比特位的技術(shù)),實現(xiàn)了具有極大存儲容量的硅芯片。 目前,最先進的3D NAND閃存可在單個硅片上容納高達1Tbit或1.33Tbit的數(shù)據(jù)。 譬如,英特爾(Intel)和美光科技(Micron)的開發(fā)聯(lián)盟和三星電子各自將制造技術(shù)與64層堆棧和QLC(四層單元)技術(shù)相結(jié)合,該技
2019-08-10 00:01:00
8135 9月2日,長江存儲正式對外宣布,其基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存(每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位,每個存儲單元為三個字位的三維閃存)正式量產(chǎn),以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 14:31:15
1919 。 繼96層QLC之后,將于2020年作為Arbordale + DC推出144層QLC 圖1:NAND閃存隨著SLC,MLC,TLC,QLC發(fā)展 3D NAND是當前SSD中常用的閃存技術(shù)。換句話說
2019-10-04 01:41:00
5916 SK海力士本周宣布,他們已經(jīng)開始基于其128層3D NAND閃存采樣產(chǎn)品,該產(chǎn)品不久將開始出現(xiàn)在最終用戶設備中。一年前,他們推出了96層第5代3D NAND,但低價促使他們削減了產(chǎn)量,而第4代72L
2019-11-25 17:21:55
6386 2020年下半年制造48層的3D NAND存儲。然后,該公司計劃在2021年開始出貨96層3D NAND,并在2022年開始出貨192層3D NAND。目前,該公司用于制造NAND的最先進技術(shù)是其19納米
2019-12-14 09:51:29
5966 Western Digital和Kioxia宣布成功開發(fā)了最新一代的3D NAND閃存。他們的第五代BiCS 3D NAND已以512 Gbit TLC部件的形式開始生產(chǎn),但要到今年下半年才能增加到
2020-02-13 01:00:00
7244 IM Flash 技術(shù)有限責任公司是英特爾與美光科技的合資公司,日前,該公司表示目前正在策劃如何及何時將3D技術(shù)用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 7月24日國外消息:SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技術(shù)路線-- 在同一個區(qū)域記錄層的堆疊在一個閃存芯片放到另一個提供更多的容量之內(nèi)。
2013-07-25 10:24:23
1561 包括三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)與東芝(Toshiba)為量產(chǎn)3D NAND Flash,紛投資建廠或以既有生產(chǎn)線進行轉(zhuǎn)換,SK海力士(SK Hynix
2015-10-09 09:40:15
980 256Gb 3D V-NAND閃存芯片。目前備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃存儲器已經(jīng)出現(xiàn)在市場上了,TechInsights的拆解團隊總算等到了大好機會先睹為快。
2016-07-13 10:32:43
7470 目前3D NAND僅由三星電子獨家量產(chǎn)。而進入了最近兩個月,先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:06
44661 
目前,我們還無法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優(yōu)勢,但三星與美光顯然都決定把賭注押在3D NAND產(chǎn)品上。如今的問題在于,海力士(SK Hynix)與東芝(Toshiba)兩大市場競爭對手能否也拿出同樣具備競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品?
