融合現有存儲單元與先進的 CMOS 技術，實現投資效益最大化
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全球存儲解決方案領導者鎧俠宣布，其采用第九代 BiCS FLASH? 3D 閃存技術的 512Gb TLC存儲器已開始送樣^（1）。該產品計劃于 2025 年投入量產，旨在為中低容量存儲市場提供兼具卓越性能與能效的解決方案。此外，這款產品也將集成到鎧俠的企業(yè)級固態(tài)硬盤中，特別是需要提升 AI 系統(tǒng) GPU 性能的應用。
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為應對尖端應用市場的多樣化需求，同時提供兼具投資效益與競爭力的產品，鎧俠將繼續(xù)推行“雙軌并行”策略，即：
·?第九代 BiCS FLASH? 產品： 采用 CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲陣列）技術^（2），將現有的存儲單元技術^（3）與最新的 CMOS 技術相結合，在降低生產成本的同時實現卓越性能。
·?第十代 BiCS FLASH? 產品：通過增加存儲單元的堆疊層數，滿足未來市場對更大容量、更高性能解決方案的需求。
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全新的第九代 BiCS FLASH? 512Gb TLC 基于第五代 BiCS FLASH? 技術的 120 層堆疊工藝與先進的 CMOS 技術開發(fā)而成。與鎧俠現有的相同容量（512Gb）的 BiCS FLASH? 產品^（4）相比，其性能實現了顯著提升，包括：
·?寫入性能：提升 61%
·?讀取性能：提升 12%
·?能效：寫入操作能效提升 36%，讀取操作能效提升 27%
·?數據傳輸速度：支持 Toggle DDR6.0 接口，可實現高達 3.6Gb/s 的 NAND 接口傳輸速率
·?位密度：通過先進的橫向縮放技術提升 8% 位密度
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此外，鎧俠確認，在演示條件下，該 512Gb TLC 的 NAND 接口速度可達 4.8Gb/s。其產品線將根據市場需求確定。
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鎧俠始終致力于深化全球合作伙伴關系，并持續(xù)推動技術創(chuàng)新，為客戶提供滿足其多樣化需求的最佳存儲解決方案。
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（1）這些樣品僅用于功能檢測，樣品規(guī)格可能因量產部件而異。
（2）CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲陣列）技術是指CMOS晶圓和單元儲存陣列晶圓都在更優(yōu)的條件下單獨制造然后鍵合在一起的技術。
（3）112 層堆疊的第五代 BiCS FLASH? 技術和 218 層堆疊的第八代 BiCS FLASH? 技術。新的第九代 BiCS FLASH? 產品將根據型號分別整合這兩種技術之一。
（4）第六代 BiCS FLASH?，將沿用此款 512Gb TLC 產品。
（5）1Gbps按1,000,000,000 bits/s計算。該數值是在鎧俠株式會社的特定測試環(huán)境中獲得，可能會因用戶環(huán)境的不同而改變。
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注：
·?在每次提及鎧俠產品：產品密度是根據產品內存儲芯片的密度來確定的，而不是最終用戶可用于存儲數據的存儲器容量。消費者可使用的容量會因開銷數據區(qū)域(overhead data areas)、格式化、壞塊和其他限制而變少，而且也可能因主機設備和應用程序而變化。如需了解詳情，請參考適用的產品規(guī)格。1Gb=2^30位=1,073,741,824位。
·?這些數值是在鎧俠株式會社的特定測試環(huán)境中獲得的最佳值，鎧俠株式會社不保證在個別設備中的讀寫速度。讀寫速度可能取決于所使用的設備和所讀取或寫入的文件大小。
·?所有公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
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