比特位的技術(shù)），實(shí)現(xiàn)了具有極大存儲(chǔ)容量的硅芯片。 目前，最先進(jìn)的3D NAND閃存可在單個(gè)硅片上容納高達(dá)1Tbit或1.33Tbit的數(shù)據(jù)。 譬如，英特爾（Intel）和美光科技（Micron）的開(kāi)發(fā)聯(lián)盟和三星電子各自將制造技術(shù)與64層堆棧和QLC（四層單元）技術(shù)相結(jié)合，該技
2019-08-10 00:01:00
8135 。 繼96層QLC之后，將于2020年作為Arbordale + DC推出144層QLC 圖1：NAND閃存隨著SLC，MLC，TLC，QLC發(fā)展 3D NAND是當(dāng)前SSD中常用的閃存技術(shù)。換句話說(shuō)
2019-10-04 01:41:005916 SK海力士本周宣布，他們已經(jīng)開(kāi)始基于其128層3D NAND閃存采樣產(chǎn)品，該產(chǎn)品不久將開(kāi)始出現(xiàn)在最終用戶設(shè)備中。一年前，他們推出了96層第5代3D NAND，但低價(jià)促使他們削減了產(chǎn)量，而第4代72L
2019-11-25 17:21:556386 2020年下半年制造48層的3D NAND存儲(chǔ)。然后，該公司計(jì)劃在2021年開(kāi)始出貨96層3D NAND，并在2022年開(kāi)始出貨192層3D NAND。目前，該公司用于制造NAND的最先進(jìn)技術(shù)是其19納米
2019-12-14 09:51:295966 有意義的商業(yè)量。計(jì)劃用于這一代的其他部件包括1Tbit TLC和1.33 Tbit QLC管芯。 BiCS5設(shè)計(jì)使用112層，而B(niǎo)iCS4使用96層。BiCS5是來(lái)自WDC / Kioxia的第二代
2020-02-13 01:00:007244 三星已經(jīng)連續(xù)推出兩代立體堆疊3D閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，2015年8月正式量產(chǎn)首款可應(yīng)用于固態(tài)硬盤(pán)（SSD）中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 目前，我們還無(wú)法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優(yōu)勢(shì)，但三星與美光顯然都決定把賭注押在3D NAND產(chǎn)品上。如今的問(wèn)題在于，海力士（SK Hynix）與東芝（Toshiba）兩大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能否也拿出同樣具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品？
2016-09-12 13:40:252173 目前NAND閃存需求依然居高不下，廠商也有動(dòng)力擴(kuò)大產(chǎn)能了，SK Hynix公司日前宣布本月底將量產(chǎn)48層堆棧的3D NAND閃存，這是三星之后第二家量產(chǎn)48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:161088 據(jù)外媒報(bào)道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對(duì)于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB。
2017-02-23 08:33:401752 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產(chǎn)品的新消息：他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品XG6。在性能方面，XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:355877 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數(shù)據(jù)為全新的半導(dǎo)體設(shè)施Fab 6 (6號(hào)晶圓廠)與記憶體研發(fā)中心舉行開(kāi)幕儀式；東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無(wú)懼芯片價(jià)格下跌疑慮，表示將于9月量產(chǎn)96層3D NAND快閃芯片。
2018-09-20 09:25:425627 盡管2018年下半閃存企業(yè)過(guò)得并不經(jīng)如意。但我們有理由相信，不止三星、東芝/西部數(shù)據(jù)（WD），美光、SK海力士等閃存企業(yè)在技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)將越向趨于激烈。通過(guò)上述對(duì)三星和東芝/西部數(shù)據(jù)(WD）3D
2019-03-21 01:55:008407 ChinaFlashMarket認(rèn)為2019年SSD發(fā)展有三大趨勢(shì)，第一：96層技術(shù)進(jìn)場(chǎng)；第二：消費(fèi)類SSD容量從240GB/256GB起跳；第三：各家SSD品牌廠將主打PCIe SSD，并成
2019-02-21 10:03:184962 在三星、東芝存儲(chǔ)器（TMC）、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等3D技術(shù)快速發(fā)展的推動(dòng)下，不僅NANDFlash快速由2DNAND向3DNAND普及，2019下半年原廠將加快從64層3DNAND向96層
