上周，臺(tái)積電宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺(tái)積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。 ?

Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測試工廠，是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請記住，當(dāng)臺(tái)積電說量產(chǎn)時(shí)，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。 ?

如今，封裝是半導(dǎo)體代工產(chǎn)品的重要組成部分。它不僅是芯片級產(chǎn)品的差異化因素，還將代工客戶的忠誠度提升到一個(gè)全新的水平。這將是至關(guān)重要的，因?yàn)樾⌒酒锩呀?jīng)站穩(wěn)腳跟，使客戶更容易獨(dú)立于代工廠。

然而，Chiplet 封裝非常復(fù)雜，并且將因代工廠而異，這就是臺(tái)積電、英特爾和三星花費(fèi)如此多的資本支出來確保其在封裝業(yè)務(wù)中的地位的原因。 ?

TSMC 3DFabric 是 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)的綜合系列：

TSMC 3DFabric包含多種先進(jìn)的 3D 硅堆疊和先進(jìn)的封裝技術(shù)，可支持范圍廣泛的下一代產(chǎn)品：

SoIC 堆疊芯片可以集成到 InFO 或 CoWoS 封裝中，以實(shí)現(xiàn)最終系統(tǒng)集成。

在 3D 硅堆疊部分，臺(tái)積電正在 TSMC-SoIC 系列中添加基于微凸點(diǎn)的 SoIC-P，以支持更多對成本敏感的應(yīng)用。

2.5D CoWoS 平臺(tái)可為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)中心等 HPC 應(yīng)用集成高級邏輯和高帶寬內(nèi)存。InFO PoP 和 InFO-3D 支持移動(dòng)應(yīng)用程序，InFO-2.5D 支持 HPC chiplet 集成。

CoWoS家族

主要針對需要集成高級邏輯和 HBM 的 HPC 應(yīng)用程序。

TSMC 已支持?來自超過25 個(gè)領(lǐng)域的140 多種CoWoS 產(chǎn)品?

所有 CoWoS 解決方案的中介層尺寸都在增加，因此它們可以集成更先進(jìn)的硅芯片和 HBM 堆棧，以滿足更高的性能要求。

臺(tái)積電正在開發(fā)一種 CoWoS 解決方案，該解決方案具有高達(dá) 6 倍光罩尺寸（約 5,000 平方毫米）的 RDL 中介層，能夠容納 12 個(gè) HBM 存儲(chǔ)器堆棧。

InFO技術(shù)

對于移動(dòng)應(yīng)用，自 2016 年以來，InFO PoP 一直在為高端移動(dòng)設(shè)備量產(chǎn)，并且可以在更小的封裝尺寸中容納更大、更厚的 SoC 芯片。

對于 HPC 應(yīng)用，無基板 InFO_M 支持高達(dá) 500 平方毫米的小芯片集成，適用于對外形尺寸敏感的應(yīng)用。

3D硅堆疊技術(shù)

SoIC-P 基于 18-25μm 間距 μbump 堆疊，適用于對成本更敏感的應(yīng)用，如移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、客戶端等。

SoIC-X 基于無擾動(dòng)堆疊，主要針對 HPC 應(yīng)用。其晶圓上芯片堆疊方案具有 4.5 至 9μm 鍵距，并已在 TSMC 用于 HPC 應(yīng)用的 N7 技術(shù)上量產(chǎn)。

SoIC 堆疊芯片可以進(jìn)一步集成到 CoWoS、InFo 或傳統(tǒng)的倒裝芯片封裝中，用于客戶的最終產(chǎn)品。

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“小芯片堆疊是提高芯片性能和成本效益的關(guān)鍵技術(shù)。為響應(yīng)市場對 3D IC 的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電已完成先進(jìn)封裝和硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能的早期部署，并通過 3DFabricTM 平臺(tái)提供技術(shù)領(lǐng)先地位?！狈?wù)、質(zhì)量和可靠性。“憑借滿足客戶需求的產(chǎn)能，我們將共同釋放創(chuàng)新，成為客戶長期信賴的重要合作伙伴。” ?

臺(tái)積電以客戶為中心的文化將成為小芯片封裝革命的重要組成部分。通過與數(shù)百家客戶合作，您可以肯定臺(tái)積電將為全球無晶圓廠和系統(tǒng)公司提供最全面的 IC 封裝解決方案。 ?

臺(tái)積電市值重回5000億美元

? 另一方面，在AI應(yīng)用和臺(tái)積電自身布局的推動(dòng)下，臺(tái)積電市值重回5000億美元。 ?

臺(tái)積電在投資者加大對最有可能駕馭預(yù)期的人工智能 (AI) 熱潮的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的押注后，市值重回 5000 億美元。 ?

“投資者對人工智能的發(fā)展仍然持樂觀態(tài)度，臺(tái)積電是最大的受益者之一，”兆豐國際投資服務(wù)公司（兆豐國際投資顧問）分析師黃國偉表示。 ?

摩根士丹利本周上調(diào)了臺(tái)積電的價(jià)格目標(biāo)，理由是對高能效和低成本人工智能定制芯片設(shè)計(jì)的需求增加。 ?

摩根士丹利分析師周末寫道：“隨著生成人工智能的殺手級應(yīng)用 [例如 ChatGPT]，我們看到半導(dǎo)體行業(yè)的增長階段正在從移動(dòng)計(jì)算時(shí)代轉(zhuǎn)向人工智能計(jì)算時(shí)代。”?“鑒于臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先地位，我們將其視為未來 AI 半成品的關(guān)鍵推動(dòng)者?！?br />
與此同時(shí)，Cathie Wood 的資金在近一年半后重新進(jìn)入臺(tái)積電和 Meta Platforms Inc，因?yàn)檫@位知名經(jīng)理人在 AI 和芯片上進(jìn)行了新的押注。 ?

盡管有警告稱，鑒于如何將人工智能服務(wù)貨幣化的不確定性，市場可能會(huì)超前，但更廣泛的漲勢仍在持續(xù)。 ?

臺(tái)積電在宣傳自己在推出人工智能方面的潛在作用的同時(shí)，對智能手機(jī)市場的前景表示謹(jǐn)慎，該市場仍占其收入的很大一部分，盡管公司高管呼吁在下半年逐步復(fù)蘇并恢復(fù)明年的增長。 ?

上周，臺(tái)積電董事長劉德音表示，該芯片制造商今年的資本支出可能接近此前預(yù)測的 320 億美元至 360 億美元范圍的底部。這是一個(gè)信號(hào)，表明臺(tái)積電與其整個(gè)電子行業(yè)的競爭對手一樣，面對消費(fèi)者支出銳減和中國 COVID-19 后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不平衡的情況，仍保持謹(jǐn)慎。 ??



審核編輯：劉清