）和Foveros技術，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來實現(xiàn)低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競爭對手的方法類似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結合更高的計算性能和功能，特別是在單個芯片中實現(xiàn)多個Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:11
4974 IM Flash 技術有限責任公司是英特爾與美光科技的合資公司，日前，該公司表示目前正在策劃如何及何時將3D技術用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:451729 據美國科技博客VentureBeat報道，英特爾公司旗下投資部門英特爾資本（Intel Capital）設立1億美元基金，用于投資感知類運算技術，例如通過3D深度攝像頭（3D depth camera）追蹤用戶手勢的識別技術等。
2013-06-05 14:08:231974 英特爾（Intel）終于發(fā)布了第一款采用3D XPoint內存的固態(tài)硬盤（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲器芯片的研發(fā)計劃，將轉移陣地至新墨西哥州廠。據新墨西哥州長Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當?shù)貛碛?00個新工作機會。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內首款面向數(shù)據中心應用的64層3D NAND產品已實現(xiàn)商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576839 英特爾推出了采用英特爾? 混合技術的英特爾? 酷睿? 處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術和混合 CPU 架構，可實現(xiàn)
2020-06-12 09:36:084554 直依賴Keller深厚的技術專長設計下一代處理器技術，譬如3D堆疊，被認為會進一步推動硅芯片縮小制程。 而英特爾則含糊表示，他是因個人原因辭職。英特爾感謝凱勒先生在過去兩年的工作，幫助他們繼續(xù)提升英特爾的產品領導地位，他們祝愿他和他的家人未來一
2020-06-12 09:43:255002 ，共同提供了更高的安全性、性能和智能。英特爾在現(xiàn)場發(fā)布了5G調制解調器XMM7560調制解調器。作為全球第一個千兆級LTE調制解調器，該產品使用英特爾世界級14納米技術聯(lián)合設計和制造的基帶，采用4模
2017-03-01 17:23:20
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導體公司BeSang授權。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，Foveros 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
2020年，世界上五分之一的數(shù)據中心，將采用低能耗芯片。英特爾數(shù)據中心業(yè)務負責人黛安·布萊恩特（Diane Bryant），拒絕對微服務器市場的規(guī)模進行預測。不過她透露，有超過20款即將推出的微型服務器、存儲、通信產品，選擇了Atom芯片。
2012-12-12 10:09:45
將亮相。 據了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發(fā)布，覆蓋的產品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰(zhàn)略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃0英特爾SoC設備檢測失?。簢L試＃1英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃2英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃3英特爾SoC設備檢測失?。簢L試
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
%的市場份額。 通信世界網總編輯劉啟誠認為，英特爾本身缺乏移動互聯(lián)網的DNA，其傳統(tǒng)PC時代的思維無法與當前的移動互聯(lián)時代相契合。移動芯片的技術研發(fā)并非一朝一夕，需要時間與技術的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
和以色列的14nm芯片生產基地，以提振現(xiàn)有芯片產量滿足需求。除了秉承“客戶至上”的理念，將客戶需求與現(xiàn)有供應相匹配之外，英特爾持續(xù)在下一代的10nm級芯片研發(fā)方面取得進展，產量也在改善，并持續(xù)預計2019
2018-09-29 17:42:03
”的假冒零部件泛濫因為英特爾是世界上最大的芯片制造商之一，該公司一直在幕后工作，以加快制造過程和振興整個半導體供應鏈。本周，英特爾通過一項重新考慮味之素集成電影(ABF)的新舉措，認識到其在越南的網站可以
2022-06-20 09:50:00
遠比x86更多?？蛻粝矚g競爭，因為這樣可以壓低價格。·誰將會更早的將其它突破性技術“投入生產”？比如3D的DRAM邏輯電路堆疊芯片或者單片（monolithic）3D？英特爾還是ARM？其中有些技術
2011-12-24 17:00:32
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
最新進展馬博同時介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細節(jié)。22FFL是在2017年3月美國“英特爾精尖制造日”活動上首次宣布的一種面向移動應用的超低功耗FinFET技術。英特爾22FFL可帶來一流
2017-09-22 11:08:53
無線通信（CCWC），可以解決傳統(tǒng)芯片內采用金屬互連線、硅通孔燈通信的瓶頸，提高芯片的性能和能效，同時大大縮小面積。