2019-07-05 09:11:117106 美光在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，該公司即將開(kāi)始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃，美光將于 2020 Q3 采集開(kāi)始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型，第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-03 09:24:154889 11月10日消息，美光宣布已開(kāi)始批量生產(chǎn)全球首個(gè)176層3DNANDFlash。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3DNAND閃存。 美光、Intel合作時(shí)，走
2020-11-10 17:16:523977 11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。
2020-11-13 09:40:163599 在幾大閃存原廠的主力從96層升級(jí)到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營(yíng)，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術(shù)并不一樣，所以堆棧
2021-02-20 10:02:323312 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+層 3D NAND，并從TLC到QLC得以廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。來(lái)到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:005554 
導(dǎo)讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國(guó)第一?！ 〗眨袌?chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫(huà)了線來(lái)切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過(guò)的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
EVO Plus、東芝XG6/BG4、美光1300等。金士頓是東芝的OEM客戶，消費(fèi)級(jí)旗艦KC2000系列SSD的上市，意味著東芝開(kāi)始給客戶大量出貨96層3D NAND，浦科特也將在Q3季度推出96層3D
2022-02-06 15:39:12
采用BiCS4技術(shù)的96層3D NAND已經(jīng)出貨給零售商，早在6月底時(shí)我們已經(jīng)了解到西部數(shù)據(jù)的BiCS 4 NAND不僅會(huì)有TLC類型，而且會(huì)有QLC。使用BiCS 4技術(shù)的TLC NAND芯片和采用
2022-02-03 11:41:35
娛樂(lè)等，未來(lái)AI實(shí)時(shí)應(yīng)用、分析、移動(dòng)性，對(duì)存儲(chǔ)要求低延遲、高吞吐量、高耐久性、低功耗、高密度、低成本等。為了滿足不斷增長(zhǎng)的需求，西部數(shù)據(jù)在2017年發(fā)布第四代96層3D NAND，F(xiàn)ab工廠每天可生產(chǎn)
2018-09-20 17:57:05
的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術(shù)，QLC類型的核心容量高達(dá)1．33Tb，比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)水平提升了33％，東芝已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國(guó)內(nèi)崛起撬動(dòng)全球
2021-07-13 06:38:27
年的手機(jī)出貨量增長(zhǎng)依然會(huì)繼續(xù)但整體趨于放緩。業(yè)內(nèi)人士表示，智能手機(jī)門(mén)檻雖低，但競(jìng)爭(zhēng)激烈，要做起來(lái)絕非易事。而這些錯(cuò)過(guò)了4G普及期的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌還能堅(jiān)持多久仍是一個(gè)未知數(shù)。實(shí)際上，在2016年，就有
2017-06-01 13:39:15
技術(shù)已經(jīng)完全克服，而64層的產(chǎn)品在總產(chǎn)量中的比重也將持續(xù)提高，借以取得更好的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。排名第二的東芝也與技術(shù)合作伙伴威騰(WD)合作名為「BiCS4」的96層3D NAND技術(shù)，這是東芝的戰(zhàn)略武器。此外
2018-12-24 14:28:00
衍生了一些新的技術(shù)，來(lái)助力其閃存產(chǎn)品向3D方向發(fā)展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術(shù)3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
數(shù)據(jù)顯示09年全球WiMAX產(chǎn)品出貨量同比增147%