2016-09-12 13:40:25
2173 目前NAND閃存需求依然居高不下,廠商也有動力擴大產(chǎn)能了,SK Hynix公司日前宣布本月底將量產(chǎn)48層堆棧的3D NAND閃存,這是三星之后第二家量產(chǎn)48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:16
1088 3D NAND Flash。中國已吹響進軍3D NAND Flash沖鋒號,若能整合好跨領(lǐng)域人才和技術(shù),中國3D NAND Flash有望彎道超車。
2017-02-07 17:34:12
9182 
據(jù)海外媒體報道,去年下半年以來NAND Flash市場供不應求,主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進3D NAND,但3D NAND生產(chǎn)良率不如預期,2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小,NAND Flash市場出現(xiàn)貨源不足問題,價格也因此明顯上漲。
2017-02-27 09:21:37
1739 
國產(chǎn)手機勢頭越來越強勁,把三星和蘋果的市場份額搶占不少,但繁榮背后是對核心產(chǎn)業(yè)鏈控制的缺失,就比如閃存芯片,這基本上被韓國廠商壟斷了。近日,高啟全接受媒體采訪時表示,長江存儲將在2019年開始量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,這個消息無疑讓人振奮,而在今年他們還將出樣32層NAND閃存。
2017-05-09 15:10:04
2528 電子發(fā)燒友早八點訊:三星今天在韓國宣布,開始大規(guī)模量產(chǎn)64層堆疊、256Gb(32GB)、3bit的V-NAND閃存芯片,是為第四代3D閃存。
2017-06-16 06:00:00
2458 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產(chǎn)品的新消息:他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤產(chǎn)品XG6。在性能方面,XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:35
5877 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數(shù)據(jù)為全新的半導體設施Fab 6 (6號晶圓廠)與記憶體研發(fā)中心舉行開幕儀式;東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無懼芯片價格下跌疑慮,表示將于9月量產(chǎn)96層3D NAND快閃芯片。
2018-09-20 09:25:42
5627 集微網(wǎng)消息,9月19日,2018年中國閃存市場峰會(CFMS2018)在深圳舉行,長江存儲總經(jīng)理楊士寧博士以“創(chuàng)新Xtacking?架構(gòu):釋放3D NAND潛能”為主題,介紹長江存儲Xtacking?架構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢和長江存儲3D NAND新進展。
2018-09-20 10:22:07
5992 在三星、東芝存儲器(TMC)、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等3D技術(shù)快速發(fā)展的推動下,不僅NANDFlash快速由2DNAND向3DNAND普及,2019下半年原廠將加快從64層3DNAND向96層
2019-07-05 09:11:11
7106 美光在二季度財報電話會議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計劃,美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型,第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達到了 128 層。
2020-04-03 09:24:15
4889 11月12日消息今日,美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存,刷新行業(yè)紀錄,實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。
2020-11-13 09:40:16
3599 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后,美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存,現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營,推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術(shù)并不一樣,所以堆棧
2021-02-20 10:02:32
3312 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+層 3D NAND,并從TLC到QLC得以廣泛應用于消費電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。來到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:00
5554 
3D NAND技術(shù)資料:器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
什么是3D NAND?什么是4D NAND?3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒?
2021-06-18 06:06:00
`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
閃存單元的高度降低了20%,減少了單位之間的竄擾,提高了數(shù)據(jù)處理的效率。各個陣營皆可說是磨刀霍霍,美光、英特爾、東芝、西數(shù)及SKHynix也陸續(xù)宣布了自家的96層堆棧3DNAND閃存方案,其中西數(shù)、東芝
2021-07-13 06:38:27
優(yōu)勢,或許,未來將有更多的玩家參與其中。存儲產(chǎn)品的3D時代 伴隨著三星、美光、東芝、英特爾紛紛開始投入到3D NAND的生產(chǎn)和研發(fā)中來,存儲產(chǎn)品也開始走向了3D時代。在這些廠商發(fā)展3D閃存的過程當中,也
2020-03-19 14:04:57
3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型,通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。在一個新的研究報告中指出,這項技術(shù)將會在今年成為閃存領(lǐng)域的卓越性技術(shù)。
2017-05-03 01:02:50
1621 現(xiàn)在,西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存,其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)(下半年出樣,2018年開始量產(chǎn)),除了TLC類型外,其還會支持QLC,這個意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40
