臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 全球頂級資管公司天利投資（ColumbiaThreadneedleInvestments）已出清三星電子的持股，但仍在押注半導(dǎo)體行業(yè)，只不過新的方式是繼續(xù)持有臺積電。 采取這種行動的是天利投資的基金
2018-11-23 09:56:201091 了芯片的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺
2021-09-25 07:34:004401 蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。
2013-06-24 16:36:17646 美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠。
2013-06-30 12:17:51604 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:061284 制程聯(lián)盟展開正面對決，半導(dǎo)體業(yè)者指出，這場戰(zhàn)役對于
臺積電及
三星而言，就如同爭取
蘋果 （Apple）芯片訂單情況，都有不能輸?shù)母偁帀毫Α?/div>
2015-11-14 09:15:32815 臺積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會相當(dāng)高、公司會努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺積電計畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認為，三星有機會趕上臺積電。
2016-02-25 08:35:21867 據(jù)Digitimes報道，臺積電近期已經(jīng)開始下線為2017年款iPhone設(shè)計的A11處理器。據(jù)了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。
2016-05-09 10:53:55789 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導(dǎo)，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 隨著臺積電、三星積極擴大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報道，因為擔(dān)心三星的良率過低，大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺積電。 臺積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:004118 也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
1,000顆，而400x500mm的面板上，則可以同時處理3,100顆的芯片，兩者生產(chǎn)效率有相當(dāng)程度的不同。此外，三星這顆AP可以兼顧電源管理IC，如果良率可以穩(wěn)定，這比臺積電單晶片封裝當(dāng)然技術(shù)更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準A7
2012-09-27 16:48:11
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
內(nèi)建封裝（PoP）技術(shù)。 臺積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍，還可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
三星擠走臺積電聯(lián)電 搶下蘋果iPad訂單
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠;蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自
2010-02-22 09:50:32639 三星電子的芯片部門風(fēng)光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺積電搶單，扭轉(zhuǎn)頹勢。
2016-05-04 09:53:32916 臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 由于連續(xù)三個季度財報不佳，部分業(yè)內(nèi)分析師認為蘋果將會向供應(yīng)鏈施加降價的壓力，以進一步緩解利潤減少的壓力。不過，并不是所有的供應(yīng)商都會屈服于蘋果，其中可能就包括三星和臺積電。
2016-11-07 14:21:05783 三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門以推動其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。三星的這項決定與蘋果離開有關(guān)，蘋果曾是三星最大應(yīng)用處理器（AP）客戶，但蘋果現(xiàn)在為其移動設(shè)備搭載的處理器都是由臺積電TSMC代為生產(chǎn)。
2016-12-14 14:42:59573 最新公布的晶圓產(chǎn)能報告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯(lián)電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。
2016-12-20 08:59:151611 
在全球半導(dǎo)體代工行業(yè)，韓國三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和中國臺灣臺積電一直處于競爭狀態(tài)，兩家公司每年為了爭搶蘋果的A系列處理器鬧得不可開交。之前一直傳言，兩家企業(yè)為了能夠拿到蘋果處理器訂單，正在就半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝進行激烈競爭。
2016-12-22 09:14:41486 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進入倒數(shù)計時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 半導(dǎo)體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔(dān)任中芯國際獨立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 現(xiàn)在還不知道蘋果到底是會選三星還是臺積電，又或者是兩家都選。
2017-03-03 14:03:214078 據(jù)報道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過熱，電池續(xù)航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 據(jù)DigiTimes消息人士透露，為實現(xiàn)這一目標，三星正“全速”開發(fā)InFO（集成扇出型）封裝技術(shù)，并聲稱其在使用7納米極紫外光刻（EUV）工藝生產(chǎn)芯片方面全面領(lǐng)先臺積電。