北京時(shí)間3月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Maravedis的數(shù)據(jù)顯示，去年全球WiMAX產(chǎn)品出貨量同比增加了147%，這是4G無(wú)
2010-03-12 09:56:22990 現(xiàn)在，西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)（下半年出樣，2018年開(kāi)始量產(chǎn)），除了TLC類型外，其還會(huì)支持QLC，這個(gè)意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40937 東芝在SSD技術(shù)上已經(jīng)是領(lǐng)先各大廠商，東芝對(duì)于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛(ài)的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆?，F(xiàn)在又將64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存帶到了企業(yè)及產(chǎn)品上，得益于這種高容量堆疊
2017-08-08 15:56:272744 2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長(zhǎng)的一年，主要是因?yàn)镕lash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重，而且相較于2D NAND技術(shù)，64層256Gb和512Gb在市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用，使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00918 長(zhǎng)江存儲(chǔ)研發(fā)的這顆 3D NAND 芯片是 32 層技術(shù)，對(duì)比三星電子、美光、東芝、SK 海力士主流的 64 層和 72 層技術(shù)，還有一段距離，而這些國(guó)際大廠在 2018 年即將大步跨入 96 層 3D NAND 技術(shù)，驅(qū)動(dòng)芯片的密度提升、成本再下降。
2017-12-11 14:29:513786 儲(chǔ)器是新產(chǎn)品，普及還要一段時(shí)間，目前 3D TLC 快閃存儲(chǔ)器如何發(fā)展，依然是關(guān)鍵。24 日，東芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固態(tài)硬盤(pán)，是旗下 96 層堆棧 3D TLC 快閃存儲(chǔ)器首發(fā)，讀取
2018-07-26 18:01:002759 （Toshiba）等業(yè)者都將進(jìn)一步推出96層QLC顆粒。 為了因應(yīng)即將量產(chǎn)的新一代NAND Flash規(guī)格特性，控制器業(yè)者群聯(lián)已備妥對(duì)應(yīng)的解決方案。
2018-06-11 09:16:004985 而且在堆疊層數(shù)增加的時(shí)候，存儲(chǔ)堆棧的高度也在增大，然而每層的厚度卻在縮小，以前的32/36層3D NAND的堆棧厚度為2.5μm，層厚度大約70nm，48層的閃存堆棧厚度為3.5μm，層厚度減少到
2018-06-03 09:50:556262 無(wú)論是3D堆疊還是QLC的推出，這些情況均說(shuō)明了隨著3D NAND技術(shù)走向?qū)嵱没?，?guó)際廠商正在加快推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。3D NAND相對(duì)2D NAND來(lái)說(shuō)，是一次閃存技術(shù)上的變革。而且不同于基于微縮技術(shù)
2018-06-20 17:17:495087 在Dell EMC World 2017大會(huì)上，東芝美國(guó)電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD產(chǎn)品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:352131 7月20日，東芝/西部數(shù)據(jù)宣布成功開(kāi)發(fā)采用96層BiCS4架構(gòu)的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），單Die容量最高可達(dá)1.33Tb，預(yù)計(jì)將在2018下半年開(kāi)始批量出貨，并優(yōu)先用于SanDisk品牌下銷售的消費(fèi)級(jí)閃存產(chǎn)品。
2018-08-08 15:10:011063 
NAND Flash價(jià)格在經(jīng)歷了2016年和2017年暴漲之后，2018上半年市場(chǎng)行情回歸理性，在原廠擴(kuò)大64層3D NAND產(chǎn)出下，NAND Flash基本已回到2016年的價(jià)格水平。隨著各家
2018-08-11 09:35:003365 
，同時(shí)恐激化
各家原
廠展開(kāi)
96層3D NAND技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，然而市場(chǎng)更多的是關(guān)心
NAND Flash價(jià)格走向?qū)⑷绾巍?/div>
2018-08-22 16:25:462599 3D NAND通過(guò)設(shè)備中堆疊的層數(shù)來(lái)量化。隨著更多層的添加，位密度增加。今天，3D NAND供應(yīng)商正在推出64層設(shè)備，盡管他們現(xiàn)在正在推進(jìn)下一代技術(shù)，它擁有96層。分析師表示，到2019年中期，供應(yīng)商正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)和發(fā)布下一代128層產(chǎn)品。