937 6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報道,英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤,它是主流的SATA驅(qū)動器,使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產(chǎn)品,且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:05
1179 英特爾(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程。 新聞稿指出,規(guī)模擴大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與美光生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存,初期生產(chǎn)用于SSD、手機、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:07
1455 2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長的一年,主要是因為Flash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重,而且相較于2D NAND技術(shù),64層256Gb和512Gb在市場上的廣泛應用,使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00
918 Flash合資廠的持股,英特爾更開始擴張大陸市場,將大連廠改裝成3D NAND工廠,埋下英特爾與美光在3D NAND布局各奔前程的伏筆。
2018-01-10 19:43:16
679 近日,美光與英特爾宣布NAND Flash合作伙伴關(guān)系即將終止,據(jù)悉是因為96層3D-NAND不符合目前的市場,要形成主流起碼要到2019年。
2018-01-15 13:58:35
1329 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關(guān)系即將終止,主要是因為3D NAND技術(shù)還不適合目前的市場,后續(xù)有傳說英特爾要和紫光一起開發(fā)3D NAND芯片,具體情況如何還需要進一步的考證。
2018-01-16 14:30:43
1661 上周,隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發(fā)3D NAND,其維持多年的長期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時,有外媒報道,英特爾將于紫光合作,在中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來幾年,英特爾將會
2018-01-16 14:37:55
5172 
筆者認為如果這些發(fā)生了的話,將會改變整個NAND 市場的格局,對美光將是巨大的威脅。英特爾和美光都認為3D XPoint最終將替代目前PC市場和服務器市場的SSD和DRAM, 之后 英特爾可能更注重PC市場,美光則是服務器市場。
2018-06-29 10:32:00
3400 
而且在堆疊層數(shù)增加的時候,存儲堆棧的高度也在增大,然而每層的厚度卻在縮小,以前的32/36層3D NAND的堆棧厚度為2.5μm,層厚度大約70nm,48層的閃存堆棧厚度為3.5μm,層厚度減少到
2018-06-03 09:50:55
6262 美光科技公司推出了5200系列 SATA SSD,該產(chǎn)品基于64層3D NAND技術(shù),5200系列固態(tài)盤為經(jīng)濟實惠的虛擬化工作負載提供了成本優(yōu)化的SATA平臺,這些工作負載在HDD,BI / DSS,VDI,塊/對象和媒體流。
2018-07-23 17:01:00
6867 由于NAND閃存價格上漲,SSD普及的道路走的異常艱難,同容量下SSD和HDD的價格始終相差懸殊,但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存,把SSD的價格和性能控制在一個很好的平衡點,具有極高的性價比和極強的市場競爭力,或許可以打破這一困境。
2018-07-24 16:01:36
5391 半導體行業(yè)巨頭美光在新加坡的新工廠破土動工,該工廠將致力于制造3D NAND Flash。
2018-08-01 17:40:37
2938 近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤,加強擴大3D NAND供應。
2018-08-01 17:44:54
1237 今年DRAM內(nèi)存、NAND閃存漲價救了美光公司,他們本周一正式收購了華亞科公司,內(nèi)存業(yè)務如虎添翼,而閃存方面,美光也公布了兩個好消息——該公司的3D NAND閃存產(chǎn)能日前正式超過2D NAND閃存
2018-08-03 16:15:03
1683 隨著原廠3D技術(shù)的快速發(fā)展,2018下半年各家原廠在96層和QLC技術(shù)上競爭激烈,其中,三星已在7月份宣布量產(chǎn)96層3D NAND。據(jù)DIGITIMES報道稱,東芝存儲器(TMC)96層3D NAND將在Q4擴大出貨,代表著NAND Flash市場霸主之爭正式拉開序幕。
2018-08-05 11:50:16
1646 紫光集團旗下長江存儲發(fā)展儲存型快閃存儲器(NAND Flash)報捷,已自主開發(fā)完成最先進的64層3D NAND芯片專利,預計明年完成生產(chǎn)線建置、2020年量產(chǎn),震撼業(yè)界。
2018-08-13 09:45:00
2770 隨著Flash各家原廠紛紛升級到64層3D NAND技術(shù)量產(chǎn)256Gb或512Gb單顆Die,以及提高新工廠的產(chǎn)出量,2018年三星將全面向3D NAND普及,美光預計2018年全球NAND
2018-08-22 16:53:43
2050 3D NAND通過設備中堆疊的層數(shù)來量化。隨著更多層的添加,位密度增加。今天,3D NAND供應商正在推出64層設備,盡管他們現(xiàn)在正在推進下一代技術(shù),它擁有96層。分析師表示,到2019年中期,供應商正在競相開發(fā)和發(fā)布下一代128層產(chǎn)品。
2018-08-23 16:59:48
12625 隨著64層/72層3D NAND產(chǎn)出的增加,以及原廠QLC和96層3D技術(shù)快速發(fā)展,NAND Flash在經(jīng)歷2年漲價后,2018年市場行情從缺貨轉(zhuǎn)向供應過剩,再加上成本下滑,以及供需雙方博弈刺激下,預計2018年全球SSD出貨量將超過1.9億臺,甚至有望沖刺2億臺。
2018-08-31 16:15:00
2745 SK海力士在清州建設M15工廠的建成儀式將于9月17日在清州舉行。SK海力士計劃通過從明年初開始增產(chǎn)96層3D NAND閃存的策略,來鞏固其市場主導地位。
2018-09-07 16:59:04
3820 電子(Samsung Electronics),美光(美光),SK海力士(SK海力士)等記憶體業(yè)者亦將陸續(xù)量產(chǎn),將促使3D NAND閃存垂直堆疊最高層數(shù)自64層朝2017年年的80層邁進
2018-10-08 15:52:39
780 2018年原廠不斷擴大64層/72層3D NAND產(chǎn)出量,三星、東芝/西部數(shù)據(jù)、美光/英特爾等3D NAND.
