全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺積電竹南之先進(jìn)封測廠建廠計劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植
2018-10-06 06:19:21
5269 近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機芯片封測業(yè)務(wù)也交由中國臺灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺積電
2019-12-05 10:26:574284 臺積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎?b class="flag-6" style="color: red">臺積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強大。
2020-11-20 10:03:063583 5月6日消息 據(jù)透露，臺積電正計劃擴大在美國亞利桑那州的投資設(shè)廠計劃，將額外興建五座晶圓廠，也就是未來三年共將在美建造六座工廠，以回應(yīng)美國的需求。對此，臺積電5月4日重申，亞利桑那州廠依原訂計劃執(zhí)行
2021-05-06 09:48:261493 6?月?10?日晚間消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，四位知情人士今日稱，臺積電正考慮在日本建造其第一家芯片工廠，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴大其在日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)之際。 ? 這些知情人士稱，臺積電正評估在日本
2021-06-13 00:40:184988 發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元
2020-03-19 14:04:57
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺積電第3季營收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
韓國三星電子日前宣布，位于中國陜西省西安市的半導(dǎo)體新工廠已正式投產(chǎn)。該工廠采用最尖端的3D技術(shù)，生產(chǎn)用于服務(wù)器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術(shù)）設(shè)備生產(chǎn)基地聚集的中國
2014-05-14 15:27:09
金額達(dá)新臺幣125億元，預(yù)計2020年完工。日月光表示，K25廠房是日月光推動的5年6廠投資計劃之一，將專攻高端的3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。 中國***另外兩座封測廠，京元電
2020-02-27 10:43:23
本文核心思想： 臺積電從個測試業(yè)挖角，成立400人封測部隊，向3D IC高階封測市場全力揮軍，力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為應(yīng)對蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠，而新工藝的快速演進(jìn)將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。
2018-01-25 16:24:005437 臺積電新的5nm工廠已經(jīng)在日前宣布開工，臺積電董事長張忠謀親自持動土典禮，據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠。在制程工藝領(lǐng)域臺積電連連發(fā)力精準(zhǔn)布局，同時三星聯(lián)手IBM欲與臺積電一爭高低，面對這種狀態(tài)中國芯何時才能突破重圍？
2018-01-26 17:02:151292 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:315732 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083 日前在臺積電說法會上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經(jīng)完成了全球首個3D IC封裝，預(yù)計在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 據(jù)英國《金融時報》4日報道，華為計劃在英國劍橋郊外開設(shè)一座400人規(guī)模的芯片研發(fā)工廠，并計劃在2021年投產(chǎn)。
2019-05-05 16:14:263322 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 6月12日消息，臺積電2納米(nm)技術(shù)的工廠要來了。
2019-06-13 11:26:252756 據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺灣地區(qū)內(nèi)政部都委會在7月16日晚間的公告指出，臺積電3納米工廠通過環(huán)境評測，臺積電預(yù)計投資超過新臺幣6000億元興建全球第一座3納米工廠。
2019-07-19 10:58:035121 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構(gòu)計算時代的技術(shù)主動權(quán)。
2019-08-21 16:22:405228 上個月我們曾報道過PSA集團(tuán)正式啟動了全新的電動動力總成生產(chǎn)線，該條位于法國東北部Moselle省Trémery工廠的生產(chǎn)線，啟動后年產(chǎn)能最大可達(dá)到90萬臺。而就在近日，據(jù)外媒報道，PSA集團(tuán)將與Saft（法國電池制造商）建立兩座總產(chǎn)能達(dá)到64GWh/年的電池工廠。
2019-12-19 16:53:083974 全球各國高度重視物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。據(jù)了解，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)達(dá)到70億臺；到2020年，活躍的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計將增加到100億臺，到2025年將增加到220億臺。
