為了滿足高性能計(jì)算、AI、5G 等應(yīng)用需求，高階芯片走向小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)、搭載 HBM 高帶寬內(nèi)存已是必然，因此封裝型態(tài)也由 2D 邁向 2.5D、3D。

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過(guò)，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說(shuō)法是否屬實(shí)呢？

事實(shí)上，傳統(tǒng)封測(cè)廠仍具備相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力，首先是大量電子產(chǎn)品仍仰賴其多元的傳統(tǒng)封裝技術(shù)。特別是近年來(lái)，在 AIoT、電動(dòng)車、無(wú)人機(jī)高速發(fā)展下，其所需的電子元件仍多半采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)。其次，面對(duì)晶圓代工廠積極切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)封測(cè)廠也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案。

傳統(tǒng)封測(cè)廠的先進(jìn)封裝技術(shù)

2023 年以來(lái)，AIGC 迅速發(fā)展，帶動(dòng) AI 芯片與 AI 服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為 CoWoS 的 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor 也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。

例如，日月光的 FOCoS 技術(shù)能整合 HBM 與核心運(yùn)算元件，將多個(gè)芯片重組為扇出模組，再置于基板上，實(shí)現(xiàn)多芯片的整合。其在今年五月份發(fā)表的 FOCoS-Bridge 技術(shù)，則能夠利用硅橋 （Si Bridge） 來(lái)完成 2.5D 封裝，助力打造 AI、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器應(yīng)用所需之高階芯片。

▲日月光FOCoS-Bridge結(jié)構(gòu)圖

此外，日月光旗下矽品的 FO-EB 技術(shù)，亦是整合核心運(yùn)算元件與 HBM 的利器，從下圖來(lái)看，該技術(shù)不使用硅中介層，而是透過(guò)硅橋與重分布層 （RDL） 實(shí)現(xiàn)連結(jié)，同樣能夠?qū)崿F(xiàn) 2.5D 封裝。

▲矽品FO-EB結(jié)構(gòu)圖

而另一家封測(cè)大廠 Amkor（安靠）除了與三星（Samsung）共同開發(fā) H-Cube 先進(jìn)封裝解決方案以外，也早已布局“類 CoWoS 技術(shù)”，其透過(guò)中介層與 TSV 技術(shù)能連接不同芯片，同樣具備 2.5D 先進(jìn)封裝能力。

而中國(guó)封測(cè)大廠江蘇長(zhǎng)電的 XDFOI 技術(shù)，則是利用 TSV、RDL、微凸塊技術(shù)來(lái)整合邏輯 IC 與 HBM，面向高性能計(jì)算領(lǐng)域。

近來(lái)高階 GPU 芯片需求驟升，臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能供不應(yīng)求，NVIDIA 也積極尋求第二甚至第三供應(yīng)商的奧援，日月光集團(tuán)已然憑藉其 2.5D 封裝技術(shù)參與其中，而 Amkor 的類 CoWoS 技術(shù)也磨刀霍霍，足以說(shuō)明傳統(tǒng)封測(cè)大廠即便面對(duì)晶圓代工廠切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的威脅，仍有實(shí)力一戰(zhàn)。

再就產(chǎn)品別來(lái)看，晶圓廠先進(jìn)封裝技術(shù)鎖定一線大廠如 NVIDIA、AMD；而其他非最高階的產(chǎn)品，仍會(huì)選擇日月光、Amkor、江蘇長(zhǎng)電等傳統(tǒng)封測(cè)廠進(jìn)行代工。整體來(lái)看，在不缺席先進(jìn)封裝領(lǐng)域，并且掌握逐步擴(kuò)張之既有封裝市場(chǎng)的情況下，傳統(tǒng)封測(cè)大廠依舊能保有其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。