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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>英特爾與美光64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ瓘S爭奪96層3D NAND技術(shù)

英特爾與美光64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ瓘S爭奪96層3D NAND技術(shù)

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Xtacking? 架構(gòu)取得三大技術(shù)突破,643D NAND預計明年批量出貨

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11月12日消息今日,科技宣布已批量出貨全球首款1763D NAND閃存,刷新行業(yè)紀錄,實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176NAND產(chǎn)品采用第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。
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3D NAND閃存來到290,400+不遠了

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+ 3D NAND,并從TLC到QLC得以廣泛應用于消費電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。來到2024年5月目前三星第9代
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3D NAND技術(shù)資料:器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
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什么是3D NAND?什么是4D NAND?3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒?
2021-06-18 06:06:00

三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、、長江存儲探討3D NAND技術(shù)

`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
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2021-07-13 06:38:27

芯片的3D化歷程

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3D NAND 將會在今年大放異彩

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2017-05-03 01:02:501621

西數(shù)力挺QLC:首發(fā)963D NAND閃存!SSD行業(yè)要變天

現(xiàn)在,西數(shù)全球首發(fā)了96堆棧的3D NAND閃存,其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)(下半年出樣,2018年開始量產(chǎn)),除了TLC類型外,其還會支持QLC,這個意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40937

Intel自己上馬:推出全球首款643D閃存SSD

6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報道,英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤,它是主流的SATA驅(qū)動器,使用Silicon Motion控制器和IMFT的643D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的643D NAND SSD產(chǎn)品,且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:051179

英特爾聯(lián)合宣布晶圓廠擴建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點

英特爾(INTC. US)、科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程。 新聞稿指出,規(guī)模擴大后的晶圓廠生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存,初期生產(chǎn)用于SSD、手機、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455

3D NAND產(chǎn)能增長迅速,SSD價格跌至歷史谷底

2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長的一年,主要是因為Flash原三星、東芝、SK海力士、等快速提高643D NAND生產(chǎn)比重,而且相較于2D NAND技術(shù),64256Gb和512Gb在市場上的廣泛應用,使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00918

英特爾與紫光集團合體進攻3D NAND市場,恐讓市場供需失衡

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近日,英特爾宣布NAND Flash合作伙伴關(guān)系即將終止,據(jù)悉是因為963D-NAND不符合目前的市場,要形成主流起碼要到2019年。
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近日傳聞科技和英特爾的合作關(guān)系即將終止,主要是因為3D NAND技術(shù)還不適合目前的市場,后續(xù)有傳說英特爾要和紫光一起開發(fā)3D NAND芯片,具體情況如何還需要進一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661

英特爾將于紫光合作,在中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片

上周,隨著英特爾和美宣布未來雙方各自獨立開發(fā)3D NAND,其維持多年的長期合作關(guān)系也結(jié)束。與此同時,有外媒報道,英特爾將于紫光合作,在中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來幾年,英特爾將會
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關(guān)于英特爾NAND市場競爭格局分析?5張圖給你解釋

筆者認為如果這些發(fā)生了的話,將會改變整個NAND 市場的格局,對將是巨大的威脅。英特爾和美都認為3D XPoint最終將替代目前PC市場和服務器市場的SSD和DRAM, 之后 英特爾可能更注重PC市場,則是服務器市場。
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而且在堆疊層數(shù)增加的時候,存儲堆棧的高度也在增大,然而每層的厚度卻在縮小,以前的32/363D NAND的堆棧厚度為2.5μm,厚度大約70nm,48的閃存堆棧厚度為3.5μm,厚度減少到
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5200系列 SATA SSD:基于643D NAND技術(shù),簡便且經(jīng)濟高效

科技公司推出了5200系列 SATA SSD,該產(chǎn)品基于643D NAND技術(shù),5200系列固態(tài)盤為經(jīng)濟實惠的虛擬化工作負載提供了成本優(yōu)化的SATA平臺,這些工作負載在HDD,BI / DSS,VDI,塊/對象和媒體流。
2018-07-23 17:01:006867

MX500系列SSD:643D TLC NAND閃存,性價比高

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擴大在新加坡的研發(fā)業(yè)務,致力于制造3D NAND閃存

半導體行業(yè)巨頭光在新加坡的新工廠破土動工,該工廠致力于制造3D NAND Flash。
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近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤,加強擴大3D NAND供應。
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第二代3D NAND閃存大規(guī)模量產(chǎn),容量更大成本更低

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東芝在Q4擴大963D NAND產(chǎn)品出貨量,各家原96和QLC技術(shù)上的競爭愈發(fā)激烈

