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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術>緩沖/存儲技術>西部數(shù)據(jù)推出X4 3D NAND技術、進一步強化其在X4 2D NAND技術多級單元存儲領域業(yè)界領導地位

西部數(shù)據(jù)推出X4 3D NAND技術、進一步強化其在X4 2D NAND技術多級單元存儲領域業(yè)界領導地位

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2019-03-14 16:08:573266

西部數(shù)據(jù)推出新款嵌入式閃存盤 采用64層3D NAND TLC閃存技術

(高級駕駛輔助系統(tǒng))、先進信息娛樂系統(tǒng)以及自動駕駛的計算機。新款256GB西部數(shù)據(jù)TM iNANDTM AT EM132 嵌入式閃存盤采用64層3D NAND TLC閃存技術,產品生命周期超越了2D NAND,以滿足不斷變化的應用需求和不斷增長的容量需求。
2019-05-14 13:45:114201

長江存儲直追國際技術 NAND陷入全球混戰(zhàn)

長江存儲 2018 年成功研發(fā)32層3D NAND芯片后,進一步規(guī)劃在2019年8月開始生產新代的64層 3D NAND芯片,等于宣告加入全球NAND Flash戰(zhàn)局,對比今年三星、SK海力士(SK Hynix )進入90層3D NAND芯片生產,長江存儲追趕世界大廠的步伐又大幅邁進一步。
2019-05-17 14:13:281753

長江存儲推出第二代Xtacking 3D NAND存儲架構

Xtacking是長江存儲去年FMS(閃存技術峰會)首次公開的3D NAND架構,榮獲當年“Best of Show”獎項。獨特之處在于,采用Xtacking,可在片晶圓上獨立加工負責數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路。
2019-09-06 16:30:373601

西部數(shù)據(jù)和Kioxia研發(fā)第五代BiCS 3D NAND成功,今年實現(xiàn)量產

根據(jù)消息報道,西部數(shù)據(jù)公司和Kioxia(鎧俠)公司宣布,他們最新代的3D NAND閃存已經(jīng)開發(fā)成功,第五代BiCS 3D NAND已經(jīng)開始以512 Gb顆粒形式生產,今年下半年可能會實現(xiàn)商業(yè)化量產。
2020-02-04 16:25:345210

CorelDRAW X4的基本操作教程詳細說明

本文檔的主要內容詳細介紹的是CorelDRAW X4的基本操作教程詳細說明包括了:, CorelDRAW X4的工作界面,文件的基本操作, 導入和導出文件, 頁面的基本設置, 調整CorelDRAW的顯示, 使用輔助設置
2020-03-13 08:00:000

長江存儲表示128層3D NAND技術會按計劃推出

據(jù)證券時報消息,長江存儲CEO楊士寧接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發(fā)進度。楊士寧表示,128層3D NAND技術研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復工,從中長期來看,這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出
2020-04-08 15:09:152895

業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存有哪些特點?

2020年4月13日,長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱“長江存儲”)宣布128層QLC 3D NAND 閃存(型號:X2-6070)研發(fā)成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。
2020-04-13 14:41:523480

長江存儲技術創(chuàng)新,128層3D NAND閃存芯片問世

長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱“長江存儲”)官網(wǎng)宣布128層QLC 3D NAND閃存芯片 X2-6070研發(fā)成功,已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。
2020-05-04 10:39:003612

群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產階段。
2020-05-07 14:48:091627

解析西部數(shù)據(jù)開發(fā)的第五代3D NAND技術

西部數(shù)據(jù)公司 (NASDAQ: WDC)日前宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術——BiCS5,繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術來鞏固業(yè)界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成,以有
2020-07-24 15:09:132151

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長江存儲Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲3D NAND技術迅速提升
2020-09-11 11:12:162690

美光宣布了第五代3D NAND閃存技術

美光剛剛宣布了第五代3D NAND閃存技術,達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,第五代3D NAND閃存技術達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構,可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

未來的3D NAND將如何發(fā)展?

NAND 應運而生,可以支持更小的空間內容納更高的存儲容量,需要存儲海量數(shù)據(jù)的時代有著重大價值。 依托于先進工藝的 3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發(fā)展?如何正確判斷3D NAND 的總體效率? 2020 年的閃存峰
2020-11-20 16:07:133095

未來的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷3D NAND的總體效率?

上,TechInsights 高級技術研究員 Joengdong Choe 發(fā)表了相關演講,詳細介紹了 3D NAND 和其他新興存儲器的未來。TechInsights 是家對包括閃存在內的半導體產品分析公司
2020-11-20 17:15:444306

初創(chuàng)公司的新X-NAND技術芯片級別提高了并行度

2020年閃存峰會上,家名為Neo Semiconductor的初創(chuàng)公司因其閃存方面的創(chuàng)新而獲得了 最佳展示獎 。該公司表示它可以描述被稱為X-NAND的“ 3D NAND的未來架構”。Neo Semi聲稱技術的應用“導致QLC NAND具有與SLC NAND相當?shù)淖x/寫性能”。
2020-11-23 10:37:491969

不要過于關注3D NAND閃存層數(shù)

NAND應運而生,可以支持更小的空間內容納更高的存儲容量,需要存儲海量數(shù)據(jù)的時代有著重大價值。 ? ? ? ?依托于先進工藝的3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷3D NAND的總體效率? 2020年的閃存
2020-12-09 10:35:493617

3D NAND技術堆疊將走向何方?

