三星集團(tuán)為搶回被臺(tái)積電藉由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋果(Apple)iPhone應(yīng)用處理器(AP)訂單，旗下三星電機(jī)重金投資
2018-10-24 10:01:00
1746 編者按：臺(tái)積電和三星一直在爭奪頂級(jí)客戶，韓國業(yè)界傳出的消息，三星電子獲得高通新一代應(yīng)用其驍龍865晶圓代工訂單，這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上是一馬當(dāng)先，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈
2019-06-17 09:51:371150 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，晶圓龍頭臺(tái)積電再傳訂單新聞，業(yè)界指出，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能（HPC）芯片，將以臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程投片，并采用臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)第四季開始生產(chǎn)，初期頭片約達(dá)2000片規(guī)模。
2020-08-17 14:41:506152 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動(dòng)向，韓廠三星與臺(tái)廠臺(tái)積電之間的新制程競爭，越演越
2014-07-15 09:24:021027 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電，一直是捉對(duì)廝殺。最新消息稱，臺(tái)積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:061284 蘋果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級(jí)封裝。
2015-09-15 08:11:121686 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺(tái)積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺(tái)積電氣勢(shì)大增，甚至傳出有機(jī)會(huì)吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米制程
2015-11-14 09:15:32815 臺(tái)積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會(huì)相當(dāng)高、公司會(huì)努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認(rèn)為，三星有機(jī)會(huì)趕上臺(tái)積電。
2016-02-25 08:35:21867 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電近期已經(jīng)開始下線為2017年款iPhone設(shè)計(jì)的A11處理器。據(jù)了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺(tái)積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。
2016-05-09 10:53:55789 三星在中國論壇中釋出針對(duì)高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)積電，因此，仍無法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺(tái)積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道，高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時(shí)表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺(tái)積電
2016-10-21 11:07:11994 據(jù)海外媒體報(bào)道，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）能以更小型的外觀造型規(guī)格（form factor）、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造許多性能與成本上的優(yōu)勢(shì)，因此成為近年來半導(dǎo)體
2016-12-13 11:02:592472 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:172156 晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺(tái)積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對(duì)手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競爭者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時(shí)間，并表示未來將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺(tái)積電意味濃厚。
2017-03-17 09:21:081139 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺(tái)積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù)，繼臺(tái)積電 （2330-TW） 出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導(dǎo)入這個(gè)封裝制程。
2017-08-15 09:04:171438 創(chuàng)新高，以1美元兌換新臺(tái)幣 28.4 元計(jì)算，第 2 季新臺(tái)幣營收估 3663-3748 億元，毛利率估 49.5-51.5%。三星集團(tuán)沖刺晶圓代工，在南韓大舉擴(kuò)產(chǎn)，多項(xiàng)先進(jìn)制程甚至喊出比臺(tái)積電更快的目標(biāo)
2021-05-10 08:13:345512 晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長。
2025-06-05 16:25:572152 
傳聞三星電子（Samsung Electronics）準(zhǔn)備向臺(tái)積電全面宣戰(zhàn)，范圍將從10奈米擴(kuò)大到65-180奈米，不但涵蓋蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶需求
2016-06-27 10:00:261609 
隨著臺(tái)積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 8月3日，有消息傳出，三星取得全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠思科（Cisco）及網(wǎng)絡(luò)搜尋巨擘Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出，三星為兩家科技大廠生產(chǎn)的產(chǎn)品除了芯片，還包括設(shè)計(jì)，希望提供一條龍生產(chǎn)，有機(jī)會(huì)爭取更多客戶下單，縮小與晶圓代工龍頭臺(tái)積電的市占差距。
2020-08-04 09:51:393017 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 方案，據(jù)傳臺(tái)積電也開始探索更激進(jìn)的封裝方案，比如面板級(jí)封裝FO-PLP。 ? 面板級(jí)封裝FO-PLP，AI芯片加倍產(chǎn)能的捷徑？ ? 在先進(jìn)封裝市場占比10%的扇出封裝中，主要技術(shù)路線分為FOPLP（扇出面板級(jí)封裝）和FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）兩種。相較FOWLP，F(xiàn)OPLP可采
2024-06-28 00:19:005617 
工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢(shì)明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
技術(shù)上的隱憂，業(yè)界尚不得而知。三星取名PLP，指的是Panel Level Package，意思是在長晶的晶圓上，在四角形的區(qū)域范圍內(nèi)進(jìn)行封裝。但臺(tái)積電是在與芯片一樣大小的范圍內(nèi)進(jìn)行封裝，因此取名