CCWC面臨的挑戰(zhàn)：
2、3D堆疊
1)3D堆疊技術的發(fā)展
3D堆疊技術最早應用于
2025-09-15 14:50:58
靜脈活體身份識別嵌入式系統(tǒng)、Mostfun 3D打印機、智能教育機器人和清潔機器人，將智能創(chuàng)新融入日常生活。單反相機智能遙控器 一款創(chuàng)新設計的單反相機控制器，采用英特爾?Edison平臺，通過WIFI
2016-01-20 16:06:50
非易失性存儲事業(yè)部總經理劉鋼先生表示，英特爾對大數(shù)據進行了分層：溫數(shù)據和熱數(shù)據，對存儲的需求已不僅僅表現(xiàn)在大容量存儲上，更多的是要求快速處理。2018年英特爾基于QLC和3D Xpoint技術將推動
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統(tǒng)架構和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經理。
2019-07-25 07:31:03
嗨，我有一臺3D系統(tǒng)的3D掃描儀，配有英特爾實感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時間回答我的問題。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
姿豐在波士頓的AMD投資者會議上拒絕正面回應關于向英特爾授權顯卡芯片技術的傳言，但明確表態(tài)她無意助競爭對手一臂之力——盡管并未“點名”提到英特爾。她表示，AMD將考慮通過“選擇性”地進行知識產權授權來
2017-05-27 16:12:29
，而且可以減少散熱設備，設計更薄的產品?！ ∨c基于英特爾的Mac相比，基于ARM的芯片將具有多項優(yōu)勢，例如更快的性能和更低的功耗。而且基于ARM的處理器還將利用人工智能顯著提高圖形性能和應用程序速度
2020-06-23 09:30:39
內人士看來，最核心的是為了提升電腦性能，同時也能不受英特爾的牽制。 蘋果生態(tài)的根本邏輯是做一個閉環(huán)的系統(tǒng)，從iOS、macOS到A系列等自家芯片，蘋果向來整合關鍵環(huán)節(jié)。蘋果能夠將其體系優(yōu)化到現(xiàn)在的程度
2020-06-23 08:53:12
辦法，用iPhone、iPad的芯片技術替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認為移動設備芯片設計終有一天性能會與桌面機、筆記本芯片一樣強大?！ ”M管，自2005年起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09
適用于英特爾性能設備平臺的RMC
2019-08-20 07:53:05
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
“集成電子”之名在1968年7月18日共同創(chuàng)辦公司，將高端芯片設計能力與領導業(yè)界的制造能力結合在一起。英特爾也有開發(fā)主板芯片組、網卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器，
2025-12-21 11:32:23
將特別采用英特爾的3-D三維晶體管尖端制造工藝
2012-04-16 08:52:00862 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 英特爾已經準備把第一個3D晶體管結構導入大量生產，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產芯片。22納米處理器，代號為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質性的區(qū)別，它不只可
2012-08-15 11:23:241252 
近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應用到SoC移動芯片上，以獲得產品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產品大會的專家們
2012-12-11 09:05:451434 英特爾已經準備好迎接一次重生 或者，至少是一場變革。日前，英特爾中國華南區(qū)總經理李榮燊表示，基于英特爾新一代芯片技術的超極本將進一步強化觸控、語音、3D顯示、變形等功
2012-12-26 09:08:38609 汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514841 據The Register網站報導，英特爾（Intel）收購以色列3D影像技術新創(chuàng)公司Replay Technologies，希望借此將該公司芯片觸角延伸到其他周邊科技和應用，并針對虛擬實境（VR）等關鍵新興技術，透過端對端的供應方式，增加營收與客戶管控。
2016-04-27 16:46:44996 XPoint，打造出25年以來的首款新型態(tài)內存技術。2016年，英特爾發(fā)布采用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品 ，成為該技術最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤（SSD）系列。 根據TechInsights的材料分析，XPoint是一種非揮發(fā)性內存（NVM）技術。位儲存根據本體（bulk）
2017-09-18 19:39:004 ，成為該技術最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤(SSD)系列。1月8日，合作多年的兩家公司宣布將在完成第三代 3D NAND 研發(fā)之后，正式分道揚鑣。 外媒報道，英特爾和美光 12 年前成立合資公司 IM Flash Technologies發(fā)展NAND。
2018-01-10 13:37:02656 Flash合資廠的持股，英特爾更開始擴張大陸市場，將大連廠改裝成3D NAND工廠，埋下英特爾與美光在3D NAND布局各奔前程的伏筆。
