據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。

今年8月，臺積電以171.4億元新臺幣（約合5.3128億美元）的價格成功收購了群創(chuàng)光電位于中國臺灣臺南的一座5.5代LCD面板工廠。這座工廠被臺積電重新命名為Fab AP8，并計劃將其改造成專注于CoWoS先進封裝技術的生產(chǎn)基地。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是臺積電開發(fā)的一種先進的封裝技術，它將芯片直接封裝在晶圓上，再連接到基板上，從而實現(xiàn)了更高的性能和更低的功耗。這一技術在AI芯片等高端應用中具有廣泛的應用前景。

隨著英偉達等客戶對CoWoS技術的需求不斷增加，臺積電此次加速改造工廠無疑將進一步提升其在高端封裝技術領域的競爭力。未來，隨著Fab AP8的正式投產(chǎn)，臺積電有望在封裝技術領域取得更加顯著的突破。