2018-08-23 16:59:4812625 隨著64層/72層3D NAND產(chǎn)出的增加，以及原廠QLC和96層3D技術(shù)快速發(fā)展，NAND Flash在經(jīng)歷2年漲價(jià)后，2018年市場(chǎng)行情從缺貨轉(zhuǎn)向供應(yīng)過(guò)剩，再加上成本下滑，以及供需雙方博弈刺激下，預(yù)計(jì)2018年全球SSD出貨量將超過(guò)1.9億臺(tái)，甚至有望沖刺2億臺(tái)。
2018-08-31 16:15:002745 SK海力士在清州建設(shè)M15工廠的建成儀式將于9月17日在清州舉行。SK海力士計(jì)劃通過(guò)從明年初開(kāi)始增產(chǎn)96層3D NAND閃存的策略，來(lái)鞏固其市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
2018-09-07 16:59:043820 在2D納米工藝時(shí)代，NAND Flash架構(gòu)經(jīng)歷了從SLC向TLC的過(guò)渡，控制芯片技術(shù)的發(fā)展起到非常重要的作用。隨著原廠3D NAND技術(shù)的不斷成熟，2018年各家原廠紛紛向96層3D NAND
2018-09-13 15:29:4016534 32-48層，廠商們還在研發(fā)64層甚至更高層數(shù)的堆棧技術(shù)。四大NAND豪門(mén)的3D NAND閃存及特色在主要的NAND廠商中，三星最早量產(chǎn)了3D NAND，其他幾家公司在3D NAND閃存量產(chǎn)上要落后三星
2018-10-08 15:52:39780 傳說(shuō)中的64層3D NAND的故事，延續(xù)了1年時(shí)間。這次巧合的機(jī)會(huì)體驗(yàn)到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發(fā)的3D閃存技術(shù)。是東芝首款64層 3D NAND SSD。
2018-10-09 16:26:0011015 東芝(Toshiba)和Western Digital(WD)領(lǐng)先業(yè)界，宣布搶在存儲(chǔ)龍頭三星電子之前，研發(fā)出96層3DNANDflash存儲(chǔ)。韓國(guó)方面質(zhì)疑此一新聞的真實(shí)性，指稱東芝可能為了出售存儲(chǔ)部門(mén)，蓄意放出消息、操弄媒體。
2018-11-05 16:47:201761 布支持96層TLC的3D NAND閃存顆粒，最高容量可達(dá)到4TB，其性能也代表了行業(yè)的標(biāo)桿，在1TB容量下連續(xù)讀寫(xiě)性能達(dá)到：560MB/s，528MB/s；隨機(jī)讀寫(xiě)性能達(dá)到：396MB/s，315MB/s，跑分超過(guò)900分。
2018-11-19 17:22:318411 Flash bit出貨量增加，從而抵消了Q3市場(chǎng)價(jià)格下滑的影響。據(jù)各家公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三星Q3凈利潤(rùn)13.15兆韓元，同比增長(zhǎng)17.5%。美光Q4凈利潤(rùn)43.25億美元，同比增長(zhǎng)82.6%。SK海力士Q3凈利潤(rùn)4.69兆韓元，同比增長(zhǎng)54%。英特爾Q3凈利潤(rùn)63.98億美元，同比增長(zhǎng)42%。
2018-11-19 18:56:435301 NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后，正式轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash時(shí)代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 推出64層/72層3D NAND，預(yù)計(jì)從下半年開(kāi)始將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，屆時(shí)3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。
2018-12-10 10:00:571562 近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:374328 Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告指出，智能音箱是2018年最熱門(mén)的消費(fèi)電子產(chǎn)品。2018年Q4，全球智能音箱出貨量增長(zhǎng)了95％，達(dá)到3850萬(wàn)臺(tái)。 這超過(guò)了2017年的總出貨量
2019-02-20 14:19:35834 
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告指出，智能音箱是2018年最熱門(mén)的消費(fèi)電子產(chǎn)品。2018年Q4，全球智能音箱出貨量增長(zhǎng)了95％，達(dá)到3850萬(wàn)臺(tái)。這超過(guò)了2017年的總出貨量，并使2018年的總出貨量達(dá)到8620萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下了全球智能音箱最高出貨量紀(jì)錄。
2019-02-23 11:03:00986 
