目前，臺(tái)積電和三星是全球最大的兩家芯片代工廠商，由于近幾年臺(tái)積電在制程工藝方面領(lǐng)先，7nm與5nm都率先量產(chǎn)，而且，良品率也相當(dāng)可觀，所以，他們也收獲到大量的訂單。

不過，三星并不會(huì)看著臺(tái)積電絕塵而去，而是在加緊研制先進(jìn)工藝的同時(shí)，在芯片封裝方面也與臺(tái)積電展開競爭。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，三星已經(jīng)開始部署3D芯片封裝技術(shù)，并尋求在2022年與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝方面一較高下。

據(jù)悉，三星的3D封裝技術(shù)名為eXtended-Cube，簡稱X-Cube，在8月中旬已經(jīng)可以用于7nm制程工藝。

眾所周知，臺(tái)積電以晶圓廠代工出名，客戶包括蘋果與AMD等眾多廠商，但是，他們?cè)谛酒庋b領(lǐng)域也有涉及，臺(tái)積電旗下目前有4座先進(jìn)的芯片封測工廠，據(jù)悉，臺(tái)積電還將會(huì)計(jì)劃投資101億美元，再新建一座芯片封裝與測試工廠。

在此前臺(tái)積電全球技術(shù)論壇和開發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇期間，臺(tái)積電也發(fā)布了3D硅堆棧以及先進(jìn)的封裝技術(shù)和服務(wù)。

看來，三星和臺(tái)積電在芯片領(lǐng)域的競爭已經(jīng)從制造擴(kuò)展至封裝方面，不過，這對(duì)于日月光和矽品精密等以芯片封裝測試為主要業(yè)務(wù)的廠商來說，不算是一個(gè)好消息。
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