2018-10-14 09:22:41
11564 讓英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規(guī)模仍然很小,這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint,才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:03
4677 近期,美光正式宣布,對IM Flash Technologies,LLC(簡稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認購期權(quán)。IM Flash是美光與英特爾的合資公司,主推市場上的新型存儲芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:49
1418 11月15日, 國產(chǎn)知名SSD主控芯片原廠聯(lián)蕓科技(MAXIO)再下一城,正式對外宣布MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒,并對外提供搭載聯(lián)蕓科技自主
2018-11-19 17:22:31
8411 NAND技術(shù)最早都是源自于飛索(Spansion)的Charge Trap架構(gòu),唯一例外的是英特爾(Intel)和美光(Micron)仍是延續(xù)傳統(tǒng)Floating Gate架構(gòu),但從64層技術(shù)開始,也都會轉(zhuǎn)成Charge Trap架構(gòu)。
2018-12-03 09:04:57
2304 推出64層/72層3D NAND,預計從下半年開始將陸續(xù)進入量產(chǎn)階段,屆時3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。
2018-12-10 10:00:57
1562 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!目前3D NAND由三星電子獨家量產(chǎn),但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:47
1294 一說到2D或者3D,總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果,然而在半導體領(lǐng)域,3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:55
5585 近日,LiteOn推出一款最新MU3系列SSD,采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND,7毫米/2.5英寸外形,SATA 6Gbps接口,提供120GB,240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:37
4328 國產(chǎn)存儲芯片再下一城,日前有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息稱,中國長江存儲將如期在今年年底量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片,這對價格本就在不斷下探的閃存市場無疑又將帶來一波新的沖擊。
2019-04-01 16:53:12
2056 現(xiàn)在,長江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華接受采訪時表示,公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 16:30:00
3069 長江存儲64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking?架構(gòu)設計并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,擁有同代產(chǎn)品②中最高的存儲密度。Xtacking?可實現(xiàn)在兩片獨立的晶圓上分別加工外圍電路和存儲單元
2019-09-03 10:07:02
1788 長江存儲科技(YMTC)本周早些時候表示,已經(jīng)開始批量生產(chǎn)采用專有Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND存儲器。
2019-09-09 10:22:16
2374 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:09
1144 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:24
1455 隨著數(shù)據(jù)量的迅速增大,主流存儲技術(shù)也在迅速向前推進中。3D NAND閃存從2014年的24層,到2016年的48層,到2017年的64層,再到2018年的96層,以及明年的1XX層,技術(shù)更新速度越來越快。
2019-09-26 17:26:11
1141 英特爾透露,2019年第四季度將會推出96層的3D NAND閃存產(chǎn)品,并且還率先在業(yè)內(nèi)展示了用于數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤的144層QLC(四級單元)NAND,預計將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:32
1449 美光宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu),并計劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:32
1180 根據(jù)AnandTech的報道,在亮相兩個月后,英特爾SSD 665p今天正式推出。據(jù)介紹,665p是660p的繼承者,新款的設計改動很小,最主要的是從英特爾的64層3D QLC NAND轉(zhuǎn)換到更新的96層3D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:06
4684 在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:14
2525 美光在二季度財報電話會議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計劃,美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型,第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達到了 128 層。
2020-04-02 11:26:52
2011 據(jù)證券時報消息,長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進度。楊士寧表示,128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復工,從中長期來看,這次疫情并不會影響總體進度。128層技術(shù)會按計劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:15
2895 閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務領(lǐng)導廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產(chǎn)階段。
2020-05-07 14:48:09
1627 據(jù)美媒Anandtech報道,美光日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀錄的176層構(gòu)造。報道指出,新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后美光從浮柵( floating-gate)存儲單元設計轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:59
