臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進工藝制程上取得領先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關系。
2018-09-19 08:43:40
4491 三星集團為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果(Apple)iPhone應用處理器(AP)訂單，旗下三星電機重金投資
2018-10-24 10:01:001746 全球頂級資管公司天利投資（ColumbiaThreadneedleInvestments）已出清三星電子的持股，但仍在押注半導體行業(yè)，只不過新的方式是繼續(xù)持有臺積電。 采取這種行動的是天利投資的基金
2018-11-23 09:56:201091 NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關報道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。NVIDIA已經(jīng)同時使用臺積電、三星代工，下一代GPU
2019-07-08 09:52:001840 了芯片的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺
2021-09-25 07:34:004401 美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠。
2013-06-30 12:17:51604 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺積電氣勢大增，甚至傳出有機會吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 臺積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會相當高、公司會努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預定2016年底量產(chǎn)，臺積電計畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認為，三星有機會趕上臺積電。
2016-02-25 08:35:21867 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領先一步，都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上，臺積電一直都以領先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領先臺積電推出最新制程技術，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動2019年底到2020年5G手機的扎堆上市，在5G需求帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時，臺積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進制程上的優(yōu)勢，全面開始搶占客戶訂單的對決。
2019-12-06 08:49:2820341 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 代工廠商，正在推進3nm工藝，按照計劃，三星預計在今年上半年實現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺積電預計在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電在先進制程上一直領先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電，而
2022-02-25 09:31:004118 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密，讓三星了解如何提升最先進
2025-01-20 08:44:003449 
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
解決方案，在未來的GDDR 6 DRAM、LPDDR 5 Mobile DRAM與邏輯芯片的封裝上，都非常關鍵。顯然臺積電與三星的戰(zhàn)火，在晶圓制造之外，已經(jīng)延燒到封測技術上。三星研發(fā)投入略顯不足據(jù)IC
2018-12-25 14:31:36
半導體公司Dialog負責，博通供應無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應商的策略，即由三星和臺積電負責；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
臺積電與英特爾、三星的先進製程競賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導體三雄間的競逐場，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程生產(chǎn)的 SRAM（靜態(tài)隨機存取記憶體），看似
2015-12-05 19:21:001160 臺積電法說會本周四（14日）登場，揭開半導體族群法說會序幕。半導體設備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預料本次法說會，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導體先進制程領先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44623 半導體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔任中芯國際獨立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導體艦隊，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 現(xiàn)在還不知道蘋果到底是會選三星還是臺積電，又或者是兩家都選。
2017-03-03 14:03:214078 臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設備過熱，電池續(xù)航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導體產(chǎn)業(yè)的實力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 蘋果供應訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應訂單。
2017-12-29 11:36:271307 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關的介紹，對CPU的結構、工作過程進行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 三星準備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴大代工業(yè)務，準備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 業(yè)務，再度出招。業(yè)界分析，挖礦芯片成為三星新財源，透露三大訊息，首先是三星與臺積電的競爭將更激烈，兩強在晶圓代工戰(zhàn)火延燒。 其次，不少國家打壓虛擬貨幣，一度造成比特幣價格腰斬，但近期很快又回升至1.1萬美元附近，顯示虛擬貨
2018-03-15 14:57:145033 
競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計劃后，7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創(chuàng)意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 目前來看，在資本與技術拉高進入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務，7納米以下先進工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504 在2018年臺積電的7納米工藝領跑三星后，三星不甘示弱地推出于2020年3納米工藝量產(chǎn)計劃，以超車臺積電。至此，先進工藝賽道呈現(xiàn)“你方未唱罷我已登場”的競爭態(tài)勢。
2018-12-22 10:47:133429 三星擁有業(yè)內最好的晶圓價格，在定價方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019-05-12 11:50:075053 前段時間傳出NVIDIA與三星達成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個問題給出了回應。
2019-07-11 14:44:043388 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉走，臺積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 舉個例子，臺積電一貫以來在研發(fā)先進工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 根據(jù)韓國媒體最新的報導指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:193022 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導體代工領域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進行業(yè)的技術革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說起芯片代工領域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 臺工業(yè)技術研究院10日于美國舉辦的國際電子元件會議（IEDM）中發(fā)表鐵電存儲器（FRAM）、磁阻隨機存取存儲器（MRAM）等6篇技術論文。其中，從研究成果顯示，工研院相較臺積電、三星的MRAM技術更具穩(wěn)定、快速存取優(yōu)勢。
2019-12-10 14:15:493198 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴大其領先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 彭博社報道指出，相比于三星，投資人偏愛臺積電的理由很簡單，就是臺積電對于投資人發(fā)放的股利更勝一籌，而且更為可靠。
