在幾大閃存原廠(chǎng)的主力從96層升級(jí)到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營(yíng)，推出了162層3D閃存。

各大廠(chǎng)商的3D閃存技術(shù)并不一樣，所以堆棧的層數(shù)也不同，鎧俠、西數(shù)使用的BiCS技術(shù)，堆棧層數(shù)并不是最高的，但是存儲(chǔ)密度不錯(cuò)，這次162層相比之前的112層閃存提升了10%的密度。

這樣一來(lái)，從112層提高到162層使得芯片的面積減少了40%，在同樣的300mm晶圓上可以多生產(chǎn)70%的容量，直接大幅降低了閃存成本。

除了產(chǎn)能、成本上的改善，鎧俠的162層閃存還改進(jìn)了架構(gòu)，將控制電路放置于存儲(chǔ)陣列下方，不僅減少了核心面積，還提高了性能，工作速度2.4倍提升，延遲減少了10%，IO性能提升了66%，實(shí)現(xiàn)了性能、容量雙重提升。

鎧俠并沒(méi)有公布162層3D閃存的量產(chǎn)時(shí)間，預(yù)期是要到2022年了，可能會(huì)在鎧俠、西數(shù)位于日本四日市的新建工廠(chǎng)量產(chǎn)。

2020年10越低，為了滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的5G需求，鎧俠宣布將投資1萬(wàn)億日元，約合95億美元，在日本四日市再建一座3D閃存工廠(chǎng)，占地面積超過(guò)40000平方米，建成后將成為旗下最大的閃存工廠(chǎng)，也是該公司第七座閃存廠(chǎng)。
責(zé)編AJX