2018-12-25 14:31:36
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時(shí)，考量臺(tái)積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會(huì)由韓國三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">蘋果產(chǎn)品周期相對(duì)較長，所以臺(tái)積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
地位?！ ∶鎸?duì)市場競爭帶來的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
三星擠走臺(tái)積電聯(lián)電 搶下蘋果iPad訂單
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠;蘋果還計(jì)劃未來iPhone、iPod處理器改由自
2010-02-22 09:50:32639 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門以推動(dòng)其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。三星的這項(xiàng)決定與蘋果離開有關(guān)，蘋果曾是三星最大應(yīng)用處理器（AP）客戶，但蘋果現(xiàn)在為其移動(dòng)設(shè)備搭載的處理器都是由臺(tái)積電TSMC代為生產(chǎn)。
2016-12-14 14:42:59573 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(huì)(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 臺(tái)積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺(tái)積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過熱，電池續(xù)航時(shí)間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 高通重回臺(tái)積電懷抱，三星電子全力出擊爭奪新客戶。近日傳出三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺(tái)積電市占。 韓媒etnews消息，業(yè)界消息指出，三星
2017-11-25 07:10:48295 三星早前將晶圓代工獨(dú)立出，并表示會(huì)入局這個(gè)市場，但是競爭實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺(tái)積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部分專家指出三星并不適合這個(gè)市場。
2017-12-21 14:01:011199 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場的25%份額。
2018-01-05 10:58:461113 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺(tái)積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺(tái)積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會(huì)坐以待斃搶下臺(tái)積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個(gè)晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 韓媒報(bào)導(dǎo)，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）A10交由臺(tái)積電代工，關(guān)鍵在于臺(tái)積電擁有后段制程競爭力。臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 據(jù)DigiTimes消息人士透露，為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正“全速”開發(fā)InFO（集成扇出型）封裝技術(shù)，并聲稱其在使用7納米極紫外光刻（EUV）工藝生產(chǎn)芯片方面全面領(lǐng)先臺(tái)積電。
2018-06-27 16:34:00588 在三星和臺(tái)積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 在晶圓代工市場，臺(tái)積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點(diǎn)，高通預(yù)計(jì)會(huì)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 繼德意志證券后，又一外資挺臺(tái)積電奪下明年蘋果A13處理器訂單！麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺(tái)積電整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO）建立高門檻讓韓國三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺(tái)積電囊中物，貢獻(xiàn)明年下半年?duì)I收14%。
2018-08-21 10:01:005142 麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺(tái)積電整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO）建立高門檻讓南韓三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺(tái)積囊中物，貢獻(xiàn)明年下半年?duì)I收14％。
2018-08-23 08:35:303976 
晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺(tái)積電、三星對(duì)峙局面，然值得關(guān)注的不只是雙雄競局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:124850 三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價(jià)格，在定價(jià)方面三星更有優(yōu)勢(shì)。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺(tái)積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進(jìn)的IC封測(cè)，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP（面板級(jí)扇出型封裝）技術(shù)，試圖提升自身先進(jìn)封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺(tái)積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)于未來Apple手機(jī)處理器訂單中，一較高下。
2019-05-13 16:45:594788 
2018年臺(tái)積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上
2019-06-13 10:45:233628 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時(shí)三星將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242838 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機(jī)市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對(duì)合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
近些年，作為巨無霸級(jí)別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 根據(jù)韓國媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對(duì)還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對(duì)手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺(tái)積電競爭，而且也在2019年12月開始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電前往美國設(shè)廠，其與蘋果的關(guān)系預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。
