媒體報道，臺積電有可能在嘉義和云林建設(shè)先進封裝工廠，但這條消息尚未得到確認。臺積電12月19日回應(yīng)，“選址需考慮多重因素，我們正在與相關(guān)部門積極評估合適的土地資源，同時也不會排除任何可能性。然而，具體情況仍是未知數(shù)，只能等待公司對外公布?！?/p>

今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。預計工廠每年將能產(chǎn)出百萬片12英寸晶圓級別的3D Fabric制程產(chǎn)品，以及超過千萬小時的優(yōu)質(zhì)測試服務(wù)。

臺積電強調(diào)，此舉將為企業(yè)提供更全面、靈活的先進封裝及硅堆疊技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃，提升生產(chǎn)效率與效益。為此，適應(yīng)市場需求，臺積電7月份宣布將投資近新臺幣900億，在銅鑼科學園區(qū)新建先進封裝晶圓廠，預計可提供約1，500個工作崗位。如今，政府已核準臺積電在此處租賃土地的請求，并已著手進行相關(guān)申報。

按此初步計劃，業(yè)界推測，如果臺積電真的要建設(shè)先進封裝七廠，那么它將很可能選址于竹科銅鑼園區(qū)，因為這個地區(qū)足以滿足未來2027年后的先進封裝產(chǎn)量需求。根據(jù)臺積電公開消息，現(xiàn)有的后端封測廠包括竹科一廠、南科二廠、龍?zhí)度龔S、中科五廠及苗栗竹南六廠，而接下來的七廠可能會優(yōu)先考慮設(shè)在苗栗銅鑼科學園區(qū)。