CONTEXT預(yù)測(cè)，在3D打印機(jī)的四個(gè)主要類別中，工業(yè)機(jī)在2018年的機(jī)器出貨量增長(zhǎng)最強(qiáng)勁。工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)27%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，工業(yè)機(jī)前三季度增長(zhǎng)率已達(dá)19%，雖然第一季度至第三季度的出貨量出現(xiàn)了一位數(shù)的下降，但專業(yè)和設(shè)計(jì)部門(mén)預(yù)計(jì)今年整體將實(shí)現(xiàn)單位數(shù)的正增長(zhǎng)。
2019-02-25 08:40:201994 
出來(lái)，根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，2018年全球SSD出貨量已突破2億臺(tái)大關(guān)，今年隨著NAND Flash價(jià)格持續(xù)走跌，預(yù)估總出貨量可望超過(guò)2．5億臺(tái)，其中，96層3D NAND將被大量應(yīng)用在SSD，PCIe SSD亦將成為市場(chǎng)新主流。
2019-03-02 10:08:543726 
不過(guò)目前各家國(guó)際大廠減產(chǎn)多半仍針對(duì)舊制程的64層NAND，而新一代96層的研發(fā)投入并未縮手，并預(yù)計(jì)2020年下半各家大廠將先后進(jìn)入128層等級(jí)的制程，長(zhǎng)江存儲(chǔ)力圖超車追趕，預(yù)計(jì)在量產(chǎn)64層NAND后，將直接跳過(guò)96層，2020年直接逼近128層堆棧3D NAND，縮短與國(guó)際大廠的技術(shù)差距。
2019-05-15 16:26:363708 
SK海力士宣布，已經(jīng)全球第一家研發(fā)成功，并批量生產(chǎn)128層堆疊的4D NAND閃存芯片，此時(shí)距離去年量產(chǎn)96層4D閃存只過(guò)去了八個(gè)月。
2019-06-27 15:23:283820 SK海力士宣布已向主要SSD（固態(tài)硬盤(pán)）控制器公司提供新的1Tb QLC NAND樣品，并開(kāi)發(fā)了自己的QLC軟件算法和控制器，計(jì)劃擴(kuò)大基于96層1Tb QLC 4D NAND的組合產(chǎn)品。
2019-07-25 15:08:544098 來(lái)自中國(guó)閃存市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)顯示，2018年全球SSD的出貨量達(dá)到2.05億塊，比2017年增長(zhǎng)31%，預(yù)計(jì)2019年總出貨量有望超過(guò)2.5億臺(tái)。三星、SK海力士、英特爾及美光、東芝及WD等國(guó)際巨頭，正在投入96層高容量3D NAND出貨。
2019-09-22 11:46:501794 隨著數(shù)據(jù)量的迅速增大，主流存儲(chǔ)技術(shù)也在迅速向前推進(jìn)中。3D NAND閃存從2014年的24層，到2016年的48層，到2017年的64層，再到2018年的96層，以及明年的1XX層，技術(shù)更新速度越來(lái)越快。
2019-09-26 17:26:111141 英特爾透露,2019年第四季度將會(huì)推出96層的3D NAND閃存產(chǎn)品,并且還率先在業(yè)內(nèi)展示了用于數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤(pán)的144層QLC(四級(jí)單元)NAND,預(yù)計(jì)將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321449 西部數(shù)據(jù)在本周宣布他們已經(jīng)開(kāi)始出貨首批使用3D QLC的產(chǎn)品了，并且這些首批產(chǎn)品都面向零售渠道，比如說(shuō)各種存儲(chǔ)卡和USB存儲(chǔ)設(shè)備，另外還有外置SSD這種。而且他們將使用高密度的QLC顆粒制造高容量的SSD，甚至可以與傳統(tǒng)HDD相競(jìng)爭(zhēng)。
2019-11-04 15:47:303077 根據(jù)AnandTech的報(bào)道，在亮相兩個(gè)月后，英特爾SSD 665p今天正式推出。據(jù)介紹，665p是660p的繼承者，新款的設(shè)計(jì)改動(dòng)很小，最主要的是從英特爾的64層3D QLC NAND轉(zhuǎn)換到更新的96層3D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:064684 第三季度全球NAND閃存市場(chǎng)明顯復(fù)蘇，三星、鎧俠（原東芝存儲(chǔ)）、美光等主要存儲(chǔ)廠商的出貨量均有較大幅度增長(zhǎng)。在此情況下，各大廠商之間加緊了競(jìng)爭(zhēng)卡位，以期在新一輪市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。三星、美光、SK海力士均發(fā)布了128層3D NAND閃存芯片，將NAND閃存的堆疊之爭(zhēng)推進(jìn)到了新的層級(jí)。
2019-12-04 15:46:203216 至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:343123 前幾天西數(shù)、鎧俠(原東芝存儲(chǔ))各自宣布了新一代BiCS5技術(shù)的3D閃存，堆棧層數(shù)也從目前的96層提升到了112層，IO接口速度提升40%，同時(shí)QLC型閃存核心容量可達(dá)1.33Tb，目前是世界最高水平的。
2020-02-04 15:23:071081 
