由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。

知情人士說(shuō)，英特爾可能從中國(guó)臺(tái)灣采購(gòu)的元件最早要到2023年才會(huì)上市，而且將基于臺(tái)積電其他客戶已經(jīng)在使用的既定制造流程。而與代工能力落后于臺(tái)積電的三星的談判正處于更初級(jí)的階段。

此前，英特爾的CEO斯旺（Bob Swan）向投資者承諾，當(dāng)英特爾1月21日發(fā)布收益報(bào)告時(shí)，他將制定外包計(jì)劃，讓英特爾的生產(chǎn)技術(shù)重回正軌。這家世界上最著名的芯片制造商歷來(lái)在先進(jìn)制造技術(shù)方面引領(lǐng)行業(yè)，這對(duì)保持現(xiàn)代半導(dǎo)體性能增長(zhǎng)的步伐至關(guān)重要。但該公司經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的拖延，落后于那些自行設(shè)計(jì)芯片、并與臺(tái)積電簽約制造芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

斯旺在10月份的一次電話會(huì)議上表示：“我們將在2022年推出另一個(gè)偉大的產(chǎn)品系列，我對(duì)我們2023年產(chǎn)品在英特爾7納米或外部鑄造工藝，或兩者兼用方面的領(lǐng)導(dǎo)地位越來(lái)越有信心。”

而臺(tái)積電正準(zhǔn)備提供采用4納米工藝生產(chǎn)的英特爾芯片，初步測(cè)試使用的是較老的5納米工藝。臺(tái)積電是為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體的最大制造商。該公司表示，將在2021年第四季度試產(chǎn)4納米芯片，并在明年開(kāi)始批量出貨。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在今年年底前在上海寶山投入運(yùn)營(yíng)一個(gè)新工廠，如有需要，該工廠可以轉(zhuǎn)為英特爾的生產(chǎn)基地。臺(tái)積電高管此前曾表示，新的寶山分公司將設(shè)有一個(gè)擁有8000名工程師的研究中心。
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