2018-01-10 19:43:16679 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關系即將終止，主要是因為3D NAND技術還不適合目前的市場，后續(xù)有傳說英特爾要和紫光一起開發(fā)3D NAND芯片，具體情況如何還需要進一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661 上周，隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發(fā)3D NAND，其維持多年的長期合作關系也將結束。與此同時，有外媒報道，英特爾將于紫光合作，在中國生產3D NAND閃存芯片。在未來幾年，英特爾將會
2018-01-16 14:37:555172 
近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術的數(shù)據中心級固態(tài)盤，加強擴大3D NAND供應。
2018-08-01 17:44:541237 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達1Tb，備受市場高度關注
2018-08-22 16:25:462599 英特爾在當?shù)貢r間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術的產品，希望借此重塑計算機內存市場，協(xié)助公司從科技行業(yè)的數(shù)據爆炸中獲得更多利潤。
2018-09-16 10:50:153653 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場規(guī)模仍然很小，這讓他們無法將該產品大批量生產。如果沒有高產量，其生產成本將會保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint，才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034677 來自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實感?遠程攝像機。
2018-11-07 06:40:004706 近期，美光正式宣布，對IM Flash Technologies，LLC（簡稱“IM Flash”） 中的權益行使認購期權。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場上的新型存儲芯片技術3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 代 「Sunny Cove」 處理器架構，另外也展出了新一代核內顯示架構設計，以及業(yè)界首創(chuàng)的 3D 邏輯芯片封裝技術，試圖宣示英特爾仍是目前處理器霸主的決心。
2018-12-13 15:04:473984 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據中心和網絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據中心和網絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾Foveros技術提供極大的彈性，因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」（mix and match）硅智財（IP）模塊、各種內存和I/O組件，而這項3D封裝技術允許將產品分解成更小
2018-12-18 10:30:015127 模式演進和Foveros 3D芯片封裝技術進行了深度解析。作者認為,面臨壓力,英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。 以下為部分摘選: 創(chuàng)新離不開動力。從財務角度來看,RISC/Unix供應商的衰落以及AMD在服務器市場
2018-12-24 13:40:36409 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 一說到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從2018年12月初英特爾公布新架構路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦，這樣的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 應用，新的TSV技術將于2019年上市，即來自英特爾（Intel）的Foveros（基于“有源”TSV中介層和3D SoC技術，具有混合鍵合和TSV互連（可能）技術）。Foveros的出現(xiàn)表明，雖然“TSV”受到了來自“無TSV”技術的挑戰(zhàn)，但廠商仍然對它很有信心。
2019-02-15 10:42:198043 
英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態(tài)盤的詳細信息，這款創(chuàng)新的設備采用M.2規(guī)格，體積小巧，將英特爾傲騰技術的卓越響應速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769 從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:335835 在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，并推出了一系列全新基礎工具，包括將EMIB和Foveros技術相結合的創(chuàng)新應用，以及全新
2019-07-11 16:01:253220 封裝技術已經發(fā)展到瓶頸之后，半導體制造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發(fā)售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 對于3D封裝技術，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:424607 
年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首款產品為Lakefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:004487 英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA共有 1020 萬個邏輯單元，是第一款使用 EMIB 技術將兩個 FPGA構造晶片在邏輯和電氣上實現(xiàn)整合的英特爾 FPGA