西數(shù)公司今天正式宣布了新一代閃存技術(shù)BiCS5，這是西數(shù)與鎧俠（原來(lái)的東芝存儲(chǔ)）聯(lián)合開(kāi)發(fā)的，在原有96層堆棧BiCS4基礎(chǔ)上做到了112層堆棧。
2020-02-06 15:13:363554 算上APU，AMD上一季度（2019年Q4）GPU的出貨量超越了NVIDIA。
2020-02-28 09:13:321099 
美光在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，該公司即將開(kāi)始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃，美光將于 2020 Q3 采集開(kāi)始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型，第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011 據(jù)證券時(shí)報(bào)消息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工，從中長(zhǎng)期來(lái)看，這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:152895 今日（4月13日），長(zhǎng)江存儲(chǔ)重磅宣布，其128層QLC 3D閃存（X2-6070）研制成功，并已在多家主控商場(chǎng)SSD等終端產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。
2020-04-13 09:23:091347 2020年4月13日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”）宣布其128層QLC 3D NAND 閃存（型號(hào)：X2-6070）研發(fā)成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。
2020-04-13 14:41:523480 長(zhǎng)江儲(chǔ)存在官網(wǎng)宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片產(chǎn)品研發(fā)成功，型號(hào)為X2-6070，并且目前該芯片已經(jīng)在多家控制器廠商的SSD等終端儲(chǔ)存產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。
2020-04-19 10:14:063603 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”）在官網(wǎng)宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片 X2－6070研發(fā)成功，已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。
2020-05-04 10:39:003612 4月28日消息，金士頓剛剛推出了 KC2500 系列 M.2 2280 NVMe 固態(tài)硬盤(pán)新品，采用了支持 PCIe Gen3 x4 通道的慧榮（SMI）2262EB 主控 + 96 層 3D
2020-04-29 14:27:014742 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，128層QLC?3D?NAND閃存研發(fā)成功，這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商向世界最先進(jìn)技術(shù)水準(zhǔn)又邁進(jìn)了一步。
2020-05-07 14:59:225527 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布其128層QLC 3D NAND閃存（型號(hào)：X2-6070）研發(fā)成功。同時(shí)發(fā)布的還有128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片（型號(hào)：X2-9060），用以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2020-07-06 16:49:421991 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:493038 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:572623 存儲(chǔ)器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計(jì)通過(guò)美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu)，可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計(jì)算以及智能手機(jī)存儲(chǔ)
2020-11-12 16:02:553696 層3D NAND；長(zhǎng)江存儲(chǔ)于今年4月份宣布推出128層堆棧的3D NAND閃存。轉(zhuǎn)眼來(lái)到2020年末，美光和SK海力士相繼發(fā)布了176層3D NAND。這也是唯二進(jìn)入176層的存儲(chǔ)廠商。不得不說(shuō)，存儲(chǔ)之戰(zhàn)沒(méi)有最烈，只有更烈。
2020-12-09 14:55:374583 從96層NAND閃存芯片開(kāi)始，海力士一直在推動(dòng)4D技術(shù)的發(fā)展。本文介紹的176層NAND芯片，已經(jīng)發(fā)展到第三代。從制造上來(lái)說(shuō)，其能夠確保業(yè)內(nèi)最佳的每片晶圓產(chǎn)出。