2020-02-27 15:54:504920 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163742 他們未來的3nm工廠，預(yù)計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產(chǎn)。 當(dāng)然隨著半導(dǎo)體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團(tuán)合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-27 09:06:271862 11月10日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺積電計劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。 在臺積電、三星
2020-11-10 18:20:412583 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 日前，根據(jù)《日本工業(yè)新聞》的報導(dǎo)，因為多位關(guān)系人士透露表示，東芝已和晶圓代工大廠聯(lián)電展開協(xié)商，計劃出售2座半導(dǎo)體工廠給聯(lián)電，雙方計劃最快將于2021年3月底前達(dá)成協(xié)議。
2020-11-20 16:00:582035 堆棧封裝技術(shù)的，這一技術(shù)預(yù)計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。 在報道中，外媒還提到，臺積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計在明年完成。 臺積電的3D堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯
2020-11-23 12:01:582191 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481778 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 09:09:091805 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 10:38:381667 想要能夠生產(chǎn)3nm芯片，后面還有許多工作要做，包括設(shè)備安裝、調(diào)試、試產(chǎn)等上千道工序。大約還需要1年左右的時間，該工廠才能投產(chǎn)，屆時投入總成本也將接近190億美元。按照臺積電的規(guī)劃，3nm芯片將于2021年下半年開始小批量試產(chǎn)，到了2022年，
2020-11-27 14:19:162289 芯片設(shè)計領(lǐng)域，而臺積電、中芯國際等，則專注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實現(xiàn)芯片的設(shè)計、制造、封測三個重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531832 一直以來，臺積電以其強大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:082329 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術(shù)的創(chuàng)新變得尤為重要。 臺積電
2020-12-30 15:17:153236 臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995 有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進(jìn)封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082878 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。據(jù)悉，若消息屬實，這將成為臺積電在海外設(shè)立的第一座封測廠。
2021-01-06 15:33:392470 下周四，全球最大的芯片代工廠商臺積電將會公布去年收支狀況以及今年的支出計劃。前幾日，臺積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，其主要原因在于臺積電對于5nm制程的量產(chǎn)以及3nm制程的布局規(guī)劃所需。
2021-01-11 13:42:033759 據(jù)彭博社報道，臺積電將投資280億美元用于先進(jìn)的加工技術(shù)，并在美國亞利桑那州建造一座新工廠。一些分析人士預(yù)測，英特爾可能會將芯片生產(chǎn)外包給這家芯片制造商。
2021-01-15 14:26:462230 著智能手機普及，相機市場受到?jīng)_擊并持續(xù)萎縮，日本尼康（Nikon）傳出將關(guān)閉位于日本的兩座鏡頭工廠。 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道，尼康位于山形縣長井市的長井工廠和福島縣只見町的會津工廠將在3月末停產(chǎn)，之后
2021-02-03 17:59:102941 從外媒的報道來看，汽車芯片短缺將影響福特汽車在北美的6座工廠，包括密歇根州迪爾伯恩生產(chǎn)F-150皮卡的工廠，這一工廠在4月份將停產(chǎn)兩周，并取消4個周的加班，取消的加班涉及4月份、5月份和6月份。
2021-04-06 15:41:532845 的，共計將投入約1800億~2200億人民幣，占地面積為95公頃，臺積電還表示，該工廠建成后將能夠為當(dāng)?shù)靥峁?500個就業(yè)崗位，后續(xù)可能還會增加。 除了中科臺中園區(qū)工廠外，臺積電也計劃在新竹建設(shè)2nm晶圓廠，并且新竹晶圓廠將會是臺積電第一座
2022-06-10 17:02:252050 nm制程上慢了三星一步，但是臺積電還是在十分緊湊地規(guī)劃著自己的2nm工藝進(jìn)度。 2022年6月6日，據(jù)消息稱為了擴張2nm工藝的產(chǎn)能，臺積電將在2nm芯片工廠中投資10000新臺幣，后續(xù)又有消息傳出，臺積電位于新竹的2nm工廠正在進(jìn)行土地取得作業(yè)，已經(jīng)向政府發(fā)送了相關(guān)申
2022-07-06 15:59:211868 據(jù)韓媒報道稱，三星正計劃在美國投資建設(shè)11座芯片工廠，共將花費2000億美元。 據(jù)了解，三星計劃未來20年內(nèi)在美國投資2000億美元來建立11座芯片工廠，這11座芯片工廠將全部坐落于美國的德克薩斯州
2022-07-22 16:40:372284 臺積電今（27）日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個合作伙伴同意加入。 據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟
2022-10-27 10:27:552039 作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預(yù)計2024年投產(chǎn)，每月將量產(chǎn)2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282 原計劃在美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)5納米半導(dǎo)體，另外增設(shè)第二家工廠生產(chǎn)更先進(jìn)的3納米芯片。 蘋果CEO庫克此前曾表示，公司計劃從亞利桑那州工廠采購芯片。這或許是臺積電采用更先進(jìn)制程的原因之一。 臺積電此前表示，亞利桑那工廠每月將生產(chǎn)2