2018-06-27 16:34:00588 三星準備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴大代工業(yè)務(wù)，準備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 臺積電為防堵強敵三星在七納米導(dǎo)入極紫外光（EUV）及后段先進封裝，搶食蘋果新一代處理器訂單，已加速在七納米強化版導(dǎo)入極紫外光時程。供應(yīng)鏈透露，臺積電可望年底建構(gòu)七納米強化版試產(chǎn)線，進度追平或超前三星，讓三星無奪蘋機會。
2018-04-08 11:22:001157 在10 納米制程的節(jié)點上，雖然臺積電獨享蘋果A 系列處理器大單，還有聯(lián)發(fā)科及華為海思的訂單加持，但是競爭對手三星也同樣拿下高通8 系列高階處理器大單。因此，在彼此互有勝出的情況下，將戰(zhàn)線延展到7
2018-04-11 05:27:0014796 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 稍早三星信誓旦旦已在7納米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單，但從臺積電增購設(shè)備、應(yīng)材卻下修本季展望等跡象分析，三星搶食蘋果計劃再度落空。
2018-05-30 11:31:384936 因為InFO工藝，臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨供。
2018-10-08 15:23:504685 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價格，在定價方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019-05-12 11:50:075053 為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術(shù)，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。
2019-05-13 16:45:594788 
近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震撼彈，又對臺積電的股價造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:123330 前段時間傳出NVIDIA與三星達成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 據(jù)外媒分析，雖然三星電子宣布將于2030年之前，投資1157億美元，用于拓展非存儲器芯片和晶圓代工事業(yè)，借此想要挑戰(zhàn)臺積電在晶圓代工方面的龍頭地位。
2019-07-26 16:39:313015 14nmFinFET首次取得在先進工藝上對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。但是在后來的蘋果處理器上發(fā)生的“芯片門”表示，臺積電還是領(lǐng)先于三星。
2019-09-04 11:45:584703 根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 彭博社報道指出，相比于三星，投資人偏愛臺積電的理由很簡單，就是臺積電對于投資人發(fā)放的股利更勝一籌，而且更為可靠。
2019-12-12 14:16:513431 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 1月3日消息，臺積電創(chuàng)始人張忠謀日前在接受媒體采訪時談到了競爭對手三星電子，他表示，目前臺積電暫時占優(yōu)。
2020-01-03 11:22:213636 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺積電前往美國設(shè)廠，其與蘋果的關(guān)系預(yù)計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。
2020-06-19 18:14:442495 據(jù)國外媒體報道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，蘋果的訂單也就全部交給了臺積電。
2020-10-28 09:14:501626 今年的雙十一發(fā)生了很多事，其中最令人關(guān)注的還是蘋果發(fā)布的M1芯片Mac，這寓意著蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初步成立。近日有消息稱蘋果可能會將生產(chǎn)M1芯片的重任交給三星電子，因為臺積電或許很難滿足蘋果對5nm工藝芯片的需求量，目前除臺積電外，三星電子是唯一一家能夠生產(chǎn)此芯片的公司。
2020-11-12 17:16:292028 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312951 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
時間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息，臺積電和三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 將其部分 GPU / APU 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給三星的計劃。 基于此，AMD 內(nèi)部正在討論其為三星新工藝優(yōu)化設(shè)計所產(chǎn)生的花費和因臺積電持續(xù)產(chǎn)能不足導(dǎo)致的缺貨問題哪個更嚴重，哪個選擇能給企業(yè)帶來更高利益。 IT之家了解到，中國臺灣媒體《電子時報》 曾報道，臺積電已與英特
2021-01-31 09:49:402598 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺積
2021-10-11 17:07:222625 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 駕駛（FSD）芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關(guān)鍵推手。 報道指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯拉去年選擇以臺積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車芯片的主要伙伴，因為三星的4納米
2023-07-19 16:45:01940 
業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合作項目，雙重考量下轉(zhuǎn)單臺積電。
2023-09-19 17:27:511920 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024 近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項重要動態(tài)。據(jù)該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺積電這兩大半導(dǎo)體巨頭出現(xiàn)了
2024-12-27 11:34:55910 近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 
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