2019-12-12 14:16:513431 三星雖然一直在卯足了勁在代工領域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 三星于去年4月向全球客戶提供7納米產(chǎn)品，自開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來，三星僅在八個月內就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術升級周期正在縮短，特別是向6納米EUV工藝的過渡有望縮小與全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）的差距。
2020-01-06 11:40:033622 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 經(jīng)濟日報引述供應鏈消息指出，三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單，是因為降價策略奏效。臺積電對此不愿評論，投顧業(yè)內人士則認為，主因是臺積電先進制程產(chǎn)能供不應求，訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542977 25日，三星和臺積電在5nm先進制程上同時爆發(fā)新聞，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。
2020-08-26 11:43:173555 
不過，三星并不會看著臺積電絕塵而去，而是在加緊研制先進工藝的同時，在芯片封裝方面也與臺積電展開競爭。
2020-09-17 15:40:022354 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163742 當下，除臺積電外，目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進制程的只有三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而，先進制程的投資是無底洞，必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐，以三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶與大單。
2020-10-16 16:06:402657 還不到25臺。光刻機數(shù)量的多少決定了芯片產(chǎn)能，這也就是說在芯片產(chǎn)能這一塊，臺積電將完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個很大的問題，那就是臺積電這次似乎已經(jīng)做出最終決定，沒想到一切來得如此之快！ 臺積電做出最終決定 我們都知道，雖然芯片禁令限制了臺積電
2020-10-26 15:09:142471 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調研結果顯示，預估今年第3季全球晶圓代工市場，臺積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
分析師表示，推動三星股價上漲的因素包括半導體行業(yè)的復蘇、三星集團擴大派息的預期，以及在資金流向新興國家之際，外國投資者大舉收購。因此，外界越來越預期，三星電子的市值將很快超過臺積電。
2020-11-18 11:25:073588 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術進度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 子公司富聯(lián)（Fii）近年推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉型有成，目前已經(jīng)走到中階段，全球市占率達到30%。 三星發(fā)布采用自家5奈米制程生產(chǎn)5G手機晶片后，再設定2022年量產(chǎn)3奈米制程的長期目標，想要與臺積電此前的時間表同步，是近年來雙方在先進半
2020-11-23 14:42:212105 三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進制程技術與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 臺積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮，締造另一個先進制程里程碑；說來也巧，就在上周傳出三星將砸重金推動下一代芯片事業(yè)，并力拼與臺積電在同一年（2022年）實現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:4616902 ? 近年來，在半導體產(chǎn)業(yè)當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312951 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 時間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術。結果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息，臺積電和三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220 近日，據(jù)《華爾街日報》報道，根據(jù)相關文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺積電正進一步擴大在先進制程上
2021-01-25 09:41:111852 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 先進半導體制程的競爭正在進入一個新的階段。在過去的25年中，跟上前沿IC技術的發(fā)展步伐變得越來越昂貴。 國內最大的也是技術最先進的晶圓代工廠中芯國際目前能量產(chǎn)14nm工藝，與臺積電、三星和英特爾還有
2021-03-25 14:31:332006 
的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺積
2021-10-11 17:07:222625 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠實現(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 了4nm制程工藝，并且今年下半年將會完成3nm制程工藝的量產(chǎn)，2025年會完成2nm制程工藝的量產(chǎn)，已經(jīng)是遙遙領先其他廠商了，全球先進制程基本上都需要依靠臺積電和三星來完成，而相較于三星，臺積電在各個方面又更占據(jù)優(yōu)勢，因此臺積
2022-06-23 09:47:221724 完成3nm工藝的量產(chǎn)，還要在3nm工藝的質量上勝過臺積電。 據(jù)了解，三星3nm工藝將采用GAAFET全柵極場效應晶體管，相較于之前的FinFET鰭式場效應晶體管更為先進，與7nm工藝相比，三星的3nm工藝將會降低50%功耗，提高35%性能，并且大小僅為7nm的5
2022-06-29 17:01:531839 三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 上周，臺積電宣布開設一家先進的后端工廠，以擴展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術。這是一個重要的公告，因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56492 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進封裝產(chǎn)品有價證券組合中擁有1434項專利，位居第三。
2023-08-02 10:43:301996 根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171974 業(yè)界分析，Google原先應是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合作項目，雙重考量下轉單臺積電。
2023-09-19 17:27:511920 在先進封裝領域，三星正積極研發(fā)HBM技術，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，以期拓寬業(yè)務領域，為未來HBM產(chǎn)品提供解決之道。
2023-12-12 14:28:23891 因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求，而且產(chǎn)能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯(lián)盟建設，旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現(xiàn)這一目標，三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 在全球半導體封裝行業(yè)中，三星電子已經(jīng)取得了令人矚目的重大進展，特別是在面板級封裝（PLP）領域，其技術實力已領先業(yè)界巨頭臺積電。這一領先地位的取得，離不開三星電子在2019年的一項重要戰(zhàn)略決策——以
2024-06-26 10:19:501355 據(jù)臺灣媒體最新報道，三星電子近期進行了一次重大的業(yè)務結構調整，其先進封裝業(yè)務組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導體行業(yè)引起了廣泛關注，尤其是考慮到該團隊曾承載著三星反擊臺積電的重要使命。
2024-08-28 15:48:17893 8月，臺積電通過收購群創(chuàng)位于臺南的工廠，正式將其轉型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級封裝技術的生產(chǎn)基地，此舉被視為臺積電與三星電子在半導體封裝技術競賽中的又一
2024-09-02 15:58:131183 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領域占據(jù)領先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024 在近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導體行業(yè)中的一項重要動態(tài)。據(jù)該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺積電這兩大半導體巨頭出現(xiàn)了
2024-12-27 11:34:55910 近日，有關三星考慮委托臺積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52889
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