2022-12-02 10:47:072324 芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計公司的芯片封裝和芯片測試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:188990 Fab 6 是臺積電首個一體式先進(jìn)封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術(shù)。請記住，當(dāng)臺積電說量產(chǎn)時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56922 
臺積電最早是在2020年5月宣布在亞利桑那州建廠，最初承諾投資120億美元。2022年12月，也就是在上文提及的“移機典禮”上，臺積電才宣布將這一數(shù)字增加到400億美元，并表示計劃引入更先進(jìn)的4nm芯片制造技術(shù)為工廠升級。
2023-07-04 16:09:593023 
全球最大的代工芯片制造商臺積電自 2021 年以來一直與德國薩克森州就在德累斯頓建設(shè)一座制造工廠（或“fab”）進(jìn)行談判。消息人士告訴德國商報，該公司將與合作伙伴博世、英飛凌和恩智浦合資經(jīng)營該工廠。
2023-08-08 15:05:471044 芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:437500 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:571531 
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 外資預(yù)測，臺積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右，到今年年底將增加到1.2萬個，到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積電供應(yīng)商cowos的月生產(chǎn)能力達(dá)3000個，明年年底可增至5000個。
2023-08-30 11:45:581150 臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:021987 來源：Nikkei Asia 據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺積電正計劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。 這些芯片將由臺積電計劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產(chǎn)?？偼顿Y估計為2萬億日元（合133億
2023-10-17 14:55:121374 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:232227 目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù)，不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代最新技術(shù)。
2023-11-21 17:05:521585 今年6月，臺積電宣布啟動先進(jìn)封測六廠的運作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當(dāng)前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺積電其他先進(jìn)封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 近日，臺積電宣布，其在美國亞利桑那州的第二座晶圓廠投產(chǎn)時間將推遲至2027年，這一時間點比此前預(yù)計的2026年有所延后。
2024-01-22 18:12:001432 來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 臺積電在沖刺2納米新廠建設(shè)之際，海外布局也有新消息，傳最快2月6日宣布在日本興建熊本二廠，不排除導(dǎo)入7納米制程。 對于相關(guān)傳聞，臺積電發(fā)言體系表示，臺
2024-01-30 09:39:41998 據(jù)印度電子與信息技術(shù)部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，印度將建設(shè)兩座耗資數(shù)十億美元的全功能半導(dǎo)體制造工廠，此外還將建設(shè)數(shù)個芯片封裝和組裝單位。
部長證實，這兩個項目包括以色列塔爾半導(dǎo)體公司提交的80億美元提案，以及塔塔集團(tuán)的提案。
2024-02-19 17:58:51779 
2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496 臺積電推出更先進(jìn)封裝平臺，晶體管可增加到1萬億個。
2024-02-23 10:05:572112 
2月22日，臺灣媒體報道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預(yù)計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:061791 在日本，新冠疫情爆發(fā)后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省立即出臺龐大的計劃，動用數(shù)十億美元補貼以吸引臺積電、三星和美光等公司。臺積電已先后透露，意欲在日本再建一座晶圓廠，甚至在考慮開設(shè)第三座，主要負(fù)責(zé)制造前沿的3納米芯片。
2024-02-25 09:45:101120 近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:201366 臺積電對未來做出展望：“工廠投產(chǎn)后，兩座晶圓廠將成為全美最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)地，預(yù)計帶來4500個高科技就業(yè)機會，助力客戶在高性能計算與人工智能領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先數(shù)十年。
2024-02-25 15:41:42907 半導(dǎo)體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進(jìn)一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363 格力電器的董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露了一個重要消息：格力正在建設(shè)一家全新的SiC芯片工廠，并計劃在今年6月正式投產(chǎn)。據(jù)悉，格力在這個工廠的建設(shè)上投入了高達(dá)百億元的資金，旨在成為全球