3D NAND;長江存儲于今年4月份宣布推出128層堆棧的3D NAND閃存。轉眼來到2020年末,美光和SK海力士相繼發(fā)布了176層3D NAND。這也是唯二進入176層的存儲廠商。不得不說,存儲之戰(zhàn)沒有最烈,只有更烈。
2020-12-09 14:55:374583

西部數(shù)據(jù)攜手鎧俠推出第六代3D閃存技術

雙方通過架構擴展和CMOS布局方面的創(chuàng)新,聯(lián)合打造出新代更高密度、更領先的3D閃存技術。2021年2月22日,北京?–?西部數(shù)據(jù)公司(NASDAQ: WDC)日前宣布,與合作伙伴鎧俠聯(lián)合研發(fā)
2021-02-22 18:28:362974

鎧俠和西部數(shù)據(jù)推出第六代162層3D閃存技術

3D NAND技術已迎來新的戰(zhàn)局,繼美光和SK海力士2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3D NAND技術,三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特爾大力推廣144層3D NAND,硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770

制造商推動3D NAND閃存的進一步發(fā)展

  全球存儲市場對NAND 閃存的需求不斷增長。這項技術已經(jīng)通過許多發(fā)展得到滿足,不僅體現(xiàn)在當今閃存控制器的功能上,尤其是通過 3D NAND 架構。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)、智能工廠、自動駕駛汽車和其他數(shù)據(jù)密集型應用程序的不斷發(fā)展,這些苛刻應用程序的數(shù)據(jù)存儲要求變得更具挑戰(zhàn)性。
2022-07-15 08:17:251510

USB街機搖桿x4加西蒙游戲開源分享

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2022-12-22 16:53:080

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

西部數(shù)據(jù)攜手鎧俠推出第八代3D閃存技術

3D閃存技術,展示了雙方持續(xù)攜手創(chuàng)新的成果。該技術采用先進的縮放和晶圓鍵合技術,能夠以更低的成本提供具備卓越容量、性能和可靠性的解決方案,以滿足各行業(yè)呈指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)存儲需求。 西部數(shù)據(jù)公司技術與戰(zhàn)略高級副總裁Alper Ilkbahar表示:“全新的3D閃存
2023-04-03 17:56:411143

鎧俠與西數(shù)218層3D NANDFlash出貨 年內量產

,不僅成本上極具吸引力,同時還提供卓越的容量、性能和可靠性,因而成為滿足眾多市場中指數(shù)級數(shù)據(jù)增長需求的理想選擇。 “新的3D閃存展示了我們與鎧俠強大的合作關系以及我們3D NAND領域的聯(lián)合創(chuàng)新領導地位?!?b class="flag-6" style="color: red">西部數(shù)據(jù)技術與戰(zhàn)略高級副總裁
2023-04-04 16:39:431318

Z80Bus X4擴展板開源分享

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2023-06-07 11:04:050

淺談400層以上堆疊的3D NAND技術

3D NAND閃存是種把內存顆粒堆疊在起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持更小的空間內,容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209

東京電子3D NAND蝕刻新技術或挑戰(zhàn)泛林市場領導地位

據(jù)悉,東京電子新技術的目標是能夠長時間儲存數(shù)據(jù)3d nand閃存。該公司開發(fā)了種新的通道孔蝕刻方法,該方法是將垂直孔快速深插入存儲單元3D nand存儲器容量可以通過將存儲單元層垂直堆積來增加,如果層數(shù)增加,就需要性能更高的裝置。
2023-10-16 14:39:491360

2D3D視覺技術的比較

作為個多年經(jīng)驗的機器視覺工程師,我將詳細介紹2D3D視覺技術的不同特點、應用場景以及它們能夠解決的問題。在這個領域內,2D3D視覺技術是實現(xiàn)自動化和智能制造的關鍵技術,它們工業(yè)檢測、機器人導航、質量控制等眾多領域都有著廣泛的應用。
2023-12-21 09:19:062688

有了2D NAND,為什么要升級到3D呢?

2D NAND3D NAND都是非易失性存儲技術(NVM Non-VolatileMemory),屬于Memory(存儲器)的種。
2024-03-17 15:31:392376

慧榮科技推出PCIe Gen4 BGA FerriSSD? ,搭載i-temp的高性能工業(yè)和汽車解決方案

應用的嚴格要求。 最新的 FerriSSD ? BGA SSD 支持 PCIe Gen 4 x4, 16 mm x 20 mm 的精簡 BGA 封裝芯片中采用高容量 3D NAND 技術。運用慧榮科技最新創(chuàng)新技術的高性能嵌入式 SSD,存儲容量
2024-03-27 14:10:401104

鎧俠計劃2030-2031年推出千層級3D NAND閃存,并開發(fā)存儲級內存(SCM)

目前,鎧俠和西部數(shù)據(jù)共同研發(fā)NAND閃存技術,他們最杰出的作品便是218層堆疊的BICS8 3D閃存,這項產品能達到的傳輸速度高達3200MT/s。
2024-04-07 15:21:571351

西部數(shù)據(jù)推出2TB QLC NAND閃存芯片,重塑數(shù)據(jù)存儲新紀元

在當今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代,存儲技術的每次革新都牽動著整個科技行業(yè)的神經(jīng)。近日,西部數(shù)據(jù)投資者活動上揭開了項令人矚目的技術突破——業(yè)界最高密度的2TB QLC NAND閃存芯片,這款名為BiCS8的芯片不僅代表了數(shù)據(jù)存儲領域的新高度,更是為未來的數(shù)據(jù)中心和AI應用描繪了幅宏偉的藍圖。
2024-06-15 11:42:462094

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