隨著原3D技術(shù)的快速發(fā)展,2018下半年各家原96和QLC技術(shù)上競爭激烈,其中,三星已在7月份宣布量產(chǎn)963D NAND。據(jù)DIGITIMES報道稱,東芝存儲器(TMC)963D NAND將在Q4擴大出貨,代表著NAND Flash市場霸主之爭正式拉開序幕。
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長江存儲643D NAND芯片專利研發(fā)完成,預計明年完成生產(chǎn)線建置

紫光集團旗下長江存儲發(fā)展儲存型快閃存儲器(NAND Flash)報捷,已自主開發(fā)完成最先進的643D NAND芯片專利,預計明年完成生產(chǎn)線建置、2020年量產(chǎn),震撼業(yè)界。
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NAND Flash市場供貨量增加,綜合價格指數(shù)已累計下滑28%

隨著Flash各家原紛紛升級到643D NAND技術(shù)量產(chǎn)256Gb512Gb單顆Die,以及提高新工廠的產(chǎn)出量,2018年三星全面向3D NAND普及,預計2018年全球NAND
2018-08-22 16:53:432050

3D NAND供應商正準備迎接新的戰(zhàn)斗,相互競爭下一代技術(shù)

3D NAND通過設備中堆疊的層數(shù)來量化。隨著更多層的添加,位密度增加。今天,3D NAND供應商正在推出64設備,盡管他們現(xiàn)在正在推進下一代技術(shù),它擁有96。分析師表示,到2019年中期,供應商正在競相開發(fā)和發(fā)布下一代128產(chǎn)品。
2018-08-23 16:59:4812625

隨著3D NAND產(chǎn)出的增加,2018年全球SSD出貨量有望沖刺2億臺

隨著64/723D NAND產(chǎn)出的增加,以及原QLC和963D技術(shù)快速發(fā)展,NAND Flash在經(jīng)歷2年漲價后,2018年市場行情從缺貨轉(zhuǎn)向供應過剩,再加上成本下滑,以及供需雙方博弈刺激下,預計2018年全球SSD出貨量超過1.9億臺,甚至有望沖刺2億臺。
2018-08-31 16:15:002745

SK海力士計劃明年增產(chǎn)963D NAND閃存

SK海力士在清州建設M15工廠的建成儀式將于9月17日在清州舉行。SK海力士計劃通過從明年初開始增產(chǎn)963D NAND閃存的策略,來鞏固其市場主導地位。
2018-09-07 16:59:043820

半導體行業(yè)3D NAND Flash

電子(Samsung Electronics),),SK海力士(SK海力士)等記憶體業(yè)者亦將陸續(xù)量產(chǎn),促使3D NAND閃存垂直堆疊最高層數(shù)自64朝2017年年的80邁進
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2018年SSD現(xiàn)狀:SSD價格持續(xù)下滑 市場備貨意向不強烈

2018年原不斷擴大64/723D NAND產(chǎn)出量,三星、東芝/西部數(shù)據(jù)、/英特爾3D NAND.
2018-10-14 09:22:4111564

NAND閃存面臨限制,英特爾3D XPoint戰(zhàn)略

英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規(guī)模仍然很小,這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint,才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034677

新型存儲技術(shù)3D XPoint目前處于發(fā)展初期 英特爾分道揚鑣

近期,正式宣布,對IM Flash Technologies,LLC(簡稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認購期權(quán)。IM Flash是英特爾的合資公司,主推市場上的新型存儲芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418

聯(lián)蕓科技對外發(fā)布支持96鎂光B27A的 3D TLC NAND閃存顆粒

11月15日, 國產(chǎn)知名SSD主控芯片原聯(lián)蕓科技(MAXIO)再下一城,正式對外宣布MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片已全面支持最新963D TLC NAND 閃存顆粒,并對外提供搭載聯(lián)蕓科技自主
2018-11-19 17:22:318411

3D NAND技術(shù)的轉(zhuǎn)換促進產(chǎn)業(yè)洗牌戰(zhàn) 三星/英特爾/東芝各有應對招數(shù)

NAND技術(shù)最早都是源自于飛索(Spansion)的Charge Trap架構(gòu),唯一例外的是英特爾(Intel)和美(Micron)仍是延續(xù)傳統(tǒng)Floating Gate架構(gòu),但從64技術(shù)開始,也都會轉(zhuǎn)成Charge Trap架構(gòu)。
2018-12-03 09:04:572304

64/723D NAND開始出貨 SSD市場迎來新的局面

推出64/723D NAND,預計從下半年開始陸續(xù)進入量產(chǎn)階段,屆時3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。
2018-12-10 10:00:571562