2020-06-19 18:14:442495 在芯片先進(jìn)制程的賽場上，放眼全球，僅剩臺(tái)積電、英特爾、三星。目前，臺(tái)積電和三星在7nm以下的競爭備受關(guān)注。根據(jù)報(bào)道，三星將直接跳過4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺(tái)積電
2020-07-06 15:31:542666 當(dāng)下，除臺(tái)積電外，目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進(jìn)制程的只有三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而，先進(jìn)制程的投資是無底洞，必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐，以三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶與大單。
2020-10-16 16:06:402657 陽國際半導(dǎo)體和中砂公司，都已獲得了臺(tái)積電 5nm 及其他先進(jìn)芯片制程工藝的再生晶圓訂單。 這一產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露，在晶圓薄化訂單下降的情況下，升陽國際已經(jīng)提高了晶圓廠的再生晶圓出貨量，主要是針對(duì)臺(tái)積電的再生晶圓出貨量。 從消
2020-11-01 10:31:351893 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末，此時(shí)先進(jìn)的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）等先進(jìn)技術(shù)可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而，要成功利用這類技術(shù)，在芯片設(shè)計(jì)之初就要開始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:391147 億美元。 IT之家了解到，臺(tái)媒援引分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)稱，今年第 3 季度期間，臺(tái)積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%，高于三星的 17
2020-11-22 09:34:321724 三星有望獲得蘋果部分 M1 芯片的代工訂單。 目前還不清楚臺(tái)積電將為蘋果代工多少顆 M1 芯片，但外媒在最新的報(bào)道中表示，蘋果與臺(tái)積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片。 不過，有外媒在報(bào)道中也表示，臺(tái)積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓
2020-12-10 09:00:591816 時(shí)間拉回2015 年，三星和臺(tái)積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺(tái)積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺(tái)積電版，從此臺(tái)積電年年獨(dú)吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 在晶圓代工方面，臺(tái)積電的能力是首屈一指的。曾經(jīng)是英特爾、三星的優(yōu)勢(shì)所在，在臺(tái)積電的技術(shù)不斷突破之后，尤其是進(jìn)入到5nm階段之后，無疑是領(lǐng)先一步。三星雖然也在市場可以和臺(tái)積電抗衡一下，但在搶訂單
2021-01-11 17:25:021879 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 。 據(jù)稱，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺(tái)積電，將跳過 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 臺(tái)積電的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽(yù)由三星獲得，其每月310萬片晶圓的制造能力超過了臺(tái)積電的270萬片。這意味著三星占了全球晶圓供應(yīng)總量的近
2021-02-18 15:27:522090 
作為當(dāng)下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電被多家芯片廠商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有的在研發(fā)當(dāng)中，有望在2022和2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到時(shí)候，加入戰(zhàn)團(tuán)的英特爾，有望從晶圓代工兩強(qiáng)臺(tái)積電和三星那里爭到一些訂單。
2021-05-17 10:46:593124 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢(shì)拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)積
2021-10-11 17:07:222625 三星和臺(tái)積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠，一直都處于競爭狀態(tài)，因此也常常被人們拿來相互比較。 不過之前三星傳出來了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內(nèi)部矛盾等問題，導(dǎo)致三星的評(píng)價(jià)一路下跌，也損失了
2022-05-06 15:44:001400 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 臺(tái)積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠，之前臺(tái)積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺(tái)積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風(fēng)
2022-06-06 15:08:241674 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，并計(jì)劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。
2023-04-10 09:06:502851 當(dāng)?shù)姆绞綖榧す饨怄I合。鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備所生產(chǎn)的UV激光解鍵合設(shè)備具備低溫、不傷晶圓等技術(shù)特點(diǎn)，并且提供合理的制程成本，十分適合應(yīng)用于扇出晶圓級(jí)封裝。 01 扇出晶圓級(jí)封裝簡介 扇出晶圓級(jí)封裝（Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP，簡稱扇出
2023-04-28 17:44:432743 
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺(tái)積電，使許多顧客進(jìn)入臺(tái)積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:111416 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 盡管臺(tái)積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺(tái)積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對(duì)手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會(huì)將臺(tái)積電視為主要競爭對(duì)手，釋放出爭奪訂單的信號(hào)，但實(shí)際成功的案例寥寥無幾。
2024-05-22 10:10:101220 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電，并對(duì)公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30200 
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