2020-12-15 17:55:343836 12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤(pán) 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 1月28日，IDC發(fā)布2020年Q4季度全球手機(jī)出貨量榜單，全球手機(jī)市場(chǎng)大變天，TOP5的廠商排名出現(xiàn)巨大變化。
2021-02-01 15:10:334331 
在幾大閃存原廠的主力從96層升級(jí)到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營(yíng)，推出了162層3D閃存。 各大廠商的3D閃存技術(shù)并不一樣，所以堆棧
2021-02-19 18:03:412917 在幾大閃存原廠的主力從96層升級(jí)到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營(yíng)，推出了162層3D閃存。
2021-02-20 10:40:582714 新一代3D NAND技術(shù)已迎來(lái)新的戰(zhàn)局，繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后，鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3D NAND技術(shù)，三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND，再加上英特爾大力推廣144層3D NAND，硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克代碼：MU)宣布已批量出貨全球首款 176層QLC(四層單元)NAND固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。美
2022-01-27 19:04:242707 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布，2021年硬盤(pán)出貨量及出貨容量分別增長(zhǎng)4%和61%，總出貨量達(dá)到5,468萬(wàn)個(gè)單位，容量達(dá)187.24EB。近線、企業(yè)級(jí)效能型硬盤(pán)、內(nèi)置式硬盤(pán)
2022-02-16 13:39:121890 在3D NAND技術(shù)賽跑中，三星長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位，截至目前，其3D NAND閃存已經(jīng)陸續(xù)演進(jìn)至128層。
2022-06-14 15:21:153354 
美光已經(jīng)在完成 232 層 NAND 的訂單，而且不甘示弱，SK 海力士宣布將于明年上半年開(kāi)始量產(chǎn) 238 層 512Gb 三層單元 (TLC) 4D NAND。或許更重要的是，芯片制造商私下表示，他們將利用行業(yè)學(xué)習(xí)為目前正在開(kāi)發(fā)的 3D-IC 堆疊 NAND。
2022-08-29 16:59:20888 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2024年推出第九代3D NAND，其層數(shù)可達(dá)到280層
2023-07-04 17:03:293142 三星將在IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:311299 美光科技近期宣布，其創(chuàng)新的232層QLC NAND芯片已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已開(kāi)始出貨。這一里程碑式的成就標(biāo)志著美光在NAND技術(shù)領(lǐng)域再次取得了顯著進(jìn)步，鞏固了其在全球存儲(chǔ)解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-04-29 10:36:341553 摘要:2024年Q3銳捷WLAN產(chǎn)品出貨量排名第一!銳捷多形態(tài)Wi-Fi 7產(chǎn)品重磅出擊! 近日, IT市場(chǎng)研究和咨詢公司IDC發(fā)布《IDC中國(guó)企業(yè)級(jí)WLAN市場(chǎng)跟蹤報(bào)告,2024年Q3》。報(bào)告顯示
2024-12-30 22:10:43808 在CITE 2020上，紫光集團(tuán)帶來(lái)了大量產(chǎn)品，其中包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)的128層QLC三維閃存和新華三半導(dǎo)體高端路由器芯片EasyCore等。作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，長(zhǎng)江存儲(chǔ)X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
2020-08-15 09:32:144822 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，鎧俠再次宣布，將在2027年實(shí)現(xiàn)3D NAND的1000層堆疊，而此前鎧俠計(jì)劃是在2031年批量生產(chǎn)超1000層的3D NAND存儲(chǔ)器。三星也在此前表示，將在
2024-06-29 00:03:008061 
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