3D NAND flash大戰(zhàn)開打 三星獨霸局面打破

記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!目前3D NAND由三星電子獨家量產(chǎn),但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨大的情況劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294

深度探析英特爾3D封裝技術(shù)

一說到2D或者3D,總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果,然而在半導體領(lǐng)域,3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:555585

LiteOn推出采用東芝643D NAND最新SSD

近日,LiteOn推出一款最新MU3系列SSD,采用東芝64BiCS 3D TLC NAND,7毫米/2.5英寸外形,SATA 6Gbps接口,提供120GB,240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:374328

長江存儲計劃量產(chǎn)643D NAND閃存芯片 閃存市場迎來一波沖擊

國產(chǎn)存儲芯片再下一城,日前有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息稱,中國長江存儲將如期在今年年底量產(chǎn)643D NAND閃存芯片,這對價格本就在不斷下探的閃存市場無疑又將帶來一波新的沖擊。
2019-04-01 16:53:122056

基于Xtacking架構(gòu)的643D NAND閃存已實現(xiàn)量產(chǎn)

現(xiàn)在,長江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華接受采訪時表示,公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 16:30:003069

長江存儲推出了全球首款基于Xtacking架構(gòu)的643D NAND閃存

長江存儲643D NAND閃存是全球首款基于Xtacking?架構(gòu)設計并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,擁有同代產(chǎn)品②中最高的存儲密度。Xtacking?可實現(xiàn)在兩片獨立的晶圓上分別加工外圍電路和存儲單元
2019-09-03 10:07:021788

基于Xtacking架構(gòu)的643D NAND存儲器

長江存儲科技(YMTC)本周早些時候表示,已經(jīng)開始批量生產(chǎn)采用專有Xtacking架構(gòu)的643D NAND存儲器。
2019-09-09 10:22:162374

中國首次量產(chǎn)643D NAND閃存芯片會有什么市場影響

紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:091144

中國量產(chǎn)643D NAND閃存芯片會帶來什么影響

紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455

數(shù)據(jù)量的增大導致主流3D NAND閃存已經(jīng)不夠用

隨著數(shù)據(jù)量的迅速增大,主流存儲技術(shù)也在迅速向前推進中。3D NAND閃存從2014年的24,到2016年的48,到2017年的64,再到2018年的96,以及明年的1XX技術(shù)更新速度越來越快。
2019-09-26 17:26:111141

1443D NAND引領(lǐng)閃存容量的重大革命

英特爾透露,2019年第四季度將會推出963D NAND閃存產(chǎn)品,并且還率先在業(yè)內(nèi)展示了用于數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤的144QLC(四級單元)NAND,預計將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321449

推出最新的第四代3D NAND閃存

宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu),并計劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180

英特爾665p SSD正式推出,暫時只有1TB的版本

根據(jù)AnandTech的報道,在亮相兩個月后,英特爾SSD 665p今天正式推出。據(jù)介紹,665p是660p的繼承者,新款的設計改動很小,最主要的是從英特爾643D QLC NAND轉(zhuǎn)換到更新的963D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:064684

英特爾簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協(xié)議

在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525

即將量產(chǎn)第四代3D NAND存儲器 層數(shù)達到128

光在二季度財報電話會議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計劃,將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型,第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達到了 128 。
2020-04-02 11:26:522011

長江存儲表示1283D NAND技術(shù)會按計劃推出

據(jù)證券時報消息,長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的1283D NAND技術(shù)的研發(fā)進度。楊士寧表示,1283D NAND技術(shù)研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復工,從中長期來看,這次疫情并不會影響總體進度。128技術(shù)會按計劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:152895

群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務領(lǐng)導廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲自2016年開始接洽合作,從最早期的32 3D NAND導入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的643D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產(chǎn)階段。
2020-05-07 14:48:091627

發(fā)布第五代3D NAND閃存

據(jù)媒Anandtech報道,日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀錄的176構(gòu)造。報道指出,新型176L閃存是自英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后從浮柵( floating-gate)存儲單元設計轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù),達到了創(chuàng)紀錄的176堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

科技宣布已批量出貨全球首款 176 3D NAND 閃存

第五代 3D NAND 技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。 科技表示,與的上一代大容量 3D NAND 產(chǎn)品相比,176 NAND 數(shù)據(jù)讀取和寫入延遲縮短了 35% 以上。的 176
2020-11-12 13:04:572623

發(fā)布1763D NAND閃存

存儲器廠商宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達到創(chuàng)紀錄的176堆疊。預計通過全新推出的1763D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

未來的3D NAND將如何發(fā)展?

