)參數(shù)。封裝技術(shù)的研究和植球機(jī)的研發(fā)，為我國高端芯片封裝制造業(yè)的同行提供了從技術(shù)理論到實踐應(yīng)用的參考。
2022-11-11 09:43:083232 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項技術(shù)的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 在蘋果秋季發(fā)表會上，由臺積電最先進(jìn)5納米制程所代工打造的蘋果A14 Bionic處理器已先亮相，預(yù)計將搭載在蘋果的新款iPhone手機(jī)與新一代iPad Air平板電腦上。
2020-09-17 10:51:202580 臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。
2020-11-20 10:03:063583 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）3月3日，Graphcore發(fā)布最新一代IPU，性能比上一代提升40%，電源效率提升16%，這是全球首款基于臺積電3D Wafer-on-Wafer的處理器。從上一代
2022-03-03 18:39:297259 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
根本無法打開它們。錯誤消息是我的顯卡不支持webgl。問題：由于這是一張舊卡，有沒有更新的顯卡我可以替換它？我確實將我和我的女朋友進(jìn)行了比較，并注意到我的不支持2D和3D，而她的確如此，她對游戲沒有
2018-11-21 11:47:16
主動快門3D眼鏡（嶄新的）生化危機(jī)4 3D藍(lán)光50G原盤準(zhǔn)備好一切后，下面就來將三星SA950與3D藍(lán)光播放機(jī)連接起來，這里需要使用HDMI進(jìn)行連接，然后在顯示器3D菜單設(shè)置里將“幀連續(xù)”模式功能打開
2011-08-20 14:30:01
MOPIC的無需佩戴眼鏡或設(shè)備就能實現(xiàn)VR的3d智能手機(jī)殼。三星note8手機(jī)殼為什么能做3d顯示屏？其實，原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機(jī)殼上。與之前的技術(shù)不一樣的是，在觀看虛擬現(xiàn)實（VR）時是不需要
2017-11-27 12:00:18
三星大中華區(qū)首席技術(shù)官裵容徹先生表示，三星不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，新一代的QLC產(chǎn)品成本可以降低60%，同時還推出了容量高達(dá)1Tb的V-NAND技術(shù)，速度將會達(dá)到1200Mbps。在市場應(yīng)用方面，三星推出
2018-09-20 17:57:05
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發(fā)展過程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
！ 那么今年China Joy MM們最關(guān)注的是什么呢？當(dāng)然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū)，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
電子作為國內(nèi)最先推出3D電視的廠家，早在一個月前就展開了聲勢浩大的營銷攻勢。4月初，三星電子在北京召開了“中國三星論壇”，宣布三星3D電視正式上市。同時，在銷售終端的推廣上，三星與蘇寧、國美等渠道商也
2010-05-06 14:24:28
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設(shè)備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時候就一點效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
三星啟動量產(chǎn) 3D電視決戰(zhàn)正式開火
在三星宣布正式開始量產(chǎn)40寸、46寸與55寸3D電視開始，全球3D電視的市場熱戰(zhàn)也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D電視
據(jù)外媒報道，三星電子在美國CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:071168 3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:57
0 近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場將拓展至汽車、無人機(jī)。
2018-06-17 11:28:002400 近日，三星電子面向中國市場發(fā)布了智能視覺技術(shù)的新一代產(chǎn)品——應(yīng)用前沿裸眼3D解決方案的“瞳3D”筆記本電腦。目前，“瞳3D”筆記本電腦已經(jīng)在國內(nèi)線上電商平臺開售，價格為5599 元。
2017-12-13 16:05:075846 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日報道，工業(yè)氣體供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司將助力三星生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片，宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538 繼蘋果iPhone X之后，國內(nèi)廠商接連在自家旗艦上實現(xiàn)了3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，并開始展示基于TOF（飛行時間）技術(shù)的原型機(jī)。三星的3D面部解鎖機(jī)型最近也開始浮出水面。
2018-07-11 10:30:255500 NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后，正式轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash時代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打！目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體工藝的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在5納米以下先進(jìn)工藝，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單
2019-04-25 14:20:284993 日前在臺積電說法會上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經(jīng)完成了全球首個3D IC封裝，預(yù)計在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 三星電子近日申請了Depth Vision Lens商標(biāo)，據(jù)推測這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103518 
對于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復(fù)雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143391 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構(gòu)計算時代的技術(shù)主動權(quán)。
2019-08-21 16:22:405228 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 ,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展到封裝堆疊,擴(kuò)大了3D封裝的內(nèi)涵。 3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便
2020-05-28 14:51:447076 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 近日，中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測，臺積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。