2024-03-12 15:32:293131 
臺積電計劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無疑將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2024-03-20 11:28:141295 臺積電已在高雄的楠梓產(chǎn)業(yè)園建立了三座2nm工廠。其中，首家工廠計劃于今年底投入使用，初期的產(chǎn)量為每月3000片芯片，之后將逐步提高到3萬片。而P2、P3廠將于明年第四季度啟動生產(chǎn)。
2024-04-01 09:38:30934 亞利桑那州已經(jīng)在建設(shè)2座晶圓廠，加上計劃中的第3座晶圓廠，臺積電預(yù)計在亞利桑那州總資本支出將超過650億美元，換算下來約人民幣4700億。 臺積電在美第一座晶圓廠Fab 21一期工程計劃2025年上半年投產(chǎn)，5nm、4nm工藝。 Fab 21二期工程計劃2028年投產(chǎn)
2024-04-09 10:56:351549 臺積電的首家日本芯片工廠預(yù)計在2030年將實現(xiàn)60%的本地采購目標(biāo)。
2024-04-09 14:55:211233 近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電宣布將進(jìn)一步擴大在美國的投資版圖，計劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。
2024-04-09 15:03:441164 立第三座芯片工廠，將其在亞利桑那州的總投資增加至 650 億美元。 第三座晶圓廠將使用 2nm 或更先進(jìn)的工藝生產(chǎn)芯片，并于本世紀(jì)末開始生產(chǎn)。 美國總統(tǒng)拜登表示，這些設(shè)施將生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片，促使美國有望在2030 年生產(chǎn)出全球 20% 的尖端半導(dǎo)體。 他表示，
2024-04-10 16:19:17877 在近日舉行的2024年臺積電技術(shù)論壇新竹場，臺積電高管黃遠(yuǎn)國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布，臺積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝廠，以滿足全球日益增長的半導(dǎo)體需求。
2024-05-29 11:22:121849 8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這一決定標(biāo)志著臺積電在推動其先進(jìn)封裝技術(shù)布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255 臺積電正積極考慮在歐洲增設(shè)更多的芯片工廠，以進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)版圖。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)啟動了在德國德累斯頓建設(shè)首座晶圓廠的計劃，并有意在未來針對不同市場領(lǐng)域建設(shè)多座晶圓廠。
2024-10-14 15:46:57850 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
2024-10-14 16:12:381014 近日，世界經(jīng)濟(jì)論壇（WEF）公布了最新一批燈塔工廠名單，鴻?？萍技瘓F(tuán)旗下的工業(yè)富聯(lián)再次脫穎而出，新增兩座世界級燈塔工廠。
2024-10-15 17:03:451208 近日，臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息，其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標(biāo)志著臺積電在美國的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟，并具備了與國際領(lǐng)先工廠相媲美的實力。
2024-10-28 15:36:101034 了重要一步。據(jù)悉，該工廠將生產(chǎn)日本國內(nèi)最先進(jìn)的12-28納米制程邏輯芯片，供應(yīng)給索尼等客戶。這一制程技術(shù)在當(dāng)前半導(dǎo)體市場中具有廣泛的應(yīng)用前景，對于提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要意義。 臺積電熊本工廠的量產(chǎn)不僅為
2024-12-30 10:19:34900 流程中的重要環(huán)節(jié)之一。整個芯片從無到有的過程極為復(fù)雜，涉及數(shù)千道工序，涵蓋設(shè)計、制造和封測等多個階段。 以下是對芯片封測及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的詳細(xì)解析： 芯片封測概述 芯片封測是將制造完成的芯片進(jìn)行封裝和測試的過程。封裝
2024-12-31 09:15:323116 
)三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示，鑒于市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中，南科園區(qū)作為臺積電的重要生產(chǎn)基地之一，也將納入此次擴產(chǎn)計劃之中。 臺積電強調(diào)，此
2025-01-23 10:18:36934 為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171017 近日，市場傳言臺積電可能加速推進(jìn)美國亞利桑那州第三座工廠的建設(shè)計劃，并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對此傳言，臺積電方面進(jìn)行了回應(yīng)。他們表示，對于市場傳聞，公司通常不予
2025-02-18 10:49:26763 兩座先進(jìn)的封裝工廠將分別用于導(dǎo)入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)。 據(jù)悉臺積電的這兩座先進(jìn)封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點產(chǎn)能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂 據(jù)西班牙
2025-07-15 11:38:361645
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
評論