3477 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù),達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:21
2924 美光第五代 3D NAND 技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。 美光科技表示,與美光的上一代大容量 3D NAND 產(chǎn)品相比,176 層 NAND 將數(shù)據(jù)讀取和寫入延遲縮短了 35% 以上。美光的 176 層
2020-11-12 13:04:57
2623 存儲器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:55
3696 NAND 非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著 2D NAND 容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND 的編程時間變長,擦寫次數(shù)變少,能夠將內(nèi)存顆粒堆疊起來的 3D
2020-11-20 16:07:13
3095 依托于先進工藝的 3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發(fā)展?如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰會
2020-11-20 17:15:44
4306 據(jù)報道,SK hynix日前發(fā)布了其最新一代的3D NAND。據(jù)介紹,新產(chǎn)品具有176層電荷charge trap單元。在美光宣布他們的176L NAND開始以Crucial品牌產(chǎn)品發(fā)貨之后,SK hynix是第二家達到這一層數(shù)的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:12
2822 ? ? NAND非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND的編程時間變長,擦寫次數(shù)變少,能夠將內(nèi)存顆粒堆疊起來的3D
2020-12-09 10:35:49
3617 發(fā)展至今,NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久,存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”,2019年6月SK海力士發(fā)布128層TLC 3D NAND;美光于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:37
4583 ,英特爾還對 670p 的 SLC 緩存調(diào)度進行了優(yōu)化。 去年 11 月,英特爾正式推出了 665p SSD,設計改動很小,最主要的是從英特爾的 64 層 3D QLC NAND 轉(zhuǎn)換
2020-12-17 09:30:22
3066 的 SLC 緩存調(diào)度進行了優(yōu)化。 去年 11 月,英特爾正式推出了 665p SSD,設計改動很小,最主要的是從英特爾的 64 層 3D QLC NAND 轉(zhuǎn)換到更新的 96 層
2020-12-17 10:04:27
3586 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后,美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存,現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營,推出了162層3D閃存。
2021-02-20 10:40:58
2714 新一代3D NAND技術(shù)已迎來新的戰(zhàn)局,繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3D NAND技術(shù),三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特爾大力推廣144層3D NAND,硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:07
2770 長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè),從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài),用短短3年的時間,接連推出了32層NAND閃存,以及64層堆棧3D NAND閃存,成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。
2022-06-17 10:56:21
8286 美光已經(jīng)在完成 232 層 NAND 的訂單,而且不甘示弱,SK 海力士宣布將于明年上半年開始量產(chǎn) 238 層 512Gb 三層單元 (TLC) 4D NAND?;蛟S更重要的是,芯片制造商私下表示,他們將利用行業(yè)學習為目前正在開發(fā)的 3D-IC 堆疊 NAND。
2022-08-29 16:59:20
888 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:39
4227 全行業(yè)正在努力將 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當前成熟的 3D NAND 工藝,這與學術(shù)論文提出和內(nèi)存行業(yè)研究的許多將 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46
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3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內(nèi),容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:56
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三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,其層數(shù)可達到280層
2023-07-04 17:03:29
3142 基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案,采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達到最高
2023-07-19 19:02:21
1823 最近,三星集團援引業(yè)界有關(guān)負責人的話表示,計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后,將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:05
2015 三星將在IEEE國際固態(tài)電路研討會上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:31
1299 2030年實現(xiàn)1000層堆疊的3D NAND存儲器。 ? 3D NAND似乎已經(jīng)成為各大存儲企業(yè)競相追逐的“工業(yè)明珠”,包括三星、海力士、美光、鎧俠、長江存儲等都在這一領(lǐng)域投入大量資源,而比拼的就是堆疊層數(shù)。 ? 3D NAND 為何如此重要? ? 隨著數(shù)字化信息的爆炸性增長,對對存儲容量的需求也在
2024-06-29 00:03:00
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