2020-09-09 16:57:461592 不過，三星并不會看著臺積電絕塵而去，而是在加緊研制先進(jìn)工藝的同時，在芯片封裝方面也與臺積電展開競爭。
2020-09-17 15:40:022354 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163742 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45840 他們未來的3nm工廠，預(yù)計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產(chǎn)。 當(dāng)然隨著半導(dǎo)體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團(tuán)合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 11月10日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺積電計劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。 在臺積電、三星
2020-11-10 18:20:412583 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212920 在屏幕顯示技術(shù)上，三星確實擁有不俗的實力，但過往的技術(shù)也只是基于2D平面顯示，而在三星看來，未來是屬于3D的。三星已經(jīng)朝著全息圖邁出了堅實的一步，它的原型薄板設(shè)備能以4K分辨率顯示3D圖像，并具有
2020-11-13 10:17:543302 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 11月23日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D
2020-11-23 12:01:582191 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481778 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 09:09:091805 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 10:38:381667 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術(shù)的創(chuàng)新變得尤為重要。 臺積電
2020-12-30 15:17:153236 臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
高通官方推特確認(rèn)，三星Galaxy S21系列首發(fā)高通第二代3D超聲波指紋識別技術(shù)。
2021-01-15 09:13:03961 日前，臺積電計劃通過在日本建立一家研究機(jī)構(gòu)來開發(fā)3D SoIC封裝材料，從而與多家公司建立協(xié)同效應(yīng)。臺積電強(qiáng)調(diào)3D SoIC將成為2022年起的主要增長引擎之一。
2021-02-19 15:54:162605 新一代3D NAND技術(shù)已迎來新的戰(zhàn)局，繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后，鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3D NAND技術(shù)，三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND，再加上英特爾大力推廣144層3D NAND，硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因為每個封裝選項都需要不同的設(shè)計方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃，預(yù)計在2024年推出第九代3D NAND，其層數(shù)可達(dá)到280層
2023-07-04 17:03:293142 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5
d和
3d包裝將多個不同
芯片組合起來的異構(gòu)體集成
技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)
新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先
技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的
芯片?！?/div>
2023-07-21 10:32:311652 最近，三星集團(tuán)援引業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人的話表示，計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預(yù)計將采用將nand存儲器制作成兩個獨(dú)立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:052015 相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢，正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)用。而3D封裝引入的復(fù)雜電磁耦合效應(yīng)，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:075731 
半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開放型標(biāo)準(zhǔn)，以簡化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3d芯片開發(fā)的核心設(shè)計動力。
2023-09-28 10:51:071479 三星計劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨(dú)家的芯片中介層
2023-11-20 18:35:421107 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設(shè)一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運(yùn)營，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:251376 三星電子，全球領(lǐng)先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設(shè)立新的研究實驗室，專注于開發(fā)新一代3D DRAM技術(shù)。這個實驗室將隸屬于總部位于美國硅谷的Device Solutions America (DSA)，負(fù)責(zé)三星在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)。
2024-01-30 10:48:461306 近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室，以加強(qiáng)其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上，三星DRAM部門的執(zhí)行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑：三星已與其他公司合作，成功研發(fā)出16層3D DRAM技術(shù)。同時，他透露，競爭對手美光也已將其3D DRAM技術(shù)擴(kuò)展至8層。
2024-05-29 14:44:071398 昆泰芯科技有限公司近日正式發(fā)布了其全新一代3D Hall搖桿專用芯片——KTH577X，這款芯片將為用戶帶來前所未有的操控體驗。
2024-06-03 11:02:211848 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電之間的技術(shù)差距。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 近日，據(jù)韓國媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存（HBM）的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時也得到了業(yè)內(nèi)消息人士的證實。
2024-06-19 14:35:501643 已全部加載完成
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