2019-11-26 15:46:534576 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525 Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術，該技術將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 昨日，英特爾推出了采用英特爾?混合技術的英特爾?酷睿?處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術和混合CPU架構，可實現(xiàn)出色的功耗
2020-06-11 16:27:352712 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 近日，英特爾CEO斯萬（Bob Swan）表示，由于其未來的CPU將采用7納米芯片技術，而英特爾自己的制造技術落后約12個月，英特爾考慮將其制造業(yè)務外包。這一表態(tài)導致上周五英特爾股價大跌，輿論認為，這意味著英特爾和美國稱霸世界半導體時代的終結。
2020-07-29 16:58:021410 12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 的創(chuàng)新，設計人員可以將他們的系統(tǒng)集成至單個封裝內，封裝內的芯片通過精選的制程技術來優(yōu)化特定功能。 新興系統(tǒng)要求極高的互聯(lián)帶寬和極小的接口功耗/位。為了實現(xiàn)它，英特爾提供了兩個關鍵要素 - 超短程接口標準和 3D 集成封裝技術。 高級
2021-03-22 09:27:532981 功耗。 英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構 3D 系統(tǒng)級封裝 （SiP） 技術，集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術的 FPGA 架構和第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構，可將性能
2021-04-07 16:51:322733 FinFET確切的說，是一個技術的代稱。世界上第一個3D三維晶體管是由英特爾在2011年5月宣布研制成功，當時英特爾稱其為 “Tri-Gate”（三柵極晶體管）。
2022-07-08 15:04:262297 英特爾表示，它是業(yè)內第一個在類似產品的測試芯片上實現(xiàn)背面供電的公司，實現(xiàn)了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點上推出，正是英特爾業(yè)界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面，解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:061203 ，將其最先進的3D Foveros封裝產能擴增至目前的四倍，同時還向客戶開放其先進封裝解決方案，使其能夠靈活選擇。 外界普遍預測，隨著英特爾整合了先進制程和先進封裝的優(yōu)勢，其在晶圓代工領域將會變得更具競爭力。這將進一步與臺積電、三星等
2023-08-24 15:57:32881 ? 先進封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進3D IC封裝技術「Foveros」，透過堆疊的封裝方式，增進
2023-08-28 11:08:143347 在IEDM 2023上，英特爾展示了結合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創(chuàng)性的技術進展將繼續(xù)推進摩爾定律。
2023-12-11 16:31:051079 英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規(guī)模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經實現(xiàn)了基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 Foveros技術的核心在于實現(xiàn)芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進行精確對準和連接。由于芯片之間的間距很小，對準的精度要求非常高，這需要高精度的制造設備和工藝控制技術。
2024-01-26 17:01:406628 
近日，英特爾宣布已經實現(xiàn)了基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 芯片技術。這些進步包括更密集的
邏輯以及內部連接性增加16倍的
3D堆疊芯片，它們將是該公司與其他公司的
芯片架構師共享的首批高端
技術之
一。 這些新
技術將達到
英特爾長達數(shù)年轉型的頂峰。這家處理器制造商正在從
一家只生產自己
芯片的公司轉變?yōu)?/div>
2024-02-25 10:22:011515 
蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術和架構設計，具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:549089 m3芯片相當于英特爾幾代cpu 關于m3芯片相當于英特爾幾代cpu的問題，實際上并沒有一個準確的答案，因為不同的芯片制造商與英特爾的CPU產品線在性能、架構和用途等方面都存在一定的差異，因此很難進行
2024-03-11 18:13:1717804 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術和架構設計，使其具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:038780 已全部加載完成
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