DIGITIMES消息，當下，除臺積電外，目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進制程的只有三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而，先進制程的投資是無底洞，必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐，以三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶與大單。

昨日，臺積電揭露2020年第3季業(yè)績與第4季、全年展望，在全球政經驚濤駭浪局勢中，表現令市場驚艷，然臺積電也保守預期，新制程開始導入后，至少6～8季的毛利率會低于其他制程平均值。

隨著各大代工廠宣布退出，7nm以下晶圓代工戰(zhàn)局已成臺積電、三星電子對戰(zhàn)局勢。

對照臺積電制程推進穩(wěn)健，且產能不斷擴大以因應高性能運算（HPC）、5G強勁需求，三星雖然積極反擊，且也有大單落袋和擴廠的利多消息，但半導體業(yè)者認為，三星目前7nm以下良率不明，接單表現低預期，5nm、3nm技術更為艱難、投資也極其巨大。

在制程藍圖方面，臺積電力奪7nm／7nmEUV首勝，已于第2季量產的5nm，至年底由蘋果包下大量產能，2021年再推出5nm加強版，而隸屬于5nm家族的4nm，預計2021年第4季試產，2022年量產，3 nm也維持先前預期，2021年進入風險性試產，2022年下半量產。

而2nm竹科研發(fā)中心、生產基地早已開始整地動工，2nm制程技術也確定轉進GAA，現已離開pathfinding，進入交付研發(fā)階段，并取得蘋果新單協(xié)議，同時也開始1nm規(guī)劃，據估算，臺積電7nm以下先進制程累計投資金額已破萬億（新臺幣），而此巨額投資也是令GlobalFoundries（GF）、聯電等對手群退出先進制程研發(fā)行列關鍵。

對比之下，三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶與大單，其中高通就是策略性采取一年三星、一年臺積電分配方式，由于5nm良率不明，2021年后三星欲力守高通的訂單難度大增，以此來看，接下來3nm技術更為艱難、投資也極其巨大。

熟悉晶圓代工產業(yè)人士表示，三星目前恐已相當憂慮，除了手上訂單規(guī)模不足以回收7nm以下巨額投資成本外，8nm以下制程也必須打折促銷，整體而言，接下來將是規(guī)模更大的燒錢大戰(zhàn)，三星若無法取得高通、蘋果大單回歸，2030年坐上晶圓代工市占王位夢想將遙不可及。

另一方面，臺積電5nm進度與營收表現相當清楚，主要訂單來自5G手機與HPC，2020年營收比重將達8％，但2021年營收貢獻將逾20％，成為營收增長關鍵所在。

值得注意的是，臺積電先前揭露3D IC先進封裝研發(fā)成果，旗下系統(tǒng)整合芯片（SoIC）、整合型晶圓級扇出封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等先進封裝技術將大整合，命名為「3DFabric」，臺積電也預估先進封裝等營收，未來幾年成長幅度將稍優(yōu)于公司整體平均。

對比三星仍在紙上談兵，臺積電與三星在先進制程與封裝，還有客戶、訂單規(guī)模上，已明顯分出高下。
責編AJX