NAND 非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著 2D NAND 容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND 的編程時間變長,擦寫次數(shù)變少,能夠內(nèi)存顆粒堆疊起來的 3D
2020-11-20 16:07:133095

未來的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷一款3D NAND的總體效率?

依托于先進工藝的 3D NAND,氧化越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發(fā)展?如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰會
2020-11-20 17:15:444306

SK海力士宣布推出最新一代的3D NAND

據(jù)報道,SK hynix日前發(fā)布了其最新一代的3D NAND。據(jù)介紹,新產(chǎn)品具有176電荷charge trap單元。在宣布他們的176L NAND開始以Crucial品牌產(chǎn)品發(fā)貨之后,SK hynix是第二家達到這一數(shù)的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:122822

不要過于關(guān)注3D NAND閃存層數(shù)

? ? NAND非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND的編程時間變長,擦寫次數(shù)變少,能夠內(nèi)存顆粒堆疊起來的3D
2020-12-09 10:35:493617

3D NAND技術(shù)堆疊走向何方?

發(fā)展至今,NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久,存儲廠商們還在128“閃存高臺上觀景”,2019年6月SK海力士發(fā)布128TLC 3D NAND;于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:374583

英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p: 144 QLC 3D NAND,全新主控

,英特爾還對 670p 的 SLC 緩存調(diào)度進行了優(yōu)化。 去年 11 月,英特爾正式推出了 665p SSD,設計改動很小,最主要的是從英特爾64 3D QLC NAND 轉(zhuǎn)換
2020-12-17 09:30:223066

英特爾發(fā)布670p SSD:全新主控

的 SLC 緩存調(diào)度進行了優(yōu)化。 去年 11 月,英特爾正式推出了 665p SSD,設計改動很小,最主要的是從英特爾64 3D QLC NAND 轉(zhuǎn)換到更新的 96
2020-12-17 10:04:273586

鎧俠、西數(shù)推1623D閃存,性能提升66%

在幾大閃存原的主力從96升級到128/144之后,、SK海力士之前推出了1763D閃存,現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營,推出了1623D閃存。
2021-02-20 10:40:582714

鎧俠和西部數(shù)據(jù)推出第六代1623D閃存技術(shù)

新一代3D NAND技術(shù)已迎來新的戰(zhàn)局,繼光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代1763D NAND之后,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出1623D NAND技術(shù),三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特爾大力推廣1443D NAND,硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770

長江正式打破三星壟斷,1923D NAND閃存實現(xiàn)年底量產(chǎn)

長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè),從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài),用短短3年的時間,接連推出了32NAND閃存,以及64堆棧3D NAND閃存,成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。
2022-06-17 10:56:218286

3D NAND是否數(shù)物理限制?

已經(jīng)在完成 232 NAND 的訂單,而且不甘示弱,SK 海力士宣布將于明年上半年開始量產(chǎn) 238 512Gb 三單元 (TLC) 4D NAND?;蛟S更重要的是,芯片制造商私下表示,他們利用行業(yè)學習為目前正在開發(fā)的 3D-IC 堆疊 NAND。
2022-08-29 16:59:20888

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

3D-NAND 閃存探索超過300

全行業(yè)正在努力 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當前成熟的 3D NAND 工藝,這與學術(shù)論文提出和內(nèi)存行業(yè)研究的許多 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46993

淺談400以上堆疊的3D NAND技術(shù)

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內(nèi),容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209

三星:2030年3D NAND進入1000以上

 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,其層數(shù)可達到280
2023-07-04 17:03:293142

基于2323D TLC NAND閃存的UFS 4.0模塊能效提升25%

基于2323D TLC NAND閃存的UFS 4.0模塊能效提升25% 此前推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案,采用了2323D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達到最高
2023-07-19 19:02:211823

三星將于2024年量產(chǎn)超3003D NAND芯片

 最近,三星集團援引業(yè)界有關(guān)負責人的話表示,計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預計采用nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后,將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:052015

三星推出GDDR7產(chǎn)品及280堆疊的3D QLC NAND技術(shù)

三星將在IEEE國際固態(tài)電路研討會上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:311299

預期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準備沖擊1000

2030年實現(xiàn)1000堆疊的3D NAND存儲器。 ? 3D NAND似乎已經(jīng)成為各大存儲企業(yè)競相追逐的“工業(yè)明珠”,包括三星、海力士、、鎧俠、長江存儲等都在這一領(lǐng)域投入大量資源,而比拼的就是堆疊層數(shù)。 ? 3D NAND 為何如此重要? ? 隨著數(shù)字化信息的爆炸性增長,對對存儲容量的需求也在
2024-06-29 00:03:008061

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